直接描畫裝置用的gui裝置、直接描畫系統、描畫區域設定方法以及程序的制作方法
【專利摘要】本發明提供一種直接描畫裝置用的GUI裝置、直接描畫系統、描畫區域設定方法以及程序,能夠用很少的工作量且直觀地設定圓形狀的基板上的圓弧帶狀區域作為直接描畫裝置的描畫區域或者非描畫區域。在GUI裝置的畫面(7)所示的輸入區域(90)中的區域(92)中輸入與圓弧帶狀區域的圓周方向的長度關聯的角度信息,在區域(93)中輸入從基板的中心到圓弧帶狀區域的長度信息,在區域(94)中輸入圓弧帶狀區域在徑向上的寬度信息,來設定應該利用直接描畫裝置進行描畫的圓弧帶狀區域。
【專利說明】
直接描畫裝置用的GUI裝置、直接描畫系統、描畫區域設定方法以及程序
技術領域
[0001]本發明涉及一種在形成有光致抗蝕劑膜的基板上描畫布線圖案等的直接描畫裝置所使用的圖形用戶界面(Graphical User Interface)裝置(GUI裝置)。
【背景技術】
[0002]以往,向半導體基板、印刷布線基板、玻璃基板等各種各樣的基板照射透過光掩模的光,由此來形成圖案。近年來,為了應對形成各種各樣的圖案,而采用如下一種技術,即,不必使用光掩模,向基板直接照射被空間調制過的光來描畫圖案,并進行曝光處理。
[0003]如上述,進行曝光處理的曝光裝置被稱為直接描畫裝置,例如在專利文獻I中記載有直接描畫裝置所使用的GUI裝置(例如,專利文獻I中的第0054段以及圖3)。該GUI裝置在以在圓形狀的基板上的大致整面的范圍內設定的多個塊(block)為單位來設定描畫參數等曝光條件時等使用。該塊呈矩形狀,在基板上沿著行方向以及列方向排列。換言之,多個塊在基板上配置成矩陣狀。
[0004]另外,例如,在專利文獻2中記載有一種在基板的端部對應該形成電鍍用電極的圓弧帶狀區域進行曝光處理的技術(例如,專利文獻2中的第0029段以及圖17)。除了電鍍用電極以外,在基板的端部還設定有已經通過激光雕刻等形成有序列號等的圓弧帶狀的編號區域,也需要考慮該圓弧帶狀區域來進行曝光處理。
[0005]現有技術文獻
[0006]專利文獻
[0007]專利文獻1: JP特開2013-77718號公報
[0008]專利文獻2: JP特開2005-5462號公報
【發明內容】
[0009]發明要解決的問題
[0010]圖17示出應該在圓形狀的基板W的端部沿著周緣形成8個電鍍用電極的圓弧帶狀區域El?ES。在利用直接描畫裝置對這些圓弧帶狀區域El?ES進行描畫處理的情況下,需要在GUI裝置中將圓弧帶狀區域El?ES的位置設定為描畫區域或者非描畫區域。
[0011]例如,考慮一種方法,在利用GUI裝置指定一個圓弧帶狀區域El的情況下,指定位于圓弧帶狀區域El的四角的位置P1、位置P2、位置P3以及位置P4各自的二維坐標值(xl,71)、(12,72)、(13,73)以及&4,74)。在這種方法中存在如下問題,由于各坐標值有兩個信息,所以共計需要向GUI裝置輸入8個信息,導致設定工作量增大。
[0012]另外,在操作者如上述使用GUI裝置輸入圓弧帶狀區域的四角的坐標值時,還會產生難以直觀地知道圓弧帶狀區域在圓形狀的基板上的位置和范圍的其他問題。例如,若基板呈矩形狀,則容易直觀地利用二維坐標值來設定帶狀區域,但是若基板是圓形狀,則并不容易直觀地利用二維坐標來掌握圓弧帶狀區域。
[0013]鑒于如上述的問題,本發明的目的在于,提供一種直接描畫裝置用的⑶I裝置、直接描畫系統、描畫區域設定方法以及程序,能夠以較少的工作量且直觀地將圓形狀的基板上的圓弧帶狀區域設定為該直接描畫裝置的描畫區域或者非描畫區域。
[0014]用于解決問題的手段
[0015]第I發明是一種直接描畫裝置用的GUI裝置,所述直接描畫裝置對在圓形狀的基板的表面上形成的光致抗蝕劑膜描畫圖案,所述GUI裝置用于將基板內的圓弧帶狀區域設定為描畫區域或者非描畫區域,其特征在于,
[0016]具有:
[0017]顯示部,具有畫面,
[0018]操作部,操作所述顯示部的所述畫面,
[0019]顯示控制部,控制所述顯示部的畫面顯示;
[0020]所述顯示控制部具有:
[0021]周信息輸入部,在所述顯示部的所述畫面上顯示用于輸入與圓弧帶狀區域的圓周方向的長度關聯的信息的輸入區域,
[0022]徑信息輸入部,在所述顯示部的所述畫面上顯示用于輸入在基板的徑向上的圓弧帶狀區域的位置信息的輸入區域,
[0023]寬度信息輸入部,在所述顯示部的所述畫面上顯示用于輸入圓弧帶狀區域在徑向上的寬度信息的輸入區域,
[0024]描畫指示輸入部,在所述顯示部的所述畫面上顯示用于輸入圓弧帶狀區域為描畫區域或者非描畫區域中的哪一個的輸入區域,該圓弧帶狀區域由所述徑信息輸入部、所述周信息輸入部以及所述寬度信息輸入部設定,
[0025]確認顯示部,在顯示部的畫面上顯示基板外形和所述圓弧帶狀區域,所述圓弧帶狀區域基于利用操作部分別輸入到所述徑信息輸入部、所述周信息輸入部、所述寬度信息輸入部以及所述描畫指示輸入部的信息來設定。
[0026]第2發明在第I發明的基礎上,所述顯示控制部將所述周信息輸入部、所述徑信息輸入部、所述寬度信息輸入部以及所述描畫指示輸入部作為一個組合,在顯示部的畫面上顯示用于沿著周向以該組合依次輸入各信息的輸入區域。
[0027]第3發明在第I發明或第2發明的基礎上,所述周向輸入部在所述顯示部的所述畫面上顯示用于輸入角度的數值的輸入區域或者用于輸入圓弧的長度尺寸的輸入區域,該角度的數值和該圓弧的長度尺寸為與圓弧帶狀區域的圓周方向的長度關聯的信息。
[0028]第4發明是在第I發明?第3發明中任一項發明的基礎上,所述寬度信息輸入部在所述顯示部的所述畫面上顯示用于在徑向上的多個范圍分別輸入寬度信息的多個輸入區域。
[0029]第5發明(直接描畫系統)具有:第I發明?第4發明中的任一項的GUI裝置,直接描畫裝置,對所述光致抗蝕劑膜掃描被空間調制過的光束來描畫圖案。
[0030]第6發明是一種描畫區域設定方法,利用具有顯示部以及操作部的⑶I裝置,來設定圓弧帶狀區域,該圓弧帶狀區域為應該由直接描畫裝置進行描畫的描畫區域或者不描畫的非描畫區域,其特征在于,包括:
[0031]輸入畫面顯示工序,在所述顯示部的畫面上顯示:用于輸入與圓弧帶狀區域的圓周方向的長度關聯的信息的輸入區域、用于輸入在基板的徑向上的位置信息的輸入區域、用于輸入圓弧帶狀區域在徑向上的寬度信息的輸入區域以及用于輸入圓弧帶狀區域是描畫區域或者非描畫區域中的哪一個的信息的輸入區域,
[0032]信息輸入工序,利用所述操作部向通過所述輸入畫面顯示工序在所述顯示部的所述畫面上顯示的各輸入區域分別輸入各信息,
[0033]確認顯示工序,在所述顯示部的所述畫面上顯示基板外形以及基于通過所述信息輸入工序輸入的各信息設定的圓弧帶狀區域。
[0034]第7發明在第6發明的基礎上,在周向上顯示有多個通過所述輸入畫面顯示工序顯示的各輸入區域的組合,所述信息輸入工序是沿著周向針對每個各輸入區域的組合依次輸入各信息的工序。
[0035]第8發明是一種程序,直接描畫裝置用的GUI裝置所具有的計算機能夠讀取,所述直接描畫裝置對在圓形狀的基板的表面形成的光致抗蝕劑膜描畫圖案,所述GUI裝置用于將基板內的圓弧帶狀區域設定為描畫區域或者非描畫區域,其特征在于,使計算機發揮如下的功能:
