專利名稱：微光學器件及其制造方法
技術領域：
本發明涉及微光學器件及其制造方法。更具體而言，本發明涉及包含被動校準零件的微光學器件及其制造方法。
背景技術：
每天，越來越多的應用中采用微光學器件來提高性能，減少尺寸或降低成本。空間配置微光學器件的需求日益增長。
市售微光學器件設計的一個缺點是需要主動對準來達到要求的高精度而會使其價格趨高。另一個缺點是以要求的對準公差組裝微光學器件的組件相當耗費時間因而造成生產率低。在組裝微光學器件時需要相當的時間和細心來進行對準和調節。這樣會防礙由中等熟練操作人員來大規模生產微光學器件，并保持要求的對準標準。這些因素限制了這種微光學器件的效能價格比。
但仍然提出使用這樣的微光學器件，因此有效制造微光學器件的能力很重要。特別重要的是降低微光學器件的成本，大部分(最多占75％)是裝配成本。
美國專利5,771,323(Trott)公開一種裝配微光學器件的方法。Trott披露一種光學輔支架(submount)及其制造方法，所述支架包括基板；在基板上精確形成有斜壁的空腔，所述空腔基本上是錐體形；固定在基板上距空腔預定距離的光子學器件，所述器件的光軸與所述空腔的對角線對齊；由空腔的側壁界定的球面透鏡，在光束沒有被遮蔽下與光子器件有預定關系。
Trott還揭示將球面透鏡定位在錐體空腔中，隨后將所述透鏡粘結在空腔內。給透鏡定位，隨后加入粘結劑固定透鏡，Trott保證粘合劑不會影響球面透鏡在基板上被動對準所需要的球面透鏡和錐體空腔的機械接觸。Trott揭示的粘結劑包含膠水和環氧化物。
注意到，雖然用膠水和環氧化物能夠在具有長期尺寸穩定性的基板上被動對準光學元件，這種粘結材料在許多應用中會出現問題。即，環氧化物粘合劑在隨后的基板加工期間可能移動或變形。環氧化物粘合劑還會由于產品正常操作期間所經歷的溫度變化或氣體環境因素而移動或變形。例如，當焊接連接到基板時，固化的粘合劑可能升溫至320-350℃。這可能使固定的光學元件的位置漂移，因此降低器件的性能。此外，膠水和環氧化物粘合劑在固化過程中或之后會揮發氣體。這些揮發的氣體會使器件性能下降。
因此，仍然需要效能價格合算的微光學器件結構及制造在此所述那些器件的方法。
本發明一個方面，提供一種微光學器件，該器件包括第一光學元件，第二光學元件，具有至少一種精確形成的零件，該零件設計使第一光學元件與第二光學元件被動對準，在第一光學元件和基板之間有至少部分設置的至少一個玻璃預制體；其中，第一光學元件與第二光學元件光學對準，并且至少一個玻璃預制體基板上不設置在光學連接第一光學元件與第二光學元件的光路內。
本發明另一方面，提供制造微光學器件的方法，該方法包括以下步驟提供光學元件；提供玻璃預制體；提供具有精確形成的零件的基板，所述零件設計使光學元件相對于基板被動定位在其上；任選地，升高玻璃預制體的溫度；用玻璃預制體將光學元件粘結到基板上；其中，光學元件按與基板的預先規定的關系被動定位到其上并且其中的光學元件不是光纖器件。
本發明的另一方面，提供制造微光學器件的方法，該方法包括以下步驟提供第一光學元件；提供第二光學元件；提供玻璃預制體；提供具有至少一個精確形成的零件的基板，所述零件設計使第一光學元件和第二光學元件被動對準；
升高玻璃預制體的溫度；將第一光學元件和第二光學元件粘結到基板上，其中至少第一光學元件用玻璃預制體粘結在基板上。
