專利名稱：軟膜結構的制作方法
技術領域：
本發明是有關于一種連接玻璃基板與電路板的軟膜結構，特別是指一種可吸收外力以減少引腳斷裂的軟膜結構。
背景技術：
隨著薄膜電晶體(TFT-LCD)制作技術快速的進步，以及其具備有輕薄、省電、無幅射線等優點，使得液晶顯示器大量的應用于個人數位助理器PDA、筆記型電腦、數碼相機、攝錄影機、行動電話等各式電子產品中。再加上業界積極的投入研發以及采用大型化的生產設備，使液晶顯示器的品質不斷提升以及價格持續下降，因此使得液晶顯示器的應用領域迅速擴大。
請參閱圖1所示，其是為已知技術的液晶顯示器模組10的側視圖，包括一玻璃基板11、一背光模組12、一軟膜結構13、一電路板14以及一框架15。玻璃基板11是由一上玻璃以及一下玻璃所組成，其內部并設有復數個液晶胞(圖中未示)，每一個液晶胞(cell)上均具有一像素電極，其并利用一電極引腳延伸至顯示器面板11的周圍。背光模組12是設于玻璃基板11的背面，其是由燈管、導光板以及反射板等元件所組成，上述元件可以產生均勻的光線輸出，以提供玻璃基板11顯示影像時所需的光源。
玻璃基板11與電路板14之間是利用軟膜結構13互相連接，該軟膜結構13是以帶狀載體構裝技術(Tape Carrier Package，簡稱TCP)或是晶片軟膜構裝技術(Chip on Film，簡稱COF)將驅動IC16封裝于其上，并由驅動IC16以主動方式控制像素電極開關或提供訊號，其中該驅動IC16可以是閘極控制晶片或是源極控制晶片。而框架15則是安裝于液晶顯示器模組10的外側，并以保護其內部的元件免于遭受外力而破壞。
請參閱圖2所示，其是為已知技術的軟膜結構示意圖，軟膜結構13包括一軟質載板131、一驅動IC16以及復數個引腳(lead)132，軟質載板131是由高分子材料制成的軟板結構，其包括一第一結合邊133以及一第二結合邊134，上述二結合邊133、134是互相對應，其中第一結合邊133是與玻璃基板11相結合，而第二結合邊134則是與電路板14相結合。驅動IC16是以TCP構裝技術封裝于軟質載板131之上，其表面則是設有復數個凸塊(bump)161，而上述引腳132是布設(layout)于軟質載板131之上，其中每一個引腳132均具有一內引腳1321以及一外引腳1322，其內引腳1321是分別與驅動IC16的凸塊161相耦合，其外引腳1322則是分別延伸至軟質載板131的第一結合邊133及第二結合邊134，其中延伸至第一結合邊133的外引腳1322是與玻璃基板11周圍的電極相連結，而延伸至第二結合邊134的外引腳1322則是與電路板14的接點相連結。
但由于軟膜結構13與玻璃基板11以及電路板14是分別屬于三種不同性質的材料，彼此之間的熱膨脹是數有很大的差異。對于互相結合的二相異材質而言，其若是在結合處發生溫度改變(例如熱壓合的過程)，則結合處將因為熱變形不一致而會有緊繃以及應力集中等現象產生，圖3a是為軟膜結構13分別與玻璃基板11以及電路板14相結合時，其結合處因為溫度改變所產生的應力變化。又請參閱圖3b所示，當軟膜結構13發生應力集中現象時，若遭受到外力沖擊之后(包括搬動、組裝過程所產生的外力)，不僅軟膜結構13將發生破壞，甚至連引腳也會產生變形、剝離或斷裂等現象。
由于已知技術的軟膜結構經常因為上述原因而造成產品的不良，因此，如何針對上述問題加以解決并提出適當的改善之道，實為現階段相關從業人員所急欲解決的課題所在。
發明內容