[0036]周信息輸入區域的顯示功能,在所述⑶I裝置所具有的顯示部的畫面上顯示用于輸入與圓弧帶狀區域的圓周方向的長度關聯的信息的輸入區域,
[0037]徑信息輸入區域的顯示功能,在所述⑶I裝置所具有的顯示部的畫面上顯示用于輸入在基板的徑向上的圓弧帶狀區域的位置信息的輸入區域,
[0038]寬度信息輸入區域的顯示功能,在所述⑶I裝置所具有的顯示部的畫面上顯示用于輸入圓弧帶狀區域在徑向上的寬度信息的輸入區域,
[0039]描畫指示輸入區域的顯示功能,在所述⑶I裝置所具有的顯示部的畫面上顯示用于輸入由所述徑信息輸入部、所述周信息輸入部以及所述寬度信息輸入部設定的圓弧帶狀區域是描畫區域或者非描畫區域中的哪一個的信息的輸入區域,
[0040]確認顯示功能,在所述⑶I裝置所具有的顯示部的畫面上顯示基板外形和所述圓弧帶狀區域,所述圓弧帶狀區域基于利用所述GUI裝置所具有的操作部分別輸入到所述徑信息輸入區域、所述周信息輸入區域、所述寬度信息輸入區域以及所述描畫指示輸入區域的信息來設定。
[0041]第9發明在第8發明的基礎上,使計算機發揮如下功能:以所述徑信息輸入區域、所述周信息輸入區域、所述寬度信息輸入區域以及所述描畫指示輸入區域作為一個組合,在所述顯示部的所述畫面上顯示用于沿著周向以該組合依次輸入各信息的輸入區域。
[0042]第10發明在第8發明或第9發明的基礎上,使計算機發揮如下功能:在所述顯示部的所述畫面上顯示用于輸入角度的數值的輸入區域或者用于輸入圓弧的長度尺寸的輸入區域,該角度的數值和圓弧的長度尺寸為與所述圓弧帶狀區域的圓周方向的長度關聯的信息。
[0043]第11發明在第8發明?第10發明中的任一項發明的基礎上,使計算機發揮如下功能:在所述顯示部的所述畫面上顯示用于在徑向上的多個范圍分別輸入寬度信息的多個輸入區域。
[0044]發明的效果
[0045]若采用第I發明?第11發明中的任一項發明,則能夠提供一種直接描畫裝置用的GUI裝置、直接描畫系統、描畫區域設定方法以及程序,能夠用很少的工作量且直觀地設定圓形狀的基板上的圓弧帶狀區域作為該直接描畫裝置的描畫區域或者非描畫區域。
【附圖說明】
[0046]圖1是示出具有曝光系統的描畫系統的圖。
[0047]圖2是示出GUI裝置的硬件結構的框圖。
[0048]圖3是示出GUI裝置的功能結構的框圖。
[0049]圖4是示出描畫區域設定的流程的流程圖。
[0050]圖5是示出初始輸入畫面的圖。
[0051 ]圖6是用于說明第一實施例中的信息輸入動作的圖。
[0052]圖7是示出輸入后的畫面的圖。
[0053]圖8是用于說明第二實施例中的信息輸入動作的圖。
[0054]圖9是用于說明第三實施例中的信息輸入動作的圖。
[0055]圖10是直接描畫裝置的側視圖。
[0056]圖11是直接描畫裝置的俯視圖。
[0057]圖12是示出照明光學系統以及投影光學系統的圖。
[0058]圖13是放大示出空間光調制器的圖。
[0059]圖14是示出直接描畫裝置的各部分與控制部的連接結構的框圖。
[0060]圖15是示出控制描畫動作的控制部的框圖。
[0061 ]圖16是直接描畫裝置的動作的流程圖。
[0062]圖17是用于說明【背景技術】的圖。
【具體實施方式】
[0063]以下,針對本發明的實施方式,參照附圖進行說明。
[0064]<系統的整體結構>
[0065]圖1是示出具有作為本發明的一個實施方式的直接描畫系統4的圖形描畫系統400的圖。該圖形描畫系統400是選擇性地對例如圓形狀的半導體基板(以下,簡稱為“基板”)上的光致抗蝕劑膜進行曝光,在光致抗蝕劑膜上直接描畫相當于電路圖案的圖形的系統。
[0066]圖形描畫系統400具有經由LAN等網絡N相互連接的設計數據創建裝置1、圖像處理裝置3以及直接描畫裝置100。圖像處理裝置3具有GUI裝置2。
[0067]設計數據創建裝置I是創建以及編輯如下的數據的裝置,該數據描述了在作為描畫對象的基板上應該描畫的圖案區域。具體地,數據被創建為通過CAD以矢量形式描述的圖形數據。以下,將該數據稱為設計數據D0。由設計數據創建裝置I創建的設計數據DO經由網絡N分別被發送至圖像處理裝置3以及直接描畫裝置100。此外,設計數據DO是用于在后述的圓弧帶狀區域El?ES以外的基板W的表面上形成半導體芯片的布線圖案等的數據。
[0068]圖像處理裝置3對經由網絡N發送來的設計數據DO進行修正,創建修正設計數據D1。由圖像處理裝置3創建的修正設計數據Dl經由網絡N被發送至直接描畫裝置100。
[0069]具體地,圖像處理裝置3具有根據曝光條件(描畫條件)的變更,對設計數據DO執行增大應該曝光(描畫)的電路圖案的線寬尺寸的處理(加粗處理)或者縮小線寬尺寸的處理(細化處理),來得到修正設計數據Dl的功能。該加粗處理以及細化處理是以在基板內劃分出的多個塊為單位來執行的。
[0070]另外,圖像處理裝置3對設計數據DO中的各塊的曝光條件進行修正。例如,圖像處理裝置3具有如下功能,在設計數據DO是對全部的塊曝光標準圖案的數據的情況下,修正為對特定的塊曝光測試圖案的數據來得到修正設計數據Dl。此處,“標準圖案”是用于對形成半導體元件的電路圖案進行曝光的圖案,“測試圖案”與“標準圖案”不同,“測試圖案”是例如對用于試制半導體元件或者驗證制造工藝的電路圖案進行曝光的圖案。
[0071]圖像處理裝置3還具有使用GUI裝置2來得到圓弧區域用數據Tl的功能,該圓弧區域用數據Tl在基板的端部等設定用于形成電鍍用電極的圓弧帶狀區域,或者,在基板的端部等設定用于形成編號符號等的圓弧帶狀區域。另外,為了使通過激光雕刻等已經形成于基板的端部的序列號等不受到后面的工序的破壞,圓弧區域用數據Tl有時還是將形成有序列號等的編號區域設定為圓弧帶狀區域的數據。
[0072]<CTI裝置的結構>
[0073]GUI裝置2設于圖像處理裝置3,發揮面向操作者的圖形用戶界面(Graphical UserInterface)的功能。圖2是示出GUI裝置2的硬件結構的框圖。
[0074]GUI裝置2例如是計算機5,并具有CPU230、R0M231、存儲器232、介質驅動器233、顯示部200和操作部234等。這些硬件分別通過總線235電連接。
[0075]CPU230基于R0M231中存儲的程序(或者通過介質驅動器233讀入的程序)P控制上述硬件各部分,實現計算機5(GUI裝置2)的功能。程序P能夠由計算機5讀取,并使計算機5發揮各功能。此外,也可以是將硬盤驅動器(HDD)中保存的程序P讀入RAM,來使計算機5發揮各功能的結構。
[0076]R0M231是預先保存有GUI裝置2的控制所需要的程序P和數據的讀取專用的存儲裝置。
[0077]存儲器232是能夠實現讀取和寫入的存儲裝置,暫時地存儲利用CPU230進行運算處理時產生的數據等。存儲器232由SRAM、DRAM等構成。
[0078]介質驅動器233具有讀取記錄介質M中存儲的信息的功能。部。記錄介質M例如是Q)-ROM、DVD(Digital Versatile Disk,數字多功能盤)或者軟盤等便攜式記錄介質。例如,在記錄介質M中記錄有預先程序P的情況下,計算機5通過記錄介質M讀取程序P。
[0079]顯示部200具有如彩色LCD這樣的顯示器等,在顯示部200的畫面上以可變的方式顯示GUI操作用的圖像、各種的數據以及動作狀態等。
