減少電磁干擾發射的等離子體顯示裝置的制作方法

專利名稱：減少電磁干擾發射的等離子體顯示裝置的制作方法
技術領域：
本發明的示范性實施例涉及減少等離子體顯示裝置的電磁干擾(EMI)發射，更具 體而言，涉及通過底架(base chassis)和驅動電路之間的連接結構減少等離子體顯示裝置 的電磁干擾發射。
背景技術：
平板型顯示裝置已經主要在便攜器件中廣泛使用，并且由于技術的發展，在大顯 示裝置領域日益取代陰極射線管(CRT)顯示器。在這樣的平板型顯示裝置中，等離子體顯示面板(PDP)使用氣體放電期間產生的 等離子體發射的光顯示文字和/或圖形。與其他類型的平板型顯示裝置相比，PDP具有高 亮度和高發光效率以及寬視角的優點，因此近年來被廣泛使用。然而，PDP的一個缺點是當等離子體顯示裝置被驅動時產生電磁波噪聲，并引起電 磁干擾(EMI)。S卩，由于大約200V的高電壓和2A或更高的均方根(RMS)電流提供到PDP的 電極，引起氣體放電的驅動波的能量導致面板的電極通過天線發射EMI。EMI產生阻礙期望的電磁信號的接收的電磁波噪聲干擾，因此可能引起電器件的 故障。而且，EMI以電能的形式被吸收到活體中并引起活體溫度升高，因此破壞活體的組織 /功能。因此，需要減少PDP驅動期間產生的EMI的方法。

發明內容
本發明的示范性實施例能夠克服上述缺點和上面未描述的其他缺點。而且，本發 明的示范性實施例不是必須克服上述缺點，并且一個或多個示范性實施例可不克服上述問 題中的任何一個。示范性實施例提供一種等離子體顯示裝置，其具有在底架和驅動電路之間的連接 結構以減少EMI發射。根據示范性實施例的一個方面，提供了一種等離子體顯示裝置，包括面板；驅動 所述面板的至少一個驅動電路；底架；將所述驅動電路連接到所述底架的至少一個導電連 接元件；和將所述驅動電路連接到所述底架的至少一個非導電連接元件。所述導電連接元件可以將所述驅動電路安裝在所述底架上并在所述驅動電路與 底架之間導電。 底架可以通過至少一個導電連接元件與驅動電路導電，并且驅動電路產生的電流 的一部分可以通過該至少一個導電連接元件傳輸到底架，驅動電路產生的剩余電流可以在 驅動電路中循環，因此消減面板產生的EMI。 該等離子體顯示裝置還可以包括設置在驅動電路和底架之間并連接到驅動電路 的導電板，底架可以通過該至少一個導電連接元件連接到導電板，從而在底架和驅動電路 之間形成電路，底架還可以通過至少一個非導電連接元件連接到導電板。
由所述驅動電路產生的電流可以被傳輸到所述導電板，并且被傳輸到所述導電板 的電流的一部分可以通過所述至少一個導電連接元件被傳輸到所述底架，傳輸到所述導電 板的剩余電流在所述導電板中循環，從而消減由所述面板產生的EMI。驅動電路可以包括X電極驅動電路和Y電極驅動電路，并且所述底架可以通過所 述至少一個導電連接元件與所述X電極驅動電路和所述Y電極驅動電路導電。該等離子體顯示裝置還可以包括第一導電板，所述第一導電板設置在所述X電 極驅動電路與所述底架之間并連接到所述X電極驅動電路；和第二導電板，所述第二導電 板設置在所述Y電極驅動電路與所述底架之間并連接到所述Y電極驅動電路，并且所述底 架可以通過所述至少一個導電連接元件連接到所述第一導電板，從而與所述X電極驅動電 路形成電連接，所述底架可以通過所述至少一個導電連接元件連接到所述第二導電板，從 而與所述Y電極驅動電路形成電連接，并且所述底架還可以通過所述至少一個非導電連接 元件連接到所述第一導電板和所述第二導電板。該驅動電路可以包括X電極驅動電路和Y電極驅動電路，并且該等離子體顯示裝 置還可以包括導電板，所述導電板設置在所述X電極驅動電路和所述Y電極驅動電路與所 述底架之間，并連接到所述X電極驅動電路和所述Y電極驅動電路。所述底架可以通過所 述至少一個導電連接元件連接到所述導電板，從而與所述X電極驅動電路和所述Y電極驅 動電路形成電連接，并且所述底架還可以通過所述至少一個非導電連接元件連接到所述導 電板。該等離子體顯示裝置還可以包括控制器，控制所述驅動電路；和隔離IC，電隔離 所述控制器與所述驅動電路之間的接地電位。根據另一示范性實施例的方面，提供了一種等離子體顯示裝置，包括面板；驅動 所述面板的驅動電路；和底架，通過一個或兩個單點接地電連接到所述驅動電路。


