專利名稱：半導體裝置、電路基板、電光學裝置以及電子機器的制作方法
技術領域：
本發明涉及一種半導體裝置、電路基板、電光學裝置以及電子機器。
背景技術：
安裝在各種電子機器中的電路基板或液晶顯示裝置等當中，將IC芯片等半導體裝置安裝在基板上。例如，液晶顯示裝置中，用來驅動液晶屏的液晶驅動用IC芯片，安裝在構成液晶屏的玻璃基板(對方側基板)中(所謂的COG構造)。在象這樣將使用硬硅基板的IC芯片，安裝在硬玻璃基板上的情況下，很難吸收IC芯片與玻璃基板之間的翹曲。因此，IC芯片中形成有凸起電極，將該凸起電極壓扁而安裝在玻璃基板上，通過這樣將兩者導電連接起來。
最近，伴隨著液晶顯示裝置的高精細化，IC芯片的端子數也增加，另外，對IC芯片的小型化的要求也很迫切。因此，需要讓形成在IC芯片中的凸起電極之間的間距較窄。另外，以前的凸起電極，是通過在保護層開口部中實施電解鍍Au等而形成的，因此，凸起電極的窄間距化，需要保護層開口部的縱橫比交大。所以，以前的凸起電極中，很難與窄間距化相對應。
因此，如圖9所示的樹脂凸起電極10被開發出來。樹脂凸起電極10，是通過在樹脂凸起12的表面形成導電膜20，并將該導電膜20與IC芯片21的電極焊盤24相連接而形成的(參照例如專利文獻1)。如果將該樹脂凸起電極10與對方側基板相接觸，樹脂凸起12便會彈性變形，因此能夠吸收IC芯片21以及對方側基板的翹曲。另外，由于并不需要加大縱橫比，從而還能夠與凸起電極的窄間距化相對應。
另外，構成IC芯片21的晶體管等電子元件(未顯示)的動作檢查，以及到該電子元件的導通檢查，是通過將檢查用探針，接觸作為與對方側基板之間的導電連接部的凸起電極的頂部來進行的。
專利文獻1特開平2-272737號公報。
但是，存在如果用檢查用探針接觸凸起電極的頂部，凸起電極的頂部就會被削去這一問題。
以前的凸起電極，由于電解鍍Au而形成了相當的厚度。因此，即使由于和檢查用探針之間的接觸而使得凸起電極的頂部被削去，凸起電極與對方側基板之間將無法導電。但是，樹脂凸起電極10中，樹脂凸起12的表面的導電膜20非常薄。因此，一旦由于和檢查用探針之間的接觸而使得樹脂凸起電極10的導電膜20被削去，樹脂凸起電極10與對方側基板之間就有可能會無法導電連接。
另外，也考慮在電極焊盤24與樹脂凸起電極10之間設置檢查部，讓檢查用探針與該檢查部中的導電膜20相接觸來進行各種檢查。但是，這種情況下，無法對電極焊盤24到樹脂凸起電極10之間的全體導通狀態進行檢查。并且，一旦由于和檢查用探針之間的接觸而使得檢查部中的導電膜20被削去，樹脂凸起電極10與對方側基板之間的導通就有可能會被切斷。
另外，半導體裝置的有源面中形成有氧化硅或氮化硅等脆性材料所制成的絕緣膜26，該絕緣膜26的表面形成有導電膜20。因此，如果檢查用探針與檢查部中的導電膜20相接觸，該沖擊有可能會破壞脆性材料所制成的絕緣膜26。
發明內容
本發明是為了解決上述以前的問題而提出，目的在于提供一種能夠防止檢查時的破壞，另外還能夠可靠地進行與對方側基板之間的導電連接的半導體裝置。
另外，本發明的目的還在于，提供一種導電連接的可靠性優異的電路基板、電光學裝置以及電子機器。
為實現上述目的，本發明的半導體裝置，其具有形成在有源面中的電極焊盤以及樹脂凸起，從上述電極焊盤的表面到上述樹脂凸起的表面之間所設置的導電膜，經設置在上述樹脂凸起的表面的上述導電膜與對方側基板導電連接，其特征在于，上述導電膜從上述電極焊盤，夾持上述樹脂凸起一直延伸到相反側，形成檢查用電極。
