顯示模組的制造方法及顯示模組的制作方法
【專利摘要】本發明提供一種顯示模組的制造方法及顯示模組，該方法包含下列步驟：將一基板本體設置于一透光載板上；其中，該基板本體具有相對的一底面及一承載面，該底面貼附該透光載板，且包含一第一區域及一第二區域。于該承載面上進行顯示模組制造工藝。以具有一第一能量密度的一第一能量透過該透光載板刻蝕該第一區域，使該第一區域與該透光載板分離。以具有一第二能量密度的一第二能量透過該透光載板刻蝕該第二區域，使該第二區域與該透光載板分離；其中該第二能量密度大于該第一能量密度。以及分離該基板本體及該透光載板。本發明顯示模組的制造方法以不同的能量密度刻蝕基板本體的不同區域，以使基板本體與透光載板分離，可提高顯示模組的成品率。
【專利說明】
顯示模組的制造方法及顯示模組
【技術領域】
[0001]本發明是有關于一種顯示模組的制造方法及顯示模組；具體而言，本發明是有關于一種薄型顯示模組的制造方法及顯示模組。
【背景技術】
[0002]顯示裝置廣泛應用在電腦、電視、通信裝置等各種電子產品中，并隨產業技術的進步以及生活需求而有輕薄化及輕量化的趨勢。除了通常具有的平面結構外，現今的顯示面板還可具有彎曲或可撓的形態，以配合多樣的顯示器的設計或開發顯示器的應用。其中顯示器本身可即是主角，而附加有文字處理、通信、以及數據存儲等功能。
[0003]就可撓性(柔性)顯示面板/顯示器的制造而言，一般先形成或裁切柔性可撓基材，再于其上設置電路、發光材料、及/或光源等元件。然而，單是可撓性(柔性)基材本身可能因其材料特性而不適于制造工藝中的高溫步驟，因此通常需輔以非柔性的板材作為柔性可撓基板的載板。之后待制造工藝完成后，再以高能量激光進行柔性可撓基材與載板的分離。然而，由于可撓性(柔性)基材在不同的部分承載不同的元件，例如在可視區及信號電路區分別有不同的元件設置于其上。元件組成的差異及基材不同部分在制造工藝上的差異(如信號電路區有熱制造工藝及固定膠涂布的制造工藝)影響分離的進行。當以較大能量分離時，高能量會對可視區元件造成損傷(例如OLED剝離、電性飄移等影響)；然而，當降低能量時，信號電路區的分離不完全，且產生線缺陷。
【發明內容】
[0004]本發明的目的在于提供一種顯示模組的制造方法及顯示模組，具有較高的成品良率。
[0005]本發明的顯示模組的制造方法，包含步驟(a)將一基板本體設置于一透光載板上；其中，該基板本體具有相對的一底面及一承載面，該底面貼附該透光載板，且包含一第一區域及一第二區域；步驟(b)于該承載面上進行顯示模組制造工藝；步驟(C)以具有一第一能量密度的一第一能量透過該透光載板刻蝕該第一區域，使該第一區域與該透光載板分離；步驟(d)以具有一第二能量密度的一第二能量透過該透光載板刻蝕該第二區域，使該第二區域與該透光載板分離；其中該第二能量密度大于該第一能量密度；步驟(e)分離該基板本體及該透光載板。
[0006]本發明顯示模組的制造方法以不同的能量密度刻蝕基板本體的不同區域，以使基板本體與透光載板分離，可提高顯示模組的成品率。
[0007]本發明由前述制造方法制造的顯示模組包含一基板本體，具有相對的一背面及一承載面；其中，該背面包含一第一區域及一第二區域。該第一區域與該承載面之間具有一第一平均厚度，該第二區域與該承載面之間具有一第二平均厚度，該第一平均厚度大于該第二平均厚度；包含多個像素單元，設置于該承載面上與該第一區域對應的一可視區上；以及包含多個信號線路及一驅動電路，設置于該承載面上與該第二區域對應的一信號電路區上。
[0008]本發明顯示模組的基板本體背面的不同區域與承載面的平均厚度不同，該顯示模組的成品率較高。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0009]圖1A所示為本發明顯示模組實施例的俯視圖；
[0010]圖1B所示為本發明顯示模組實施例的仰視圖；
[0011]圖2所示為圖1A?IB所示實施例的部分立體圖；
[0012]圖3所示為本發明顯示模組的制造方法的流程圖；
