基體涂布裝置、涂布法及由該法制造的感光體和有該感光體的照相裝置的制作方法

專利名稱：基體涂布裝置、涂布法及由該法制造的感光體和有該感光體的照相裝置的制作方法
背景技術：
1發明領域本發明涉及對圓筒狀基體的涂布液涂布裝置和涂布方法，以及由該方法制造出的電子照相感光體和具有該感光體的電子照相裝置2現有技術的說明在現有技術中，對圓筒狀基體進行涂布液涂布的技術已在各種領域中使用，然而，在以下的本文中以電子照相感光體的制作為例進行說明。但是也不限定于電子照相領域，對圓筒狀基體進行涂布液的涂布不僅僅在電子照相感光體，而且在帶電輥、轉印輥、定影輥等的制作中也得到應用。
在電子照相感光體中，作為以鋁等構成的中空圓筒狀基體的外圍表面上的電子照相感光體用涂料，是通過依次涂布底涂層用涂料、電荷產生層用涂料、電荷輸送層用涂料，形成層疊的感光體。對感光體不僅要求其具有薄而均勻的厚度，并且也強烈要求其低成本，因此，一直對生產性優異的涂布方法進行開發研究。
作為在圓筒狀基體的外圍面上涂布電子照相感光體用涂料、形成感光層的方法，現有技術中已知的有噴霧涂布法、浸漬涂布法、刮刀涂布法等。但是，在現有的涂布法中，不能獲得均勻的涂膜、或者存在生產效率差的問題。
例如，在噴霧涂布法中，如果在電子照相感光體用涂料中使用沸點低的溶劑，則在涂料到達基體的外圍面的途中，涂料中所含的溶劑揮發，涂料的固體成分濃度增大，因此，在涂料到達基體時，在基體的外圍面上不能充分擴展，使得涂膜表面凹凸不平，不能得到平滑的涂膜表面，存在不能形成具有均勻膜厚的涂膜的問題。
相反，在使用沸點高的溶劑時，當涂料附著在基體的外圍面上后，盡管可表現出膜厚的均勻化作用(以后稱為流平作用)，但是，由于溶劑的揮發較慢，因此，涂膜的固定被延遲。當在這種涂膜的固定化不足的狀態下進行連續涂布時，在所需要的膜厚較厚的情況下，仍然存在引起涂料塌邊，不能獲得具有均勻膜厚的涂膜的問題。為了避免該問題，最好分成數次進行涂料涂布，但是，由于涂布及干燥必須反復進行，直至達到手指接觸的干燥狀態(干燥至即使用手指接觸也不會殘留痕跡的程度)獲得所需要的厚度，因此，存在所需的制造時間長，并且該工序極其繁雜的問題。
采用浸漬涂布法，盡管可改善涂膜表面的平滑性，但是僅在基體的內部至端面上形成涂膜。由于基體的內部和端面上形成的涂膜成為基體上安裝凸緣時的障礙，因此，在將內部和端面上形成涂膜的基體作為電子照相感光體用基體時，存在著不得不剝離基體內部和端面上形成的涂膜的問題。此外，在剝離基體內部和端面上形成的涂膜時，由于需要剝離工序，因此，成為阻礙生產性的重要原因。而且，由于涂膜的膜厚受涂膜物理性能和浸漬后提升速度的影響大，所以，在以等速度提升時，基體的上端和下端產生膜厚差。為消除這種膜厚差，需要控制提升速度，但是這種控制又非常困難，并且為了形成均勻的膜厚，還存在著不能減慢浸漬后的提升速度的問題，不能獲得較高的生產效率。
刮刀涂布法是一種通過在與基體長度方向上接近的位置處配置刮刀，向刮刀供給涂料，在基體旋轉1次后，使刮刀后退的涂布方法。采用刮刀涂布法時，可獲得高的生產性，但是在使刮刀后退時，由于涂料的表面張力使得基體上涂布的涂膜的一部分發生隆起現象，該隆起現象造成膜厚不均勻的問題。
此外，除了上述方法以外，還存在輥涂法。作為被涂布物的基體，其為圓筒狀，輥涂法因此具有其特殊性，即，作為被涂布物的圓筒狀基體在旋轉時，由于已經涂布了的面經過幾次反復，返回至涂布部分，從而產生了涂料堆積現象，存在發生膜厚不均勻的問題。
在避免發生該涂料堆積現象的現有技術中，存在著一種通過基體旋轉1次對該外圍表面全面地涂布涂料的時間點，使基體從輥分離的技術(參照特開平3-12261號公報)。但是，在特開平3-12261號公報中公開的現有技術中，在基體僅旋轉1次的情況下，難以形成均勻的涂膜，并且，在使基體從輥分離時，存在著殘留涂料的接縫問題。此外，在特開平3-12261號公報中還公開了通過使基體旋轉1次以上，在涂布完成后使基體從涂料供給輥分離，并繼續使基體旋轉，以使涂膜面流平的方法。但是，在該方法中，必須預先估計應流平的涂料堆積量，進行精密的膜厚控制，此外，僅在流平所需的時間內，必須保持基體旋轉，故存在生產效率低的問題。
另外，根據現有技術中采用的凹版膠印法，盡管作為精度良好地形成具有一定圖案的方法具有其優異性，但是其與作為形成均勻涂膜的所謂“涂布”是根本不同的技術，在圓筒狀基體上形成涂膜時，存在著殘留版的圖案，形成接縫的問題。
發明概述本發明的目的是提供一種對圓筒狀基體進行涂布液涂布的涂布裝置和涂布方法，由此可以較高的生產效率獲得不會產生膜厚不均和接縫問題的均勻性優異的涂膜。
此外，本發明的另一目的是提供一種具有無膜厚不均和接縫問題的均勻性優異的感光層的電子照相感光體和具有該感光體的電子照相裝置。
本發明涉及一種對圓筒狀基體進行涂布液涂布的涂布裝置，在該裝置中，包含以與圓筒狀基體相接觸的方式設置的對圓筒狀基體進行涂布液涂布的涂布輥；和，向涂布輥供給涂布液的涂布液供給輥，該輥在周向長度的至少一部分上，形成具有多個細微凹處的細微凹部，并且在細微凹部的周向的兩個端部的附近處，隨著細微凹部的周向遠離中央，細微凹部以深度減小的方式形成；以及控制附著在涂料供給輥面上涂料量的涂液量控制構件。其特征在于(a)涂布液在頻率6.28弧度/秒處，作為損失模量(G”)和貯藏模量(G’)比的損失正切tanδ(＝G”/G’)在1以上～10以下；(b)在涂布液供給輥的細微凹部中，形成深度幾乎相等的細微凹部的部分的周向長度L1和以深度減小的方式形成的部分之一的周向長度L2之和L(＝L1+L2)為圓筒狀基體的周長Lc的n倍(n為1以上的整數)。