通過該構成，通過樹脂凸起及其表面的導電膜形成作為與對方側基板之間的導電連接部的樹脂凸起電極，夾持該樹脂凸起電極在電極焊盤的相反側形成檢查用電極，因此，通過讓檢查用探針接觸該檢查用電極，能夠簡單地進行從樹脂凸起電極到電極焊盤之間的導通檢查。另外，即使由于與檢查用探針之間的接觸而導致構成檢查用電極的的導電膜的一部分被削去，也不會給半導體裝置的導通性能造成影響，因此，能夠可靠地進行與對方側基板之間的導電連接。
另外，本發明的另一種半導體裝置，其具有形成在有源面中的電極焊盤以及樹脂凸起，從上述電極焊盤的表面到上述樹脂凸起的表面之間所設置的導電膜，經設置在上述樹脂凸起的表面的上述導電膜與對方側基板導電連接，其特征在于上述有源面中形成有樹脂層；上述導電膜從上述電極焊盤，夾持上述樹脂凸起一直延伸到相反側，設置在上述樹脂層的表面，形成檢查用電極。
通過該構成，與上述相同，能夠簡單地進行從樹脂凸起電極到電極焊盤之間的導通檢查，從而可靠地進行與對方側基板之間的導電連接。并且，由于在具有彈性的樹脂層的表面形成檢測用電極，所以還能夠在檢查用電極與檢查用探針之間的接觸所產生的沖擊中，保護半導體裝置的有源面。
另外，作為優選方式，上述樹脂凸起形成在上述樹脂層的表面。
根據該構成，能夠通過樹脂層讓有源面平坦化，因此，能夠高精度地形成樹脂凸起的高度尺寸。通過使用該樹脂凸起來構成樹脂凸起電極，能夠可靠地進行與對方側基板之間的電連接。
另外，作為優選方式，上述樹脂凸起與上述樹脂層，由相同的樹脂材料構成。
根據該構成，由于樹脂凸起與樹脂層之間互相密合，因此能夠提高樹脂凸起電極的可靠性，可靠地進行與對方側基板之間的導電連接。
另外，作為優選方式，上述樹脂凸起及/或上述樹脂層，由感光性樹脂材料構成。
根據該構成，由于能夠高精度地形成樹脂凸起及/或樹脂層，因此，能夠可靠地讓電極焊盤開口。
另外，作為優選方式，上述導電膜通過濺射法形成，并通過蝕刻法形成圖形。
通過該構成，能夠簡單地形成導電膜，從而能夠降低制造費用。
另外，作為優選方式，上述導電膜的表面中，通過導電材料形成有上述導電膜的加強材料。
根據該構成，能夠通過加強材料來保護導電膜，另外還能夠降低導電膜的電阻。因此，能夠可靠地進行與對方側基板之間的導電連接。
另外，本發明的電路基板特征在于，安裝有如各種方式中任一個所述的半導體裝置。
通過該構成，能夠提供一種導電連接的可靠性優越的電路基板。
另外，本發明的電光學裝置的特征在于，具有上述半導體裝置或上述電路基板。
通過該構成，能夠提供一種導電連接的可靠性優越的電光學裝置。
另外，本發明的電子機器的特征在于，具有上述電路基板或上述的電光學裝置。
通過該構成，能夠提供一種導電連接的可靠性優越的電子機器。
圖1為實施方式1的相關半導體裝置的說明圖。
圖2為實施方式1的相關半導體裝置的立體圖。
圖3為檢查用電極的再設置的說明圖。
圖4為實施方式2的相關半導體裝置的說明圖。
圖5為實施方式3的相關半導體裝置的說明圖。
圖6為作為電光學裝置的實施方式之一的液晶顯示裝置的模式圖。
圖7為液晶顯示裝置中的半導體裝置的安裝構造的說明圖。
圖8為電子機器一例的立體圖。
圖9為樹脂凸起電極的說明圖。
圖中10-樹脂凸起電極，12-樹脂凸起，20-導電膜，24-電極焊盤，30-檢查用電極，121-半導體裝置，121a-有源面。
具體實施例方式
下面對照附圖對本發明的實施方式進行詳細說明。另外，以下的說明中所使用的各個附圖中，由于能夠識別各個部件的大小的原因，而適當變更各個部件的比例。