在此定義的所有范圍都包括端點并可以組合。
本文以及所附權利要求書中的術語“主動對準”指無論是否需要調節，部件與某些反饋標志對準。
本文以及所附權利要求書中的術語“在光路內基本沒有設置”指玻璃預制體占小于100％的光學元件之間的光路橫截面；或者，小于75％的光學元件之間的光路橫截面；或者，小于50％的光學元件之間的光路橫截面；或者，小于40％的光學元件之間的光路橫截面；或者，小于30％的光學元件之間的光路橫截面；或者，小于25％的光學元件之間的光路橫截面；或者，小于10％的光學元件之間的光路橫截面；或者，小于5％的光學元件之間的光路橫截面；或者，在光路中完全沒有玻璃預制體。
某些實施方式中，本發明的微光學器件可選自光學平臺、波導平臺、光學組件、硅光學臺、光電子平臺和晶體管-輪廓(TO)盒光電子組件。
某些實施方式中，本發明的微光學器件可以是主動光子器件。這種實施方式的某些方面，微光學器件是選自以下的主動光子器件發送器、接受器、調制器、衰減器、開關、放大器泵浦和半導體光學放大器。
某些實施方式中，本發明的微光學器件可以是被動光子器件。這種實施方式的某些方面，微光學器件選自選自以下的被動光子器件波長分復用器、波長分解復用器、濾波器、起偏振器、隔離器、耦合器、功率分束器、波導和光纖布拉格光柵。
某些實施方式中，本發明的微光學器件可以是選自以下的光子器件半導體激光器、半導體光探測器、放大器、可調諧激光器、校準器、可調諧校準器、調制器、補償器、濾波器和開關。
某些實施方式中，微光學器件可以是CCD、成像系統、硅光子集成電路、光學掃描器、內窺鏡探針或系統、光學數據儲存組件以及用于生物、化學或醫學應用的光學探針。
某些實施方式中，本發明的微光學器件可以是微光學機電系統(MOEMS)器件。這種實施方式的某些方面，微光學器件可以是MOEMS激勵器或光學開關。
某些實施方式中，本發明的微光學器件可包括將一個或多個光學透鏡與混合集成的主動或被動光學波導如光子集成電路、主動增益介質、SOI波導、激光器、光探測器或類似器件被動對準的基板。
某些實施方式中，所述基板可以是光學平臺或光學臺。
某些實施方式中，所述基板可包含一個或多個集成光波導或光子晶體的區域。
某些實施方式中，所述基板可以是芯片。在某些方面，基板可以是集成芯片。在某些方面，基板可以是集成光學芯片。
適用于本發明的基板可以用各種材料制造，包括例如，聚合物、陶瓷、金屬、涂覆介電材料的金屬、填充玻璃的塑料，以及它們的組合；或者，陶瓷、金屬、涂覆介電材料的金屬、填充玻璃的塑料和液晶聚合物(LCPs)。
某些實施方式中，本發明的基板可由半導體，例如GaAs、InP、Si-Ge，硅及其摻雜和合金形式制造。這種實施方式的某些方面，基板可由晶體硅制造。在這種實施方式的某些方面，基板可由微型壓或微機加工陶瓷制成。
某些實施方式中，本發明基板可由金屬或涂敷陶瓷的金屬制成。
某些實施方式中，本發明基板可由玻璃制成。這種實施方式的某些方面，基板可由透明玻璃制成。
本發明的基板可以例如模制；微機加工到公差為0.1-25微米，或者0.1-5微米公差；化學蝕刻；光蝕刻，如采用光刻技術和/或采用已知技術沖壓。
某些實施方式中，本發明基板可由單晶硅制造。基板使用單晶硅能將許多眾所周知的方法用于形成半導體的片部件并用來在片部件上沉積金屬。采用這些技術還可以利用許多現有市售設備來制造本發明的器件。
