一種免焊接插件的導(dǎo)電紙的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種免焊接插件的導(dǎo)電紙，包括相互重疊的金屬導(dǎo)電層和軟質(zhì)塑膠層，所述金屬導(dǎo)電層上開設(shè)有若干個(gè)插口，所述插口貫穿金屬導(dǎo)電層，所述金屬導(dǎo)電層上呈矩陣狀分為多個(gè)插件區(qū)，每個(gè)插件區(qū)內(nèi)至少有一個(gè)插口，所述插口呈切口狀，每個(gè)插件區(qū)內(nèi)的插口數(shù)量為二，兩個(gè)插口相互交叉，所述軟質(zhì)塑膠層在靠近金屬導(dǎo)電層一側(cè)設(shè)置有粘膠層，所述金屬導(dǎo)電層與軟質(zhì)塑膠層粘接，該電路演示版可以同時(shí)實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電和固定電路元件，可以替代基于覆銅板的PCB電路板，避免了對(duì)覆銅板雕刻或者腐蝕，不用焊接就可以直接插件、非常環(huán)保；利用該免焊接插件的導(dǎo)電紙還可以根據(jù)研究需要任意剪裁，以便快速形成不同結(jié)構(gòu)的電路，非常適合于電路教學(xué)、實(shí)驗(yàn)及電路模擬。
【專利說明】一種免焊接插件的導(dǎo)電紙
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電教學(xué)領(lǐng)域，更具體地，涉及一種免焊接插件的導(dǎo)電紙。
【背景技術(shù)】
[0002]在電教學(xué)領(lǐng)域，為了對(duì)電路進(jìn)行演示，需要方便操作，結(jié)構(gòu)靈活多變的用于插接電路元件的電路演示基材組成演示電路,這些電路演示基材要求能容易插進(jìn)微小電路元件(如電阻電容)，且電路元件與電路演示基材之間能接觸牢固、導(dǎo)通良好，同時(shí)，該電路演示基材最好用普通剪刀能剪、能裁、能粘帖在黑板或白板上。
[0003]覆銅板是電子工業(yè)的基礎(chǔ)材料，也稱為覆銅薄層壓板，結(jié)構(gòu)一般是將補(bǔ)強(qiáng)材料浸以樹脂，一面或兩面覆以銅薄，熱壓而成的板材，主要用于加工制造印制電路板(PCB)。將覆銅板加工成PCB電路，一般采用兩種方法，一是腐蝕，二是雕刻機(jī)雕刻。不過上述方法中，腐蝕方法由于極不環(huán)保，現(xiàn)在已經(jīng)基本棄用；而采用雕刻機(jī)雕刻由于雕刻機(jī)昂貴且維護(hù)費(fèi)用高昂，導(dǎo)致PCB電路成本較高，一般在大規(guī)模生產(chǎn)的場(chǎng)合方才適用。
[0004]顯然，覆銅板由于其成本較高，通常體積較小，且一旦成型就難以更改電路；同時(shí)，覆銅板使用焊接才能連接元件，不能使用普通剪刀進(jìn)行剪切，形成覆銅板電路PCB還要雕刻或者腐蝕，這些特性都使覆銅板很難用于電路教學(xué)演示。因此電教學(xué)中往往采取區(qū)別于覆銅板的其他方式制作電路演示基材。
[0005]在日常生產(chǎn)和生活中，目前常用的導(dǎo)電線材及網(wǎng)材有四種:金屬導(dǎo)線、金屬薄膜、金屬濾網(wǎng)及導(dǎo)電橡膠，不過這幾種材料用于電路演示基材的制作也存在以下問題:
[0006]一、金屬導(dǎo)線只能用于導(dǎo)電，但是導(dǎo)線上并不能被插進(jìn)元件。二、金屬薄膜(如薄錫紙或薄銅紙)本身無彈性，不能夾緊元件引腳，即便在金屬薄膜上開孔使之能插入電路元件引腳，但是金屬薄膜與引腳之間由于接觸不穩(wěn)固也極容易分離，導(dǎo)致元件容易掉落。三、對(duì)于金屬濾網(wǎng)來說，孔洞較大的濾網(wǎng)不能夾緊引腳，孔洞小的濾網(wǎng)又不易插入引腳。四、導(dǎo)電橡膠雖然可以固定元件，但是導(dǎo)電橡膠的電阻較大，且電路長(zhǎng)度越長(zhǎng)電阻越大，會(huì)影響電路性能和效果，也不適合演示及實(shí)驗(yàn)用。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0007]本實(shí)用新型的目的，就是克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種免焊接插件的導(dǎo)電紙，該免焊接插件的導(dǎo)電紙可以替代基于覆銅板的PCB電路板，避免了對(duì)覆銅板的雕刻或者腐蝕，不用焊接就可以直接插件，非常方便教學(xué)演示，還非常環(huán)保。
