專利名稱：真空貼金屬箔的方法
技術領域：
本發明涉及一種裝飾工藝加工方法，具體為真空貼金屬箔的方法。
背景技術：
傳統的貼金屬箔方法，上膠、貼金及打磨都是使用人手工操作，金屬箔很難貼緊固定，特別是對于凹凸較大的工件，金屬箔則更難與工件貼合緊密。有鑒于此，我們設計了真空貼金屬箔的方法。
發明內容
發明目的設計真空貼金屬箔的方法，解決傳統方法存在的金屬箔與工件貼合難固定、貼合不緊密的技術缺陷。
技術方案真空貼金屬箔的方法，在工件的粘貼表面或金屬箔的粘貼表面涂上膠粘劑，將金屬箔置在工件之上，然后在金屬箔外覆蓋一層與工件表面密封的膠膜，采用真空泵排出膠膜內的空氣，使金屬箔與工件之間貼合緊密。對于凹凸較大的工件，在采用真空泵排出膠膜內的空氣的同時，還可以在膠膜外施加一定的壓力，使金屬箔與工件之間貼合更緊密。
有益效果真空貼金屬箔的方法，使金屬箔與工件貼合更容易、更緊密，提高工作效率及工作質量。
圖1是真空貼金屬箔的方法的原理圖。
圖中1、工件，2、膠粘劑，3、金屬箔，4、膠膜，5、空氣，6、壓力。
具體實施例方式
下面結合
具體實施方案如圖1所示，真空貼金屬箔的方法，在工件(1)的粘貼表面或金屬箔(3)的粘貼表面涂上膠粘劑(2)，將金屬箔(3)置在工件(1)之上，然后在金屬箔(3)外覆蓋一層與工件(1)表面密封的膠膜(4)，采用真空泵排出膠膜(4)內的空氣(5)，使金屬箔(3)與工件(1)之間貼合緊密。對于凹凸較大的工件(1)，在采用真空泵排出膠膜(5)內的空氣(5)的同時，還可以在膠膜(5)外施加一定的壓力(6)，使金屬箔(3)與工件(1)之間貼合更緊密。
具體實施過程中可選用多種不同特性的膠粘劑(2)如熱熔膠、光敏膠、水性膠等；若使用熱熔膠，則在抽真空后采用加熱方式使熱溶膠固化；若使用光敏膠，則在抽真空后采用以紫外線照射使光敏膠固化；若使用水性膠，則在抽真空后稍候待水性膠固化。
權利要求
1.真空貼金屬箔的方法，其特征在于在工件(1)的粘貼表面或金屬箔(3)的粘貼表面涂上膠粘劑(2)，將金屬箔(3)貼在工件(1)之上，然后在金屬箔(3)外覆蓋一層與工件(1)表面密封的膠膜(4)，采用真空泵排出膠膜(5)內的空氣(5)，使金屬箔(3)與工件(1)之間貼合緊密。
2.根據權利要求1所述的真空貼金屬箔的方法，其特征在于對于凹凸較大的工件(1)，在采用真空泵排出膠膜(4)內的空氣(5)的同時，還可以在膠膜(5)外施加一定的壓力(6)，使金屬箔(3)與工件(1)之間貼合更緊密。
全文摘要
本發明涉及一種裝飾工藝加工方法，具體為真空貼金屬箔的方法。真空貼金屬箔的方法，在工件的粘貼表面或金屬箔的粘貼表面涂上膠粘劑，將金屬箔置在工件之上，然后在金屬箔外覆蓋一層與工件表面密封的膠膜，采用真空泵排出膠膜內的空氣，使金屬箔與工件之間貼合緊密。對于凹凸較大的工件，在采用真空泵排出膠膜內的空氣的同時，還可以在膠膜外施加一定的壓力，使金屬箔與工件之間貼合更緊密。真空貼金屬箔的方法，使金屬箔與工件貼合更容易、更緊密，提高工作效率及工作質量。
文檔編號B44C1/10GK1757524SQ20041005171
公開日2006年4月12日 申請日期2004年10月8日 優先權日2004年10月8日
發明者劉立 申請人:劉立