本發明基板內或其上所精確形成的零件提供設置在基板上的光學元件與所述基板之間的高精確度對齊。某些實施方式中，精確形成的零件提供高精確度對齊以及設置在基板內或其上的兩個或多個光學元件之間的光學耦合效率。給定了精確形成的零件的精度，不需要主動對準就可以將光學元件精確放置在三維位置。這樣，能以相當大的準度和精度來被動對齊光學元件與基板。還可以采用分批加工方法大量制造微光學器件，因此顯著降低了制造成本。因此，由本文提供的內容，本領域技術人員能理解本發明許可由相對不熟練操作人員按照與大量制造的方法一致并能修改的方式，以極精確公差組合微光學器件。
適用于本發明的精確形成的零件包括，例如空腔、凹陷、通路、通孔、凹槽、溝道、刻溝、臺階、臺、基架、杯狀物，以及它們的組合。
某些實施方式中，本發明基板具有精確形成的零件，所述零件是空腔。這種實施方式的某些方面，基板具有精確形成的零件，所述零件是選自以下形狀的空腔四邊形棱錐體空腔、截頭四邊形棱錐體空腔、圓錐體空腔、截頭圓錐體空腔和圓柱體空腔。這種實施方式的某些方面，基板具有精確形成的零件，所述零件是截頭四邊形棱錐體空腔。
某些實施方中，本發明基板具有一個精確形成的零件，所述零件是空腔。這種實施方式的某些方面，基板具有精確形成的零件，所述零件是選自以下形狀的空腔四邊形棱錐體空腔的至少一部分、截頭四邊形棱錐體空腔的至少一部分、圓錐空腔的至少一部分、截頭圓錐空腔的至少一部分和圓柱體空腔的至少一部分。這種實施方式的某些方面，精確形成的零件的一部分可通過切去一部分基板形成。這種實施方式的某些方面，基板具有精確形成的零件，所述零件是有至少兩個斜側壁的截頭四邊形棱錐體空腔的至少一部分。這種實施方式的某些方面，精確形成的零件是有至少兩個斜側壁或者至少三個斜側壁的截頭四邊形棱錐體空腔的至少一部分。
某些實施方式中，本發明基板具有精確形成的零件，所述零件選自至少一種凹槽、至少一種溝道和至少一種凹槽與至少一種溝道的組合。
某些實施方式中，本發明的基板可由晶體硅形成，具有精確形成的空腔，所述空腔是通過掩模和各向異性蝕刻預定區域形成的斜側壁的錐體空腔，使錐體空腔的側壁主要沿基板的結晶面排列。
本發明的某些實施方式中，用來制備玻璃預制體的玻璃組合物的熔點低于500℃，或低于480℃，或低于450℃，或低于425℃，或低于400℃，或低于375℃，或低于350℃，或低于325℃，或低于300℃，或低于250℃，或低于200℃，或低于150℃，或在120-400℃之間。
本發明的某些實施方式中，用來制備玻璃預制體的玻璃組合物的軟化點溫度為100-350℃，或150-300℃，或200-250℃。本發明的某些實施方式中，用來制備玻璃預制體的玻璃組合物的玻璃化轉變溫度為85-320℃，或150-300℃，或175-275℃，或200-250℃。
玻璃預制體有利地提供光學元件和基板間相對強的粘結。
本領域的技術人員能理解選擇用來制備玻璃預制體的玻璃組合物，提供在給定器件應用的所需范圍之內的熱膨脹系數、粘度、粘合特性以及熔點。選擇給定玻璃預制體的軟化點和熔點能夠在給定基板上形成許多彼此接近的粘結，只要每個隨后的粘結的熔點足夠低于前面的粘結的軟化點。當采用局部加熱來熔化玻璃預制體形成粘結時，進一步增強了在彼此邊緣形成的一系列粘結。某些實施方式中，局部加熱玻璃預制體對局部上以前形成的粘結產生的熱應力較小。這樣導致提高所述粘結承受隨后沖擊和振動的能力。