[0008]為了達(dá)到上述目的，采用如下技術(shù)方案:
[0009]一種免焊接插件的導(dǎo)電紙，包括相互重疊的金屬導(dǎo)電層和軟質(zhì)塑膠層，所述金屬導(dǎo)電層上開設(shè)有若干個(gè)插口，所述插口貫穿金屬導(dǎo)電層。
[0010]進(jìn)一步地，所述金屬導(dǎo)電層上呈矩陣狀分為多個(gè)插件區(qū)，每個(gè)插件區(qū)內(nèi)至少有一個(gè)插口。
[0011]再進(jìn)一步地，所述插件區(qū)為圓形、橢圓形或凸多邊形。[0012]還進(jìn)一步地，所述插件區(qū)為正方形，所述正方形的邊長(zhǎng)小于4mm。
[0013]作為一種具體實(shí)施例，所述插口呈切口狀，每個(gè)插件區(qū)內(nèi)的插口數(shù)量為二，兩個(gè)插口相互交叉。
[0014]作為一種具體實(shí)施例，所述金屬導(dǎo)電層的厚度介于0.01-0.05mm之間。
[0015]作為一種具體實(shí)施例，所述軟質(zhì)塑膠層在靠近金屬導(dǎo)電層一側(cè)設(shè)置有粘膠層，所述金屬導(dǎo)電層與軟質(zhì)塑膠層粘接。
[0016]作為一種具體實(shí)施例，所述軟質(zhì)塑膠層在背離金屬導(dǎo)電層一側(cè)設(shè)置有粘膠層。
[0017]作為一種具體實(shí)施例，所述軟質(zhì)塑膠層的厚度介于l_3mm之間。
[0018]作為一種具體實(shí)施例，所述金屬導(dǎo)電層為薄銅片或薄鋼片。
[0019]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果在于:
[0020]本實(shí)用新型采用相互重疊的金屬導(dǎo)電層和軟質(zhì)塑膠層，并在金屬導(dǎo)電層上開設(shè)有插口，一方面可以實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電，另一方面可以固定電路元件，還方便根據(jù)需要進(jìn)行裁切。該免焊接插件的導(dǎo)電紙可以替代基于覆銅板的PCB電路板，避免了對(duì)覆銅板雕刻或者腐蝕，不用焊接就可以直接插件、非常環(huán)保；軟質(zhì)塑膠層表面設(shè)置有粘膠層，可以直接粘貼在背板上形成電路結(jié)構(gòu)，方便直觀地進(jìn)行教學(xué)演示；所述插口沿矩陣分布在金屬導(dǎo)電層上，方便根據(jù)電路原理圖中的元器件的位置安放電路組件，達(dá)到邊教邊演示的效果，利用該免焊接插件的導(dǎo)電紙還可以根據(jù)研究需要任意剪裁，以便快速形成不同結(jié)構(gòu)的電路，非常適合于電路教學(xué)、實(shí)驗(yàn)及電路模擬。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0021]圖1是本實(shí)用新型所述免焊接插件的導(dǎo)電紙的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0022]圖2是電路元件插入本實(shí)用新型所述免焊接插件的導(dǎo)電紙時(shí)的示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0023]參見圖1，本實(shí)用新型所述的一種免焊接插件的導(dǎo)電紙，包括相互重疊的金屬導(dǎo)電層4和軟質(zhì)塑膠層6，所述金屬導(dǎo)電層4上開設(shè)有若干個(gè)插口 2，所述插口 2貫穿金屬導(dǎo)電層4。
[0024]在本實(shí)施例中，所述金屬導(dǎo)電層4上呈矩陣狀分為多個(gè)插件區(qū)1，每個(gè)插件區(qū)I內(nèi)至少有一個(gè)插口 2，所述插件區(qū)I為圓形、橢圓形、凸多邊形或其他便于分塊的圖形，本實(shí)施例中優(yōu)選為正方形，為便于使插件區(qū)I密集排布于金屬導(dǎo)電層上，所述正方形插件區(qū)I的邊長(zhǎng)介于小于2.5mm，優(yōu)選為1.0mm，所述插口 2呈切口狀，每個(gè)插件區(qū)I內(nèi)的插口 2為兩道，且兩道插口 2相互交叉形成“X”形。