[0080]操作部234是具有鍵盤以及鼠標的輸入設備,接受比如輸入命令或者各種數據這樣的用戶操作。操作者使用該操作部234對顯示部200上顯示的⑶I操作畫面輸入各種信息來操作顯示部200的畫面。
[0081]圖3是示出GUI裝置2的功能結構的框圖。該圖3用框圖示出GUI裝置2的硬件結構通過上述圖2所示的程序P發揮的各功能,但是這些功能塊能夠通過硬件和軟件的組合以各種各樣的形式實現。
[0082]如圖3所示,GUI裝置2具有顯示控制部240。該顯示控制部240控制顯示部200的畫面顯示,并具有周信息輸入部241、徑信息輸入部242、寬度信息輸入部243、描畫指示輸入部244以及確認顯示部245。顯示控制部2根據操作者對操作部234進行的操作來實現各部分的功能,該詳細內容放在后面的動作的說明中敘述。
[0083]<描畫區域設定的流程>
[0084]圖4是示出描畫區域設定的流程的流程圖。使用該圖4,針對設定上述圓弧帶狀區域工作的流程進行說明。首先,在步驟SlO的輸入畫面顯示工序中,在GUI裝置2所具有的顯示部200的畫面上顯示初始輸入畫面。圖5是初始輸入畫面的一個例子,在畫面7上顯示確認顯示區域80以及輸入區域90。輸入區域90通過上述的周信息輸入部241、徑信息輸入部242、寬度信息輸入部243以及描畫指示輸入部245的各功能來顯示于畫面7。關于輸入區域90的詳細內容,在作為下一個工序的步驟S20的信息輸入工序中說明。
[0085]返回到圖4,針對步驟S20的信息輸入工序進行說明。該信息輸入工序包括周信息輸入工序(步驟S21)、徑信息輸入工序(步驟S22)、寬度信息輸入工序(步驟S23)以及描畫指示輸入工序(步驟S24)。
[0086]<第一實施例>
[0087]—邊參照圖6,一邊針對作為信息輸入工序(步驟S20)的一個例子的第一實施例進行說明。圖6中的(a)是概念性地示出設定第一圓弧帶狀區域El以及第二圓弧帶狀區域E2的樣子的圖,圖6中的(b)示出向輸入區域90輸入各信息的狀態。
[0088]如圖6中的(b)所示,輸入區域90是具有行和列的列表狀的輸入區域。在第I列的“N0.”欄91中顯示列表的行號,在第I行顯示有作為初始值(缺省值)的“O”。第2行以后依次顯示“1、2、3…”,每一行都是用于指定一個圓弧帶狀區域的一個組合。
[0089]第2列的“Θ”欄92是利用周信息輸入部241的功能進行顯示的輸入區域,是輸入角度的數值的輸入區域。此外,如后述那樣,在將“Arc Length”欄99設置為利用周信息輸入部241的功能進行顯示的輸入區域的情況下,“Θ”欄91顯示與被輸入“Arc Length”欄99的圓弧的長度尺寸對應的角度的數值。被輸入“Θ”欄92的角度的數值或者被輸入“Arc Length”欄99的圓弧的長度尺寸是與圓弧帶狀區域的周向的長度相關聯的信息。
[0090]第3列的“R0”欄93是輸入在徑向上從基板的中心到圓弧帶狀區域為止的長度尺寸的輸入區域,是利用徑信息輸入部242的功能進行顯示的輸入區域,在徑向上從基板的中心到圓弧帶狀區域為止的長度尺寸是作為描畫對象的圓形狀的基板的圓弧帶狀區域在徑向上的位置信息之一。
[0091 ] 第4列的“Inside”欄94以及第5列的“Outside”欄95是用于輸入從以被輸入到“R0”欄93的長度尺寸作為半徑的虛擬圓起的在虛擬圓的內側的長度尺寸的輸入區域。具體地,“Inside”欄94以及“Outside”欄95是用于分兩段對圓弧帶狀區域在徑向上的寬度尺寸進行設定輸入的輸入區域,在“Inside”欄94中輸入基板的中心Ct側的寬度尺寸,在“Outside”欄95中輸入虛擬圓側的寬度尺寸。“ Inside”欄94和/或“Outside”欄95的輸入區域是利用寬度信息輸入部243的功能進行顯示的輸入區域。
[0092]在第6列的“Expose”欄96中顯示左右并列的兩個單選按鈕97、98。在選擇了左側的單選按鈕97的情況下,輸入向“Inside”欄94輸入設定的區域是應該進行描畫的(應該曝光)描畫區域的信息。在選擇了右側的單選按鈕98的情況下,輸入向“Outside”欄95輸入設定的區域是應該進行描畫的(應該曝光)描畫區域的信息。反之,未選擇單選按鈕97、98的狀態是輸入該區域是不應該進行描畫的區域即非描畫區域的信息的狀態。“Expose”欄96利用描畫指示輸入部244的功能進行顯示。
[0093]在第7列的“ArcLength”欄99中,顯示虛擬圓的圓周長度中的與被輸入“Θ”欄92的角度范圍對應的長度作為圓弧長度的尺寸,該虛擬圓是以被輸入“R0”欄93的長度尺寸作為半徑的圓。此外,也可以將“Arc Length”欄99設置為利用周信息輸入部242的功能進行顯示的輸入區域。在這種情況下,將與圓弧帶狀區域的圓弧長度有關的信息輸入“Arc Length”欄99,根據該輸入值,如上述那樣在“Θ”欄92中顯示角度的數值。
[0094]在第I行“N0.0”的“Θ”欄92中顯示O度作為初始值(缺省值)。這在概念上表示從圖6中的(a)所示的基板的中心Ct向徑向延伸的虛擬線RO。
[0095]返回到圖4,針對信息輸入工序S20進行說明。首先,在步驟S21的周信息輸入工序中,在圖6中的(b)所示的輸入區域90的第二行“N0.1”的“Θ”欄92中輸入例如“10”度。以下,在步驟S22的徑信息輸入工序中向“R0”欄93輸入例如“150”mm。
[0096]這在概念上表示從圖6中的(a)所示的基板的中心Ct在徑向上延伸150mm長度的虛擬線Rl相對于虛擬線RO位于繞逆時針的方向旋轉角度10度的位置。此外,圖中附圖標記的WO表示基板的外形線,在本實施例中基板的半徑是150mm,在本實施例中基板的外形線WO與虛擬圓L3—致。輸入“R0”欄93的值是任意的,若是除了 “150”mm以外的數值,則外形線WO與虛擬圓不一致。
[0097]以下,在步驟S23的寬度信息輸入工序中,在同一行(第二行)的“Inside”欄94中輸入例如“5” mm。這表示將上述兩段區域中的內側區域的寬度尺寸tl設定為5mm,該上述兩段區域是從連結虛擬線RO的末端與虛擬線Rl的末端的虛擬圓L3的圓弧起的圓弧的內側(基板的中心Ct側)的兩段區域。而且,在“Outside”欄95中輸入“O” mm,這表示在上述兩段區域中的外側區域沒有寬度。結果是,設定了寬度尺寸tl為5_的第一圓弧帶狀區域E1。
[0098]以下,在步驟S24的描畫指示輸入工序中,選擇指定同一行(第二行)的“Expose”欄96的左側的單選按鈕97。該選擇指定相當于輸入表示被輸入“Inside”欄94的寬度尺寸的區域是應該進行描畫的描畫區域的信息,結果是,輸入了第一圓弧帶狀區域El是應該進行描畫的描畫區域的信息。反之,在將第一圓弧帶狀區域El設定為不進行描畫的非描畫區域的情況下,選擇指定“Expose”欄96的右側的單選按鈕98。在這種情況下,由于未選擇相當于指示描畫“Inside”欄94的區域的左側的單選按鈕97,所以將被輸入“Inside”欄94的寬度尺寸的區域設定為非描畫區域。
