專利名稱：背光模塊的反射片的制作方法
技術領域：
本發明涉及一種反射片，特別是涉及一種背光模塊的反射片。
背景技術：
背光模塊已廣泛的應用生活中，尤其是數字裝置，幾乎都能尋覓背光模塊的蹤跡，像是常見的手機、個人數字助理(Personal Digital Assistant，PDA)、MP3(MPEG Audio Layer3，MP3)數字隨身聽等，這些數字裝置的背光模塊常常會受到電磁干擾(Electromagnetic Interference，EMI)而導致畫面抖動等影響。電磁干擾是指含有電子電機零件的儀器、裝置，運作時產生的一種電磁波噪聲，或裝置本身不需要的信號，經由輻射或傳導方式影響其它裝置，造成其它裝置運作不正常。例如使用吹風機時電視屏幕上出現的雪花。
而且，背光模塊也會因靜電放電(Electrostatic Discharge，ESD)而使背光模塊受損。日常生活中，很容易會有靜電產生，靜電的產生主要來自于磨擦。兩個絕緣表面相磨擦分離后會發生靜電放電，靜電放電會損害背光模塊的集成電路(Interrgrated Circuit，IC)及發光二極管(Light Emitting Diode，LED)或是冷陰極燈管(Cold Cathode Fluorescent Lamp，CCFL)失能等破壞。因此，背光模塊需要增加許多導電元件，如鐵殼、銅箔、鋁箔或導電布等材料，使背光模塊透過導電材與裝置的接地相連接，通過導電材使背光模塊免于電磁干擾與靜電放電的現象產生。
請參閱圖1A，其為現有背光模塊的立體圖，如圖所示，現有背光模塊其為利用一金屬外殼10罩設于背光模塊，并且將金屬外殼10與背光模塊的接地相接設，如此，通過設置金屬外殼10，可避免電磁干擾影響背光模塊的正常運作，并且可將靜電傳導至背光模塊的接地，如此可以保護背光模塊的集成電路、發光二極管或是冷陰極燈管等元件因靜電放電而受損。而金屬外殼10不但可避免電磁干擾或是靜電放電，更兼具背光模塊的反射板或是反射罩的元件。但是，設置金屬外殼10則會增加背光模塊的組設厚度，若是以現今手機、個人數字助理等數字裝置而言，其裝置的體積幾乎是小巧輕薄，因此，并無多余的空間容納金屬外殼10，而且設置金屬外殼10會增加背光模塊的制作成本。
請一并參閱圖1B，其為另一現有背光模塊的立體圖，如圖所示，為了防止背光模塊受電磁干擾，并防止靜電放電而使背光模塊無法正常運作，而且不增加背光模塊的組設厚度，因此，于背光模塊的一線路20包覆一鋁箔30，并且于背光模塊設置一反射片40，以反射背光模塊光源的光線，并將鋁箔30與背光模塊的接地部份相連接，使線路20的集成電路、發光二極管或是冷陰極燈管受鋁箔30保護。利用鋁箔30與反射片40以取代金屬外殼10，以避免背光模塊設置金屬外殼10而厚度增加的問題。
當背光模塊受到電磁干擾或是靜電放電時，通過鋁箔30以避免背光模塊受到電磁干擾，并將靜電傳導至系統接地。但是，因為背光模塊于組設時需額外再包覆鋁箔30，如此增加組設步驟，即增加組設的時間，導致背光模塊生產數量降低。若是能使背光模塊避免電磁干擾與靜電放電而造成的損害，并且可減少背光模塊的組設步驟，則可使背光模塊生產數量增加。
因此，本發明提供一種背光模塊的反射片，其可使背光模塊的避免電磁干擾與靜電放電而造成的損害，并且可減少背光模塊的組設步驟，則可使背光模塊生產數量增加，如此可解決上述的問題。
發明內容
本發明的主要目的，在于提供一種背光模塊的反射片，其于反射層設置一導電層，并將導電層與背光模塊的接地線相接設，以防止電磁波干擾背光模塊元件的正常運作，并且通過導電層以將靜電導引至背光模塊的接地線，以避免靜電損害背光模塊元件。
本發明的次要目的，在于提供一種背光模塊的反射片，其于反射層設置一導電層，如此可使背光模塊的組設步驟減少，增加背光模塊的生產數量，以并使背光模塊的生產成本降低。
本發明的背光模塊的反射片，其包括一反射層與一導電層，導電層設置于反射層的一側，如此，當本發明應用于側面式的背光模塊時，該側面式的背光模塊包括一導光板、至少一光源、一反射層與一導電層，導光板側邊具有一入光面，光源設于入光面，反射層設于導光板的下方，導電層設置于反射層的下方，若，當發明應用于直下式的背光模塊時，該直下式的背光模塊包括一擴散板、至少一光源、一反射層與一導電層，光源設于擴散板下方，反射層設于光源的下方，導電層設置于反射層的下方。通過反射層設置導電層可使背光模塊的組設步驟減少，使背光模塊的生產成本降低，并將導電層與背光模塊的接地相連接，如此可防止電磁與靜電影響背光模塊元件的正常運作。
