Led點陣模塊導針結構的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及一種LED點陣模塊導針結構，其包括電路板表面設置的多個LED晶片，該多個LED晶片以固晶、焊線、點膠或封膠直接設在該電路板表面正、負極位置上，電路板背面的單一邊成排設置可連接驅動板形成通路驅動的導針排，以此方式的驅動板其寬度可變小，僅需在驅動板的單一邊設置導針排孔與導針排連接，故可使其所需的驅動板面積變小，因而可降低驅動板的成本。
【專利說明】
LED點陣模塊導針結構
技術領域
[0001]本實用新型關于一種LED點陣模塊，尤指一種經改良設計的LED點陣模塊，其導針排與驅動板的對應設置，可使其所需的驅動板面積變小，為一種可降低驅動板成本的LED點陣模塊導針結構。【背景技術】
[0002]LED發光二極體在現在日常生活中應用非常廣泛，從常見于電器產品上的指示燈到戶外招牌等都可看到相關LED產品。習知LED模塊將8 X 8個LED晶片利用銀膠固定在PCB 板，再將LED晶片和PCB板上焊接，使其形成通路。形成此半成品后，利用封裝方式將膠水注入一具有窗口的塑膠蓋(反射蓋)內，經過烘烤加熱使其固化成型，形成一LED點陣模塊。
[0003]—般將封裝后的8 X 8型式LED點陣模塊利用1C驅動板驅動，為將4 X 8的32個模塊或4X12的48個模塊等數量焊接在驅動板上，形成一個單元板(或稱點陣單元板)，用于室內、外，單、雙色全彩用顯示幕，其可顯示文字、圖形、動畫或英文字等使用。
[0004]習知LED點陣模塊考慮降低成本，會將導針插在PCB板背面的上下邊，利用迫緊或焊接方式固定，使其與PCB板結合。而LED晶片則利用銀膠固定在PCB板正面，將其加熱烘干硬化固定。再透過超音波焊接鋁線連結LED晶片到PCB板上線路的另一端，形成通路。
[0005]上述半成品經測試好后，置入裝有封裝膠水的反射蓋塑膠內，經高溫烘烤使封裝膠水硬化，使之固定形成一 LED點陣模塊。而習知驅動板之寬度皆設計成符合多個LED點陣模塊的總寬度，使驅動板連接各個LED點陣模塊上下邊導針，因此，降低驅動板的面積及成本為相關業者有待加以改善者。
[0006]以下在實施方式中詳細敘述本實用新型的詳細特征以及優點，其內容足以使任何熟習相關技藝者了解本實用新型的技術內容并據以實施，且根據本說明書所揭露的內容、 申請專利范圍及圖式，任何熟習相關技藝者可輕易地了解本實用新型相關的目的及優點。【實用新型內容】
[0007]本實用新型的目的在于提供一種LED點陣模塊導針結構，其結構簡單，所需的驅動板面積變小，降低驅動板成本，提高效率。
[0008]為實現上述目的，本實用新型公開了一種LED點陣模塊導針結構，其特征在于包括:[0009 ]—電路板，該電路板的表面設置多個LED晶片；
[0010]各LED晶片以固晶、焊線、點膠或封膠直接設在該電路板表面正、負極位置上；以及
[0011]至少一導針排，成排設置于該電路板背面的單一邊而連接一驅動板以形成通路驅動。
[0012]其中，該至少一導針排成排設置于該電路板背面的上方或下方。[〇〇13]其中，該驅動板包括供該至少一導針排插接的至少一導針排孔。
[0014]其中，更包括一結合多個LED點陣模塊導針結構的框架。
[0015]還公開了一種LED點陣模塊導針結構，其特征在于包括:
[0016]—電路板，該電路板的表面設置多個LED晶片；
[0017]各LED晶片以固晶、焊線、點膠或封膠直接設在該電路板表面正、負極位置上；以及
[0018]多個導針排，各導針排分別成排設置于該電路板背面的相對兩邊，各單一邊的該導針排連接一驅動板以形成通路驅動。
