一種led顯示板的制作方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及照明設備制造技術領域，特別是涉及一種LED顯示板。
【背景技術】
[0002]目前的LED顯示板在制作過程中，是將芯片置放于基板上，再利用打線技術，將芯片與基板上的銜接點銜接，這種封裝效率低，成本高。
【發明內容】
[0003]為解決上述問題，本發明提供了一種LED顯示板，能夠提高封裝效率，降低生產成本。
[0004]本發明提供的一種LED顯示板，包括:基板和位于所述基板上部的遮光板，所述基板的上表面設置有凹槽，所述凹槽內安裝有LED晶片，所述基板的下表面設置有安裝槽，所述安裝槽內貼裝有1C驅動電路部件，所述LED晶片與所述1C驅動電路部件連接。
[0005]優選的，在上述LED顯示板中，所述1C驅動電路部件的背面邊緣設置有用于將所述1C驅動電路部件貼裝到所述安裝槽內的貼片焊點。
[0006]優選的，在上述LED顯示板中，所述安裝槽內設置有密封膠或基材。
[0007]優選的，在上述LED顯示板中，所述LED晶片的靠近所述凹槽的一端設置有與所述凹槽配合的凸塊，所述凸塊穿過所述凹槽后與所述1C驅動電路部件連接。
[0008]優選的，在上述LED顯示板中，所述凹槽內設置有遮光膠。
[0009]優選的，在上述LED顯示板中，所述遮光板與所述基板之間通過pin進行連接。
[0010]優選的，在上述LED顯示板中，所述LED晶片在所述基板上等距離分布。
[0011]通過上述描述可知，本發明提供的上述LED顯示板，由于所述基板的上表面設置有凹槽，所述凹槽內安裝有LED晶片，所述基板的下表面設置有安裝槽，所述安裝槽內貼裝有1C驅動電路部件，所述LED晶片與所述1C驅動電路部件連接，這就無需打線技術，從而能夠提高封裝效率，降低生產成本。
【附圖說明】
[0012]為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據提供的附圖獲得其他的附圖。
[0013]圖1為本申請實施例提供的第一種LED顯示板的主視圖；
[0014]圖2為本申請實施例提供的第二種LED顯示板的1C驅動電路部件的背面示意圖；
[0015]圖3為本申請實施例提供的第一種LED顯示板的俯視圖。
【具體實施方式】
[0016]本發明的核心思想在于提供一種LED顯示板，能夠提高封裝效率，降低生產成本。
[0017]下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。
[0018]本申請實施例提供的第一種LED顯示板如圖1所示，圖1為本申請實施例提供的第一種LED顯示板的主視圖。該LED顯示板包括:基板1和位于所述基板1上部的遮光板2，所述基板1的上表面間隔的設置有凹槽3，凹槽3的數量可以為多個，所述凹槽3內安裝有LED晶片4，所述基板1的下表面設置有安裝槽5，所述安裝槽5內貼裝有1C驅動電路部件6，所述LED晶片4與所述1C驅動電路部件6連接。
[0019]通過上述描述可知，本申請實施例提供的上述LED顯示板，由于所述基板的上表面設置有凹槽，所述凹槽內安裝有LED晶片，所述基板的下表面設置有安裝槽，所述安裝槽內貼裝有1C驅動電路部件，所述LED晶片與所述1C驅動電路部件連接，這就無需打線技術，從而能夠提尚封裝效率，降低生廣成本。
[0020]本申請實施例還提供了第二種LED顯示板，在第二種LED顯示板中，除了具有與上述第一種LED顯示板相同的技術特征之外，還包括如下技術特征:所述1C驅動電路部件的背面邊緣設置有用于將所述1C驅動電路部件貼裝到所述安裝槽內的貼片焊點，具體如圖2所示，圖2為本申請實施例提供的第二種LED顯示板的1C驅動電路部件的背面示意圖，可見該1C驅動電路部件6的背面設置有多個貼片焊點9，在生產過程中，利用該貼片焊點9就能方便的將1C驅動電路部件6貼裝在安裝槽內，這樣就相對于現有技術中的打線工藝明顯提高了工作效率，也進一步降低了生產成本。