本發明的主要目的在于提供一種軟膜結構，該軟膜結構具有緩沖外力的功能，可避免軟膜結構的引腳受到外力沖擊而破壞。
本發明的軟膜結構是分別與一玻璃基板以及一電路板相連接，其包括一軟質載板、一驅動IC以及復數個引腳。
軟質載板具有相對應的第一結合邊以及第二結合邊，其是利用第一結合邊與玻璃基板相結合，并利用第二結合邊與電路板相結合，其中在玻璃基板上是設有復數個電極，在電路板上則是設有復數個接點、驅動IC以TCP構裝技術或COF構裝技術封裝于軟質載板之上，此外驅動IC更包括復數個凸塊。上述引腳是布設于軟質載板之上，其每一個引腳均具有一內引腳以及一外引腳，上述內引腳是分別與驅動比的凸塊相耦合，而外引腳則是分別延伸至第一結合邊以及第二結合邊，其中延伸至第一結合邊的外引腳是通過異向導電膜分別與玻璃基板的電極互相耦合，而延伸至第二結合邊的外引腳是透過異向導電膜分別與電路板的接點互相耦合。
本發明的特征在于該軟質載板更包括二長形槽，分別設在與第一結合邊以及第二結合邊相鄰的二側邊上，并由長形槽結構將應力分散，以消除形成在軟質載板與玻璃基板結合處的應力，以及形成在軟質載板與電路板結合處的應力。此外，由于長形槽的結構設計具有緩沖外力的效果，其可以吸收外力對軟質載板所造成的沖擊，因此可使軟質載板的引腳免于外力沖擊而破壞。
圖1為已知技術的液晶顯示器模組的側視圖；圖2為已知技術的軟膜結構示意圖；圖3a為軟膜結構分別與玻璃基板以及電路板相結合時，其結合處因為溫度改變而產生應力變化示意圖；圖3b為已知技術的軟膜結構在受到外力沖擊之后，引腳發生破壞的示意圖；圖4a為本發明的軟膜結構的第一實施例圖；圖4b為本發明的軟膜結構利用長形槽吸收外力示意圖；圖5為本發明的軟膜結構的第二實施例圖；
圖6為本發明的軟膜結構的第三實施例圖。
圖號說明10 顯示器模組11玻璃基板 110 電極12 背光模組 13軟膜結構 131 軟質載板132 引腳 1321 內引腳 1322 外引腳133 第一結合邊134 第二結合邊 14電路板140 接點 15框架 16驅動IC161 凸塊 40軟膜結構 41軟質載板42 驅動IC420 凸塊 43引腳431 內引腳432 外引腳 433 第一端434 第二端44第一結合邊 45第二結合邊46 異向導電膜47長形槽具體實施方式
本發明是揭露一種可降低引腳破壞的軟膜結構，該軟膜結構是用于連接一玻璃基板以及一電路板，其較佳實施例以及相關實施方式將透過以下內容做一詳細說明。
請參閱圖4a所示，其是為本發明的軟膜結構的第一實施例圖，圖中軟膜結構40是包括一軟質載板41、一驅動IC42以及復數個引腳43，軟質載板41是由高分子材料所制成的軟性板狀結構，其具有相對應的第一結合邊44以及第二結合邊45，其中第一結合邊44是與一玻璃基板11相結合，第二結合邊45是與一電路板14相結合。其中玻璃基板11在與第一結合邊44相對應之處是設有復數個電極110，電路板14在與第二結合邊45相對應之處設有復數個接點140。
驅動IC42以TCP構裝技術或COF構裝技術封裝于軟質載板41之上，此外，驅動IC42更包括復數個凸塊420，而上述引腳43則是布設于軟質載板41之上，其中每一個引腳43均具有一內引腳431以及一外引腳432，上述內引腳43分別與驅動IC42的凸塊420相耦合，而外引腳432則是分別延伸至第一結合邊44以及第二結合邊45。軟質載板41與玻璃基板11之間是利用異向導電膜46相結合，使延伸至第一結合邊44的外引腳432與玻璃基板11的電極110達到電性連接，此外，軟質載板41與電路板14之間同樣是利用異向導電膜46相結合，使延伸至第一結合邊45的外引腳432與電路板14的接點140達到電性連接。