(實施方式1)首先對照圖1至圖3，對本發明的實施方式1進行說明。
圖1為實施方式1的相關半導體裝置的說明圖。實施方式1中的半導體裝置121，具有形成在有源面121a中的電極焊盤24以及樹脂凸起12，以及設置在從電極焊盤24的表面到樹脂凸起12的表面之間的導電膜20，通過該樹脂凸起12以及導電膜20構成樹脂凸起電極10。并且夾持該樹脂凸起電極10導電膜20延伸到電極焊盤24的相反側，形成檢查用電極30。
(半導體裝置)圖2為實施方式1的相關半導體裝置的立體圖。半導體裝置121例如是驅動液晶顯示裝置的象素的IC芯片，其有源面下形成有薄膜晶體管等多個電子元件，以及將各個電子元件之間連接起來的布線等(均未圖示)。圖2中所示的實施方式1的半導體裝置121中，多個電極焊盤24沿著該有源面121a的長邊而設置。該電極焊盤24從上述電子元件等中引出。另外，有源面121a中的電極焊盤列24a的內側，形成有沿著該電極焊盤列24a呈直線狀連續的樹脂凸起12。另外，在從電極焊盤24的表面到樹脂凸起12的表面之間形成有多個導電膜20。通過該設置在樹脂凸起12的表面的導電膜20構成多個樹脂凸起電極10。
圖1(a)為樹脂凸起電極10的周邊的平面放大圖，圖1(b)為圖1(a)的A-A線中的側面剖視圖。如圖1(b)所示，半導體裝置121的有源面121a的周邊部中，排列形成有Al等導電性材料所構成的多個電極焊盤24。另外，半導體裝置121的有源面的全部中，形成有SiN等電氣絕緣材料所制成的鈍化膜26，上述各個電極焊盤24的表面上，形成有鈍化膜26的開口部。
如圖1(a)所示，該鈍化膜26的表面，也即電極焊盤列24a的內側，形成有樹脂凸起12。樹脂凸起12是直線狀連續的凸條，與電極焊盤列24a平行設置。該樹脂凸起12由聚酰亞胺樹脂或丙烯樹脂、酚樹脂、環氧樹脂、硅樹脂、改性聚酰亞胺樹脂等彈性樹脂材料制成。另外，樹脂凸起12最好通過感光性樹脂形成。這種情況下，將感光性樹脂覆蓋在鈍化膜26的表面，通過進行光刻而形成樹脂凸起12。通過這樣，能夠在半導體裝置121的有源面中的電極焊盤列24a的內側，高精度地設置樹脂凸起12。另外，最好通過進行使用灰掩膜(gary-mask)的光刻，如圖1(b)所示，使得樹脂凸起12的剖面為梯形或半圓形等容易彈性變形的上部較細的形狀。
另外，在從各個電極焊盤24的表面到樹脂凸起12的表面之間，形成有多個導電膜20。該導電膜20由Au或TiW、Cu、Ni、Pd、Al、Cr、Ti、W、NiV等，或無鉛焊錫等導電材料制成。另外，導電膜20可以是TiW/Au等2層構造。導電膜20的形成，首先通過蒸鍍或噴濺等在半導體裝置121的有源面全體中形成導電膜，通過對其進行適當的成形處理來形成。
另外，最好在導電膜20的表面，形成金屬鍍膜等作為加強材料。具體的說，在半導體裝置121的有源面全體中形成導電膜之后，在其全表面中涂布光阻材料，并在該光阻材料中形成導電膜圖形的開口部。之后，在該光阻材料開口部中，通過電鍍法等來堆積Au鍍膜的金屬鍍膜。接下來將光阻材料剝離，將所堆積的金屬鍍膜作為掩膜，對導電膜進行蝕刻。另外，通過噴濺所形成的導電膜的厚度例如為0.3μm左右，與此相對，通過電鍍所法形成的金屬鍍膜的厚度例如為數μm左右，因此，能夠對導電膜進行蝕刻并同時保留金屬鍍膜。這樣，如果對導電膜20的表面實施鍍膜而增加導電膜20的膜厚，則能夠防止因與檢查用探針之間的接觸所引起的導電膜20的破壞，還能夠降低導電膜20的電阻。