某些實施方式中，本發明的玻璃預制體可包含一種或多種網絡形成物；任選地，一種或多種網絡改性劑；任選地，一種或多種不溶顆粒填料；任選地，一種或多種負熱膨脹改性劑。
某些實施方式中，玻璃預制體可包含網絡形成物的混合物。適用于本發明的網絡形成物的混合物可包含例如二元或三元玻璃體系。適用于本發明的二元或三元玻璃體系包括例如PbO/BiO2/B2O3；PbO/ZnO/B2O3；PbO/V2O5；TeO2/V2O5/(AgO2/P2O5)；SnO/P2O5和AgO/P2O5。
適用于本發明的網絡改性劑可溶于或部分可溶于一種或多種網絡形成物中。網絡改性劑的作用是改變玻璃預制體的各種性質，例如粘合強度和/或可流動性。適用于本發明的網絡改性劑包括，例如WO3、氟、氧化銀、Bi2O3、PbO、ZnO、SnO、B2O3、MoO3、Li2O、BaO、TeO2、Ta2O5、Na2O、P2O5、Fe2O3、CuO、Cs2O、Sb2O3、As2O3和CdO。某些實施方式中，本發明的玻璃預制體可包含0-10重量％網絡改性劑；或者0.1-10重量％網絡改性劑。
適用于本發明的不溶顆粒填料包括，例如耐火硅酸鹽、耐火鈦酸鹽和由第V族金屬(P、As、Sb、V、Nb、Ta)的氧化物構成的耐火陶瓷。某些實施方式中，一種或多種不溶顆粒填料可選自β-鋰霞石、硅酸鋯、堇青石、鋰輝石、鈦酸鉛。不溶顆粒填料的作用是改變玻璃預制體的各種性質，例如其熱膨脹和收縮性質，使玻璃預制體形成的焊接頭中產生裂紋擴展的可能性最小。某些實施方式中，本發明玻璃預制體可包含0-50重量％的不溶填料，或者0.5-50重量％的不溶填料。
適用于本發明的負熱膨脹改性劑包括，例如鎢酸鋯、磷酸鋯和NEX-1可(從O-Hara公司購得)。
某些實施方式中，本發明的玻璃預制體是多相系統。即，某些實施方式中，玻璃預制體(粘結前和粘結后)具有(a)以下組分的微疇(i)一種或多種至少部分不溶的網絡改性劑，和/或(ii)一種或多種不溶的顆粒填料，和/或(iii)一種或多種負熱膨脹改性劑；設置在其中(b)一種或多種網絡形成物。
本發明的某些實施方式中，玻璃預制體可選自熔凝燒結玻璃和玻璃珠。這種實施方式的某些方面，玻璃預制體可選自無粘結劑的熔凝燒結玻璃和無粘結劑的玻璃珠。這種實施方式的某些方面，玻璃預制體是無粘結劑的玻璃珠。適用于本發明的無粘結劑的玻璃珠可以從玻璃組合物采用本領域已知方法如美國專利3,493,403和4,192,576揭示的方法獲得。
適用于本發明的玻璃預制體可以是各種形狀，包括例如，多面體、橢圓體、環面、Goursat表面、檸檬形和無定形的。這種實施方式的某些方面，玻璃預制體具有的形狀可選自橢圓體、環形和無定形的形狀。這種實施方式的某些方面，玻璃預制體具有形狀橢圓體和無定形的形狀。這種實施方式的某些方面，玻璃預制體具有橢圓體形狀。這種實施方式的某些方面，玻璃預制體顯示球形。
本發明的某些實施方式中，玻璃預制體可以是固體。本發明的某些實施方式中，玻璃預制體可含有空隙。這種實施方式的某些方面，玻璃預制體可以是空心的，其中包含包封構成該玻璃預制體的玻璃組合物的氣體。這種實施方式的某些方面，玻璃預制體可以是開孔或閉孔泡沫體形式。