此外，本發明的特征在于細微凹部形成4角錐狀。
此外，本發明的特征在于圓筒狀基體為電子照相感光體用基體。
此外，本發明涉及一種對圓筒狀基體進行涂布液涂布的方法，其特征在于，在對圓筒狀基體進行涂布液涂布的方法中，包括準備涂布液，該涂布液在頻率6.28弧度/秒處具有損失模量(G”)和貯藏模量(G’)之比的損失正切tanδ(＝G”/G’)在1以上～10以下；將涂布液附著在涂布液供給輥的表面，該涂布液供給輥包括具有多個細微凹處的細微凹部，其至少在周向并且在細微凹部的周向兩個端部的附近處，隨著細微凹部周向遠離中央，細微凹部的深度以減小的方式形成，以及在涂布液供給輥的細微凹部中，所形成的深度幾乎相等的細微凹部的部分的周向長度L1和以深度減小的方式形成的部分的周向長度L2之和L(＝L1+L2)為圓筒狀基體的周長Lc的n倍(n為1以上的整數)；將附著在涂布液供給輥表面上的涂布液量控制到預定量；從已控制涂布液量的涂布液供給輥向涂布輥供給涂布液；從涂布輥以與圓筒狀基體接觸轉印的方式涂布涂布液。
此外，本發明涉及一種電子照相感光體，其特征在于，圓筒狀基體為電子照相感光體用基體，并且根據對上述圓筒狀基體的涂布液涂布方法制造而成。
此外，本發明涉及的電子照相裝置，其特征為具有前述電子照相感光體。
根據本發明，可實現一種對圓筒狀基體進行涂布液涂布的涂布裝置，其通過將涂布液的損失正切值設定在適當的范圍內，根據預定條件在表面上設置形成了多個細微凹部的涂布液供給輥，從該涂布液供給輥向涂布輥供給上述涂布液，從涂布輥向圓筒狀基體接觸轉印涂布液，由此可在圓筒狀基體的表面上形成無膜厚不均和接縫現象的均勻性優異的涂膜。
此外，根據本發明，由于形成4角錐狀形狀的細微凹部，從供給輥向涂布輥供給涂布液的操作可有效地實施。
此外，根據本發明，由于將圓筒狀基體作為電子照相感光體用基體，所以，在電子照相感光體用基體的表面上通過涂布感光體用涂布液，可提供具有無膜厚不均和接縫現象的均勻性優異的感光層的電子照相感光體。
此外，根據本發明，可實現生產效率高、形成無膜厚不均和接縫現象的均勻性優異涂膜的對圓筒狀基體進行涂布液涂布的涂布方法。
此外，根據本發明，通過將圓筒狀基體作為電子照相感光體用基體，可以較高的生產效率，制造出具有無膜厚不均和接縫現象的均勻性優異的感光層的電子照相感光體。
此外，根據本發明，由于具備形成有無膜厚不均和接縫現象的均勻性優異的感光層的電子照相感光體，因此可實現圖像品質優異的電子照相裝置。
附圖的簡要說明通過以下的詳細說明以及附圖，可進一步明確本發明以及本發明的上述目的和其它目的、特點、優點。


圖1簡略地示出了作為本發明一實施形式的對圓筒狀基體進行涂布液涂布的涂布裝置結構的側面圖。
圖2示出了涂料供給輥構成的截面圖。
圖3示出了涂料供給輥表面附近的周向展開圖。
圖4為在涂料供給輥表面上形成的細微凹部的放大立體圖。
圖5為說明涂布裝置操作的圖。
圖6為說明涂布裝置操作的圖。
圖7為說明涂布裝置操作的圖。
圖8為說明涂布裝置操作的圖。
圖9為簡略示出了電子照相感光體結構的部分截面圖。
圖10為簡略示出了具有本發明電子照相感光體的電子照相裝置結構的配置側面圖。
圖11A和11B為實施例1的電子照相感光體中周向的膜厚圖。
圖12A和12B為比較例1的電子照相感光體中周向的膜厚圖。
圖13A和13B為比較例2的電子照相感光體中周向的膜厚圖。
圖14A和14B為比較例3的電子照相感光體中周向的膜厚圖。
圖15A和15B為比較例4的電子照相感光體中周向的膜厚圖。
圖16為涂布液供給輥表面附近的周向的展開圖。
圖17A和17B為比較例5的電子照相感光體中周向的膜厚圖。
優選實施方案的詳細說明以下參照附圖對本發明的優選實施方案進行詳細說明。
圖1簡略地示出了作為本發明一實施方案的對圓筒狀基體的涂布液涂布裝置1結構的側面圖。對圓筒狀基體的涂布液涂布裝置1(以下簡稱為涂布裝置1)含有涂布輥4、涂布液供給輥5、涂布液量控制構件6和涂布液貯存槽7。涂布輥4以與圓筒狀基體2相接觸的方式設置，對圓筒狀基體2進行涂布液3的涂布。涂布液供給輥5向涂布輥4提供涂布液3。涂布液控制構件6控制附著在涂布液供給輥5表面上的涂布液量。涂布液貯存槽7貯存涂布液3。
在圓筒狀基體2、涂布輥4和涂布液供給輥5上可分別設置作為驅動設備的例如電動機和與電動機相連的減速齒輪系列，以形成可旋轉驅動的結構，但是在圖示中省略了驅動設備。此外，涂布輥4和涂布液供給輥5還可自由旋轉地支撐在例如節流閥上，使得圓筒狀基體2可旋轉自如并且裝卸自如地支撐在支撐構件上，但是在圖1中省略了對這些支撐構件的圖示。
涂布裝置1用于對圓筒狀基體2進行涂布液3的涂布。對于該涂布裝置1中所用的涂布液3，將其在頻率6.28弧度/秒處的損失模量(G”)和貯藏模量(G’)之比的損失正切tanδ(＝G”/G’)設定在1以上～10以下。
在此所述的損失正切tanδ指的是將該物質本身的硬度作為復彈性率(G*)，在復平面上將該矢量分解成實數軸上的貯存模量(G’)，虛數軸上的損失模量(G”)時，與該物質粘性成分相當的損失模量(G”)以及與該物質的彈性成分相當的貯存模量(G’)之比(＝G”/G’)。
損失正切tanδ是表示物質動作特性的一個指標，損失正切tanδ越小，表明該物質(在此為涂布液)的彈性動作傾向性強，相反，損失正切tanδ越大，表明該物質(涂布液)的粘性動作傾向性強。
損失正切tanδ，在類似涂布液的液狀物質的情況下，可根據例如表1所示的旋轉型觸變計量器和條件進行測定。