通過結合附圖詳細描述示范性實施例，上述和/或其他示范性方面將更為明顯， 在附圖中圖1是示出根據示范性實施例的等離子體顯示裝置的側截面圖；圖2是示出涂覆有功能材料的上板玻璃的視圖；圖3是提供來根據波長解釋功能材料的作用的視圖；圖4是示出制造上面板的工藝的視圖；圖5是示出制造下面板的工藝的視圖；圖6是示出涂覆功能材料的工藝的流程圖；圖7是示出涂覆有功能材料的面板的視圖；圖8是示出散熱片(TSS)與底架之間的耦接結構的視圖；圖9是提供來解釋使用襯墊屏蔽EMI的方法的視圖；圖10是示出根據另一示范性實施例的底架的視圖；圖11是提供來解釋驅動等離子體顯示裝置的方法的視圖；圖12是示出根據另一實施例的底架的視圖；圖13是示出根據再一示范性實施例的底架的視圖14是示出根據再一示范性實施例的底架的視圖；圖15是圖14的底架的透視圖；圖16是示出根據再一示范性實施例的底架的視圖；且圖17是示出增加了隔離IC的底架的視圖。
具體實施例方式下面，將結合附圖更詳細地描述示范性實施例。在下面的描述中，當不同的附圖中描述相同的附圖標記時，這些相同的附圖標記 用于相同的元件。在說明書中定義的內容，例如具體的結構和元件，是提供來幫助全面理解 本發明的。因此，很明顯沒有這些具體限定的內容也可以實施示范性實施例。而且，沒有具 體描述現有技術中已知的功能或元件，因為不必要的細節會使說明書變得含糊不清。圖1是示出根據示范性實施例的等離子體顯示裝置100的側截面圖。等離子體顯 示裝置100滿足用于EMI的適當的電磁波標準且提供能夠被使用者觀看的圖像。等離子體顯示裝置100包括面板110、散熱片(TSS) 120、襯墊130、底架140、驅動 電路150和后蓋160。面板110以惰性氣體放電引起的真空紫外線激發熒光材料，因此實現圖像。面板 110包括上面板111和下面板113。上面板111和下面板113在其邊緣處用密封材料112 結合，從而形成單個面板110。在上面板111與下面板113 (其邊緣以密封材料112密封) 之間的內部空間中，布置多個放電單元且每個放電單元填充有Ne和Xe的混合物。功能材料114涂覆在上面板111的上部分上以提供表面反射防止、色彩校正和近 紅外射線吸收。功能材料114可以直接涂覆在上面板111的上部分。這將參考圖2至圖7 解釋。圖2是示出涂覆有功能材料的上面板111的視圖。在圖2中，為了描述的方便，示 出了下面板113與上面板111和功能材料114，但是沒有示出密封材料112。如圖2所示，功能材料114涂覆在上面板111的與下面板113相反的上側，即被使 用者觀看的一側。功能材料114被分為防止表面反射的第一材料、校正色彩并改善色純度 的第二材料和吸收近紅外射線的第三材料。作為防止表面反射的第一材料，可以使用具有防止光學反射特性的Si02、ZrO和/ 或Ti02。通過以這樣的材料涂覆上面板111，防止了觀看者的耀眼和表面上的刮痕和靜電。作為校正色彩和改善色純度的第二材料，可以使用吸收具有580nm至590nm波長 的光的顏料。通過以這種材料涂覆上面板111，防止了具有580nm至590nm波長的光輸出到 使用者，因此改善了色彩再現性和正確的白偏差(white deviation)。作為吸收近紅外射線的第三材料，可以使用引發多層膜的光學干涉的銀(Ag)或 吸收具有近紅外帶寬(從SOOnm至1200nm)的波長的光的顏料。通過以這種材料涂覆上面 板111，可以防止具有SOOnm至1200nm波長的光輸出到使用者，因此防止了與遙控器的波長 帶寬的干擾引起的等離子體顯示裝置100的故障。因為如上所述，放電單元填充有Ne，所以校正色彩和改善色純度的第二材料涂覆 在上面板111上。而且，因為如上所述，放電單元填充有Xe，所以吸收近紅外射線的第三材 料涂覆在上面板111上。