[00"]在同一行(第二行)的“Arc Length”欄99中,以與向“Θ”欄92的輸入動作連動的方式顯示“26.17”mm作為上述圓弧的長度。此外,在以“Arc Length”欄99作為輸入區域來執行周信息輸入工序(步驟S22)的情況下,若向“Arc Length”欄99輸入“26.17”mm,貝Ij同樣能夠設定第一圓弧帶狀區域E1。在這種情況下,在“Θ”欄92中以與向“Arc Length”欄99的輸入動作連動的方式顯示“10”度。
[0100]此外,信息輸入工序中的周信息輸入工序、徑信息輸入工序、寬度信息輸入工序以及描畫指示工序不需要按照上述的順序執行,工序順序可以任意地設定。
[0101]以下,在步驟S30的確認顯示工序中,第一圓弧帶狀區域El的形狀以及在基板上的配置位置是利用確認顯示部245的功能顯示于畫面7的確認顯示區域80內的。
[0102]以下,在步驟S40中,操作者基于確認顯示區域80內的顯示內容等,判斷基板中的圓弧帶狀區域的設定是否全部完成,在判斷為未完成的情況(“否”的情況)下,返回到信息輸入工序(步驟S20),繼續進行輸入工作。在判斷為設定工作完成的情況(“是”的情況)下,完成設定工作。
[0103]在步驟S40中,在為“否”的情況下,例如,由操作者執行步驟S21到步驟S24即圖6中的(b)的輸入區域90所示的第3行“N0.2”的輸入工作。具體地,操作者使用操作部234,在“Θ”欄92中輸入“35”度,在“R0”欄93中輸入“150”mm,在“Inside”欄94中輸入“O”mm,以及在“Outside”欄中輸入“O”mm,并且指定“Expose” 96欄的左側的單選按鈕97。此時,在“ArcLength”欄99中顯示“91.58” mm。此外,與上述同樣,也可以取代向“Θ”欄92中輸入,而向“ArcLength”欄99中輸入。
[0104]在第3行“N0.2”的各輸入區域中輸入各信息,由此在概念上表示長度為150mm的虛擬線R2,該虛擬線R2配置在從圖6中的(a)所示的虛擬線Rl繞逆時針的方向前進35度的位置。從連結虛擬線Rl的末端與虛擬線R2的末端的圓弧起的圓弧的內側的兩段區域分別具有“O”mm的寬度,這樣的區域作為圓弧帶狀區域,但是,在這種情況下,由于沒有寬度尺寸,實際上未設定圓弧帶狀區域。
[0105]以下,由操作者執行從步驟S21到步驟S24即圖6中的(b)的輸入區域90所示的第4行“N0.3”的輸入工作。該輸入內容與第二行“N0.2”的輸入內容相同,操作者使用操作部234在“Θ”欄92中輸入“10”度,在“R0”欄93中輸入“150”mm,在“Inside”欄94中輸入“5”mm,以及在“0uts i de”欄中輸入“O” mm,并且指定“Expο se”欄的左側的單選按鈕97。此時,在“ArcLength”欄99中顯示“26.17” mm。此外,與上述同樣,也可以取代向“Θ”欄92中輸入,而向“ArcLength”欄99中輸入。
[0106]在第4行“N0.3”的各輸入區域中輸入各信息,由此在概念上表示長度為150mm的虛擬線R3,該虛擬線R3配置于從圖6中的(a)所示的虛擬線R2繞逆時針的方向前進10度的位置。將從連結虛擬線R2的末端與虛擬線R3的末端的圓弧起的圓弧的內側的具有“5” mm的寬度的區域來作為第二圓弧帶狀區域E2。
[0107]圖7是在圖6的步驟S40中判斷為設定工作完成(“是”)時的畫面7的一個例子。在該圖7中,作為反復執行圖6所示的工作的結果,利用確認顯示部245的功能將設定第I?第8這8個圓弧帶狀區域El?ES的樣子與基板的外形WO—起顯示于確認顯示區域80。具體地,在確認顯示區域80中顯示出如下狀態:圓周方向的長度是10度且徑向的尺寸是5mm的8個圓弧帶狀區域El?ES沿著基板外形WO彼此隔開35度的間隔配置。另外,在輸入區域90中顯示從第2行(N0.1)到第17行(N0.16)的輸入結果。
[0108]另外,當步驟S40的設定工作完成時,由圖像處理裝置3生成與圓弧帶狀區域El?ES對應的圓弧區域用數據Tl,并將該圓弧區域用數據Tl經由網絡N發送至直接描畫裝置100。例如,圖像處理裝置3生成圓弧區域用數據Tl作為表示圓弧帶狀區域El等的外形線的矢量數據。此外,也可以利用圖像處理裝置3將圓弧區域用數據Tl與設計數據DO或者修正設計數據Dl在矢量數據上進行合成處理,將合成處理后的矢量數據經由網絡N發送至直接描畫裝置100。
[0109]如上述,由于根據輸入到“Θ”欄92的周信息、輸入到“R0”欄的徑信息以及輸入到“Inside”欄94的寬度信息這3個信息來設定圓弧帶狀區域,所以與根據用于確定圖17所示的圓弧帶狀區域的四角的坐標的8個信息來設定的以往例子比較,能夠減少工作量。
[0110]另外,如上述,由角度信息或者圓弧長度的信息指定圓弧帶狀區域的圓周方向的長度,用與基板的中心的距離尺寸指定該圓弧帶狀區域的徑向的位置,用距離圓弧的長度信息指定該圓弧帶狀區域的徑向的寬度尺寸,由此與指定圖17所示的圓弧帶狀區域的四角的坐標的方法相比較,能夠直觀地設定圓弧帶狀區域。由于基板是圓形狀的,設定工作是在該基板周緣部等設定圓弧帶狀區域,所以可以說采用本實施方式的設定方法可以直觀地進行設定。
[0111]進一步地,將上述的從步驟S21到步驟S24的信息輸入工序(步驟S20)作為一個組合來設定一個圓弧帶狀區域,在基板的周向上依次反復進行該設定工作,由此能夠容易地在整個周向上的區域進行設定工作。就如圖17所示的以往例子那樣指定例如8個圓弧帶狀區域的四角的坐標位置的工作而言,由于需要對各個坐標找出在圓形狀的基板上的二維坐標位置,所以很不容易。
[0112]<第二實施例>
[0113]—邊參照圖8,一邊針對信息輸入工序(步驟S20)的另一個例子即第二實施例進行說明。
[0114]在步驟S23的寬度信息輸入工序中,在輸入區域90中示出的第二行(N0.1)的“Inside”欄94中輸入“O” mm,并且在“Outside”欄95中輸入“5” mm這方面與上述第一實施例不同。另外,在步驟S24的描畫指示輸入工序中,在選擇指定同一行(第二行)的“Expose”欄96的右側的單選按鈕98這方面也與上述第一實施例不同。
[0115]在本第二實施例中,將兩段區域中的外側區域的寬度尺寸設定為5mm,將內側區域的寬度尺寸設定為0mm,該兩段區域是從連結虛擬線RO的末端和虛擬線Rl的末端的虛擬圓L3的圓弧起的圓弧的內側的區域。另外,由于將5mm的外側區域設定為描畫區域,所以,結果與第一實施例相同,將寬度尺寸tl是5mm的第一圓弧帶狀區域El設定為描畫區域。此外,在將第一圓弧帶狀區域El設定為不進行描畫的非描畫區域的情況下,選擇指定“Expose”欄96的左側的單選按鈕97。在這種情況下,由于未選擇相當于指示描畫“Outside”欄95的區域的右側的單選按鈕98,所以將與輸入“Outside”欄95的寬度尺寸對應的區域設定為非描畫區域。
[0116]針對在輸入區域90中示出的第三行(N0.2),執行與上述第一實施例同樣的信息輸入工序(步驟S20);針對第四行(N0.3),執行與上述第二實施例的第二行(N0.2)同樣的信息輸入工序(步驟S20)。作為在整個圓周方向上執行該工作的結果,采用該第二實施例也與第一實施例同樣,能夠設定圖7的確認顯示區域80所示的8個圓弧帶狀區域El?ES。
[0117]<第三實施例〉
