專利名稱：熱轉印方法及熱轉印系統的制作方法
技術領域：
本發明涉及一種熱轉印方法及熱轉印系統。并且特別地，本發明涉及一 種使用印刷有發泡油墨的熱轉印薄膜的熱轉印方法及熱轉印系統。
背景技術：
隨著消費市場的多樣化，消費者對商品的需求也日益增高。目前商品多 使用單色塑料射出成型，若要增加射出件外觀的多樣性，使用印刷是較好的 方式。但傳統印刷多實施在平坦的表面上，對于有高低起伏的表面，印刷效 果則稍差。因此，對于非平坦的表面，多使用熱轉印或模內裝飾技術來增加 射出件的外觀多樣性。為了外觀或是功能性設計需要，射出件表面也有需要 凸點的結構設計的情形，例如在射出件表面設計多個凸點以增加觸感。又例
如在一般鍵盤上"F"鍵及"J"鍵上設有凸點以供打字時手指辨識位置之用。 而已知熱轉印或模內裝飾技術的外觀處理仍限于在原表面上附著一層油墨， 整體上并無改變原表面外觀輪廓的效果，亦即無法產生上述凸點。
目前，在射出件表面產生凸點的制作方式可利用模具直接對射出件沖壓 以在其表面上產生凸點；或是在射出該射出件時，直接射出成形凸點；又或 是先利用已知平面凸點印刷技術，再將該凸點部分粘貼到射出件表面。然而 以二次加工沖壓形成的凸點，其附近結構可能會遭受損傷，甚至被破壞，在 大批量制造時的合格率不高；以一次性直接射出成形以形成凸點的方式，則 需為不同凸點配置而準備不同模具，從而增加了制造成本，且具有不同凸點 配置的射出件彼此的共同性不高，亦增加了庫存成本；將己印刷好的凸點粘 貼到射出件表面的方式，則常因使用日久而凸點松脫，若再粘貼時則不易定 位，合格率降低。
發明內容
本發明的目的在于為克服上述現有技術中存在的問題而提供一種熱轉
4印方法及熱轉印系統。
本發明的熱轉印方法主要包含下列步驟。首先準備一物件以及一熱轉印 薄膜，其中該物件包含一表面，在該熱轉印薄膜上印刷有一發泡油墨。然后 將該熱轉印薄膜與該物件貼合，使得該發泡油墨位于該表面上。接著加熱該 熱轉印薄膜以使該熱轉印薄膜上的該發泡油墨發泡并附著于該物件的該表 面上，即形成凸點。最后可再剝離該熱轉印薄膜以獲得具有凸點的物件。
本發明的熱轉印系統將一熱轉印薄膜上的一發泡油墨轉印于一物件的 一表面上。在一具體實施例中，該熱轉印系統包含一腔體、 一承載構件以及 一溫度控制裝置。該腔體包含一容置空間，該承載構件設置于該容置空間中， 用以承載該物件，其中該熱轉印薄膜貼于該物件上使得該發泡油墨位于該表 面上。該溫度控制裝置設置于該容置空間中，其中該溫度控制裝置對該熱轉 印薄膜加熱以使該熱轉印薄膜上的該發泡油墨發泡并附著于該物件的該表 面上。
在另一具體實施例中，該熱轉印系統包含一承載構件、 一罩體以及一流 體填充裝置。該承載構件用以承載該物件。該罩體設置于該承載構件上以形 成一容置空間，用以容置該物件，其中該熱轉印薄膜貼于該物件上使得該發 泡油墨位于該表面上。該流體填充裝置用以在該容置空間中填充一流體，使 得該流體覆蓋該熱轉印薄膜，其中，加熱該流體以對該熱轉印薄膜加熱、以 使該熱轉印薄膜上的該發泡油墨發泡并附著于該物件的該表面上。
因此，本發明的熱轉印方法及熱轉印系統突破了傳統平面發泡印刷的瓶 頸，可將發泡油墨附著于各種物件的曲面上，并增大發泡油墨與物件表面之 間的附著力。本發明的熱轉印方法及熱轉印系統利用成熟的熱轉印技術，可 大量穩定地生產制造，避免傳統凸點加工工藝不穩定的現象。
關于本發明的優點與精神可以通過以下對本發明的詳細描述及附圖而 得到進一步的了解。
圖1是本發明的熱轉印方法的基本流程圖。
圖2是根據本發明的一具體實施例的熱轉印系統的示意圖。 圖3是圖2中物件與熱轉印薄膜貼合、加熱的示意圖。圖4是圖3中發泡油墨發泡、轉印于物件上的示意圖。 圖5是熱轉印后物件的示意圖。