之后，通過形成在樹脂凸起12的表面的多個導電膜20，構成多個樹脂凸起電極10。另外，凸條樹脂凸起12與半球狀的樹脂凸起相比，由于能夠高精度地形成高度尺寸，因此，通過使用凸條樹脂凸起12來構成樹脂凸起電極10，能夠提高與對方側基板之間的導電連接的可靠性。另外，由于樹脂凸起12的剖面為上部較細的形狀，因此，在與對方側基板進行接觸時，能夠容易地讓樹脂凸起電極10彈性變形，從而能夠提高與對方側基板之間的導電連接的可靠性。
在直線狀連續的樹脂凸起12中形成了多個導電膜20之后，可以通過去除導電膜20的未形成區域中的樹脂凸起12，來分離各個樹脂凸起電極10。具體地說，通過進行將氧氣作為處理氣體的等離子蝕刻，來去除沒有導電膜20的部分的樹脂凸起12。由于金屬材料所制成的導電膜20與樹脂材料相比，難以被干蝕刻，因此能夠有選擇地只將導電膜20的未形成區域中的樹脂凸起12去除。
但是，如圖7所示，通過熱硬化樹脂所制成的密封樹脂122，將所安裝的半導體裝置121與對方側基板111之間密封起來。此時，如果預先去除凸條樹脂凸起的一部分，則能夠確保密封樹脂122的流動。通過這樣，能夠可靠地將半導體裝置121安裝在對方側基板111中。
回到圖1，導電膜20夾持樹脂凸起12從電極焊盤24中延伸到的其相反側，形成檢查用電極30。也即，從樹脂凸起12的外側中的各個電極焊盤24的表面開始，經樹脂凸起12的表面，一直到樹脂凸起12的內側上的鈍化膜26的表面，形成各個導電膜20。這樣，通過形成在樹脂凸起12的內側的各個導電膜20，構成多個檢查用電極30。檢查用電極30用來與后述的檢查用探針進行單獨接觸。因此，必須設置各個檢查用電極30，使得1個檢查用探針不會同時接觸相鄰的多個檢查用電極30。
圖3為檢查用電極的再配置的說明圖。圖3中，設置在樹脂凸起12的內側的檢查用電極30，在其內側進行再設置，形成檢查用再設置電極31。另外，檢查用電極30沿著樹脂凸起12設置成1列，而檢查用再設置電極31設置為多列。通過這樣，能夠增加相鄰的檢查用再設置電極31互相之間的間隔，由于能夠增加檢查用探針的間隔，所以能夠降低檢查用探針的制造費用。另外，檢查用再設置電極31與檢查用電極30之間導電連接。
(半導體裝置的檢查方法)接下來，對照圖1對上述半導體裝置的檢查方法進行說明。作為半導體裝置121的檢查，需要進行構成半導體裝置121的晶體管等電子元件(未圖示)的動作檢查，以及從與對方側基板的連接部到電子元件之間的導通檢查。另外，半導體裝置121的電極焊盤24是從上述電子元件等中引出的。本實施方式中，通過讓檢查用探針接觸上述多個檢查用電極30(或檢查用再設置電極)，進行上述動作檢查以及導通檢查。
本實施方式的半導體裝置，導電膜20夾持樹脂凸起12從電極焊盤24延伸到電極焊盤24相反側，形成檢查用電極30。通過讓檢查用探針接觸該檢查用電極30，能夠進行電子元件的動作檢查。另外，還能夠進行從作為與對方側基板之間的連接部的樹脂凸起電極10到電子元件之間的導通檢查。特別是，即使在樹脂凸起電極10到電極焊盤24之間發生了斷線的情況下，由于夾持樹脂凸起12在電極焊盤24的相反側設置檢查用電極30進行導通檢查，因此能夠檢查出該斷線。
另外，以前通過讓檢查用探針與作為與對方側基板之間的連接部的樹脂凸起電極的頂部相接觸，進行各種檢查。但是，由于樹脂凸起電極10中，樹脂凸起12的表面的導電膜20非常薄，因此，有時候與檢查用探針之間的接觸會導致樹脂凸起電極10的導電膜20的削去。通過這樣，有可能會無法進行樹脂凸起電極10與對方側基板之間的導電連接。