本領域技術人員由本申請揭示的內容可以理解怎樣去選擇玻璃預制體形狀和質量與精確形成零件相結合，以便于將光學元件粘結到局部上而不會妨礙本發明的被動對準的零件。即玻璃預制體的形狀和尺寸應使粘結后的玻璃預制體不會妨礙在光學元件和基板間在精確定位光學元件的位置上的機械接觸。理想情況下，粘結后，在這些接觸點不應存在玻璃預制體材料。雖然本領域技術人員認可在某些微光學器件中，光學元件和基板之間的一個或多個接觸點上插入少量玻璃粘結材料，不會嚴重降低器件的被動對準零件。
本發明的某些實施方式中，可以使用多種玻璃預制體來將光學元件粘結到基板上。
本發明的某些實施方式中，可以使用單獨一種玻璃預制體，將光學元件粘結到基板上。
本發明的某些實施方式中，微光學器件還可以包含一個罩和基板中至少一個凹槽，所述至少一個凹槽用來接受所述的罩。這種實施方式的某些方面，將所述罩粘結到基板，形成包含至少一個光學元件的密封空間，其中的至少一個光學元件與基板被動對準，并用至少一種玻璃預制體將其粘結到基板。
本發明的某些實施方式中，玻璃預制體的排廢氣傾向最小。這種實施方式的某些方面，玻璃預制體基本上沒有排廢氣的傾向。這種實施方式的某些方面，玻璃預制體沒有顯示排廢氣傾向。本發明的玻璃預制體的這種零件對至少某些實施方式特別重要。例如，某些實施方式中，精確形成的零件設計和位于其中或其上的光學元件的形狀使得沒有排廢氣的傾向這樣一個顯著的優點。例如，一個實施方式中，精確形成的零件包括有圓形頂邊的圓錐體或圓柱體形狀，光學元件是球面透鏡，沒有廢氣從光學元件和包含玻璃預制體的基板之間構成的體積逃逸的路徑。在某些實施方式中，密封的要求使得沒有排廢氣成為一個優點。例如，在一些主動MEMS器件中，器件的一個部件在使用期間振動。部件的振動頻率依賴于在器件內振動部件周圍的氣氛。來自粘結材料的廢氣可改變器件內的氣氛，引起部件的振動頻率改變，很可能導致器件故障。
某些實施方式中，本發明的微光學器件包括第一光學元件；第二光學元件；具有至少一個精確形成的零件的基板，所述零件設計使第一光學元件被動對準第二光學元件，是具有至少兩個斜側壁，或至少三個斜側壁，或四個斜側壁的截頭四邊形錐體空腔的至少一部分；至少一個至少部分設置在第一光學元件和基板之間的玻璃預制體；其中，第一光學元件是球面透鏡；所述球面透鏡與精確形成的零件的至少兩個斜側壁直接接觸，或者球面透鏡與精確形成的零件的至少三個斜側壁直接接觸，或者球面透鏡與精確形成的零件的至少四個斜側壁直接接觸；球面透鏡與第二光學元件光對齊，并且至少一個玻璃預制體實際上不放置在光連接第一光學元件和第二光學元件的光路內。
某些實施方式中，本發明的微光學器件包括第一光學元件；第二光學元件；具有至少一個精確形成的零件的基板，所述零件設計使第一光學元件被動對準第二光學元件，是截頭圓錐體空腔的至少一部分，或是截頭圓柱體空腔的至少一部分，具有至少一部分的圓頂邊或表面；至少一個至少部分設置在第一光學元件和基板之間的玻璃預制體；其中，第一光學元件是球面透鏡；所述球面透鏡與圓頂邊或表面的至少一部分上的至少兩個獨立的點直接接觸；球面透鏡與第二光學元件光對齊，至少一個玻璃預制體基本上不放置在光連接第一光學元件和第二光學元件的光路內。
適用于本發明的光學元件包括，例如，光電元件、光機元件和光學元件。