圖6是具有較小開口的凹陷的物件在熱轉印后的示意圖。 圖7是根據本發明的另一具體實施例的熱轉印系統的示意圖。 圖8是根據本發明的又一具體實施例的熱轉印系統的示意圖。 其中，附圖標記說明如下
具體實施例方式
請參閱圖1，其示出本發明的熱轉印方法的基本流程圖。本發明的熱轉
印方法主要包含準備一物件以及一熱轉印薄膜，其中該物件包含一表面， 在該熱轉印薄膜上印刷有一發泡油墨，如步驟S102所示；然后將該熱轉印 薄膜與該物件貼合，使得該發泡油墨位于該表面上，如步驟S104所示；接 著加熱該熱轉印薄膜以使該熱轉印薄膜上的該發泡油墨發泡并附著于該物 件的該表面上，即形成凸點，如步驟S106所示。最后可再剝離該熱轉印薄 膜以獲得具有凸點的物件。
應用熱轉印技術，本發明可突破傳統的僅將發泡油墨使用于平面印刷上 的情形，而可將發泡油墨轉印在具有立體特征的物件表面上，且該發泡油墨 仍保有發泡特性，亦即可在該物件的表面上形成凸點。當該物件的該表面上
包含一凹陷時，步驟S106則包含有加熱該熱轉印薄膜以使該發泡油墨發泡、
附著于該凹陷內并凸出于該表面以形成凸點的過程。由于該凹陷增大了該發 泡油墨與該物件的接觸面積，該發泡油墨與該物件間的附著力增大。而如果 該凹陷是具有較小開口的凹陷，則在該發泡油墨發泡后該凹陷可卡持該發泡 油墨，使得該凸點可更穩固地附著于該表面上。
補充說明的是，本發明的熱轉印方法的該熱轉印薄膜上并非僅能夠涂布 發泡油墨，該熱轉印薄膜與該物件的其它無需形成凸點的表面相對應的表面 上也可印刷其它所需的油墨，此應根據該物件上需轉印何種圖紋而確定。
請參閱圖2，其為根據本發明的一具體實施例的熱轉印系統1的示意圖。 熱轉印系統1包含腔體12、承載構件14以及溫度控制裝置16。腔體12主 要由下殼體122以及上殼體124組成，并形成一容置空間S,承載構件14 與溫度控制裝置16均設置于容置空間S中。熱轉印系統1可將熱轉印薄膜
620上印刷的發泡油墨202轉印于物件22的表面222上。熱轉印薄膜20首先 置于下殼體122與上殼體124之間，此種配置有利于連續的生產加工工藝。 承載構件14還包含通孔142以及與通孔142連通的承窩144。物件22設置 于承窩144中。熱轉印系統1還包含抽氣裝置18，該抽氣裝置18連接下殼 體122，用以經由通孔142對承窩144進行抽氣，使得熱轉印薄膜20緊密貼 合于物件22上。
請參閱圖3，其為圖2中物件22與熱轉印薄膜20貼合、加熱的示意圖。 承載構件14向上移動(在圖3中以帶箭頭的粗實線表示)，使得物件22移動 以與熱轉印薄膜20貼合。并且抽氣裝置18對位于下殼體122的容置空間S 抽氣，使得存于承窩144與熱轉印薄膜20間的氣體可經由通孔142被排出(在 圖3中以帶箭頭的虛線表示)，進而使得熱轉印薄膜20更緊密地貼合于物件 22上，其中發泡油墨202則密貼于物件22的表面222上。接著，溫度控制 裝置16即對熱轉印薄膜20加熱(在圖3中以帶箭頭的波浪線表示)，其可通 過溫度控制裝置16內置一加熱器來完成，例如電加熱管。在加熱的過程中， 抽氣裝置18可持續抽氣，以增加熱轉印薄膜20與物件22之間的附著穩定 性。
請參閱圖4，其為圖3中發泡油墨202發泡、轉印于物件22上的示意圖。 發泡油墨202發泡、轉印后，即在物件22的表面222上形成凸點。在后續 的剝離熱轉印薄膜20之前，可先將熱轉印薄膜20和物件22冷卻，以穩定 熱轉印效果。該冷卻可通過溫度控制裝置16內置一吸熱器來實現，例如通 以流水的管路。前述通以流水的管路亦可直接設置于上殼體124或下殼體122 上、或兼設在兩者上，亦可達到冷卻效果。在加熱過程后，腔體12的進氣(泄 真空)也有助于冷卻。剝離熱轉印薄膜20后，即可獲致帶有凸點的物件22， 如圖5所示。在實際應用中，物件22可為鍵盤，而凸點可為鍵盤上作為識 別的凸點結構，如"F"鍵及"J"鍵、數字鍵盤的"5"鍵。當然，亦可作 為其它凸點裝飾之用，或是作為盲人點字之用。此外，本發明并非僅限于凸 點結構，亦可適用于其它形狀的凸起應用，例如凸字。