表1
表1
以下對涂布液3的損失正切tanδ的范圍限定理由進行說明。當損失正切tanδ超過10時，粘性(液體)的性質過強，因此，一部分涂布液不能從涂布輥轉印到圓筒狀基體上，涂布輥上殘留有涂布液。由于不能控制涂布輥上殘留的涂布液量，所以，實質上不能對圓筒狀基體上形成的涂布膜的厚度進行控制，產生膜厚不均勻現象。
當損失正切tanδ不足1時，彈性(固體)的性質過強，因此，在涂布液全部轉印至圓筒狀基體上后，涂布液不能流平。因此，在涂膜上形成接縫和/或膜厚不均勻現象。
當損失正切tanδ在1以上～10以下時，彈性(固體)的性質和粘性(液體)的性質均顯示適度，因此，在涂布輥和圓筒狀基體接觸旋轉時，由接觸部分的剪切力使得涂布液實質上全部從涂布輥轉印至圓筒狀基體上，同時在涂布液被轉印后，可充分進行流平，并且形成無接縫和/或無膜厚不均現象的均勻涂膜。即，實現了從涂布輥向圓筒狀基體的轉印性能和在圓筒狀基體上的流平性能的平衡性均良好的涂布液。
圓筒狀基體2是被涂布物，可使用下述的電子照相感光體用基體等的各種感光體。
涂布輥4由橡膠等彈性體構成。如果考慮提高涂布輥4表面上的涂布液轉印到圓筒狀基體2上時的效率，則優選在涂布輥4的材料中使用硅橡膠等表面能量較小的材料。
圖2為涂布液供給輥5的結構截面圖，圖3為涂布液供給輥5表面附近的周向展開圖，圖4為涂布液供給輥5表面上形成的細微凹部的放大立體圖。
涂布液供給輥5由金屬等硬質材料構成。涂布液供給輥5至少在周向長度的一部分上具有細微凹部8，該凹部8形成有多個細微凹處8a。細微凹部8的兩個端部附近，具有凹部深度減少的部分9a、9b，其在細微凹部8的周向上隨著遠離中央的方向，以細微凹部8a的深度減小的方式形成。
在此，按照如下方式對細微凹部8的有效長度L進行定義。在細微凹部8中，將形成深度幾乎相等的細微凹處8a的部分周向長L1和以細微凹處8a深度減小的方式形成的一凹處深度減少部分9a的周向長度L2之和L(L1+L2)作為有效長度L。涂布液供給輥5的有效長度L形成為圓筒狀基體2周長Lc的n倍(n為1以上的整數)，即，以圓筒狀基體2的半徑為R時，以有效長度L滿足下式L＝2nπR(π圓周率)的方式形成細微凹部8。
通過將有效長度L和圓筒狀基體2的周長Lc之比(＝L/Lc)設定為1以上的整數倍，使得在圓筒狀基體2的周向上，從細微凹部8向供給涂布液3的部分和不供給涂布液3的部分不產生差異，從而在圓筒狀基體2的周向上形成膜厚均勻的涂膜。在實際的涂布過程中，凹部深度減少部分9a和凹部深度減少部分9b具有周向長度L2的寬度而重疊，因此，通過將上述比值(L/Lc)設定為整數倍，吸收所產生的微妙的位置偏置，可實質上達到防止發生接縫的效果。凹部深度減少部分9a和9b周向上的長度L2，優選設定為圓筒狀基體2周長(＝2nπR)的1/20～1/2。
因此，在細微凹部8周向的兩個端部形成凹部深度減少部分9a和9b，同時使得涂布液供給輥5的有效長度L成為圓筒狀基體2周長(＝2nπR)的整數倍，則可在圓筒狀基體2的表面上形成膜厚均勻的涂膜。
另外，在本實施方案中，細微凹處8a形成為4角錐狀。4角錐的底邊長度為10～100微米，4角錐的高度即細微凹部8a的深度為10～100微米，由此形成細微凹部8a是優選的。這種細微凹部8a的形成，例如可通過對金屬制成的輥進行電解蝕刻實現。
4角錐狀的細微凹部8a，在與涂布輥4表面相接觸的4角錐底面部分面積最大，隨著遠離涂布輥4的表面，其截面積減小。因此，保持在細微凹處8a中的涂布液，涂布輥4和涂布液供給輥5的細微凹部8相接觸時，涂布液的表面張力增強，致使涂布液向涂布輥4一側移動，而不保持在涂布液供給輥一側，所以，使得涂布液向涂布輥4的移動更加有效地進行。
涂布液量控制構件6由橡膠或硬質塑料等材料構成，通過將其與涂布液供給輥5壓接進行設置，對附著在涂布液供給輥5上的涂布液量進行控制。涂布液存儲槽7例如為不銹鋼制成的箱型容器，在其內部空間存儲涂布液3。涂布液3可在其它容器中進行制作，也可以通過手工操作注入到涂料存儲槽7中，或者從其它容器通過配管由泵等壓送注入至涂料存儲槽7中。涂布液供給輥5可這樣配置，即使其一部分浸漬在存儲于涂料存儲槽7的涂布液3中，并通過使浸漬在涂布液3中的部分附著涂布液3進行涂布。
以下，采用涂布裝置1對圓筒狀基體2的涂布液3的涂布方法進行說明。圖5～圖8為說明涂布裝置1的操作的圖。在本實施方案的涂布裝置1中，將涂布輥4與圓筒狀基體2壓接，將涂布液供給輥5與涂布輥4壓接，并將涂布液量控制構件6與涂布液供給輥5壓接進行配置。圓筒狀基體2和涂布液供給輥5按照箭頭11、12所示的逆時針方向旋轉，涂布輥4按照箭頭13所示的時針方向旋轉。涂布速度，即圓筒狀基體2、涂布輥4和涂布液供給輥5的周速度為1m/分～800m/分，優選為10m/分～300m/分的范圍。涂布速度慢時，生產性低，而涂布速度過快時，由于涂布液3的飛散等，容易造成涂膜不均現象的發生。
在圖5中，隨著一部分浸漬在涂布液存儲槽7內的涂布液3中的涂布液供給輥5的旋轉，向涂布液供給輥5表面的細微凹部8中供給涂布液3a。供給涂布液供給輥5表面的涂布液3a，通過涂布液量控制構件6限定所希望的涂布液量，使達到具有均勻厚度的涂布液3b。
在圖6中，涂布液3b向與涂布液供給輥5壓接設置的涂布輥4的表面移動，變成涂布液3c。
在圖7中，通過涂布輥4和涂布液供給輥5繼續旋轉，使得附著在涂布液供給輥5的細微凹部8中的涂布液3b全部移動到涂布輥4上。此后，涂布液供給輥5的旋轉停止，解除涂布液供給輥5與涂布輥4之間的壓接狀態。涂布輥4和圓筒狀基體2繼續旋轉，使得涂布液3c從涂布輥4接觸轉印至圓筒狀基體2上。