[0118]—邊參照圖9,一邊對信息輸入工序(步驟S20)的另一個例子即第三實施例進行說明。
[0119]在步驟S23的寬度信息輸入工序中,在輸入區域90中示出的第二行(N0.1)的“Inside”欄94中輸入“2” mm,并且在“Outside”欄95中輸入“3” mm這方面與上述第一實施例以及第二實施例不同。另外,在步驟S24的描畫指示輸入工序中,選擇指定同一行(第二行)的“Expose”欄96的右側的單選按鈕97這方面也與上述第一實施例不同。
[0120]在本第三實施例中,將兩段區域中的外側區域的寬度尺寸設定為3_,將內側區域的寬度尺寸設定為2mm,該兩段區域是從連結虛擬線RO的末端和虛擬線Rl的末端的虛擬圓L3的圓弧起的圓弧的內側的區域。另外,由于將寬度是3mm的外側區域設定為描畫區域,所以,結果是將寬度尺寸t2是3_的第一圓弧帶狀區域Ela設定為描畫區域。
[0121]另外,將從上述圓弧起的上述圓弧的內側的兩段區域中的內側的寬度是2mm的區域設定為非描畫區域kl。該非描畫區域kl還具有作為除了圓弧帶狀區域以外的不描畫例如布線圖案等圖案的描畫禁止區域kl的意思。如此,在第一圓弧帶狀區域Ela與布線圖案等之間設置描畫禁止區域kl,由此能夠可靠地在形成于基板上的圓弧帶狀的電鍍用電極等與布線圖案之間設置期望的間隔。
[0122]針對在輸入區域90中示出的第三行(N0.2),執行與上述第一實施例同樣的信息輸入工序(步驟S20);針對第四行(N0.3),執行與上述第三實施例的第二行(N0.2)同樣的信息輸入工序(步驟S20)。作為在整個圓周方向上內執行該工作的結果,設定8個圓弧帶狀區域Ela?ESa以及描畫禁止區域kl?k8,并將該設定結果顯示于圖7的確認顯示區域80。
[0123]在上述各實施例中的步驟S23的寬度信息輸入工序中,分兩段范圍輸入從虛擬圓L3的圓弧起的圓弧的內側的區域,但是也可以分成兩段以上,可以是在徑向上的多個范圍來分別輸入寬度信息。另外,還可以不限于上述圓弧的內側,可以輸入外側的區域或者內外兩側的區域的寬度信息。
[0124]<直接描畫裝置的結構>
[0125]以下,參照圖10以及圖11,針對直接描畫裝置100的結構進行說明。圖10是本發明的一個實施方式的直接描畫裝置100的側視圖,圖11是圖10所示的直接描畫裝置100的俯視圖。
[0126]該直接描畫裝置100是向表面被賦予了光致抗蝕劑膜(感光性材料)的半導體基板或者玻璃基板等基板W的表面掃描被空間調制過的光束來描畫曝光圖案的裝置。具體地,在半導體設備芯片的制造工序中,該直接描畫裝置100是用于在作為曝光對象基板的支撐基板(以下,簡稱為“基板”。)w的表面上形成的具有感光性的光致抗蝕劑膜上描畫布線圖案的裝置。基板W是圓形狀的,在基板W的外周緣的一部分形成有稱為槽口(notch)的切口。也有時會取代槽口而在基板W的外周緣的一部分設有定向平面(orientat1n flat)。另外,直接描畫裝置100是以在基板W內劃分出的塊為單位來施加曝光處理的曝光裝置。
[0127]如圖10以及圖11所示,直接描畫裝置100主要具有保持基板W的載物臺10、使載物臺10移動的載物臺移動機構20、測量與載物臺10的位置對應的位置參數的位置參數測量機構30、向基板W的表面照射脈沖光的光學頭部50、一個對準攝像頭60和控制部70。
[0128]另外,在該直接描畫裝置100中,通過在主體框架101上安裝蓋102而形成的主體內部配置裝置各部分,來構成主體部,并且在主體部的外側(在本實施方式中,如圖11所示是主體部的+Y側)配置有基板收納盒110。在該基板收納盒110中收納有應該接受曝光處理的未處理基板W,利用配置于主體內部的搬運機械手120將該基板W裝載到主體部。另外,在對未處理基板W施加了曝光處理(圖案描畫處理)之后,利用搬運機械手120將該基板W從主體部卸載下來并放回基板收納盒110。如此,搬運機械手120發揮搬運部的功能。
[0129]如圖11所示,在該主體部中,在被蓋102包圍的主體內部的+Y側端部配置有搬運機械手120。另外,在該搬運機械手120的-Y側配置有基臺130。該基臺130的一端側區域(圖10以及圖11的+Y側區域)作為與搬運機械手120之間交接基板W的基板交接區域。另外,基臺130的Y方向中央側區域作為對基板W進行圖案描畫的圖案描畫區域。如圖10所示,頭支撐部140具有從基臺130向上方立設的兩條腿構件141和在兩條腿構件141的-Y側從基臺130向上方立設的兩條腿構件142。另外,頭支撐部140還具有以在兩條腿構件141的頂部之間橋接的方式設置的梁構件143和以在兩條腿構件142的頂部之間橋接的方式設置的梁構件144。而且,如圖10所示,將對準攝像頭(攝像部)60固定在梁構件143的-Y側,如后述那樣能夠拍攝在載物臺10上保持的基板W的表面(被描畫面、被曝光面)上的多個對準標記或者下層圖案。
[0130]利用載物臺移動機構20使作為支撐基板W的支撐部的載物臺10在基臺130上在X方向、Y方向還有Θ方向上移動。即,載物臺移動機構20以使載物臺10在水平面內進行二維移動的方式來定位,并且以使載物臺10繞Θ軸(鉛直軸)旋轉來調整相對于后述的光學頭部50的相對角度的方式來定位。
[0131]另外,光學頭部50以可在上下方向上自由移動的方式安裝于如此構成的頭支撐部140上。如此,對準攝像頭60和光學頭部50安裝于頭支撐部140,在XY平面內兩者的位置關系被固定。另外,該光學頭部50對基板W進行圖案描畫,被頭移動機構(省略圖示)在上下方向上移動。而且,通過頭移動機構工作,由此光學頭部50在上下方向上移動,能夠高精度地調整光學頭部50與在載物臺10上保持的基板W的距離。如此,光學頭部50發揮描畫頭的功能。
[0132]而且,以橋接兩條梁構件143、144、兩條腿構件141的頂部和兩條腿構件142的頂部的方式設有收納了光學頭部50的光學系統的箱172。
[0133]載物臺10具有圓筒狀的外形,是用于在其上表面以水平姿勢放置并保持基板W的保持部。在載物臺10的上表面形成有多個吸孔(省略圖示)。因此,在將基板W放置于載物臺10上時,基板W多個吸孔的吸引壓而被吸附固定于載物臺10的上表面。此外,在本實施方式中,通過旋涂法(旋轉式涂敷方法)等預先在作為描畫處理的對象的基板W的表面(主面)形成有光致抗蝕劑(感光性材料)膜。
[0134]載物臺移動機構20是用于使載物臺10相對于直接描畫裝置100的基臺130在主掃描方向(Y軸方向)、在副掃描方向(X軸方向)以及旋轉方向(繞Z軸的旋轉方向)上移動的機構。載物臺移動機構20具有使載物臺10旋轉的旋轉機構21、將載物臺10支撐為能夠旋轉的支撐板22、使支撐板22在副掃描方向上移動的副掃描機構23、經由副掃描機構23來支撐支撐板22的底板24和使底板24在主掃描方向上移動的主掃描機構25。
[0135]旋轉機構21具有包括安裝于載物臺10的內部的轉子的馬達。另外,在載物臺10的中央部下表面側與支撐板22之間設有旋轉軸承機構。因此,在使馬達工作時,轉子在Θ方向上移動,載物臺10以旋轉軸承機構的旋轉軸為中心在規定角度的范圍內旋轉。