[0013]圖4A?4D所示為本發明顯示模組制造流程的示意圖；
[0014]圖5所示為本發明顯示模組制造流程的示意圖；
[0015]圖6A?6B所示為本發明顯示模組制造流程的示意圖；
[0016]圖7所示為本發明顯示模組制造流程的能量掃描范圍示意圖；
[0017]圖8所示為圖1B所示實施例的部分剖視圖。
[0018]符號說明:
[0019]10顯示模組
[0020]100基板本體
[0021]200承載面
[0022]210可視區
[0023]220信號電路區
[0024]300 背面
[0025]310 第一區域
[0026]320 第二區域
[0027]410信號線路
[0028]420 焊墊
[0029]430驅動電路
[0030]450像素單元
[0031]500 膠材
[0032]600透光載板
[0033]710薄膜晶體管陣列
[0034]720有機膜層
[0035]730包覆層
[0036]el第一能量密度
[0037]e2第二能量密度
[0038]e3第三能量密度
[0039]El第一能量光束帶
[0040]E2第二能量光束帶
[0041]E3第三能量光束帶
[0042]Dl第一中線間距
[0043]D2第二中線間距
[0044]Tl第一平均厚度
[0045]T2第二平均厚度
[0046]Cl第一凹陷帶
[0047]C2第二凹陷帶
[0048]LI第一間距
[0049]L2第二間距
[0050]Wl第一寬度
[0051]W2第二寬度
[0052]S刻痕
【具體實施方式】
[0053]本發明的顯示模組，如圖1A?2所示，包含基板本體100。基板本體100舉例來說為塑性材料，且較佳為柔性并可撓。以較佳實施例而言，基板本體100可以是塑膠薄膜的型態。此外，顯示模組10可以是例如液晶顯示器(IXD)顯示模組或有機發光顯示器(OLED)，但不限于此。
[0054]構造上來說，基板本體100具有相對的承載面200及背面300，其中承載面200上可設置多個信號線路、電極及/或驅動元件如薄膜晶體管(TFT)，以及液晶、發光材料，及/或彩色濾光片，其上且形成多個像素單元。此外，承載面200上設置多個像素單元的區域為可視區210。在可視區210之外，承載面200再有信號電路區220。信號電路區220可依傍于可視區210的一側，且通常沿可視區210的側邊分布；在其他實施例中，可視區210亦可能不僅一側有信號電路區220。如圖1A所示，設置于承載面200上的多個信號線路410可一方面與可視區210的電極及/或驅動元件電連接，另一方面設置于信號電路區220。此夕卜，本顯示模組10實施例進一步再包含驅動電路430如驅動芯片設置于信號電路區220，接合于信號電路區220的信號線路410。進一步來說，信號電路區220可至少部分為扇出區(fan-out area)及/或芯片接合區(IC bonding),其中多個信號線路410于信號電路區220形成至少一集群，信號線路410并可于各集群內以特定形態分布，例如集群內的多條信號線路410朝向接點/焊墊420延伸同時收斂而構成似梯形或似扇形(故稱為扇出區)的線路集群。再者，驅動電路430包含驅動芯片以各種方式如COG (chip on glass) ,COF (chipon film)設置于扇出區及/或芯片接合區。
[0055]在本發明較佳實施例中，驅動電路430與像素單元450進一步填入膠材(請參考圖4D)。膠材不僅連接可視區210的端緣、基板本體100、以及驅動電路430，亦對顯示模組10基板在可視區210及驅動電路430間的部分進行補強。
[0056]另一方面，如圖1B所示，基板本體100的背面300包含第一區域310及第二區域320。在本實施例中，第一區域310并與對側，即承載面200側的可視區210對應；第二區域320則與信號電路區220對應。此外，第一區域310與第二區域320和承載面200間的距離不等；換言之，基板本體100具有不等的厚度。進一步而言，基板本體100某一區域的平均厚度與另一區域的平均厚度不等。在本實施例中，如圖2所示，第一區域310與承載面200之間具有第一平均厚度Tl，第二區域320與承載面200之間具有第二平均厚度T2，且第一平均厚度Tl大于第二平均厚度T2。較佳來說，基板本體100厚度的差異可反映本發明顯示模組基板的制法。以下說明本發明顯示模組10基板的制造方法。