在圖8中，涂布液3c全部從涂布輥4轉印至圓筒狀基體2的表面上后，涂布輥4和圓筒狀基體2的旋轉停止，并解除圓筒狀基體2與涂布輥4之間的壓接狀態。由此，在圓筒狀基體2的表面上形成具有均勻厚度的涂膜3d。
在上述動作說明中，在對圓筒狀基體2涂布涂布液3時，隨著涂布液的移動，依次使涂布液供給輥5和涂布輥4的旋轉停止，解除壓接。在連續涂布時，在壓接狀態下連續旋轉也可實現涂膜厚膜化。此外，通過每次僅交換圓筒狀基體2，反復實施上述操作，可在多個圓筒狀基體2上形成涂膜。
以下，對涂布裝置1和涂布方法作為優選實例使用的電子照相感光體的制造進行說明。即，采用電子照相感光用基體作為圓筒狀基體2，將電子照相感光用涂布液作為涂布液，由涂布裝置1在電子照相感光用基體上涂布電子照相感光用涂布液。
作為電子照相感光用基體，可采用鋁、鋁合金、銅、鋅、鎳、不銹鋼、鈦等金屬材料。此外，不限于這些金屬材料，也可使用聚對苯二甲酸乙二醇酯、酚醛樹脂、尼龍、聚苯乙烯等高分子材料，或者玻璃、硬質紙等。此外，對于電子照相感光用基體，由于需要其表面具有導電性，所以，在采用絕緣性材料作為基底材料的情況下，需要進行金屬箔層壓處理、金屬蒸鍍處理，或將氧化鈦、氧化錫、氧化銦、炭黑等導電性物質與適當的粘合劑一起涂布進行導電處理。
在電子照相感光用基體的表面上涂布電子照相感光用涂布液而形成的感光層，可以為單層型，即電荷產生材料和電荷輸送材料存在于同一層內，也可以為疊層型，即將含有電荷產生材料的層和含有電荷輸送材料的層層疊形成。
單層型感光層，可通過將電荷產生材料和電荷輸送材料分散或溶解在粘合劑樹脂溶液中形成的涂布液，涂布在電子照相感光用基體的外圍表面上后干燥形成。
疊層型感光層，可通過將電荷產生材料微粒，根據需要分散在粘合劑樹脂溶液中得到涂布液，并將其涂布在電子照相感光用基體的外圍表面上后，干燥形成電荷產生層，將作為具有電荷輸送功能的化合物的電荷輸送材料溶解在粘合劑樹脂溶液中得到涂布液，將其涂布在電荷產生層上后，干燥形成電荷輸送層，由此形成疊層型。此外，還可以與上述相反的，在電子照相感光用基體的外圍表面上形成電荷輸送層，在電荷輸送層的上面形成電荷產生層。
在為單層型電子照相感光體的情況下，電子照相感光用基體上形成的感光層的膜厚優選在5～50微米，特別優選在15～40微米的范圍內。此外，在為疊層型電子照相感光體的情況下，電荷產生層的膜厚優選在10微米以下，特別優選在0.1～5微米的范圍內，電荷輸送層的膜厚優選在5～50微米，特別優選在15～40微米的范圍內。
作為電荷產生材料，可例舉出酞菁類顏料、偶氮類顏料、醌類顏料、苝類顏料、靛類顏料、硫代靛類顏料、二苯并咪唑類顏料、喹吖啶酮類顏料、喹啉類顏料、沉淀顏料、偶氮沉淀顏料、蒽醌類顏料、嗪類顏料、二嗪類顏料、三苯基甲烷類顏料、甘菊環 染料、方形 染料、吡喃 類染料、三芳基甲烷染料、呫噸染料、噻嗪染料、花青染料等各種有機顏料、染料，以及無定形硅、無定形硒、碲、硒-碲合金、硫化鎵、硫化銻、氧化鋅、硫化鋅等無機材料。
電荷產生材料不限于以上例舉的材料，此外，在使用時可單獨或將2種以上混合使用。在將所需的電荷產生材料微粒根據需要分散在粘合劑樹脂溶液中的分散液，將其涂布、干燥形成電荷產生層的情況下，電荷產生材料和粘合劑樹脂的組成比，以重量比計優選在10∶1～1∶10的范圍中，特別優選為1∶1～1∶3。
作為電荷輸送材料，可采用正性空穴輸送材料和/或電子輸送材料。作為正性空穴輸送材料，低分子化合物可舉出例如芘類、咔唑類、腙類、噁唑類、噁二唑類、吡唑啉類、芳基胺類、芳基甲烷類、聯苯胺類、噻唑類、芪類、丁二烯類等化合物。此外，高分子化合物可例舉出聚N-乙烯基咔唑、鹵化聚-N-乙烯基咔唑、聚乙烯基芘、聚乙基蒽、聚乙烯基吖啶、芘-甲醛樹脂、乙基咔唑-甲醛樹脂、三苯基甲烷聚合物、聚硅烷等。
作為電子輸送材料，可以舉出苯并醌類、四氰基乙烯類、四氰基醌二甲烷類、氟潤滑脂類、呫噸酮類、菲那酮醌類、鄰苯二甲酸酐類、二苯并醌類等有機化合物，和無定形硅、無定形硒、碲、硒-碲合金、硫化鎵、硫化銻、氧化鋅、硫化鋅等無機材料。電子輸送材料不限于上述列舉的材料，此外在使用時可單獨或將2種以上混合使用。
作為粘合劑樹脂，優選采用疏水性并且可形成電絕緣膜的高分子聚合物。作為這種高分子聚合物，可列舉出聚碳酸酯、聚酯、甲基丙烯酸樹脂、丙烯酸樹脂、聚氯乙烯、聚偏二氯乙烯、聚苯乙烯、聚乙烯基醋酸酯、苯乙烯-丁二烯共聚物、偏二氯乙烯-丙烯腈聚合物、氯化乙烯-醋酸乙烯共聚物、氯化乙烯-醋酸乙烯-馬來酸酐共聚物、硅樹脂、硅-醇酸樹脂、苯酚-甲醛樹脂、苯乙烯-醇酸樹脂、聚-N-乙烯基咔唑、聚乙烯基丁醛樹脂、聚乙烯福爾馬林、聚砜等。粘合劑樹脂不限于上述列舉的樹脂，此外，使用時可單獨或將2種以上混合使用。
此外，這些粘合劑樹脂還可以與觸變改性劑、增塑劑、增感劑、表面改性劑等的添加劑一起使用。
作為觸變改性劑，可以舉出氧化鈦、硫酸鋇、二氧化硅、氧化鋅等微粒，酰胺類、蓖麻油類等流動性改進劑、增稠劑等。
作為增塑劑，可列舉出聯苯、氯化聯苯、鄰-三聯苯、鄰苯二甲酸二丁酯、鄰苯二甲酸二乙二醇酯、鄰苯二甲酸二辛酯、磷酸三苯酯、甲基萘、二苯甲酮、氯化蠟、各種氟代烴等。
作為增感劑，可以舉出氯醌、四氰基乙烯、甲基紫、羅丹明B、花青染料、部花青染料、吡喃 染料、硫代吡喃 染料等。作為表面改性劑，可以舉出硅油、氟樹脂等。