[0025]為了便于剪切，所述金屬導(dǎo)電層I為厚度介于0.01-0.05mm之間的薄片狀結(jié)構(gòu)，其材質(zhì)為銅、鐵等易于導(dǎo)電的金屬。本實(shí)施例中，金屬導(dǎo)電層I優(yōu)選為0.03mm的薄鋼片，所述軟質(zhì)塑膠層6在靠近金屬導(dǎo)電層4 一側(cè)設(shè)置有粘膠層5，以便于金屬導(dǎo)電層4與軟質(zhì)塑膠層6粘接，所述軟質(zhì)塑膠層6在背離金屬導(dǎo)電層4 一側(cè)還設(shè)置有粘膠層7，所述軟質(zhì)塑膠層的厚度介于1-3_之間，可以直接采用雙面不干膠，也可以是其他質(zhì)軟，耐火的材料。
[0026]基于上述結(jié)構(gòu)和設(shè)置，下面介紹本實(shí)用新型所述電路演示版的工作原理，
[0027]參見圖2，在圖1所示的具有彈性、厚度為0.03mm的金屬導(dǎo)電層4 (即薄鋼片)上繪制間隔線3將薄鋼片分為2.5mm*2.5mm的插件區(qū)1，在沿插件區(qū)I的對(duì)角線方向開出“X”行的插口 2，并將薄鋼片4黏貼在厚度為的軟質(zhì)塑膠層6 (即雙面膠)上，固定好金屬導(dǎo)電層4。在電路教學(xué)時(shí)前，先根據(jù)電路結(jié)構(gòu)的需要裁剪對(duì)應(yīng)的電路條并粘貼在背板上形成電路結(jié)構(gòu)，再將電路元件8插接在電路的對(duì)應(yīng)位置，由于插件區(qū)I密集地排布，插口 2也對(duì)應(yīng)密集分布于金屬導(dǎo)電層4上，電路元件8的引腳9可以輕易找到對(duì)應(yīng)的插口 2。由于金屬導(dǎo)電層4的“X”形切口比較鋒利，利用切口的彈性，插入電路元件8的引腳9后，插口2立即像緊密的四片的刀片抵緊引腳80，而與此同時(shí)，引腳9的一部分插入軟質(zhì)塑膠層6引起形變，形變恢復(fù)后，軟質(zhì)塑膠層6緊貼包裹引腳，起到固定引腳9的作用，從而整體實(shí)現(xiàn)對(duì)電路元件8的導(dǎo)電和固定。
[0028]應(yīng)該理解，本實(shí)用新型并不局限于上述實(shí)施方式，凡是對(duì)本實(shí)用新型的各種改動(dòng)或變型不脫離本實(shí)用新型的精神和范圍，倘若這些改動(dòng)和變型屬于本實(shí)用新型的權(quán)利要求和等同技術(shù)范圍之內(nèi)，則本實(shí)用新型也意味著包含這些改動(dòng)和變型。
【權(quán)利要求】
1.一種免焊接插件的導(dǎo)電紙，其特征在于，包括相互重疊的金屬導(dǎo)電層和軟質(zhì)塑膠層，所述金屬導(dǎo)電層上開設(shè)有若干個(gè)插口，所述插口貫穿金屬導(dǎo)電層。
2.如權(quán)利要求1所述的免焊接插件的導(dǎo)電紙，所述金屬導(dǎo)電層上呈矩陣狀分為多個(gè)插件區(qū)，每個(gè)插件區(qū)內(nèi)至少有一個(gè)插口。
3.如權(quán)利要求2所述的免焊接插件的導(dǎo)電紙，其特征在于，所述插件區(qū)為圓形、橢圓形或凸多邊形。
4.如權(quán)利要求3所述的免焊接插件的導(dǎo)電紙，其特征在于，所述插件區(qū)為正方形，所述正方形的邊長(zhǎng)小于4mm。
5.如權(quán)利要求2-4任一項(xiàng)所述的免焊接插件的導(dǎo)電紙，其特征在于，所述插口呈切口狀，每個(gè)插件區(qū)內(nèi)的插口數(shù)量為二，兩個(gè)插口相互交叉。
6.如權(quán)利要求1-4任一項(xiàng)所述的免焊接插件的導(dǎo)電紙，其特征在于，所述金屬導(dǎo)電層的厚度介于0.01-0.05mm之間。
7.如權(quán)利要求1-4任一項(xiàng)所述的免焊接插件的導(dǎo)電紙，其特征在于，所述軟質(zhì)塑膠層在靠近金屬導(dǎo)電層一側(cè)設(shè)置有粘膠層，所述金屬導(dǎo)電層與軟質(zhì)塑膠層粘接。
8.如權(quán)利要求1-4任一項(xiàng)所述的免焊接插件的導(dǎo)電紙，其特征在于，所述軟質(zhì)塑膠層在背離金屬導(dǎo)電層一側(cè)設(shè)置有粘膠層。
9.如權(quán)利要求1-4任一項(xiàng)所述的免焊接插件的導(dǎo)電紙，其特征在于，所述軟質(zhì)塑膠層的厚度介于l_3mm之間。
10.如權(quán)利要求1-4任一項(xiàng)所述的免焊接插件的導(dǎo)電紙，其特征在于，所述金屬導(dǎo)電層為薄銅片或薄鋼片。
【文檔編號(hào)】G09B23/18GK203773809SQ201420038096
【公開日】2014年8月13日 申請(qǐng)日期:2014年1月21日 優(yōu)先權(quán)日:2014年1月21日
【發(fā)明者】葉少芬, 蔡智昊 申請(qǐng)人:葉少芬, 蔡智昊