[0057]如圖3所示，本發明顯示模組的制造方法包含步驟810，將一基板本體設置于一透光載板上；其中，該基板本體具有相對的一底面及一承載面，該底面貼附于該透光載板，且包含一第一區域及一第二區域。
[0058]由于顯示模組10的基板本體100具有可撓性(柔性)且通常不耐高溫，載板被提供來協助進行顯示模組10基板的制造。載板較佳具透光性，例如為玻璃載板；借此，在后續的分離制造工藝中并得以使用光能穿透載板來分離載板及基板本體100間的連接介面。此夕卜，基板本體100的設置可以直接形成于該載板的方式進行，如圖4A?4D所示的透光載板600。舉例來說，可于透光載板600涂布基板本體100的材料而成形。
[0059]成形的基板本體100有背面300以及朝外的一面。背面300貼附于透光載板600的表面,朝外的該面作為承載面200,如圖4A(b)所示。另如圖5所示,考量顯示模組10的制造的后續步驟，背面300可預先規劃為至少包含該第一區域310及該第二區域320 ;第一區域310及第二區域320不僅是基板本體100的背面300的表面，較佳還包含一始自基板本體100背側表面的一深度范圍。在圖5所示階段，第一區域310及第二區域320并無實質差異；然其后可依據此劃分，對不同的區域如第一區域310及第二區域320進行不同的處理。
[0060]本發明顯示模組10的制造方法再包含步驟820，于該承載面上進行顯示模組制造工藝。舉例來說，步驟820可包含于承載面200形成多個信號線路、電極及/或驅動元件如薄膜晶體管(TFT)，以及液晶、發光材料，及/或彩色濾光片。在本發明較佳實施例中，如圖4A(c)?4A(d)所示，于承載面200形成薄膜晶體管陣列710以及有機發光材料，例如以氣或液相沉積、涂布或電鍍等方式形成有機膜層720，且于承載面200形成多個像素單元(請參考圖2);此外,較佳于有機膜層720外形成包覆層730 (thin film encapsulat1n),如圖4A(e)所示。如此制成的顯示模組10基板可作為有機發光顯示器(OLED)的基板。
[0061]承載面200上設置多個像素單元的區域為可視區210 ;或者，步驟820包含于承載面200規劃可視區210，且于可視區210設置多個像素單元。在本發明較佳實施例中，可視區210并與對側，即背面300側的第一區域310對應。再者，前述于承載面200形成多個信號線路的步驟較佳包含將薄膜晶體管陣列710的多個信號線路進一步設置于可視區210旁。該信號線路410所在的區域為承載面200的信號電路區220。或者，步驟820包含于承載面200規劃可視區210及信號電路區220以及將薄膜晶體管陣列710的多個信號線路410布置于信號電路區220 ;其中信號電路區220較佳沿可視區210的側邊分布。舉例來說，多個信號線路410于信號電路區220形成至少一集群，信號線路410并可于各集群內以特定形態分布，例如集群內的多條信號線路410朝向接點/焊墊420延伸同時收斂而構成似梯形或似扇形的線路集群。
[0062]步驟820較佳進一步包含設置驅動電路430如驅動芯片于信號電路區220，如圖4A(e)與其局部放大圖4C所示，驅動該像素單元(請參考圖1A像素單元450)。另一方面，在本發明實施例中，步驟820較佳包含于驅動電路430及該像素單元450間填入膠材500。
[0063]本發明顯示模組10的制造方法再包含步驟830，以具有一第一能量密度的一第一能量透過該透光載板刻蝕該第一區域，使該第一區域與該透光載板分離。步驟830又可稱為分離制造工藝，其中第一能量例如為能量光束。在本發明較佳實施例中，該能量光束可為激光光束，例如紫外線激光光束。此外，前述第一區域310及第二區域320的規劃并可于此步驟中進行。