此外，隨著電子照相感光體用基體和感光層之間的粘結性提高，為了阻止自由電荷從電子照相感光體用基體向感光層注入，在電子照相感光體用基體的感光層之間，也可以根據需要設置粘結劑層和阻擋層(以下稱為底層)。
作為底層所用的材料，除了在上述粘合劑中所用的高分子化合物以外，還可以舉出酪蛋白、明膠、聚乙烯醇、乙基纖維素、酚醛樹脂、聚酰胺、聚酰亞胺、羧基-甲基纖維素、偏二氯乙烯類聚合物乳膠、聚氨酯、氧化鋁、氧化錫、氧化鈦等。
底層上的粘結劑或者作為賦予阻擋功能的物質不限于上述物質，還可以使用其它公知的物質，在使用時，可單獨或將2種以上物質混和使用。在設置底層時，其膜厚可在0.005微米以上～12微米以下，優選為0.01微米以上～2微米以下。
在制造電子照相感光體用涂布液時，在將上述電荷產生材料、電荷輸送材料分散、溶解在粘合劑樹脂溶液中的情況下，溶解粘合劑樹脂的溶劑可從不溶解下層形成的層的溶劑中選擇。作為具體的溶劑，可以舉出甲醇、乙醇、正丙醇、苯甲醇等醇類，或丙酮、甲乙酮、環己酮、異佛爾酮、乙酰乙酸酯等酮類，或者N，N-二甲基甲酰胺、N，N-二甲基乙酰胺等酰胺類，四氫呋喃、二氧六環、甲基溶纖劑、二甘醇二甲醚等醚類、或醋酸甲酯、醋酸乙酯、碳酸二乙酯等酯類；二甲基亞砜、環丁砜等亞砜和砜類；或二氯甲烷、氯仿、四氯化碳、1，1，2-三氯乙烷等脂肪族鹵代烴類；或苯、甲苯、鄰二甲苯、對二甲苯、間二甲苯、單氯代苯、二氯代苯等芳香族類等。溶劑不限于上述物質，在使用時可單獨或將2種以上物質混和使用。
圖9為簡略表示電子照相感光體21結構的部分截面圖。在圖9中示出通過采用涂布裝置1的涂布法，將電子照相感光體用涂布液涂布在電子照相感光體用基體22上制成的疊層型電子照相感光體21的構成實例。在電子照相感光體21上設置底層23。在電子照相感光體用基體22的表面上涂布底層用涂布液，通過干燥形成底層23。在底層23上涂布電荷產生層用涂布液，通過干燥形成電荷產生層24。進一步在電荷產生層24上涂布電荷輸送層用涂布液，通過干燥形成電荷輸送層25。所形成的電荷產生層24和電荷輸送層25構成感光層26。
分別將作為電子照相感光體用涂布液的底層用涂布液、電荷產生層用涂布液和電荷輸送層用涂布液的損失正切tanδ調整至1以上～10以下。
各涂布液的損失正切tanδ值的調整，例如可通過分散如AERO SIL(商品名日本アエロジル社制造)的SiO2納米級顆粒，或者添加各種觸變性賦予劑等觸變改性劑來實施。
根據上述圖5～圖8中所說明的涂布法，采用涂布裝置1將調整至所希望的tanδ值的各種涂布液分別進行涂布，形成各層的涂膜。由此制成的電子照相感光體21具有均勻性優異的感光層26，并且無膜厚不均勻和接縫現象。
圖10為簡略示出具有本發明電子照相感光體21的電子照相裝置30的結構配置側面圖。以下參照圖10對具有本發明電子照相感光體21的電子照相裝置30的結構及其操作進行說明。在此，作為電子照相裝置30的實例為復印機30。
復印機30的結構大致包含掃描部分31、激光記錄部分32。掃描部分31包含由透明玻璃形成的原稿載置臺33、與雙面對應的自動原稿輸送裝置(RADF)34和作為原稿圖像讀取元件的掃描元件35。RADF34自動地將原稿輸送至原稿載置臺33上。掃描元件35對載于原稿載置臺33上的原稿圖像進行掃描、讀取。在該掃描部分31讀取的原稿圖像作為圖像數據被輸送至圖像數據輸入部，對圖像數據進行預定的圖像處理。在RADF34上，在RADF34中未示出的原稿盤上一次性地固定多張原稿。RADF34是一種將固定的原稿一張一張地自動地輸送至原稿載置臺33上的裝置。另外，為了使得RADF34可根據操作者的選擇，在掃描元件35上對原稿的單面和雙面進行讀取，其結構中還包含用于單面原稿的輸送路徑、用于雙面原稿的輸送路徑、輸送路徑切換裝置、通過各部分時對原稿狀態進行掌握管理用的傳感組件以及控制部分等。
掃描元件35包含燈管反射器組件36、第一掃描元件38、第二掃描元件41、光學透鏡42和光電變換元件(CCD)43。燈管反射器組件36對原稿面上部進行曝光。第一掃描元件38搭載有對原稿的反射光進行反射的第1反射鏡37，用于將從原稿發出的反射光像導入至CCD成像傳感器43上。第二掃描元件41搭載有第2和第3反射鏡39、40，用于將從第1反射鏡37發出的反射光像導入至CCD成像傳感器43上。光學透鏡42通過上述各反射鏡37、39和40，將從原稿發出的反射光像變換為電圖像信號，在CCD成像傳感器43上進行成像。CCD成像傳感器43接受從原稿發出的反射光像，將其變換為對應于該反射光像的電信號。
掃描部31的結構是，其通過RADF34和掃描元件35的關聯操作，將應在原稿載置臺33上讀取的原稿依次輸送載置，同時沿著原稿載置臺33的下面使掃描元件35移動，對原稿圖像進行讀取。第一掃描元件38沿著原稿載置臺33在原稿圖像的讀取方向上(在圖10中為朝向紙面方向的從左到右)以一定速度V進行掃描，而第2掃描元件41相對該速度V以其一半的速度(V/2)在同一方向上平行地掃描。由該第1和第2掃描元件38、41的操作，將載置在原稿載置臺33上的原稿圖像的每一行依次在CCD成像傳感器43上成像，對圖像進行讀取。
由掃描元件35讀取原稿圖像所得到的數據被送至圖像處理部，對各種圖像進行處理后，將進行過各種圖像處理后的圖像數據暫時地存儲在圖像處理部的存儲器中。為了在作為記錄介質的記錄紙上形成圖像，根據輸出指示讀取存儲器內的圖像數據，并輸送至激光記錄部32處。