除了與一般平面發泡印刷相比，本發明應用熱轉印技術而可將發泡油墨 適用于曲面上之外，本發明的發泡油墨的熱轉印與傳統熱轉印技術相比還可 適用于具有更崎嶇不平的表面，尤其是具有凹陷的情形下，發泡油墨可依靠發泡的特性而將油墨擠入傳統熱轉印技術無法密貼的凹陷表面。因此，本發 明的使用發泡油墨的熱轉印技術可適用于更多樣性的曲面，且可使發泡油墨 與物件之間的接觸面積增加，增強發泡油墨與物件表面之間的附著性能。請
參閱圖6，其為具有較小開口的凹陷224的物件22被施以本發明的熱轉印技 術后的示意圖。在這種情形下，發泡油墨202在發泡后可填入凹陷224中， 除增加發泡油墨202與物件22之間的接觸面積之外，還可使發泡油墨202 被凹陷224卡持住，以更穩固地附著于表面222上。值得一提的是，圖6所 示的物件22的凹陷224的結構，是傳統的發泡油墨印刷和一般熱轉印技術 所無法完成加工的結構。
請參閱圖7，其為根據本發明的另一具體實施例的熱轉印系統的示意圖。 該實施例與圖2的熱轉印系統1的不同之處主要在于承載構件14不再置于 腔體12中，而是與腔體12的上殼體124銜接以形成容置空間S，熱轉印系 統1的腔體12的下殼體122于此結構中，已無關緊要。抽氣裝置18則直接 連接承載構件14的通孔142處，用以直接經由通孔142對承窩144抽氣。
請參閱圖8，其為根據本發明的又一具體實施例的熱轉印系統3的示意 圖。熱轉印系統3包含罩體32、承載構件34以及流體填充裝置36。罩體32 設置于承載構件34上以形成一容置空間S'，用以容置由承載構件34承載的 物件22。熱轉印薄膜20覆蓋于物件22上，其中，涂布在熱轉印薄膜20上 的發泡油墨202位于物件22的一表面222上。流體填充裝置36經由一管路 連通容置空間S'，以(以繪制小點充滿容置空間S'表示)在容置空間S'中填充 一流體，使得該流體覆蓋熱轉印薄膜20。加熱過的該流體即可對熱轉印薄膜 20加熱，使得熱轉印薄膜20上的發泡油墨202發泡并附著于物件22的該表 面222上。同樣地，熱轉印系統3還包含抽氣裝置18，該抽氣裝置18連接 承載構件34的通孔342處，用以直接經由通孔342對與通孔342連通的承 窩344抽氣。
此外，該流體的加熱可通過罩體32配置的加熱器來實施；或是由流體 填充裝置36配置的加熱器先行加熱該流體，再注入容置空間S'中。注入該 流體的量不必完全充滿整個容置空間S'。另外，由于該流體具有等向性液壓， 有助于使熱轉印薄膜20緊密貼合在物件22上，即使是不規則的凹陷結構亦 可獲得較好的貼合效果。并且，若該流體充滿容置空間S'，再利用流體填充
8裝置36持續施加注入壓力(例如利用泵加壓)，則前述輔助熱轉印薄膜20的 貼合效果將更佳。補充說明的是，除在熱轉印系統3中有特別說明者外，在 熱轉印系統l中有關部件、功能的說明，在合理的情況下也具有適用于熱轉 印系統3的配置。
綜上所述，本發明的熱轉印方法及熱轉印系統利用熱轉印技術，克服了 傳統平面發泡印刷的瓶頸，且增大了發泡油墨與物件表面之間的附著力。并 且，本發明的熱轉印方法及熱轉印系統可在同一外形的物件上轉印出具有不 同的凸點結構的物件，亦即不必為了不同的凸點結構而制備多種物件，進而 實現零件通用、成本降低。此外，本發明的熱轉印方法及熱轉印系統利用成 熟的熱轉印技術，可大量穩定地生產制造，避免傳統凸點加工工藝不穩定的 現象。
通過以上優選具體實施例的詳述，是希望能更加清楚描述本發明的特征 與精神，而并非是以上述所描述的優選具體實施例來對本發明的范圍加以限 制。相反地，其目的是希望能涵蓋各種包括在本申請的權利要求的范圍內的 改變及等效設置。因此，本申請的權利要求的范圍應該根據上述的說明作最 寬泛的解釋，以使其涵蓋所有可能的改變以及等效設置。