[0064]請同時參考圖4A(f)及圖6A?6B，能量光束E可自透光載板600背向基板本體100的一側入射透光載板600。能量光束E可穿入透光載板600，且較佳抵達基板本體100貼附于透光載板600的第一區域310。能量光束可分解、或破壞基板本體100與透光載板600貼合的背面300，解除基板本體100與透光載板600的貼合，使兩者得相分離。換言之，背面300受到能量光束的刻蝕；此外,能量亦可能于背面300產生刻痕。
[0065]進一步而言，第一能量可由多個能量光束組成。舉例來說，在本發明實施例中，以多個第一能量光束帶掃描一區域，如第一區域310,而提供第一區域310該第一能量(刻蝕該第一區域)。能量光束帶、或者由多個能量光束帶組成的第一能量的單位可為例如mj/cm2(單位面積能量、(第一)能量密度)。以圖6A所示為例，在延伸方向Y上，多個具有第一能量密度el的第一能量光束帶El入射透光載板600。另一方面,沿著方向X可以多個第一能量光束帶El入射透光載板600,而穿入透光載板600提供第一區域310該第一能量。所謂多個第一能量光束帶El可以是光源沿方向X掃描透光載板600及第一區域310，而依序入射透光載板600的多個第一能量光束帶El。除了能量密度以外，該第一能量光束帶El彼此間的距離及出現的時間間隔可經設計而達到調控第一能量的目的。
[0066]本發明顯示模組10的制造方法再包含步驟840，以具有一第二能量密度的一第二能量透過該透光載板刻蝕該第二區域，使該第二區域與該透光載板分離。步驟840又可稱為分離制造工藝，其中第二能量例如為能量光束，性質與第一能量相同或近似。請同時參考圖4A(f)及圖6A?6B,能量光束E可自透光載板600背向基板本體100的一側入射透光載板600。能量光束E可穿入透光載板600,且較佳抵達基板本體100貼附于透光載板600的第二區域320。
[0067]進一步而言，第二能量可由多個能量光束組成。舉例來說，在本發明實施例中，以多個第二能量光束帶掃描一區域，如第二區域320，而提供第二區域320該第二能量(刻蝕該第二區域)。能量光束帶、或者由多個能量光束帶組成的第二能量的單位可為例如mj/cm2(單位面積能量、(第二)能量密度)。以圖6A所示為例，在延伸方向Y上，多個具有第二能量密度e2的第二能量光束帶E2入射透光載板600。另一方面，沿著方向X可以多個第二能量光束帶E2入射透光載板600，而穿入透光載板600提供第二區域320該第二能量。所謂多個第二能量光束帶E2可以是光源沿方向X掃描透光載板600及第二區域320，而依序入射透光載板600的多個第二能量光束帶E2。除了能量密度以外，該第二能量光束帶E2彼此間的距離及出現的時間間隔可經設計而達到調控第二能量的目的。
[0068]如圖6A所示，第一能量光束帶El的單位面積能量與第二能量光束帶E2的單位面積能量不同。舉例來說，第一能量光束帶El的單位面積能量小于第二能量光束帶E2單位面積能量，借此以較小的第一能量密度el刻蝕背面300的每單位面積的第一區域310，以較大第二能量密度e2刻蝕每單位面積的第二區域320 ;第一能量光束帶El與第二能量光束帶E2的單位面積能量差異可在10%左右。
[0069]此外，基板本體100的背面300的第一區域310及第二區域320在經步驟830及/或840后，兩者間可產生差別。舉例來說，如圖6B所示，背面300的第二區域320可因第二能量密度e2較大而刻蝕地較深；換言之，產生較大凹陷。此也使背面300于第二區域320與承載面200之間的厚度(即第二平均厚度T2)得小于其于第一區域310與承載面200之間的厚度(即第一平均厚度Tl)。需注意的是，圖6A?6B中以箭頭表示的第一能量光束及第二能量光束，示意光束方向及單位面積能量的相對大小，并不直接反映光束照射的寬窄及長度范圍。