[0019]其中，各導針排分別成排設置于該電路板背面的上方及下方。
[0020]其中，該驅動板包括供各導針排插接的多個導針排孔。
[0021]其中，二個該LED點陣模塊導針結構并排，第一個該LED點陣模塊導針結構的一排導針排與該第二個該LED點陣模塊導針結構的一排導針排相鄰，該驅動板二邊的各導針排孔分別連接第一個該LED點陣模塊導針結構的一排導針排與該第二個該LED點陣模塊導針結構的一排導針排。
[0022]其中，該驅動板的寬度小于第一個該LED點陣模塊導針結構與第二個該LED點陣模塊導針結構相加的總寬度。
[0023]其中，更包括一結合多個LED點陣模塊導針結構的框架。
[0024]通過上述結構，本實用新型藉由電路板背面的單一邊成排設置可連接驅動板形成通路驅動的導針排，以此方式的驅動板其寬度可變小，僅需在驅動板的單一邊設置導針排孔與導針排連接，故可使其所需的驅動板面積變小，因而可降低驅動板的物料成本、減少生產工時、降低重量，而功能性亦具有原本的LED點陣模組單元板的作用。
【附圖說明】
[0025]圖1:為本實用新型的一實施例的正面外觀示意圖。
[0026]圖2:為圖1多個LED點陣模塊并排連接驅動板的仰視示意圖。
[0027]圖3:為本實用新型的導針排位于電路板上邊的背面外觀示意圖。
[0028]圖4:為本實用新型的導針排位于電路板下邊的背面外觀示意圖。
[0029]圖5:為本實用新型的多個LED點陣模塊并排的外觀示意圖。
[0030]圖6:為圖5多個LED點陣模塊并排連接驅動板的仰視示意圖。
[0031]圖7:為本實用新型的多個導針排位于電路板上下邊的背面外觀示意圖。
[0032]圖8:為圖7多個LED點陣模塊并排連接驅動板的仰視示意圖。
[0033]圖9:為本實用新型4X 16個導針LED點陣模塊的外觀示意圖。
[0034]圖10:為圖9多個LED點陣模塊并排連接驅動板的仰視示意圖。
[0035]圖11:為本實用新型的一實施例系結合框架的分解示意圖。
[0036]圖12:為本實用新型的一實施例系結合框架與驅動板的外觀示意圖。
[0037]圖13:為本實用新型的LED晶片設置于該電路板表面的局部放大圖。
【具體實施方式】
[0038]以下藉由具體實施例說明本實用新型的實施方式，熟悉此技藝的人士可由本說明書所揭示的內容輕易地了解本實用新型的其他優點及功效。
[0039]本說明書所附圖式所繪示的結構、比例、大小等，均僅用以配合說明書所揭示的內容，以供熟悉此技藝的人士了解與閱讀，并非用以限定本實用新型可實施的限定條件，任何結構的修飾、比例關系的改變或大小的調整，在不影響本實用新型所能產生的功效及所能達成的目的下，均應仍落入本實用新型所揭示的技術內容所涵蓋的范圍內。
[0040] 請參見圖1至圖6及圖13所示，圖1為本實用新型的一實施例的正面外觀示意圖，圖 2為圖1多個LED點陣模塊并排連接驅動板的仰視示意圖，圖3為導針排位于電路板上邊的背面外觀示意圖，圖4為導針排位于電路板下邊的背面外觀示意圖，圖5為多個LED點陣模塊并排的外觀示意圖，圖6為圖5多個LED點陣模塊并排連接驅動板的仰視示意圖，圖13為LED晶片設置于該電路板表面的局部放大圖。系本實用新型的LED點陣模塊1導針結構的一實施例，于本實施例中，LED點陣模塊1包括外框2、電路板4(PCB)、多個LED晶片5(⑶B LED)及至少一導針排6。[〇〇411請參見圖1及圖13所示，于本實施例中，外蓋10包括多個矩陣排列的窗口 3，LED晶片5固定在電路板4表面的半成品后，利用封裝方式將膠水注入一具有窗口 3的塑膠蓋(反射蓋)內，經過烘烤加熱使其固化成型，形成一LED點陣模塊1。[〇〇42]請參見圖3及圖13所示，電路板4為一多屬電路板4,電路板4上包含有多條繞線線路，并且，在電路板4容置于外蓋10內。