但是，上述本實施方式的半導體裝置中，即使由于與檢查用探針之間的接觸而導致構成檢查用電極的的導電膜的一部分被削去，也不會給半導體裝置的導通性能造成影響，因此，能夠可靠地進行與對方側基板之間的導電連接。
(實施方式2)接下來對照圖4，對本發明的實施方式2進行說明。
圖4為說明實施方式2的相關半導體裝置的說明圖。圖4(a)為樹脂凸起電極10的周邊的平面放大圖，圖4(b)為圖4(a)的B-B線出的側面剖視圖。如圖4所示，實施方式2中的半導體裝置121，在有源面121a中的電極焊盤列24a的內側形成樹脂層32，在樹脂層32的表面形成樹脂凸起12，導電膜20從電極焊盤24夾持樹脂凸起12延伸到相反側，該導電膜20設置在樹脂層32的表面，形成檢查用電極30。另外，對于與實施方式1相同的構成的部分，省略其詳細說明。
半導體裝置121的有源面121a中形成有鈍化膜26，該鈍化膜26的表面中的電極焊盤列24a的內側形成有樹脂層32。該樹脂層32由聚酰亞胺樹脂或丙烯樹脂、酚樹脂、環氧樹脂、硅樹脂、改性聚酰亞胺樹脂等彈性樹脂材料制成。另外，樹脂層32最好通過感光性樹脂形成。這種情況下，能夠在半導體裝置121的有源面中的電極焊盤列24a的內側，高精度地設置樹脂層32。
該樹脂層32的表面中，形成有與實施方式1相同的樹脂凸起12。通過在半導體裝置的有源面中形成樹脂層32，能夠讓有源面平坦化，因此，通過在樹脂層32的表面形成樹脂凸起12，能夠確保樹脂凸起12的高度尺寸的精度。通過使用該樹脂凸起12來構成樹脂凸起電極10，能夠提高與對方側基板之間的電連接的可靠性。另外，最好通過與樹脂層32相同的樹脂材料來形成樹脂凸起12。這種情況下，由于樹脂凸起12與樹脂層32之間互相密合，因此能夠提高樹脂凸起電極10的可靠性，從而能夠可靠地進行與對方側基板之間的導電連接。
另外，在從各個電極焊盤24的表面到樹脂凸起12的表面，形成多個導電膜20，構成樹脂凸起電極10。另外，導電膜20夾持樹脂凸起12從電極焊盤24延伸到相反側，形成檢查用電極30。也即，檢查用電極30形成在樹脂層32的表面。
但是，鈍化膜26是氧化硅或氮化硅等脆性材料所形成的。如果通過直接在其表面所形成的導電膜來構成檢查用電極，則檢查用探針對檢查用電極之間的接觸有可能會變成沖擊，從而破壞鈍化膜26。
與此相對，本實施方式的半導體裝置中，在鈍化膜26的表面經樹脂層32形成導電膜20。由于該樹脂層是彈性材料，因此具有作為探針對檢查用電極的接觸的緩沖材料的功能。因此，能夠防止鈍化膜26的破壞，提高半導體裝置的可靠性。
(實施方式3)接下來對照圖5，對本發明的實施方式3進行說明。
圖5為實施方式3的相關半導體裝置的說明圖。圖5(a)為樹脂凸起電極10的周邊的平面放大圖，圖5(b)為圖5(a)的C-C線處的側面剖視圖。如圖5所示，實施方式3中的半導體裝置121，在有源面121a中的電極焊盤24a的內側形成樹脂凸起12，在有源面121a中的樹脂凸起12的內側形成樹脂層32，導電膜20夾持樹脂凸起12從電極焊盤24延伸到相反側，該導電膜20設置在樹脂層32的表面，形成檢查用電極30。另外，對于與實施方式1以及實施方式2相同的構成的部分，省略其詳細說明。