[0070]另一方面，以圖6B所示為例，第一能量密度el與第二能量密度e2可相等(第一能量密度與第二能量密度均等于第三能量密度e3，相應的能量光束帶等于第三能量光束帶E3);即第一能量于背面300第一區域310的單位面積能量與第二能量于背面300第二區域320的單位面積能量可相等。舉例來說，通過調整相同能量密度下該第一能量光束帶El彼此間的距離及/或出現的時間間隔、以及第二能量光束帶E2彼此間的距離及/或出現的時間間隔，可提供不同的第一能量密度及第二能量密度。換言之，可以相同的能量光束帶，借由不同的掃描密度而提供不同的第一能量密度及第二能量密度。以較佳實施例而言，相鄰能量光束帶間的距離及/或時間間隔可以兩者的中線間距表示。以圖6B所示為例，相鄰的第一能量光束帶El具有第一中線間距D1，相鄰的第二能量光束帶E2具有第二中線間距D2，借此，提供于第二區域320單位面積的能量大于第一區域310單位面積的能量，亦即以較小能量刻蝕背面300每單位面積的第一區域310，以較大能量刻蝕每單位面積第二區域310，使基板本體100的背面300的第一區域310及第二區域320在經步驟830及/或840后產生差別。圖6A或6B所示方式造成的背面300于第一區域310及第二區域320與承載面200的厚度的差值可大于10nm。
[0071]如前所述，能量光束刻蝕基板本體100的背面300而產生凹陷；凹陷的位置及型態可與能量光束對應。另一方面，背面300的第一區域310及第二區域320可因步驟830及840產生的凹陷而有實質差異。以圖7所不為例。圖7不意能量光束入射透光載板600 (透光載板600請參考圖6A?6B)、抵達及刻蝕基板本體100的背面300的位置，以及背面300在重復的光掃描(刻蝕)下相對于其他部分所產生的凹陷，其中第一區域310具有多個第一凹陷帶Cl與第一能量光束重復入射的部分對應，第二區域320具有多個第二凹陷帶C2與第二能量光束重復入射的部分對應；第一能量光束及第二能量光束的入射可參考圖6B。相鄰兩第一凹陷帶Cl間具有第一(中線)間距LI，相鄰兩第二凹陷帶C2間具有第二(中線)間距L2。較佳而言，第一間距LI大于第二間距L2，反映了第二能量光束相較于第一能量光束較密集地于掃描背面300的第二區域320。在此實施例中，第一能量光束與第二能量光束的能量密度較佳相等，但不限于此；每單位面積的第二區域320受到的能量大于每單位面積的第一區域310受到的能量亦可。
[0072]或者，第二能量光束相較于第一能量光束較密集地于掃描背面300的第二區域320 ;背面300受到密集能量光束重復掃描的部分因此形成凹陷，該凹陷并有較大寬度。如圖7所示，第二凹陷帶C2具有第二寬度W2。相較于第一凹陷帶Cl，第二寬度W2大于第一凹陷帶Cl的第一寬度W1。在其他實施例中，該第二凹陷帶C2亦可由于入射范圍較大的第二能量光束產生。
[0073]如圖7所示，多個能量光束入射背面300的范圍較佳重疊。因此，相鄰兩第一凹陷帶Cl重疊，且相鄰兩第二凹陷帶C2重疊，且相鄰兩第二凹陷帶C2重疊的面積大于相鄰兩第一凹陷帶Cl重疊的面積。
[0074]除了刻蝕基板本體100而產生凹陷的背面300，能量光束并可于第一區域310及第二區域320造成刻痕S。如圖8所示的剖視圖；中心線示意基板本體100的背面300在刻蝕前的范圍。詳細檢查基板本體100的背面300，可觀察到產生于背面300第一區域310或第二區域320的凹陷底面的刻痕S，如鋸齒狀刻痕；換句話說，本發明顯示模組10基板的背面具有刻痕的特征。
[0075]在本發明實施例中，借由如上所述方式，可以不同的能量刻蝕背面300不同區域如第一區域310及第二區域320。由于第一區域310與可視區210對應且需要較小的分離力、第二區域320與信號電路區220且需要較大的分離力，當以相對較小能量刻蝕背面300的每單位面積的第一區域310而以相對較大能量刻蝕每單位面積的第二區域320時，基板本體100具有第一區域310的部分分離、分離對可視區210內元件并有最小的影響，并且，基板本體100具有第二區域320的部分得完全分離。本發明顯示模組10的制造方法再包含步驟850，分離該基板本體及該透光載板。如圖4A(g)所示，在步驟850之后，基板本體100可輕易與透光載板600分離，完成顯示模組10基板的制造。