圖1A為現有技術的背光模塊立體圖；圖1B為另一現有技術的背光模塊立體圖；圖2為本發明優選實施例的結構示意圖；圖3為本發明另一優選實施例的結構示意圖；圖4為本發明另一優選實施例的結構示意圖；圖5為本發明另一優選實施例的結構示意圖；圖6為本發明組設于側面式的背光模塊的結構示意圖；以及圖7為本發明組設于直下式的背光模塊的結構示意圖。
簡單符號說明1反射片10 金屬外殼20 線路30 鋁箔40 反射片50 反射層60 導電層52 透明保護層54 金屬層542 基板544 銀蒸著層56 基層62 第一接著層64 第二接著層
72導光板73入光面74出光面75光源78反射罩82擴散板85光源具體實施方式
茲為使審查員對本發明的結構特征及所達成的功效有更進一步的了解與認識，謹佐以優選的實施例及配合詳細的說明，說明如后請參閱圖2，其為本發明優選實施例的結構示意圖；如圖所示，本發明的背光模塊的反射片包括一反射層50與一導電層60，導電層60設置于反射層50的一側。如此，當本發明背光模塊的反射片組設于背光模塊時，將導電層60朝向背光模塊的外側，并將導電層60與背光模塊的接地線相接設，以防止電磁干擾背光模塊元件的正常運作，并且通過導電層60以將靜電導引至背光模塊的接地線，以避免靜電損害背光模塊元件，而且，通過導電層60設置于反射層50的方式，更可使背光模塊的組設步驟減少，進一步使背光模塊的生產成本降低。
反射層50的材料包括聚乙烯對苯二甲酸酯(Polyethylene Terephthalate)，或是其它種類的樹脂，并且使反射層50的顏色為白色。因為，光線照射至每一樣物體都會有吸收和反射的現象產生，若是照射至黑色物體，則光線大部份會被黑色物體吸收，僅有少部份光線被反射，若是照射至白色物體，則光線大部份會被白色物體反射，僅有少部份光線被吸收。因此，若是使用聚乙烯對苯二甲酸酯制作反射層50，其顏色為白色，則可將背光模塊光源的大部分光線反射，適合用于不需太高發光亮度的背光模塊。導電層60的材料包括鋁、銅或是其它金屬材料，可用貼合的方式設置于反射層50的下方。
請參閱圖3，其為本發明另一優選實施例的結構示意圖；如圖所示，此實施例不同于上一實施例在于此實施例的反射層50包括一透明保護層52、一金屬層54與一基層56，金屬層54設置于透明保護層52的下方，基層56設置于金屬層54的下方。如此，可使本發明用于發光亮度較高的背光模塊。因為，本發明背光模塊的反射片的厚度小，因此金屬層54相當的薄，相對的也比較容易受到外力而損害。為了保護金屬層54免于被破壞而影響光線的反射效率，因此于金屬層54上下分別設置透明保護層52與基層56。透明保護層52的材料包括聚乙烯對苯二甲酸酯，或是其它種類的透明樹脂，為了讓背光模塊光源的光線能夠自金屬層54反射，因此透明保護層52須為透明，才可使光線自金屬層54反射。
金屬層54的材料包括銀，或是其它種類的金屬，其中以銀作為金屬層54的光線反射率較為優良。基層56的材料包括聚乙烯對苯二甲酸酯，或是其它種類的樹脂，而基層56無須作為光線反射的用途，因此基層56所用的聚乙烯對苯二甲酸酯無須為透明。
請參閱圖4，其為本發明另一優選實施例的結構示意圖；如圖所示，此實施例不同于上一實施例在于此實施例的金屬層54包括還包括一基板542與一銀蒸著層544，銀蒸著層544形成于基板542的上方。為了使本發明的反射片的反光效率較好，因此使用銀作為金屬層54。然而銀的成本較高，使用銀制作金屬層54，基于成本的考慮下，必須使用少量的銀，又要考慮到不影響金屬層54的反射效率，因此使用蒸著的方式，使銀于基板542的上方形成一厚度極小的銀蒸著層544。
請參閱圖5，其為本發明另一優選實施例的結構示意圖；如圖所示，此實施例不同于上一實施例在于此實施例的反射層包括還包括一第一接著層62與一第二接著層64，第一接著層62設置于透明保護層52的下方，第二接著層64設置于金屬層54的下方，即第二接著層64設置于基板542的下方。本發明的透明保護層52與基層56用于保護金屬層54，為了避免透明保護層52與基層56于背光模塊長久使用或是其它環境因素而自金屬層54剝離，因此于金屬層54的上方與下方分別設置第一接著層62與第二接著層64，使透明保護層52與基層56更緊密的接著于金屬層54，以保護金屬層54。