適用于本發明的光電元件和光機元件包括，例如，激光器(如，二極管激光器個可調諧激光器)、發光二極管、光電二極管、光電檢波器、放大器、可調諧校準器、調制器、補償器、濾波器、開關、波長分復用器、波長分解復用器、隔離器、功率分束器、波導、光纖布拉格光柵和起偏振器。
適用于本發明的光學元件包括，例如，光學透鏡、濾波器、校準器、耦合器、棱鏡、波長分復用器、波長分解復用器和光纖。適用于本發明的光學透鏡包括例如圓柱透鏡、GRIN透鏡、非球面透鏡及球面透鏡。
本發明的某些實施方式中，一個或多個光學元件可包括球面透鏡。適用于本發明的球面透鏡可以橢圓體形或橢圓體的任何部分。某些實施方式中，球面透鏡可具有選自例如球旋轉橢體和球體的橢球面形狀。某些實施方式中，球面透鏡可具有選自例如扁旋轉橢球體和扁長球狀體的橢球面形狀。某些實施方式中，球面透鏡可以是變形的透鏡。
某些實施方式中，適用于本發明的球面透鏡的平均直徑例如為25微米至5毫米；或100微米至2毫米，或100微米至1毫米，或100微米至800微米，或100-500微米，或100-400微米，或小于400微米，或小于300微米，或小于250微米，或小于225微米，或小于200微米。
本發明的某些實施方式中，微光學器件包括球面透鏡和具有精確形成的零件的基板，所述精確形成的零件是具有至少兩個斜側壁的截頭四邊形錐體空腔的一部分，所述球面透鏡與至少兩個斜側壁直接接觸。
某些實施方式中，本發明的微光學器可包含多個光學元件。這種實施方式的某些方面，本發明的微光學器件包含第一光學元件和第二光學元件。第一光學元件和第二光學元件可以相同或不同。這種實施方式的某些方面，本發明的微光學器件可包含第一光學元件和第二光學元件，其中第一光學元件不是光纖器件。這種實施方式的某些方面，第一光學元件和第二光學元件的光連接與第一光學元件和第二光學元件的光路光學對準。這種實施方式的某些方面，至少一個玻璃預制體不設置在光路內。
本發明的某些實施方式中，微光學器件可包括光學元件，所述光學元件是光纖器件。這種實施方式的某些方面，選擇至少一個精確形成的零件來容納光纖器件。例如，至少一個精確形成的零件可選自例如凹槽、溝道、開槽和刻溝。這種實施方式的某些方面，至少一個精確形成的零件可選自例如“v”凹槽和“u”凹槽。
在升高玻璃預制體溫度的操作中，可在光學元件和基板之間的所需的粘結周邊設置熱源，來升高玻璃預制體的溫度。某些實施方式中，玻璃預制體溫度可升高到高于玻璃預制體的玻璃化轉變溫度。某些實施方式中，玻璃預制體溫度可升高到高于其軟化點溫度。某些實施方式中，玻璃預制體溫度可升高到玻璃預制體能熔融流動的溫度。
某些實施方式中，采用激光器加熱器升高玻璃預制體的溫度。這種實施方式的某些方面，通過在玻璃預制體中加入能提高對激光輻照吸收的物質來增強激光加熱效果。例如，炭黑、石墨、黑色金屬氧化物能增加對CO2、Nd/YAG和半導體激光器加熱源的吸收。
某些實施方式中，采用位于在光學元件和基板之間的所需的粘結周邊的感應加熱器來升高玻璃預制體的溫度。
某些實施方式中，玻璃預制體加熱到120-480℃。某些實施方式中，玻璃預制體加熱到超過200℃。某些實施方式中，玻璃預制體加熱到不到400℃。某些實施方式中，玻璃預制體加熱到不到375℃。某些實施方式中，玻璃置于他溫度加熱到不到350℃。某些實施方式中，玻璃預制體加熱到不超過320℃。某些實施方式中，玻璃預制體加熱到不超過300℃。