半導體裝置121的有源面121a中形成有鈍化膜26，該鈍化膜26的表面中的電極焊盤列24a的內側形成有樹脂凸起12。另外，鈍化膜26的表面中的樹脂凸起12的內側，形成有比樹脂凸起12的高度低的樹脂層32。該樹脂層32沿著樹脂凸起12形成為帶狀，也可以連續形成在樹脂凸起12的內側到有源面的中央部之間。不管哪種情況，由于都隔著電極焊盤24相當的距離形成樹脂層32，因此不需要為了讓電極焊盤24的表面開口而高精度地形成樹脂層32。因此，能夠通過印刷法等簡單的的方法來形成樹脂層32，從而能夠降低制造費用。
另外，在從各個電極焊盤24的表面到樹脂凸起12的表面之間，形成多個導電膜20，構成樹脂凸起電極10。另外，導電膜20從電極焊盤24中延伸到夾持樹脂凸起12的相反側，導電膜20形成在樹脂層32的表面，形成檢查用電極30。
實施方式3也和實施方式2一樣，在鈍化膜26的表面經樹脂層32形成檢查用電極，該樹脂層32具有作為探針對檢查用電極的接觸的緩沖材料的功能。因此，能夠防止鈍化膜26的破壞，提高半導體裝置的可靠性。
(電光學裝置)接下來，對具有上述各個實施方式的半導體裝置的電光學裝置進行說明。
圖6為說明作為電光學裝置的實施方式之一的液晶顯示裝置的模式圖。圖中的液晶顯示裝置100具有液晶屏110，以及作為液晶驅動用IC芯片的半導體裝置121。另外，還可以根據需要設置圖中所未顯示的偏光板、反射板、背光等附帶部件。
液晶屏110具有玻璃或塑料等所構成的基板111以及112。基板111與基板112相向設置，通過圖中所未顯示的密封材料等互相貼合在一起。基板111與基板112之間封入了作為電光學物質的液晶(未圖示)。基板111的內面上形成有通過ITO(Indium Tin Oxide)等透明導電體所構成的電極111a，基板112的內面上設有與上述電極111a相向設置的電極112a。另外，電極111a與電極112a相垂直。將電極111a與電極112a從基板伸出部111T中引出，其端部中分別形成電極端子111bx以及電極端子111cx。另外，基板伸出部111T的邊緣附近形成有布線111d，其內部也形成端子111dx。
基板伸出部111T上，經未硬化狀態(A階段狀態)或半硬化狀態(B階段狀態)的熱硬化樹脂所構成的密封樹脂122，安裝有半導體裝置121。該半導體裝置121例如是驅動液晶屏110的液晶驅動用IC芯片。半導體裝置121的下面形成有圖中未顯示的多個樹脂凸起電極，這些凸起分別與基板伸出部111T上的端子111bx、111cx、111dx導電連接。
另外，輸入布線111d的外端部中所形成的輸入端子111dy中，經各向異性導電膜124安裝有撓性布線基板123。輸入端子111dy，與設置在撓性布線基板123中的圖中未顯示的布線分別導電連接。從外部經彈性布線基板123將控制信號、影像信號、電源電位等提供給輸入端子111dy，在半導體裝置121中生成液晶驅動用驅動信號，提供給液晶屏110。
根據如上所構成的本實施方式的顯示裝置100，通過經半導體裝置121在電極111a與電極112a之間加載適當的電壓，能夠讓相向設置有兩個電極111a、112a的象素部分的液晶進行再配向，對光進行調制，通過這樣，能夠在液晶屏110內的象素所排列的顯示區域中形成所期望的圖像。
圖7為圖6的H-H線處的側面剖視圖，是說明上述液晶顯示裝置100中的半導體裝置121的安裝構造的說明圖。如圖7所示，半導體裝置121的有源面(圖示的下面)中，設有多個樹脂凸起電極10作為IC側端子，其前端與上述基板111的端子111bx、111dx直接導電接觸。樹脂凸起電極10與端子111bx、111dx之間的導電接觸部分的周圍，填充有通過熱硬化樹脂等所構成的硬化了的密封樹脂122。