請參閱圖6，其為本發明組設于側面式的背光模塊的結構示意圖；如圖所示，當本發明應用于側面式的背光模塊時，其包括一導光板72、至少一光源75與一反射片1，反射片1包括一反射層50與一導電層60，導光板72側邊具有一入光面73，光源75設于入光面73，反射層50設于導光板72的下方，導電層60設置于反射層50的下方，并且將導電層60與背光模塊的接地相連接。如此，當光源75所發的光線經由入光面73進入至導光板72，并且通過反射層50將光線反射至導光板72的一出光面74，而為了充分利用光源75所發的光線，此實施例包括還包括一反射罩78，以將大部分光線反射至入光面73。若當側面式的背光模塊受到電磁干擾或是靜電放電時，導電層60可將多余電荷傳導至背光模塊的接地，以防止光源75或背光模塊其它元件受損。
請參閱圖7，其為本發明組設于直下式的背光模塊的結構示意圖；如圖所示，若，當發明應用于直下式的背光模塊時，直下式的背光模塊包括一擴散板82、至少一光源85與一反射片1，反射片1包括一反射層50與一導電層60，光源85設于擴散板82下方，反射層50設于光源85的下方，導電層60設置于反射層50的下方，并且將導電層60與背光模塊的接地相連接。如此，光源85所發的一部份光線經由入光面83傳播至出光面84，而光源85所發的另一部份的光線經由反射層50反射至入光面。如此，當直下式的背光模塊受到電磁干擾或是靜電放電時，導電層60可將多余電荷傳導至背光模塊的接地，以保護光源85或背光模塊其它元件受損。
綜上所述，本發明的背光模塊的反射片包括一反射層與一導電層，導電層設置于反射層的一側，其可應用于側面式的背光模塊或直下式的背光模塊。通過導電層的設置，并將導電層接地，如此可防止電磁干擾與靜電放電而影響背光模塊元件的正常運作。
故本發明實為一具有新穎性、進步性及可供產業利用者，應符合我國專利法所規定的專利申請要件無疑，爰依法提出發明專利申請，希望早日賜準專利，至感為禱。
惟以上所述者，僅為本發明的一優選實施例而已，并非用來限定本發明實施的范圍，舉凡依本發明權利要求所述的形狀、構造、特征及精神所為的均等變化與修飾，均應包括于本發明的權利要求內。
權利要求
1.一種背光模塊的反射片，其包括反射層；以及導電層，其設置于該反射層的一側。
2.如權利要求1所述的背光模塊的反射片，其中該反射層的顏色為白色。
3.如權利要求1所述的背光模塊的反射片，其中該反射層的材料包括聚乙烯對苯二甲酸酯。
4.如權利要求1所述的背光模塊的反射片，其中該反射層包括透明保護層；金屬層，其設置于該透明保護層的下方；以及基層，其設置于該金屬層的下方。
5.如權利要求4所述的背光模塊的反射片，其中該透明保護層的材料包括聚乙烯對苯二甲酸酯。
6.如權利要求4所述的背光模塊的反射片，其中該金屬層的材料包括銀。
7.如權利要求4所述的背光模塊的反射片，其中該金屬層包括基板；以及銀蒸著層，其形成于該基板的上方。
8.如權利要求4所述的背光模塊的反射片，其中該基層的材料包括聚乙烯對苯二甲酸酯。
9.如權利要求4所述的背光模塊的反射片，其中該反射層包括還包括第一接著層，其設置于該透明保護層的下方；以及第二接著層，其設置于該金屬層的下方。
10.如權利要求1所述的背光模塊的反射片，其中該導電層的材料包括鋁。
11.如權利要求1所述的背光模塊的反射片，其中該導電層的材料包括銅。
12.一種側面式的背光模塊，其包括導光板，其側邊具有入光面；至少一光源，其設于該入光面；以及如權利要求1所述的背光模塊的反射片，其設于該導光板的下方。
13.一種直下式的背光模塊，其包括擴散板；至少一光源，其設于該擴散板的下方；以及如權利要求1所述的背光模塊的反射片，其設于該光源的下方。
全文摘要
本發明有關于一種背光模塊的反射片，其包括一反射層與一導電層，導電層設置于反射層的一側，并將導電層與背光模塊的接地相連接。如此，當本發明應用于側面式的背光模塊或是直下式的背光模塊時。通過導電層接地，可防止電磁干擾與靜電放電而影響背光模塊元件的正常運作。
文檔編號G02F1/1335GK1825187SQ20061007404
公開日2006年8月30日 申請日期2006年4月4日 優先權日2006年4月4日
發明者蔡宜樺, 柯俊民 申請人:友達光電股份有限公司