[0043]請再參見圖1及圖13所示，多個LED晶片5設置于電路板4表面，各LED晶片5對應各窗口 3，各LED晶片5以固晶、焊線、點膠或封膠直接設在電路板4表面正、負極位置上。
[0044]請參見圖1至圖13所示，在本實施例中，舉例16X16顆LED晶片5于圖式中作說明， 但不以此為限，在一些實施例中，LED晶片5的數量亦不限制為相同數量。在此，電路板4背面進一步可僅在單一邊16根導針的導針排6,該導針排6可在電路板4背面的上方或下方(如圖 3或圖4所示)，僅單一邊16根導針的導針排6與驅動板連接即可形成通路驅動。換言之，本實用新型可僅使用至少一導針排6成排設置于電路板4背面的單一邊，但非以此為限，在一些實施例中，可以多個導針排6分別成排設置于電路板4背面的相對兩邊(如圖12所示)。而且， 至少一導針排6可成排設置于電路板4背面的上方或下方，而使用在多個導針排6的實施態樣中，該多個導針排6亦可分別成排設置于電路板4背面的上方及下方(如圖7所示)。
[0045]請參見圖5及圖6所示，在此，系將電路板4大小設計為原來四個LED點陣模塊1組合的大小，形成一個16 X 16的大的LED點陣模塊1。
[0046]請參見圖7及圖8所示，16 X 16的電路板4上必須要有正極16根導針所形成的導針排6,以及負極有16根導針所形成的導針排6,共計一組完整的驅動要32根導針，并在電路板 4上固晶、焊線，再于其上點膠、封裝使其固定。
[0047]請參見圖9及圖10所示，將其一組32根導針設計在LED點陣模塊1的電路板4上的上端，再將另一組32根導針放在LED點陣模塊1的電路板4上的下端，形成上下兩組導針，都可獨立焊接在驅動板7上，形成通路驅動。[〇〇48] 請再參見圖1及圖2所示，承上所述，可將4X8個LED點陣模塊1改變成為8個16X16 大的LED點陣模塊1，并僅需運用小的驅動板7即可。
[0049]舉例來說，如將4 X 8個的LED點陣模塊1組成一個組合的單元板使用時，一個LED點陣模塊1的外觀尺寸為38mm X 38mm，將形成38mm X 8等于總長度304mm，而總寬度為38mm X 4 等于152mm，而傳統的驅動板7相對總長度亦為304mm、總寬度為152mm，藉以承載4X8個的 LED點陣模塊1，而本實用新型驅動板7的總寬度可減少一半，為76_即可。
[0050]請參見圖1至圖10所示，在各實施例中，驅動板7連接于電路板4背面，該驅動板7包括供至少一導針排6插接的至少一導針排孔8。在此，以4個或8個LED點陣模塊I并排組合為例，第一個LED點陣模塊I的一排導針排6與第二個LED點陣模塊I的一排導針排6相鄰，驅動板7的多個導針排孔8分別連接第一個LED點陣模塊I的一排導針排6與第二個LED點陣模塊I的一排導針排6。換言之，驅動板7固定結合在二個LED點陣模塊I之間，驅動板7安裝在電路板4背面，導針排6插入導針排孔8內電性連接，驅動板7連接第一個LED點陣模塊I下邊的導針排6以及第二個LED點陣模塊I上邊的導針排6，則驅動板7的寬度Dl小于第一個LED點陣模塊I與第二個LED點陣模塊I相加的總寬度D2 ((如圖2、6、8、1所示))，即顯現能使驅動板7的寬度變小，而可降低驅動板7的成本。
[0051 ]由上述各實施例中，其驅動板7的寬度Dl小于第一個LED點陣模塊I與第二個LED點陣模塊I相加的總寬度D2，反觀，傳統的驅動板7為設計成寬度DI相符合第一個LED點陣模塊I與第二個LED點陣模塊I相加的總寬度D2，因此傳統的驅動板7其物料成本明顯相對較高。