本發明的某些實施方式中，在將光學元件置于精確形成的零件上或其中之前，將玻璃預制體置于精確形成的零件上或其中。這種實施方式的某些方面，在將光學元件置于精確形成的零件上或其中之前和/或之后，升高玻璃預制體的溫度。
本發明的某些實施方式中，提供一種制造微光學器件的方法，該方法包括提供第一光學元件；提供第二光學元件，第一光學元件和第二光學元件可以相同或不同(例如，兩種光學元件都可以是球面透鏡；一種光學元件是球面透鏡，另一種是激光器；等)；提供玻璃預制體；提供具有至少一個精確形成的零件的基板，所述零件設計使第一光學元件被動對準第二光學元件；升高玻璃預制體的溫度；將第一光學元件和第二光學元件粘結在基板上，其中，用玻璃預制體將至少第一光學元件粘結在基板上。
權利要求
1.一種制造微光學器件的方法，該方法包括以下步驟提供光學元件；提供玻璃預制體；提供具有一個精確形成的零件的基板，所述零件設計為相對于基板被動定位光學元件；用玻璃預制體將第一光學元件粘結到基板上；其中，光學元件以和基板的預定關系被動定位，并且所述光學元件不是光纖器件。
2.如權利要求1所述的方法，其特征在于，當光學元件粘結到基板時，在兩個或更多個點與精確形成的零件接觸。
3.一種采用權利要求1所述方法制成的微光學器件。
4.如權利要求3所述的微光學器件，其特征在于，所述微光學器件選自光學平臺、波導平臺、光學組件、硅光學臺、光電子平臺和晶體管-輪廓(TO)盒光電子組件、微光學機電系統(MOEMS)器件和光子器件。
5.一種制造微光學器件的方法，該方法包括以下步驟提供第一光學元件；提供第二光學元件；提供玻璃預制體；提供具有至少一個精確形成的零件的基板，所述零件設計使第一光學元件和第二光學元件被動對準；升高玻璃預制體的溫度；將第一光學元件和第二光學元件粘結在基板上，其中，至少用玻璃預制體將第一光學元件粘結在基板上。
6.如權利要求5所述的方法，其特征在于，當光學元件粘結到基板時，在兩個或更多個點與精確形成的零件接觸。
7.一種采用權利要求5所述方法制成的微光學器件。
8.如權利要求7所述的微光學器件，其特征在于，所述微光學器件選自光學平臺、波導平臺、光學組件、硅光學臺、光電子平臺和晶體管-輪廓(TO)盒光電子組件、微光學機電系統(MOEMS)器件和光子器件。
9.一種微光學器件，包含第一光學元件；第二光學元件；具有至少一種精確形成的零件的基板，該零件設計使第一光學元件與第二光學元件被動對準；至少部分設置于第一光學元件和基板之間的至少一個玻璃預制體；其中，第一光學元件與第二光學元件光學對準，并且至少一個玻璃預制體基本上不設置在光學連接第一光學元件與第二光學元件的光路內。
10.如權利要求9所述的微光學器件，其特征在于，所述精確形成的零件是具有至少兩個斜側壁的截頭四邊形錐體空腔的至少一部分，其中所述光學元件是球面透鏡，其中所述球面透鏡與至少兩個斜側壁接觸。
全文摘要
本發明公開了一種微光學器件及其制造方法，所述微光學器件和方法包括被動對準的零件。
文檔編號G02B3/00GK1818733SQ20061000376
公開日2006年8月16日 申請日期2006年2月8日 優先權日2005年2月8日
發明者G·卡納里昂, M·M·帕福德, D·謝勒 申請人:羅門哈斯公司