[0076]本發明已由上述相關實施例加以描述，然而上述實施例僅為實施本發明的范例。必需指出的是，已揭露的實施例并未限制本發明的范圍。相反地，包含于權利要求的精神及范圍的修改及均等設置均包含于本發明的范圍內。
【權利要求】
1.一種顯示模組的制造方法，其特征在于，包含下列步驟: 將一基板本體設置于一透光載板上，其中，該基板本體具有相對的一底面及一承載面，該底面貼附該透光載板，且包含一第一區域及一第二區域； 于該承載面上進行顯示模組制造工藝； 以具有一第一能量密度的一第一能量透過該透光載板刻蝕該第一區域，使該第一區域與該透光載板分離； 以具有一第二能量密度的一第二能量透過該透光載板刻蝕該第二區域，使該第二區域與該透光載板分離，其中該第二能量密度大于該第一能量密度；以及分離該基板本體及該透光載板。
2.如權利要求1所述的顯示模組的制造方法，其特征在于，于該承載面上進行顯示模組制造工藝的步驟包含: 于該承載面上與該第一區域對應的一可視區上設置多個像素單元； 于該承載面上與該第二區域對應的一信號電路區上設置多個信號線路及一驅動電路；以及 于該驅動電路及該像素單元間填入一膠材。
3.如權利要求1所述的顯示模組的制造方法，其特征在于， 以具有一第一能量密度的一第一能量透過該透光載板刻蝕該第一區域，使該第一區域與該透光載板分離的步驟包含:以多個第一能量光束帶掃描該第一區域以組成該第一能量; 以具有一第二能量密度的一第二能量透過該透光載板刻蝕該第二區域，使該第二區域與該透光載板分離，其中該第二能量密度大于該第一能量密度的步驟包含:以多個第二能量光束帶掃描該第二區域以組成該第二能量；其中，該第一能量光束帶的單位面積能量小于該第二能量光束帶的單位面積能量。
4.如權利要求1所述的顯示模組的制造方法，其特征在于， 以具有一第一能量密度的一第一能量透過該透光載板刻蝕該第一區域，使該第一區域與該透光載板分離的步驟包含:以多個第一能量光束帶掃描該第一區域以組成該第一能量；其中，相鄰的第一能量光束帶具有一第一中線間距； 以具有一第二能量密度的一第二能量透過該透光載板刻蝕該第二區域，使該第二區域與該透光載板分離，其中該第二能量密度大于該第一能量密度的步驟包含:以多個該第一能量光束掃描該第二區域以組成該第二能量；其中，相鄰的第一能量光束帶具有一第二中線間距；該第一中線間距大于該第二中線間距。
5.一種顯示模組，其特征在于，包含: 一基板本體，具有相對的一背面及一承載面；其中，該背面包含一第一區域及一第二區域；其中，該第一區域與該承載面之間具有一第一平均厚度，該第二區域與該承載面之間具有一第二平均厚度，該第一平均厚度大于該第二平均厚度； 多個像素單元，設置于該承載面上與該第一區域對應的一可視區上；以及 多個信號線路及一驅動電路，設置于該承載面上與該第二區域對應的一信號電路區上。
6.如權利要求5所述的顯示模組，其特征在于，進一步包含: 一膠材，填入于該驅動電路及該像素單元間。
7.如權利要求5所述的顯示模組，其特征在于，該第一平均厚度與該第二平均厚度的差值大于10nm。
8.如權利要求5所述的顯示模組，其特征在于，該第一區域上具有多個第一凹陷帶，相鄰兩該第一凹陷帶間具有一第一間距；該第二區域上具有多個第二凹陷帶，相鄰兩該第二凹陷帶間具有一第二間距；該第一間距大于該第二間距。
9.如權利要求5所述的顯示模組，其特征在于，該第一區域上具有多個第一凹陷帶，該第一凹陷帶間具有一第一寬度；該第二區域上具有多個第二凹陷帶，該第二凹陷帶間具有一第二寬度；該第一寬度小于該第二寬度。
10.如權利要求5所述的顯示模組，其特征在于，該第一區域及該第二區域上分別分布有經能量光束帶刻蝕的刻痕。
【文檔編號】G09F9/30GK104269111SQ201410552436
【公開日】2015年1月7日 申請日期:2014年10月17日 優先權日:2014年8月1日
【發明者】林佳樺, 蔡志鴻 申請人:友達光電股份有限公司