專利名稱：帶保護層的鎂合金金屬眼鏡框架的制作方法
專利說明
一、技術領域本實用新型涉及眼鏡，更具體地講是涉及眼鏡框架。
二背景技術：
眼鏡框架有多種多樣。僅從材料來看，也是種類繁多。其中由各種金屬材料做成的眼鏡框架，由于其特有的金屬質感，使得它們在目前還十分流行。
然而，英國劍橋的一個權威實驗室的最新研究顯示配戴金屬框架眼鏡的移動手機用戶，在用移動手機時，其大腦和眼睛均會受到一定程度的損傷。報告指出，絕大部分的金屬框架可導致電磁場增強，使得使用者對輻射的吸收量增加63％，造成大腦的溫度升高、對眼睛也造成傷害。
三
發明內容
本實用新型的目的是設計出一種能屏蔽電磁輻射的金屬眼鏡框架。
實現所述目的的金屬眼鏡框架由鏡片框和眼鏡腿等組成，構成鏡片框和眼鏡腿的金屬絲的截面形狀根據它們各自的作用特點確定(例如做成鏡片框的金屬絲帶有凹槽，其作用是安裝和固定住眼鏡片)。所述金屬絲由鎂合金材料的金屬絲芯和包裹該金屬絲芯外的保護層構成，該保護層是經過微弧氧化處理后形成的陶瓷層。在所述保護層的外面包裹有裝飾層。根據需要，該裝飾層可以是各種不同質感、不同顏色的涂層或鍍層。
與絕大多數的金屬不同的是，鎂合金具有良好的電磁屏蔽性能。把它按要求的截面做成眼鏡框架絲，最后做成的眼鏡框架同樣具有良好的電磁屏蔽性能。
然而，直接用鎂合金做成的眼鏡框架抗氧化和抗腐蝕性能較差，空氣中的污染物(如硫化物)和配戴者的汗漬都會對其表面造成腐蝕。除了影響美觀和使用壽命外，氧化或腐蝕了的表面又容易使配戴者皮膚過敏。
在這種框架的鎂合金絲(芯)外包裹一層保護層后，所述的問題就解決了。因此，本實用新型有如下的優越性1、它能屏蔽電磁輻射，所以，它不但不會像其他的金屬框架眼鏡那樣增大手機電磁輻射對人的傷害，反而還會減少這種輻射對人的不良影響；2、由于有了微弧氧化處理后形成的陶瓷保護層，它能徹底防止環境中的污染物和配戴者的汗漬對本眼鏡框架的腐蝕，也保證了所述的第一條優越性得以正常發揮；3、經過微弧氧化處理后形成的陶瓷保護層，還大大增強了裝飾層的附著力，能使該眼鏡框架長期保持美觀。
四.
圖1——本實用新型的一種眼鏡框架的示意圖圖2——本實用新型的鏡片框的截面圖圖3——圖1中眼鏡腿A處的截面圖圖4——圖1中眼鏡腿B處的截面圖五具體實施方式
實施例金屬眼鏡框架由鏡片框和眼鏡腿等組成，構成鏡片框和眼鏡腿的金屬絲的截面形狀根據它們各自的作用特點確定做成鏡片框的金屬絲帶有凹槽(參考圖2)，其作用是安裝和固定住眼鏡片；安裝鉸鏈一側的眼鏡腿的截面呈較扁的矩形或近似矩形(參考圖3)，安裝眼鏡腳套一側的眼鏡腿的截面呈圓形或近似圓形(參考圖4)。所述金屬絲由鎂合金材料的金屬絲芯1和包裹該金屬絲芯1外的保護層2構成，該保護層2是經過微弧氧化處理后形成的陶瓷層，其厚度為8μm或9μm或10μm。在所述保護層的外面包裹有裝飾層3。該裝飾層3可以是各種不同質感、不同顏色的涂層或鍍層——根據需要確定。
實施例中，所述的陶瓷保護層的厚度值是性能很好、經濟性也較好的數值。若有特別的需要，較薄的厚度可在2μm～7μm間選取；較厚的厚度可在11μm～30μm間選取。
本實用新型的金屬眼鏡框架是把金屬絲芯1做成眼鏡框架的形狀后，再經過微弧氧化處理而包裹上保護層2的。然后，再根據不同需要，涂上或鍍上裝飾層3。
顯然，所述保護層2本身也有一定的裝飾作用，如果某些人對這種裝飾的效果已經滿意了，不再包裹所述裝飾層3也是可行的。
權利要求1.一種帶保護層的鎂合金金屬眼鏡框架，它由鏡片框和眼鏡腿等組成，構成鏡片框和眼鏡腿的金屬絲的截面形狀根據它們各自的作用特點確定，其特征在于所述金屬絲由鎂合金材料的金屬絲芯(1)和包裹該金屬絲芯(1)外的保護層(2)構成，所述保護層(2)是經過微弧氧化處理后形成的陶瓷層。
2.根據權利要求1所述的一種帶保護層的鎂合金金屬眼鏡框架，其特征在于在所述保護層(2)的厚度為2～30μm。
3.根據權利要求2所述的一種帶保護層的鎂合金金屬眼鏡框架，其特征在于在所述保護層(2)的厚度為8～10μm。
4.根據權利要求1、2或3所述的一種帶保護層的鎂合金金屬眼鏡框架，其特征在于在所述保護層(2)的外面包裹有裝飾層(3)。
專利摘要一種帶保護層的鎂合金金屬眼鏡框架，它由鏡片框和眼鏡腿等組成，構成鏡片框和眼鏡腿的金屬絲的截面形狀。根據它們各自的作用特點確定，所述金屬絲由金屬絲芯和包裹該金屬絲芯外的保護層構成，該金屬絲芯的材料是鎂合金，所述保護層是經過微弧氧化處理后形成的陶瓷層或者是經過鉻化處理后形成的鈍化膜。在所述保護層的外面包裹有裝飾層。本實用新型不但保持了金屬框架眼鏡特有的韻味，而且還有電磁屏蔽的性能，它不但不會像其他的金屬框架眼鏡那樣增大手機電磁輻射對人的傷害，反而還會減少這種輻射對人的不良影響。
文檔編號G02C1/06GK2665740SQ0325017
公開日2004年12月22日 申請日期2003年8月28日 優先權日2003年8月28日
發明者曹建勇, 章宗和, 曹宇芳, 向冬霞 申請人:重慶鎂業科技股份有限公司