權利要求
1.一種熱轉印方法，其特征是，該熱轉印方法包含下列步驟(a)準備物件以及熱轉印薄膜，其中上述物件包含表面，在上述熱轉印薄膜上印刷有發泡油墨；(b)將上述熱轉印薄膜與上述物件貼合，使得上述發泡油墨位于上述表面上；以及(c)加熱上述熱轉印薄膜，以使上述發泡油墨發泡并附著于上述物件的上述表面上。
2. 根據權利要求1所述的熱轉印方法，其特征是，上述步驟(c)包含在 上述熱轉印薄膜上覆蓋流體，并加熱上述流體。
3. 根據權利要求2所述的熱轉印方法，其特征是，上述步驟(c)包含加 熱上述流體至上述流體的溫度高于攝氏200度。
4. 根據權利要求1所述的熱轉印方法，其特征是，上述物件的上述表 面上包含凹陷，上述步驟(c)包含加熱上述熱轉印薄膜，使得上述發泡油墨發 泡、附著于上述凹陷內并凸出于上述表面。
5. —種熱轉印系統，用以將熱轉印薄膜上的發泡油墨轉印于物件的表 面上，其特征是，上述熱轉印系統包含腔體，其包含容置空間；承載構件，其設置于上述容置空間中，用以承載上述物件，上述熱轉印 薄膜貼于上述物件上，使得上述發泡油墨位于上述表面上；以及溫度控制裝置，其設置于上述容置空間中，用以對上述熱轉印薄膜加熱 以使上述熱轉印薄膜上的上述發泡油墨發泡并附著于上述物件的上述表面上。
6. 根據權利要求5所述的熱轉印系統，其特征是，該熱轉印系統還包 含抽氣裝置，該抽氣裝置連接上述腔體，其中上述承載構件包含通孔以及與 上述通孔連通的承窩，上述物件設置于上述承窩中，上述抽氣裝置經由上述 通孔對上述承窩進行抽氣，使得上述熱轉印薄膜密貼于上述物件上。
7. 根據權利要求5所述的熱轉印系統，其特征是，上述溫度控制裝置 包含加熱器以及吸熱器。
8. —種熱轉印系統，用以將熱轉印薄膜上的發泡油墨轉印于物件的表面上，其特征是，上述熱轉印系統包含承載構件，其用以承載上述物件；罩體，其設置于上述承載構件上以形成容置空間，上述容置空間容置上 述物件，其中上述熱轉印薄膜貼于上述物件上，使得上述發泡油墨位于上述表面上；以及流體填充裝置，其用以在上述容置空間中填充流體，使得上述流體覆蓋 上述熱轉印薄膜，其中，加熱上述流體以對上述熱轉印薄膜加熱、使上述熱 轉印薄膜上的上述發泡油墨發泡并附著于上述物件的上述表面上。
9. 根據權利要求8所述的熱轉印系統，其特征是，上述罩體包含加熱器o
10. 根據權利要求8所述的熱轉印系統，其特征是，上述流體填充裝置包含加熱器。
11. 根據權利要求8所述的熱轉印系統，其特征是，該熱轉印系統還包 含抽氣裝置，該抽氣裝置連接上述承載構件，其中上述承載構件包含通孔以 及與上述通孔連通的承窩，上述物件設置于上述承窩中，上述抽氣裝置經由 上述通孔對上述承窩進行抽氣，使得上述熱轉印薄膜密貼于上述物件上。
全文摘要
本發明提供一種熱轉印方法及熱轉印系統，用以將一熱轉印薄膜上的一發泡油墨轉印至一物件上，并且該發泡油墨發泡形成凸點。該熱轉印系統包含一承載構件以及一溫度控制裝置。該承載構件承載該物件。該物件與該熱轉印薄膜貼合。該溫度控制裝置對該熱轉印薄膜加熱以使該熱轉印薄膜上的該發泡油墨發泡并附著于該物件的一表面上。本發明的熱轉印方法及熱轉印系統突破了傳統平面發泡印刷的瓶頸，可將發泡油墨附著于各種物件的曲面上，并增大發泡油墨與物件表面之間的附著力。本發明的熱轉印方法及熱轉印系統利用成熟的熱轉印技術，可大量穩定地生產制造，避免傳統凸點加工工藝不穩定的現象。
文檔編號B44C1/17GK101574875SQ20081009675
公開日2009年11月11日 申請日期2008年5月9日 優先權日2008年5月9日
發明者康兆鋒, 張木財, 黃雅鈴 申請人:華碩電腦股份有限公司