(電子機器)圖8為說明一例本發明的電子機器的立體圖。圖中所示的移動電話1300，具有上述電光學裝置作為小尺寸的顯示部1301，具有多個操作按鈕1302、聽筒1303以及話筒1304。
上述電光學裝置，并不僅限于上述移動電話，還能夠適當用作具有電子書、個人計算機、數碼相機、液晶電視、取景式或監視器直視式錄像機、汽車導航裝置、尋呼機、電子記事本、計算器、文字處理器、工作站、可視電話、POS終端、觸摸屏的機器等圖像顯示裝置，不管在哪種情況下，都能夠提供電連接可靠性高的電子機器。
另外，本發明的技術范圍并不通過上述各個實施方式進行限定，還包括在不脫離本發明的構思的范圍內，在上述實施方式中添加各種變更。也即，各個實施方式中所舉出的具體的材料或構成等只不過是一個例子，是可以進行適當變更的。
權利要求
1.一種半導體裝置，其具有形成在有源面中的電極焊盤以及樹脂凸起，在從上述電極焊盤的表面到上述樹脂凸起的表面之間所設置的導電膜，介于設置在上述樹脂凸起的表面的上述導電膜與對方側基板導電連接，其特征在于上述導電膜從上述電極焊盤，夾持上述樹脂凸起一直延伸到相反側，形成檢查用電極。
2.一種半導體裝置，其具有形成在有源面中的電極焊盤以及樹脂凸起，在從上述電極焊盤的表面到上述樹脂凸起的表面之間所設置的導電膜，介于設置在上述樹脂凸起的表面的上述導電膜與對方側基板導電連接，其特征在于上述有源面中形成有樹脂層；上述導電膜從上述電極焊盤，夾持上述樹脂凸起一直延伸到相反側，設置在上述樹脂層的表面，形成檢查用電極。
3.如權利要求2所述的半導體裝置，其特征在于上述樹脂凸起形成在上述樹脂層的表面。
4.如權利要求2或3所述的半導體裝置，其特征在于上述樹脂凸起與上述樹脂層，由相同的樹脂材料構成。
5.如權利要求2～4中的任一個所述的半導體裝置，其特征在于上述樹脂凸起和/或上述樹脂層，由感光性樹脂材料構成。
6.如權利要求1～5中的任一個所述的半導體裝置，其特征在于上述導電膜通過濺射法形成，并通過蝕刻法形成圖形。
7.如權利要求1～6中的任一個所述的半導體裝置，其特征在于上述導電膜的表面中，通過導電材料形成有上述導電膜的加強材料。
8.一種電路基板，其特征在于安裝有如權利要求1至權利要求7中的任一個所述的半導體裝置。
9.一種電光學裝置，其特征在于備有如權利要求1至權利要求7中的任一個所述的半導體裝置或權利要求8中所述的電路基板。
10.一種電子機器，其特征在于備有權利要求8中所述的電路基板或權利要求9中所述的電光學裝置。
全文摘要
本發明涉及一種能夠可靠地進行與對方側基板之間的導電連接的半導體裝置(121)。半導體裝置(121)具有形成在有源面(121a)中的電極焊盤(24)以及樹脂凸起(12)，與從電極焊盤(24)的表面到樹脂凸起(12)的表面之間所設置的導電膜(20)，通過樹脂凸起(12)及其表面的導電膜(20)形成樹脂凸起電極(10)，經該樹脂凸起電極(10)與對方側基板導電連接，導電膜(20)夾持樹脂凸起(12)一直延伸到電極焊盤(24)的相反側，形成檢查用電極(30)。
文檔編號G02F1/133GK1716586SQ20051007580
公開日2006年1月4日 申請日期2005年6月7日 優先權日2004年6月14日
發明者田中秀一, 伊東春樹, 有賀泰人, 田村良平, 高野道義 申請人:精工愛普生株式會社