激光記錄部32具有記錄紙的輸送系統53、激光書寫元件46、形成圖像用的電子照相處理部47。激光書寫元件46具有半導體激光光源、多面棱鏡和F-θ棱鏡等。半導體激光光源根據上述掃描元件35讀取的、存儲在存儲器中的、從存儲器中讀取的圖像數據，或者對應從外部裝置輸送的圖像數據射出激光。多面棱鏡使得激光等角速度偏移。F-θ棱鏡使得以等角速度偏移的激光等角速度地偏向具有電子照相處理部47的電子照相感光體21，以進行補正。
電子照相處理部47在電子照相感光體21的周圍，按照箭頭52所示的從電子照相感光體21的旋轉方向的上游側向下游側依次具有帶電器48、作為顯影設備的顯影器49、作為轉印設備的轉印器50、作為清潔設備的清潔器51。電子照相感光體21由帶電器48均勻帶電，在帶電狀態下，采用從激光書寫元件46發出的對應于原稿圖像數據的激光進行曝光。通過曝光，在電子照相感光體21的表面上形成靜電潛象，通過從顯影器49供給的調色劑進行顯影，形成作為可見影像的調色劑圖像。在電子照相感光體21表面上形成的調色劑圖像由以下所述的輸送系統53輸送至記錄紙上，由轉印器50進行轉印。
記錄紙輸送系統53含有輸送部分54、第1～第3盒式給紙裝置55、56、57、手動給紙裝置58、定影器59和再次供給通路60。輸送部分54將記錄紙輸送至用于形成圖像的電子照相處理部47的、特別是轉印器50所配置的轉印位置處。第1～第3盒式給紙裝置55、56、57將記錄紙送至輸送部分54。手動給紙裝置58對所希望尺寸的記錄紙進行適宜地給紙。定影器59對從電子照相感光體21轉印至記錄紙上的圖像，特別是調色劑圖像進行定影。再供給通路60，為使在調色劑圖像定影后的記錄紙內表面(形成調色劑圖像的表面的相反側表面)上進一步形成圖像而再次供給記錄紙。在該輸送系統53的輸送通路上設置了多個輸送輥61，記錄紙由輸送輥61輸送至輸送系統53內的預定位置上。
由定影器59對調色劑圖像進行了定影處理的記錄紙被送至應該用于在內表面上形成圖像的再供給通路60，或者通過排紙輥62送至后處理裝置63。送至再供給通路60的記錄紙，反復執行上述操作，從而在內表面上形成圖像。送至后處理裝置63的記錄紙，實施后處理后，由作為根據后處理工序確定的排紙端部，排入到第1或第2排紙盒64、65中的任何一個，由此完成復印機30中一連串的圖像形成操作。
復印機30具有電子照相感光體21，該感光體21具有無膜厚不均、接縫現象的均勻性優異的感光層26，因此可形成品質優異的圖像。
(實施例)以下對本發明的實施例進行說明。在本實施例中，盡管是對電子照相感光體的制作為例進行說明的，但是本發明不限于電子照相感光體，也可以在其它領域中對圓筒狀基體進行涂布液的涂布。
(涂布液的制作)<p>表2
之后，對13片掩模基板A～M的第1及第2區域的表面形狀分類為凸型、凹型、鞍型及半圓錐型。表面形狀為單純凸型形狀的掩模基板A的第1及第2區域的表面形狀都為凸形。另一方面，帶邊帽子形狀的掩模基板B的表面形狀在第1區域為凸形，而在第2區域為凹形。
從表2可知，通過利用真空吸盤吸附，第一區域的平面形狀惡化的掩模基板的第2區域的表面形狀為凹形和鞍形。另外，表面形狀為半圓錐型的掩模基板C、D、H、I、L、M根據掩模臺上的掩模基板的配置方向的不同而顯示不同的結果。除了將電荷產生層用涂布液A1中使用的AEROSIL R974的重量變更為1.5重量份以外，按照與制作電荷產生層用涂布液A1一樣的方法制作電荷產生層用涂布液C1。除了將電荷產生層用涂布液A1中使用的AEROSIL R974的重量變更為3重量份以外，按照與制作電荷產生層用涂布液A1一樣的方法制作電荷產生層用涂布液D1。除了將電荷產生層用涂布液A1中使用的AEROSIL R974的重量變更為5重量份以外，按照與制作電荷產生層用涂布液A1一樣的方法制作電荷產生層用涂布液E1。將表3中所示的材料用均質器分散10分鐘，制作電荷輸送層用涂布液A2。
表3
化3 除了將電荷輸送層用涂布液A2中使用的AEROSIL R972的重量變更為3重量份以外，按照與制作電荷輸送層用涂布液A2一樣的方法制作電荷輸送層用涂布液B2。
除了將電荷輸送層用涂布液A2中使用的AEROSIL R972的重量變更為15重量份以外，按照與制作電荷輸送層用涂布液A2一樣的方法制作電荷輸送層用涂布液C2。除了將電荷輸送層用涂布液A2中使用的AEROSIL R972的重量變更為30重量份以外，按照與制作電荷輸送層用涂布液A2一樣的方法制作電荷輸送層用涂布液D2。除了將電荷輸送層用涂布液A2中使用的AEROSIL R972的重量變更為40重量份以外，按照與制作電荷輸送層用涂布液A2一樣的方法制作電荷輸送層用涂布液E2。
使用旋轉型觸變計量器AR1000(TAインスツルメント社制造)、在20℃的測定溫度下，使用直徑為60mm的平行板，在頻率掃描模式下對按照上述方式制成的各種涂布液進行動態粘彈性測定，測量在頻率6.28弧度/秒下的損失正切tanδ的值。損失正切tanδ的測量結果示于表4。
表4
(對電子照相感光體用基體的涂布液的涂布)采用涂布裝置1，將上述電荷產生層用涂布液A1～E1和電荷輸送層用涂布液A2～E2涂布在電子照相感光體用基體上，制作出實施例1～7的電子照相感光體和比較例1～5的電子照相感光體。
電子照相感光體用基體采用直徑為30mm、長度為335mm、壁厚為1mm的鋁制圓筒。涂布輥采用直徑為400mm、長度為400mm的硅橡膠輥。涂布液供給輥采用直徑為400mm、長度為400mm的不銹鋼制輥。