[0136]副掃描機構23具有利用安裝于支撐板22的下表面的可動件和鋪設于底板24的上表面的固定件產生副掃描方向的推進力的線性馬達23a。另外,副掃描機構23還具有相對于底板24沿著副掃描方向引導支撐板22的一對導軌23b。因此,在使線性馬達23a工作時,支撐板22以及載物臺10沿著底板24上的導軌23b在副掃描方向上移動。
[0137]主掃描機構25具有利用安裝于底板24的下表面的可動件和鋪設于頭支撐部140的上表面的固定件來產生主掃描方向的推進力的線性馬達25a。另外,主掃描機構25還具有相對于頭支撐部140沿著主掃描方向引導底板24的一對導軌25b。因此,在使線性馬達25a工作時,沿著基臺130上的導軌25b在主掃描方向上移動底板24、支撐板22以及載物臺10。此外,作為如這樣的載物臺移動機構20,能夠使用以往就普遍使用的X-Υ-θ軸移動機構。
[0138]位置參數測量機構30是用于利用激光的干涉來針對載物臺10測量位置參數的機構。位置參數測量機構30主要具有激光出射部31、分束器32、彎束器33、第一干涉儀34以及第二干涉儀35。
[0139]激光射出部31是用于射出測量用的激光的光源裝置。激光射出部31設置于固定位置,即設置于固定于本裝置的基臺130或者光學頭部50上的位置。從激光射出部31射出的激光首先入射至分束器32,并分支為從分束器32射向彎束器33的第一分支光和從分束器32射向第二干涉儀35的第二分支光。
[0140]第一分支光被彎束器33反射,并入射至第一干涉儀34,并且從第一干涉儀34照射載物臺10的-Y側的端邊的第一部位(此處是-Y側的端邊的中央部)10a。然后,在第一部位1a反射的第一分支光再次入射至第一干涉儀34。第一干涉儀34基于射向載物臺10的第一分支光與從載物臺10反射的第一分支光的干涉,來測量與載物臺10的第一部位1a的位置對應的位置參數。
[0141]另一方面,第二分支光入射至第二干涉儀35,并且從第二干涉儀35照射到載物臺10的-Y側的端邊的第二部位(與第一部位1a不同的部位)10b。然后,在第二部位1b反射的第二分支光再次入射至第二干涉儀35。第二干涉儀35基于射向載物臺10的第二分支光與從載物臺10反射的第二分支光的干涉,測量與載物臺10的第二部位1b的位置對應的位置參數。第一干涉儀34以及第二干涉儀35將通過各自的測量獲取的位置參數發送至控制部70。
[0142]光學頭部50是向在載物臺10上保持的基板W的表面照射脈沖光的光照射部。梁構件143以跨過載物臺10以及載物臺移動機構20的方式架設于基臺130上,光學頭部50設于梁構件143上的副掃描方向的大致中央。光學頭部50經由照明光學系統53與一個激光振蕩器54連接。另外,作為光源的激光振蕩器54與驅動激光振蕩器54的激光驅動部55連接。在使激光驅動部55工作時,從激光振蕩器54射出脈沖光,該脈沖光經由照明光學系統53被導入光學頭部50的內部。
[0143]在光學頭部50的內部,從導入部將脈沖光從照明光學系統53導入到光學頭部50的內部,將導入的脈沖光設置為形成了規定的圖案形狀的光束,來將脈沖光照射到基板W的表面,通過曝光基板W上的光致抗蝕劑膜(感光層),來在基板W的表面描畫圖案。
[0144]在圖10的直接描畫裝置100中,作為光源的激光振蕩器54設于箱172內,將來自激光振蕩器54的光經由照明光學系統53導入光學頭部50的內部。在本實施方式的基板W的主面上預先形成有通過紫外線的照射而感光的光致抗蝕劑(感光性材料)膜,激光振蕩器54是射出波長λ大約是365nm的紫外線(i線)的激光源。當然,激光振蕩器54也可以射出基板W的感光性材料可以感光的波段中含有的其他波長的光。
[0145]圖12是示出直接描畫裝置100的照明光學系統53以及投影光學系統517的圖。來自圖10所示的激光振蕩器54的光經由圖12所示的照明光學系統53以及反射鏡516照射到光調制單元512的空間光調制器511。經空間光調制器511空間調制過的光經由投影光學系統517照射到載物臺10所支撐的基板W上。
[0146]照明光學系統53具有望遠鏡540、聚光鏡541、衰減器542以及聚焦透鏡543。望遠鏡540具有在X以及Z方向上擴大光(激光束)的光束直徑(截面形狀)的功能,由3張透鏡構成。聚光鏡541具有在X方向上擴大激光束的功能。衰減器542對通過的激光束的能量(透過量)進行調整。聚焦透鏡543具有在Z方向上縮小激光束的截面尺寸的功能。從聚焦透鏡543射出的光(激光束)經由反射鏡516作為在X方向上延伸并且在Y方向上縮小的線狀的照明光來照射到空間光調制器511。此外,照明光學系統53并非必需如圖12所示那樣構成,也可以追加其他的光學元件。
[0147]為了使從空間光調制器511反射的正反射光(O次光)通過后述的投影光學系統的遮擋板521的開口,而從空間光調制器511產生的(± I次)衍射光被遮擋板521遮擋,從照明光學系統53照射到空間調制器511的光優選接近平行光。因此,照明光學系統53的數值孔徑NAl大于0(零),且,設定為0.06以下。此外,數值孔徑NAl是在將在X方向上延伸的線狀的照明光所貫穿的YZ平面中的相對于照明光的光軸的最大角度設置為Θ1時,通過ΝΑ1=η.sin0I求出的。其中,η是介質的折射率,在本實施方式的情況下,由于介質是空氣,所以折射率η是I O
[0148]投影光學系統517具有4張透鏡518、519、520、522,遮擋板(光圈構件)521、變焦透鏡523以及聚焦透鏡524。投影光學系統517的透鏡518、519、520、522以及遮擋板521構成兩側遠心(telecentric)的紋影(schrieren)光學系統,通過透鏡520的光被導入具有開口的遮擋板521,一部分光(正反射光(O次光))通過開口被導入透鏡522,剩余的光((±1)次衍射光)被遮擋板521遮擋。通過透鏡522的光被導入變焦透鏡523,經由聚焦透鏡524以規定的倍率被導向基板W上的光致抗蝕劑膜(感光性材料)。此外,投影光學系統517并非必需如圖12所示那樣構成,也可以追加其他的光學元件。
[0149]為了縮小與焦點位置(聚焦位置)對應的照射到基板W上的光的直徑(寬度)的變化,需要將投影光學系統517的景深設定得較長(深)。因此,投影光學系統517的數值孔徑NA2優選設定得較小,例如設定為0.1。此外,數值孔徑NA2在將在X方向上延伸的線狀的投影光所貫穿的YZ平面中的相對于投影光的光軸的最大角度設置為Θ2時,通過NA2 = n.sin02求出。其中,η是介質的折射率,在本實施方式的情況下,由于介質是空氣,所以折射率η是I。
[0150]如上述,為了使由空間光調制器511反射的正反射光以期望的形狀照射到基板W上,照明光學系統53的數值孔徑NA I除以投影光學系統517的數值孔徑ΝΑ2的值(σ值)優選接近0,例如,設定為大于0,且,在0.6以下。
[0151]空間光調制器511與控制光調制單元512的調制的描畫控制部515電連接。描畫控制部515以及投影光學系統517內置于光學頭部50。在描畫控制部515上分別電連接有曝光控制部514和描畫信號處理部513。曝光控制部514與描畫信號處理部513和載物臺移動機構20電連接。曝光控制部514以及描畫信號處理部513設于圖10的控制單元70內。