[0052]請參見圖11、圖12所示，圖11為結合框架的分解示意圖，圖12為結合框架的外觀示意圖。在一些實施態樣中，更包括結合多個LED點陣模塊I的框架9，將一排位于上面的LED點陣模塊I的全部導針在下邊，將另一排位于下面的LED點陣模塊I的全部導針在上邊，將上邊全部導針與下邊全部導針插接于驅動板7，如此，即可將驅動板7的大小縮小尺寸，只要將中間的兩排導針焊接在驅動板7上，而驅動板7的大小僅需兩LED點陣模塊I中央的小條PCB板大小即可，同樣可達到降低驅動板7的成本。
[0053]綜合以上所述，本實用新型藉由電路板背面的單一邊成排設置可連接驅動板形成通路驅動的導針排，以此方式的驅動板其寬度可變小，即需在驅動板的單一邊設置導針排孔與導針排連接，不必在驅動板二邊皆設置導針排孔及其所需的面積大小，藉以減少驅動板的面積來降低驅動板的物料成本、減少生產工時、降低重量，而功能性亦具有原本的LED點陣模組單元板的作用，故本實用新型具有產業上利用價值。
[0054]上述實施例是用來詳細說明本實用新型的目的、技術特征及功效，僅為本實用新型的部分實施例，當不能以此限制本實用新型的實施范圍，凡熟悉此類技藝的人士，跟據上述說明，及依以下申請專利范圍所載的結構特征及于功效上所作等效性的變換或修改，其本質未脫離出本實用新型的精神及范疇者，皆應包含在本實用新型的專利權范圍。
【主權項】
1.一種LED點陣模塊導針結構，其特征在于包括: 一電路板，該電路板的表面設置多個LED晶片； 各LED晶片以固晶、焊線、點膠或封膠直接設在該電路板表面正、負極位置上；以及 至少一導針排，成排設置于該電路板背面的單一邊而連接一驅動板以形成通路驅動。2.如權利要求1所述的LED點陣模塊導針結構，其特征在于，該至少一導針排成排設置于該電路板背面的上方或下方。3.如權利要求1所述的LED點陣模塊導針結構，其特征在于，該驅動板包括供該至少一導針排插接的至少一導針排孔。4.如權利要求1所述的LED點陣模塊導針結構，其特征在于，更包括一結合多個LED點陣模塊導針結構的框架。5.一種LED點陣模塊導針結構，其特征在于包括: 一電路板，該電路板的表面設置多個LED晶片； 各LED晶片以固晶、焊線、點膠或封膠直接設在該電路板表面正、負極位置上；以及 多個導針排，各導針排分別成排設置于該電路板背面的相對兩邊，各單一邊的該導針排連接一驅動板以形成通路驅動。6.如權利要求5所述的LED點陣模塊導針結構，其特征在于，各導針排分別成排設置于該電路板背面的上方及下方。7.如權利要求5所述的LED點陣模塊導針結構，其特征在于，該驅動板包括供各導針排插接的多個導針排孔。8.如權利要求5所述的LED點陣模塊導針結構，其特征在于，二個該LED點陣模塊導針結構并排，第一個該LED點陣模塊導針結構的一排導針排與該第二個該LED點陣模塊導針結構的一排導針排相鄰，該驅動板二邊的各導針排孔分別連接第一個該LED點陣模塊導針結構的一排導針排與該第二個該LED點陣模塊導針結構的一排導針排。9.如權利要求8所述的LED點陣模塊導針結構，其特征在于，該驅動板的寬度小于第一個該LED點陣模塊導針結構與第二個該LED點陣模塊導針結構相加的總寬度。10.如權利要求5所述的LED點陣模塊導針結構，其特征在于，更包括一結合多個LED點陣模塊導針結構的框架。
【文檔編號】G09G3/32GK205582405SQ201620358614
【公開日】2016年9月14日
【申請日】2016年4月26日
【發明人】陳天宇
【申請人】陳天宇