在涂布液供給輥的表面上，在輥的軸線方向上和在整個335mm的長度范圍中無間隙地形成多個4角錐狀的細微凹處，形成細微的凹部。4角錐狀的細微凹處的尺寸，4角錐的底邊為60微米×60微米、4角錐的高度即細微凹處的深度為50微米。在細微凹部周向的兩個端部處，形成凹處深度減小的部分，在凹處深度減小的部分處，細微凹處的深度從50微米逐漸的連續變化到0。該凹處深度減小部分的輥周向長度L2達到10mm。
采用2個同樣材質和同樣尺寸的輥作為涂布液供給輥。即，在涂布電荷產生層用涂布液的情況下，所用涂布液供給輥的有效長度L為電子照相感光體用基體周長(30πmm)的2倍，即60π(＝2×30π)mm，由此形成細微凹部。此外，在涂布電荷輸送層用涂布液的情況下，所用涂布液供給輥的有效長度L為電子照相感光體用基體周長(30πmm)的5倍，即150π(＝5×30π)mm，由此形成細微凹部。即，在電子照相感光體用基體上涂布電荷產生層用涂布液的情況下進行2次重復涂布，而在電子照相感光體用基體上涂布電荷輸送層用涂布液的情況下進行5次重復涂布。采用電荷產生層用涂布液B1以50m/分鐘的涂布速度進行涂布，涂布后在130℃下干燥20分鐘，形成電荷產生層。電荷產生層的膜厚為2微米。在形成有電荷產生層的電子照相感光體用基體上采用電荷輸送層用涂布液C2以50m/分鐘的涂布速度進行涂布，涂布后在130℃下干燥60分鐘，形成電荷輸送層。制作出實施例1的電子照相感光體。由電荷產生層和電荷輸送層構成的感光層的膜厚為22微米。
在該實施例1的電子照相感光體和以下制作的各個電子照相感光體中，在形成電荷產生層和形成電荷輸送層時，電荷產生層的膜厚和由電荷產生層和電荷輸送層構成的感光層的膜厚，采用瞬間多測光系統MCPD-1100(大塚電子社制作)進行測定。
除了采用電荷產生層用涂布液C1進行電荷產生層的涂布以外，按照與實施例1的電子照相感光體一樣的方式制作實施例2的電子照相感光體。電荷產生層的膜厚為2微米，感光層的膜厚為22微米。除了采用電荷產生層用涂布液D1進行電荷產生層的涂布以外，按照與實施例1的電子照相感光體一樣的方式制作實施例3的電子照相感光體。電荷產生層的膜厚為2微米，感光層的膜厚為22微米。除了采用電荷輸送層用涂布液B2進行電荷輸送層的涂布以外，按照與實施例2的電子照相感光體一樣的方式制作實施例4的電子照相感光體。電荷產生層的膜厚為2微米，感光層的膜厚為22微米。除了采用電荷輸送層用涂布液D2進行電荷輸送層的涂布以外，按照與實施例2的電子照相感光體一樣的方式制作實施例5的電子照相感光體。電荷產生層的膜厚為2微米，感光層的膜厚為22微米。除了將電荷產生層用涂布液涂布時的涂布速度以及電荷輸送層用涂布液涂布時的涂布速度均調整為10m/分以外，按照與實施例2的電子照相感光體一樣的方式制作實施例6的電子照相感光體。電荷產生層的膜厚為2微米，感光層的膜厚為22微米。除了將電荷產生層用涂布液涂布時的涂布速度以及電荷輸送層用涂布液涂布時的涂布速度均調整為300m/分以外，按照與實施例2的電子照相感光體一樣的方式制作實施例7的電子照相感光體。電荷產生層的膜厚為2微米，感光層的膜厚為22微米。
圖11A和11B為表示實施例1的電子照相感光體中的周向膜厚的圖。圖11A中的線71表示在形成電荷產生層時電荷產生層周向上的膜厚測定結果，圖11B中的線72表示在形成電荷輸送層時，電荷產生層的膜厚和電荷輸送層的膜厚加合而成的感光層在周向上的膜厚測定結果。此外，實施例2～實施例7的電子照相感光體中的膜厚測定結果傾向于與實施例1的電子照相感光體中的膜厚測定結果一致，因此，以實施例1的電子照相感光體的測定結果為代表，省略了圖示。如圖11A和11B所示，在實施例的電子照相感光體中，可制造出均勻性良好的涂膜的電子照相感光體，其中電荷產生層和感光層，即與電荷輸送層都無膜厚不均和接縫現象。除了采用電荷產生層用涂布液A1涂布電荷產生層以外，按照與實施例1的電子照相感光體一樣的方式制作比較例1的電子照相感光體。圖12A和12B為表示比較例1的電子照相感光體中的周向上的膜厚的圖。圖12A中的線73表示電荷產生層周向上的膜厚測定結果，圖12B中的線74表示感光層周向上膜厚的測定結果。電荷產生層和感光層均未產生接縫現象，但是電荷產生層的膜厚不均勻，在0.1微米～2微米的范圍內，此外，感光層的膜厚也不均勻，在20微米～22微米的范圍內，由于電荷產生層的膜厚不均勻造成膜厚不均勻。除了采用電荷產生層用涂布液E1涂布電荷產生層以外，按照與實施例1的電子照相感光體一樣的方式制作比較例2的電子照相感光體。圖13A和13B為表示比較例2的電子照相感光體中周向上的膜厚的圖。圖13A中的線75表示電荷產生層周向上的膜厚測定結果，圖13B中的線76表示感光層周向上膜厚的測定結果。電荷產生層的最大膜厚為2微米，感光層的膜厚為22微米，即使最大膜厚均勻，但是可以確認在電荷產生層的涂膜上由于涂布液供給輥的細微凹部而引起的細微膜厚不均現象。除了采用電荷輸送層用涂布液A2涂布電荷輸送層以外，按照與實施例2的電子照相感光體一樣的方式制作比較例3的電子照相感光體。圖14A和14B為表示比較例3的電子照相感光體中周向上的膜厚的圖。圖14A中的線77表示電荷產生層周向上的膜厚測定結果，圖14B中的線78表示感光層周向上膜厚的測定結果。電荷產生層的膜厚為2微米，大致是均勻的，但是感光層的膜厚不均勻，在10微米～22微米的范圍內，并且在電荷輸送層上產生膜厚不均現象。除了采用電荷輸送層用涂布液E2涂布電荷輸送層以外，按照與實施例2的電子照相感光體一樣的方式制作比較例4的電子照相感光體。圖15A和15B為表示比較例4的電子照相感光體中周向上的膜厚的圖。圖15A中的線79表示電荷產生層周向上的膜厚測定結果，圖15B中的線80表示感光層周向上膜厚的測定結果。