[0152]圖13是放大示出空間光調制器511的圖。圖13所示的空間光調制器511是利用半導體裝置制造技術制造的能夠變更格子的深度的衍射光柵。在空間光調制器511中多個可動帶(ribbon) 530a以及固定帶53 Ib交錯地平行排列形成,如后述,可動帶530a能夠相對于背后的基準面單獨地升降移動,固定帶531b相對于基準面固定。已知的衍射光柵型的空間光調制器有例如GLV(Grating Light Valve:光柵光閥)(硅光機(加利福尼亞州圣何塞市)的注冊商標)。
[0153]在固定帶531b的上表面設有固定反射面,在可動帶530a的上表面設有可動反射面。向多個可動帶530a以及固定帶531b上照射光束截面沿著排列方向較長的線狀的光。在空間光調制器511中,在以相鄰的一條可動帶530a以及一條固定帶531b這一個帶對作為格子元素時,彼此相鄰的3個以上的格子元素與描畫的圖案的一個像素對應。在本實施方式中,以彼此相鄰的4個格子元素的集合作為與一個像素對應的調制元件,在圖13中用標上附圖標記535的粗線的矩形包圍構成一個調制元件的帶對的集合。
[0154]驅動器電路單元536向可動帶530a與基準面之間施加電壓(電位差),由此使可動帶530a向基準面側撓曲。結果是,以可動帶530a在離開基準面的初始位置和與基準面接觸的位置之間升降移動的方式,來設定可動帶530a的高度位置。
[0155]圖10所示的控制部70是用于一邊執行各種運算處理,一邊控制直接描畫裝置100內的各部分的動作的信息處理部。圖14是示出直接描畫裝置100的上述各部分與控制部70之間的連接結構的框圖。如圖14所示,控制部70與上述的旋轉機構21、線性馬達23a、25a、激光射出部31、第一干涉儀34、第二干涉儀35、照明光學系統53、激光驅動部55、投影光學系統517以及對準攝像頭60電連接。控制部70由具有例如CPU和存儲器的計算機構成,計算機按照計算機中安裝的程序來工作,由此控制上述各部分的動作。
[0156]另外,控制部70具有計算機71和曝光控制部514,該計算機71具有CPU和存儲器72等。圖15是示出控制描畫動作的控制部的框圖。計算機71內的CPU按照規定的程序進行運算處理,實現光柵處理部73以及數據生成部75。
[0157]例如與一個半導體封裝對應的圖案的數據是由外部的CAD等生成的圖案數據,預先作為描畫圖案數據76而準備在存儲器72中,基于該描畫圖案數據76和數據生成部75以如后述的方式在基板W上描畫半導體封裝的描畫圖案。此處,計算機71起到圖15所示的描畫信號處理部513的作用。此外,描畫圖案數據76相當于上述的設計數據D0、修正設計數據Dl以及圓弧區域用數據Tl相當。另外,描畫圖案數據76也有時是將上述的設計數據DO或者修正設計數據Dl與圓弧區域用數據Tl合成后的數據。
[0158]光柵處理部73分割由數據生成部75生成的描畫數據所表示的單位區域來進行光柵處理,生成光柵數據77并保存于存儲器72。從而,在準備好光柵數據77之后或者與準備光柵數據77并行地描畫未處理的基板W。
[0159]這樣生成的描畫數據被從數據生成部75發送至曝光控制部514,曝光控制部514控制光調制單元512、載物臺移動機構20的各部分,由此進行一條條紋大小的描畫。此外,曝光控制部514對光調制單元512的控制如圖15所示那樣經由描畫控制部515來執行。而且,在對一個條紋的曝光記錄結束時,對下一個分割區域進行同樣的處理,按各個條紋反復描畫。本發明的控制部在本實施方式中通過控制部70、描畫控制部515、曝光控制部514以及驅動器電路單元536等實現。
[0160]另外,直接描畫裝置100在進行各個條紋的描畫動作時,曝光控制部514經由圖12所示的描畫控制部515來執行對光調制單元512的控制,由此基于對將基板W劃分出的多個塊中的每一個設定的曝光條件,以塊為單位執行曝光動作。
[0161]另外,直接描畫裝置100對根據例如上述的第一實施例、第二實施例或者第三實施例設定的第一?第八圓弧帶狀區域El?ES來執行描畫動作。這些圓弧帶狀區域是形成例如電鍍用電極的區域,是在后面的顯影處理工序中去除光致抗蝕劑膜的區域。在光致抗蝕劑膜是正型的情況下,直接描畫裝置100將上述圓弧帶狀區域作為描畫區域,用光束掃描來曝光位于該區域的光致抗蝕劑膜。在光致抗蝕劑膜是負型的情況下,直接描畫裝置100將上述圓弧帶狀區域作為非描畫區域,不用光束掃描,不曝光位于該區域的光致抗蝕劑膜。
[0162]在圓弧帶狀區域是上述編號區域的情況下,為了使位于編號區域內的激光雕刻不受到后面的工序的破壞,無論光致抗蝕劑膜是正型還是負型,都考慮后面的工序的工藝處理等,將圓弧帶狀區域設置為描畫區域或者非描畫區域來執行描畫處理。
[0163]在本實施方式中,將圖15所示的計算機71設于直接描畫裝置100中,但是也可以將該計算機71設于圖1所示的圖像處理裝置3內。
[0164]<載物臺的位置控制>
[0165]該直接描畫裝置100具有基于上述的第一干涉儀34和第二干涉儀35的各測量結果來控制載物臺10的位置的功能。以下,針對這樣的載物臺10的位置控制進行說明。
[0166]如先前所述,第一干涉儀34以及第二干涉儀35分別測量與載物臺10的第一部位1a以及第二部位1b的位置對應的位置參數。第一干涉儀34以及第二干涉儀35將通過各自的測量而獲取的位置參數發送至控制部70。如圖15所示,控制部70具有計算機71來作為計算部。該計算機71的功能是通過例如計算機71的CPU按照規定的程序進行動作來實現的。
[0167]另一方面,控制部70基于從第一干涉儀34以及第二干涉儀35發送來的位置參數來計算載物臺10的位置(Y軸方向的位置以及繞Z軸的旋轉角度)。以下,控制部70—邊參照計算出的載物臺10的位置,一邊使載物臺移動機構20工作,由此準確地控制載物臺10的位置和載物臺10的移動速度。此處,控制部70使載物臺10繞Z軸旋轉,由此也可以修正伴隨著主掃描方向的移動而產生的載物臺10的傾斜(繞Z軸的旋轉角度的偏離)。另外,控制部70—邊參照計算出的載物臺10的位置,一邊使激光驅動部55工作,由此準確地控制脈沖光對基板W的表面的照射位置。
[0168]<直接描畫裝置的動作>
[0169]接著,針對上述的直接描畫裝置100的動作的一個例子,一邊參照圖16的流程圖一邊進行說明。
[0170]在直接描畫裝置100中對基板W進行處理時,首先,進行調整從光學頭部50照射的脈沖光的位置和光量的校正處理(步驟SI)。在校正處理中,首先,使底板24移動,由此將未圖示的CCD攝像頭配置于光學頭部50的下方。然后,一邊使CCD攝像頭在副掃描方向上移動,一邊從光學頭部50照射脈沖光,利用CCD攝像頭拍攝照射的脈沖光。控制部70基于獲取的圖像數據,使光學頭部50的照明光學系統53動作,通過這樣,調整從光學頭部50照射的脈沖光的位置或者光量。
[0171]在完成校正處理時,以下,搬運機械手120將基板W搬入并放置于載物臺10的上表面(步驟S2)。
[0172]接著,直接描畫裝置100進行調整放置于載物臺10上的基板W與光學頭部50的相對位置的對準處理(步驟S3)。在上述的步驟S2中,將基板W放置于載物臺10上的大致規定的位置,但是,作為用于描畫微細的圖案的位置精度而言經常不足。因此,進行對準處理由此對基板W的位置和傾角進行微調整,提高后續的描畫處理的精度。