[0021]本申請實施例還提供了第三種LED顯示板，在第三種LED顯示板中，除了具有與上述第一種LED顯示板相同的技術特征之外，還包括如下技術特征:繼續參考圖1，所述安裝槽內設置有密封膠7或基材，這樣就能夠增強電路的散熱性能。
[0022]進一步的，在上述第一種、第二種和第三種LED顯示板的基礎上，還可以包括如下技術特征:所述LED晶片的靠近所述凹槽的一端設置有與所述凹槽配合的凸塊，所述凸塊穿過所述凹槽后與所述1C驅動電路部件連接。這種凸塊的長度可以設置成一個較大值，以保證能夠連接到1C驅動部件，實現LED晶片與1C驅動部件的連接，從而1C驅動部件能夠有效驅動LED晶片發光。
[0023]進一步的，在上述LED顯示板中，參考圖1，所述凹槽內設置有遮光膠8，這樣就避免LED晶片發射的光線從上部漏出，可選的，所述遮光板與所述基板之間通過pin進行連接，這就使得遮光板與基板之間連接更為牢固。
[0024]而且，在上述LED顯示板中，所述LED晶片4可選的在所述基板1上等距離分布，如圖3所示，圖3為本申請實施例提供的第一種LED顯示板的俯視圖，多個所述LED晶片4可以呈一字形排列在所述基板1上，也可以有兩排或多排呈矩形陣列排布，而且可以包含字幕單色或全彩顯示模塊。
[0025]上述LED顯示板中，基板厚度可以降低到1.0毫米至1.1毫米，而LED晶片高度為0.65毫米至1.6毫米，所以總體的LED顯示板的高度為1.65毫米至2.8毫米。
[0026]通過上述描述可知，本申請實施例提供的上述LED顯示板具有較小的厚度，便于使用在機械上，并且廣泛應用于微處理器的封裝，而且可應用于繪圖、特種應用和電腦晶片組裝等，具有結構簡單、組裝方便的優點。
[0027]對所公開的實施例的上述說明，使本領域專業技術人員能夠實現或使用本發明。對這些實施例的多種修改對本領域的專業技術人員來說將是顯而易見的，本文中所定義的一般原理可以在不脫離本發明的精神或范圍的情況下，在其它實施例中實現。因此，本發明將不會被限制于本文所示的這些實施例，而是要符合與本文所公開的原理和新穎特點相一致的最寬的范圍。
【主權項】
1.一種LED顯示板，其特征在于，包括基板和位于所述基板上部的遮光板，所述基板的上表面設置有凹槽，所述凹槽內安裝有LED晶片，所述基板的下表面設置有安裝槽，所述安裝槽內貼裝有1C驅動電路部件，所述LED晶片與所述1C驅動電路部件連接。2.根據權利要求1所述的LED顯示板，其特征在于，所述1C驅動電路部件的背面邊緣設置有用于將所述1C驅動電路部件貼裝到所述安裝槽內的貼片焊點。3.根據權利要求2所述的LED顯示板，其特征在于，所述安裝槽內設置有密封膠或基材。4.根據權利要求1-3任一項所述的LED顯示板，其特征在于，所述LED晶片的靠近所述凹槽的一端設置有與所述凹槽配合的凸塊，所述凸塊穿過所述凹槽后與所述1C驅動電路部件連接。5.根據權利要求4所述的LED顯示板，其特征在于，所述凹槽內設置有遮光膠。6.根據權利要求5所述的LED顯示板，其特征在于，所述遮光板與所述基板之間通過pin進行連接。7.根據權利要求4所述的LED顯示板，其特征在于，所述LED晶片在所述基板上等距離分布ο
【專利摘要】本申請公開了一種LED顯示板，包括基板和位于所述基板上部的遮光板，所述基板的上表面設置有凹槽，所述凹槽內安裝有LED晶片，所述基板的下表面設置有安裝槽，所述安裝槽內貼裝有IC驅動電路部件，所述LED晶片與所述IC驅動電路部件連接。本發明提供的上述LED顯示板，能夠提高封裝效率，降低生產成本。
【IPC分類】G09F9/33
【公開號】CN105280106
【申請號】CN201510789585
【發明人】羅媚
【申請人】東莞嘉鑫創光電有限公司
【公開日】2016年1月27日
【申請日】2015年11月17日