本發明的特征在于該軟質載板41更包括二長形槽47，上述二長形槽47是分別設在與第一結合邊44以及第二結合邊45相鄰的二側邊上，由于長形槽47結構可將軟質載板41的應力分散，因此可消除軟質載板41與玻璃基板11結合處的熱膨脹應力，以及軟質載板41與電路板14結合處的熱膨脹應力，此外，由于長形槽47的結構設計具有緩沖外力的效果，其可以吸收外力對軟質載板所造成的沖擊，因此可使軟質載板41的引腳43免于外力沖擊而發生破壞(如圖4b所示)。
請參閱圖5所示，其是為本發明的軟膜結構的第二實施例圖，本實施例是為第一實施例的簡單變化，因此對于相同之處將不再贅述，并僅針對相異之處加以描述。本實施例與第一實施例最大的不同是在每一個側邊上設置二長形槽47a、47b，其中一個長形槽47a是形成于軟質載板41與玻璃基板11的結合處，而另一個長形槽47b則是形成于軟質載板41與電路板14的結合處。由于結合處是為軟質載板41應力集中最明顯之處，也是軟質載板41受熱變形除以及外力的緩沖可獲得最大的效果。
請參閱圖6所示，為本發明的軟膜結構的第三施例圖。其主要是應用于玻璃基板植晶技術(Chip on Glass，簡稱COG)，驅動IC42直接與玻璃基板11的電極互相耦合，之后再利用軟膜結構41與電路板14相連接。
本實施例的軟膜結構40包括一軟質載板41以及復數個引腳43，該軟質載板41具有一第一結合邊44以及一第結合邊44是與玻璃基板11相結合，第二結合邊45則是與電路板14相結合。上述引腳43是布設于軟質載板41之上，每一個引腳43均具有一第一端433以及一第二端434，其中第一端433是延伸至第一結合邊44，而第一端434則是延伸至第二結合邊45。軟質載板41與玻璃基板11之間是利用異向導電膜46相結合，并使得上述引腳43的第一端433分別與玻璃基板11的驅動IC42的凸塊420達到電性連接，又軟質載板41與電路板14之間同樣是利用異向導電膜46相結合，并使得上述引腳43的第二端434分別與電路板14的接點140達到電性連接。
本發明的特征在于第一結合邊44以及第二結合邊45相鄰的側邊上分別設置至少一長形槽，其中每一個側邊是以二個長形槽47a、47b為較佳，并分別設置在軟質載板41與玻璃基板11的結合處以及軟質載板41與電路板14的結合處。由上述長形槽分散軟質載板41的應力，以消除軟質載板41與玻璃基板11結合處以及軟質載板41與電路板14結合處所產生的熱膨脹應力，此外，由于長形槽的結構設計具有緩沖外力的效果，其可以吸收外力對軟質載板41所造成的沖擊，因此可使軟質載板41的引腳43免于外力沖擊而發生破壞。
當然，以上所述僅為本發明的軟膜結構的較佳實施例，其并非用以限制本發明的實施范圍，任何熟習該項技藝者在不違背本發明的精神所做的修改均應屬于本發明的范圍，因此本發明的保護范圍當以下列所述的申請專利范圍做為依據。
權利要求
1.一種軟膜結構，是用以連接一玻璃基板與一電路板，該玻璃基板設有復數個電極，且該電路板設有復數個接點，該軟膜結構包括一軟質載板，其包括一第一結合邊以及一第二結合邊，其中該第一結合邊與第二結合邊是互相對應，且該第一結合邊是與該玻璃基板相結合，又該第二結合邊是與該電路板相結合，且該軟質載板在與該第一結合邊以及第二結合邊相鄰的側邊上設有至少一長形槽；一驅動IC，是封裝于該軟質載板之上，其上并設有復數個凸塊；以及復數個引腳，是形成于該軟質載板之上，上述引腳均包括一內引腳以及一外引腳，其中上述內引腳是分別與該驅動IC的凸塊耦合，上述外引腳則是分別延伸至該軟質載板的第一結合邊與第二結合邊，其中延伸至該第一結合邊之外引腳是與該玻璃基板的電極電性連接，延伸至該第二結合邊的外引腳是與該電路板的接點電性連接。