[0173]在對準處理中,首先,利用對準攝像頭60分別拍攝形成于基板W的上表面的四角的對準標記。控制部70基于由對準攝像頭60獲取的圖像中的各對準標記的位置,計算基板W距理想位置的偏離量(X軸方向的位置偏離量、Y軸方向的位置偏離量以及繞Z軸的傾斜量)。然后,使載物臺移動機構20向降低計算出的偏離量的方向進行動作,來修正基板W的位置。
[0174]接著,直接描畫裝置100對對準處理后的基板W進行描畫處理(步驟S4)。即,直接描畫裝置100—邊使載物臺10在主掃描方向以及副掃描方向上移動,一邊從光學頭部50向基板W的上表面照射脈沖光,由此針對在基板W內劃分出的多個塊中的每一個在基板W的上表面描畫規則圖案。另外,對上述圓弧帶狀區域El?ES執行描畫動作。
[0175]在完成描畫處理時,直接描畫裝置100使載物臺移動機構20動作來使載物臺10以及基板W移動至搬出位置。然后,搬運機械手120將基板W從載物臺10的上表面搬出(步驟S5)。
[0176]<變形實施>
[0177]在上述實施方式的直接描畫裝置100中,基板W相對于光學頭部50等移動,但是也可以是使光學頭部50等相對于被固定支撐的基板W移動,以實現相對移動。
[0178]附圖標記的說明
[0179]2 GUI裝置
[0180]4直接描畫系統
[0181]5計算機
[0182]7 畫面
[0183]80確認顯示區域
[0184]90輸入區域
[0185]100直接描畫裝置
[0186]200顯示部
[0187]234操作部
[0188]240顯示控制部
[0189]241周信息輸入部
[0190]242徑信息輸入部
[0191]243寬度信息輸入部
[0192]244描畫指示輸入部
[0193]245確認顯示部
[0194]W 基板
[0195]P 程序
[0196]El圓弧帶狀區域
【主權項】
1.一種直接描畫裝置用的GUI裝置,所述直接描畫裝置對在圓形狀的基板的表面上形成的光致抗蝕劑膜描畫圖案,所述GUI裝置用于將基板內的圓弧帶狀區域設定為描畫區域或者非描畫區域,其特征在于, 具有: 顯示部,具有畫面, 操作部,操作所述顯示部的所述畫面, 顯示控制部,控制所述顯示部的畫面顯示; 所述顯示控制部具有: 周信息輸入部,在所述顯示部的所述畫面上顯示用于輸入與圓弧帶狀區域的圓周方向的長度關聯的信息的輸入區域, 徑信息輸入部,在所述顯示部的所述畫面上顯示用于輸入在基板的徑向上的圓弧帶狀區域的位置信息的輸入區域, 寬度信息輸入部,在所述顯示部的所述畫面上顯示用于輸入圓弧帶狀區域在徑向上的寬度信息的輸入區域, 描畫指示輸入部,在所述顯示部的所述畫面上顯示用于輸入圓弧帶狀區域為描畫區域或者非描畫區域中的哪一個的輸入區域,該圓弧帶狀區域由所述徑信息輸入部、所述周信息輸入部以及所述寬度信息輸入部設定, 確認顯示部,在顯示部的畫面上顯示基板外形和所述圓弧帶狀區域,所述圓弧帶狀區域基于利用操作部分別輸入到所述徑信息輸入部、所述周信息輸入部、所述寬度信息輸入部以及所述描畫指示輸入部的信息來設定。2.如權利要求1所述的直接描畫裝置用的GUI裝置,其特征在于, 所述顯示控制部將所述周信息輸入部、所述徑信息輸入部、所述寬度信息輸入部以及所述描畫指示輸入部作為一個組合,在顯示部的畫面上顯示用于沿著周向以該組合依次輸入各信息的輸入區域。3.如權利要求1或2所述的直接描畫裝置用的GUI裝置,其特征在于, 所述周向輸入部在所述顯示部的所述畫面上顯示用于輸入角度的數值的輸入區域或者用于輸入圓弧的長度尺寸的輸入區域,該角度的數值和該圓弧的長度尺寸為與圓弧帶狀區域的圓周方向的長度關聯的信息。4.如權利要求1?3中任一項所述的直接描畫裝置用的GUI裝置,其特征在于, 所述寬度信息輸入部在所述顯示部的所述畫面上顯示用于在徑向上的多個范圍分別輸入寬度信息的多個輸入區域。5.一種直接描畫系統,其特征在于,具有: 權利要求1?4中任一項所述的GUI裝置, 直接描畫裝置,對所述光致抗蝕劑膜掃描被空間調制過的光束來描畫圖案。6.—種描畫區域設定方法,利用具有顯示部以及操作部的GUI裝置來設定圓弧帶狀區域,該圓弧帶狀區域為應該由直接描畫裝置進行描畫的描畫區域或者不描畫的非描畫區域,其特征在于,包括: 輸入畫面顯示工序,在所述顯示部的畫面上顯示用于輸入與圓弧帶狀區域的圓周方向的長度關聯的信息的輸入區域、用于輸入在基板的徑向上的位置信息的輸入區域、用于輸入圓弧帶狀區域在徑向上的寬度信息的輸入區域以及用于輸入圓弧帶狀區域是描畫區域或者非描畫區域中的哪一個的信息的輸入區域, 信息輸入工序,利用所述操作部向通過所述輸入畫面顯示工序在所述顯示部的所述畫面上顯示的各輸入區域分別輸入各信息, 確認顯示工序,在所述顯示部的所述畫面上顯示基板外形以及基于通過所述信息輸入工序輸入的各信息設定的圓弧帶狀區域。7.如權利要求6所述的圓弧帶狀區域設定方法,其特征在于, 沿著周向顯示有多個通過所述輸入畫面顯示工序顯示的各輸入區域的組合, 所述信息輸入工序是沿著周向針對每個各輸入區域的組合依次輸入各信息的工序。8.—種程序,直接描畫裝置用的GUI裝置所具有的計算機能夠讀取,所述直接描畫裝置對在圓形狀的基板的表面形成的光致抗蝕劑膜描畫圖案,所述GUI裝置用于將基板內的圓弧帶狀區域設定為描畫區域或者非描畫區域,其特征在于,使計算機發揮如下的功能: 周信息輸入區域的顯示功能,在所述GUI裝置所具有的顯示部的畫面上顯示用于輸入與圓弧帶狀區域的圓周方向的長度關聯的信息的輸入區域, 徑信息輸入區域的顯示功能,在所述GUI裝置所具有的顯示部的畫面上顯示用于輸入在基板的徑向上的圓弧帶狀區域的位置信息的輸入區域, 寬度信息輸入區域的顯示功能,在所述GUI裝置所具有的顯示部的畫面上顯示用于輸入圓弧帶狀區域在徑向上的寬度信息的輸入區域, 描畫指示輸入區域的顯示功能,在所述GUI裝置所具有的顯示部的畫面上顯示用于輸入由所述徑信息輸入部、所述周信息輸入部以及所述寬度信息輸入部設定的圓弧帶狀區域是描畫區域或者非描畫區域中的哪一個的信息的輸入區域, 確認顯示功能,在所述GUI裝置所具有的顯示部的畫面上顯示基板外形和所述圓弧帶狀區域,所述圓弧帶狀區域基于利用所述GUI裝置所具有的操作部分別輸入到所述徑信息輸入區域、所述周信息輸入區域、所述寬度信息輸入區域以及所述描畫指示輸入區域的信息來設定。9.如權利要求8所述的程序,其特征在于, 使計算機發揮如下功能:以所述徑信息輸入區域、所述周信息輸入區域、所述寬度信息輸入區域以及所述描畫指示輸入區域作為一個組合,在所述顯示部的所述畫面上顯示用于沿著周向以該組合依次輸入各信息的輸入區域。10.如權利要求8或9所述的程序,其特征在于, 使計算機發揮如下功能:在所述顯示部的所述畫面上顯示用于輸入角度的數值的輸入區域或者用于輸入圓弧的長度尺寸的輸入區域,該角度的數值和圓弧的長度尺寸為與所述圓弧帶狀區域的圓周方向的長度關聯的信息。11.如權利要求8?10中任一項所述的程序,其特征在于, 使計算機發揮如下功能:在所述顯示部的所述畫面上顯示用于在徑向上的多個范圍分別輸入寬度信息的多個輸入區域。
【文檔編號】G09G5/02GK105981096SQ201580008346
【公開日】2016年9月28日
【申請日】2015年1月20日
【發明人】古川至, 中井博, 中井一博, 北村清志
【申請人】株式會社思可林集團