電荷產生層的膜厚為2微米，大致是均勻的，感光層的膜厚為22微米，不產生大的膜厚不均現象，但是在電荷輸送層上產生渾濁的膜。據推測其原因是由于流平性不足，造成涂布液供給輥的細微凹部圖案殘留在電荷輸送層表面上形成的。除了另外制備涂布液供給輥82，該輥中在如圖16所示的細微凹部81的周向兩端上未形成凹處深度減少部分以外，僅對比較例5的電子照相感光體，按照與實施例2的電子照相感光體一樣的方式制作比較例5的電子照相感光體。圖17A和17B為表示比較例5的電子照相感光體中周向上的膜厚的圖。圖17A中的線83表示電荷產生層周向上的膜厚測定結果，圖17B中的線84表示感光層周向上膜厚的測定結果。電荷產生層的膜厚為2微米，感光層的膜厚為22微米，但是在電荷產生層和電荷輸送層的接縫部分在周向上可觀察到筋狀延伸的涂膜缺陷。
(圖像質量評價實驗)將實施例1～7的電子照相感光體和比較例1～5的電子照相感光體安裝在SHARP株式會社數字復印機AR-M450上，形成全面的中間色調圖像。在所形成的中間色調圖像中，可肉眼觀察濃度不均和圖像不均現象，由此進行圖像質量評價。
評價的結果匯總于表5。實施例1～7的電子照相感光體形成的圖像不發生濃度不均和圖像不均現象，形成良好品質的圖像。另一方面，在比較例1～5的電子照相感光體中，產生濃度不均或筋狀圖像的不均現象，是實用上存在問題的某種等級的圖像。
表5
如上所述，在本實施方案中，涂布液供給輥5上形成的細微凹處8a的形狀為4角錐狀，但是本發明不限于該形狀，也可以為半球狀或者其它形狀。
在不脫離本發明主要特征的前提下，本發明還可以有許多其它的實施方案。因此，上述實施方案在所有方面不過是用于例舉，本發明的范圍為權利要求所述的范圍，說明書對其沒有任何限定作用。
此外，對屬于權利要求范圍中的變形和變更也全部落在本發明的范圍內。
權利要求
1.一種對圓筒狀基體(2)涂布涂布液(3)的涂布裝置(1)，其特征在于，包含對圓筒狀基體(2)涂布涂布液(3)的涂布輥(4)，該輥以與圓筒狀基體(2)相接觸的方式設置；向涂布輥(4)供給涂布液(3)的涂布液供給輥(5)，該涂布液供給輥(5)具有在周向上長度的至少一部分上形成多個細微凹處(8a)的細微凹部(8)，并且在細微凹部(8)周向的兩個端部附近，在細微凹部(8)的周向上隨著遠離中央，細微凹處(8a)以深度減小的方式形成；以及控制附著在涂料供給輥(5)表面上的涂料量的涂液量控制構件(6)；(a)涂布液(3)在頻率6.28弧度/秒處，作為損失模量(G”)和貯藏模量(G’)之比的損失正切tanδ(＝G”/G’)在1以上～10以下，(b)在涂布液供給輥(5)的細微凹部(8)中，所形成的深度幾乎相等的細微凹處(8a)部分的周向長度L1和以深度減小的方式形成的部分(9a、9b)之一的(9a)的周向長度L2之和L(＝L1+L2)為圓筒狀基體(2)的周長Lc的n倍(n為1以上的整數)。
2.如權利要求1的對圓筒狀基體(2)的涂布液(3)涂布裝置(1)，其中，細微凹處(8a)形成為4角錐狀。
3.如權利要求1或2所述的對圓筒狀基體(2)的涂布液(3)涂布裝置(1)，其中，圓筒狀基體(2)為電子照相感光體用基體(22)。
4.一種對圓筒狀基體(2)涂布涂布液(3)的方法，其對圓筒狀基體(2)涂布涂布液(3)，其特征在于準備涂布液，該涂布液在頻率6.28弧度/秒處，作為損失模量(G”)和貯藏模量(G’)之比的損失正切tanδ(＝G”/G’)在1以上～10以下；在涂布液供給輥(5)的表面附著涂布液，所述涂布液供給輥(5)在周向長度的至少一部分上形成了具有多個細微凹處(8a)的細微凹部(8)，在細微凹部(8)的周向兩個端部附近處，在細微凹部(8)的周向上隨著遠離中央，細微凹處(8a)深度以減小的方式形成，在細微凹部(8)中，所形成的深度幾乎相等的細微凹處(8a)部分的周向的長度L1和以深度減小的方式形成的部分(9a，9b)之一的(9a)的周向的長度L2之和L(＝L1+L2)為圓筒狀基體(2)周長Lc的n以上的整數)；將涂布液供給輥(5)表面上附著的涂布液量控制為預定的量；從已控制了涂布液量的涂布液供給輥(5)向涂布輥(4)供給涂布液(3)；通過從涂布輥(4)向圓筒狀基體(2)接觸轉印的方式涂布涂布液(3)。
5.一種電子照相感光體(21)，其特征在于，圓筒狀基體(2)為電子照相感光體周基體(22)，并且根據權利要求4所述的對圓筒狀基體(2)涂布涂布液(3)的方法制造。
6.一種電子照相裝置(30)，其特征為具有上述權利要求5所述的電子照相感光體(21)。
全文摘要
一種涂布裝置(1)，其中從涂布液供給輥(5)向涂布輥(4)供給涂布液，并通過從涂布輥(4)向圓筒狀基體(2)接觸轉印進行涂布液涂布。涂布所用的涂布液(3)在頻率6.28弧度/秒處的損失正切tanδ為1～10。涂布液供給輥(5)在其周向長度的至少一部分上具有細微凹部(8)，在細微凹部(8)的周向兩個端部附近處具有以細微凹處(8a)深度減小的方式形成的凹部深度減少部(9a，9b)。在細微凹部(8)中，所形成的深度幾乎相等的細微凹處(8a)部分的周向的長度L1和一側的凹處深度減少部分(9a)的周向長度L2之和L(＝L1+L2)為圓筒狀基體(2)的周長Lc的整數倍(n為1以上)。
文檔編號G03G15/10GK1652031SQ20041009818
公開日2005年8月10日 申請日期2004年10月25日 優先權日2003年10月24日
發明者石田一也, 小幡孝嗣, 和所純一 申請人:夏普株式會社