2.如權利要求1所述的軟膜結構，其特征在于，該軟質載板與該玻璃基板之間是利用一異向導電膜相結合。
3.如權利要求1所述的軟膜結構，其特征在于，該軟質載板與該電路板之間是利用一異向導電膜相連接。
4.如權利要求1所述的軟膜結構，其特征在于，該驅動IC是以TCP構裝技術封裝于該軟質載板之上。
5.如權利要求1所述的軟膜結構，其特征在于，該驅動IC是以COF構裝技術封裝于該軟質載板之上。
6.如權利要求1所述的軟膜結構，其特征在于，該軟質載板在與該第一結合邊以及第二結合邊相鄰的側邊上是分別設有二長形槽，其中一長形槽是形成于該軟質載板與該玻璃基板的結合處，另一長形槽則是形成于該軟質載板與該電路板的結合處。
7.一種軟膜結構，是用以連接一玻璃基板的驅動IC與一電路板，該驅動IC設有復數個凸塊，且該電路板設有復數個接點，該軟膜結構包括一軟質載板，其包括一第一結合邊以及一第二結合邊，其中該第一結合邊與第二結合邊是互相對應，且該第一結合邊是與該玻璃基板相結合，又該第二結合邊是與該電路板相結合，且該軟質載板在與該第一結合邊以及第二結合邊相鄰的側邊上設有至少一長形槽；以及復數個引腳，是形成于該軟質載板之上，上述引腳均包括一第一端以及一第二端，其中上述第一端是分別與該驅動IC的凸塊相連接，上述第二端則是分別延伸至該軟質載板的第一結合邊與第二結合邊，其中延伸至該第一結合邊的第二端是與該玻璃基板的驅動IC的凸塊電性連接，延伸至該第二結合邊的第二端是與該電路板的接點電性連接。
8.如權利要求7所述的軟膜結構，其特征在于，該軟質載板與該玻璃基板之間是利用一異向導電膜相結合。
9.如權利要求7所述的軟膜結構，其特征在于，該軟質載板與該電路板之間是利用一異向導電膜相連接。
10.如權利要求7所述的軟膜結構，其特征在于，該驅動IC是以COG構裝技術封裝于該玻璃基板之上。
11.如權利要求7所述的軟膜結構，其特征在于，該軟質載板在與該第一結合邊以及第二結合邊相鄰的側邊上是分別設有二長形槽，其中一長形槽是形成于該軟質載板與該玻璃基板的結合處，另一長形槽則是形成于該軟質載板與該電路板的結合處。
全文摘要
一種用以連接玻璃基板與電路板的軟膜結構，包括一軟質載板、一驅動IC以及復數個引腳。軟質載板具有相對應的第一結合邊以及第二結合邊，其第一結合邊是與玻璃基板相結合，第二結合邊則是與電路板相結合、驅動IC是封裝于軟質載板之上，其上并具有復數個凸塊，上述引腳是包括內引腳以及外引腳，其內引腳是與驅動IC的凸塊相連接，其外引腳則是分別延伸至軟質載板的第一結合邊以及第二結合邊。其延伸至第一結合邊的外引腳是與玻璃基板的電極電性連接，而延伸至第二結合邊的外引腳則是與電路板的接點電性連接。軟質載板在與第一結合邊以及第二結合邊相鄰的側邊上是設有至少一長形槽，軟膜結構是由長形槽將外力緩沖，使其上的引腳免于遭受到外力沖擊而破壞。
文檔編號G02F1/13GK1542503SQ03128690
公開日2004年11月3日 申請日期2003年4月30日 優先權日2003年4月30日
發明者陳慧昌, 魏全茂 申請人:友達光電股份有限公司