即，在放電操作期間，Ne產生具有580nm至590nm波長的光，Xe產生近紅外射線帶寬的波長的光，但是Ne和Xe產生的波長降低了等離子體顯示裝置100的 色純度并可能引起與遙控器干擾從而導致故障。通過在上面板111的上部分上涂覆能夠解決上述問題的功能材料，等離子體顯示 裝置100過濾掉具有580nm至590nm的波長的光和具有800nm至1200nm的波長的光。圖 3是提供來根據波長解釋功能材料的作用的視圖。因此，使用者可以觀看高質量的圖像而沒有故障。根據示范性實施例的等離子體顯示裝置100不需要在上面板111的上部分(即等 離子體顯示裝置100的前表面)上的額外的構造或材料來屏蔽EMI。這是因為襯墊130的 使用和底架140的結構能夠屏蔽EMI，其詳細描述將在下面提供。此后，將參考圖4至7描述在上面板111上涂覆功能材料114的工藝。圖4是示出制造上面板111的工藝的視圖。為了制造上面板111，提供上玻璃400 并在上玻璃400的上部分上構圖銦錫氧化物(ITO)電極410。該ITO電極410是透明電極， 其用于防止在X電極和Y電極之間產生的光(將在后面描述)由于不透明的X電極和Y電 極而變得不可見。在構圖ITO電極410之后，匯流電極(X電極和Y電極)420在ITO電極410的上 部分上被構圖。χ電極和Y電極交替接收維持電壓并關于被選擇的像素進行維持放電。在構圖匯流電極(bus electrode) 420之后，在上玻璃400的上部分上構圖黑條紋 430。黑條紋430形成在像素之間并用于保持像素彼此間隔開。在構圖黑條紋430之后，涂覆電介質層440和MgO保護層450。電介質層440和 MgO保護層450保持后面將描述的尋址電極與上述匯流電極420之間的電絕緣，從而穩定產 生等離子體并防止電極被等離子體侵蝕。在上述工藝中制造了上面板111。圖5是示出制造下面板113的工藝的視圖。為了制造下面板113，提供下玻璃500 并在下玻璃500的上部分上構圖尋址電極510。尋址電極510用于傳輸數據信號來選擇將 被顯示的像素。在構圖尋址電極510之后，涂覆電介質層520。電介質層520用于通過保持尋址電 極510與匯流電極420之間的電絕緣而穩定產生等離子體，并防止電極被等離子體侵蝕，如 上所述。分隔物530形成在電介質層520的上部分上。分隔物530用于將熒光材料(后面 將描述)彼此分隔，從而區別R像素、G像素和B像素。在形成分隔物530之后，熒光材料540涂覆在分隔物530之間。在上述工藝中制造了下面板113。如果上面板11和下面板113被完全制成，通過例如上面板111和下面板113的組 裝、密封、氣體注入、老化和點亮測試(lighting test)工藝完成面板110，并且開始在面板 110的上面板111的上部分上涂覆功能材料114的工藝。此后，將參考圖6描述涂覆功能材 料114的工藝。圖6是示出涂覆功能材料114的工藝的流程圖。為了涂覆功能材料114，制備面板110 (S610)并對面板110的上面板111進行表面 清潔(S620)。
如果完成了表面清潔(S620)，功能材料114涂覆在上面板111的被清潔的表面上 (S630)。更具體地，功能材料114直接涂覆在構成上面板111的上玻璃400上。此后，清潔匯流電極420和尋址電極510將在其上被構圖的端子(S640)。如果完成了端子清潔(S640)，確定功能材料114是否正確涂覆(S650)。如果功能 材料114的涂覆沒有異常(S650-Y)，進行熱處理(S660)和點亮測試(S670)，從而完成功能 材料114的涂覆。圖7是示出涂覆有功能材料114的面板110的視圖。上述功能材料114(用于防 止表面反射的第一材料、用于色彩校正和色純度改善的第二材料和用于近紅外射線吸收的 第三材料)被混合并存儲在存儲箱710中作為第一材料。功能材料114涂覆在上面板111 上，其方式為材料114通過噴射孔720噴射。通過以噴射方式涂覆功能材料114，可以解決貼附功能膜時產生氣泡的問題以及 相應于每個功能的膜應該分別涂覆/干燥/切割造成的工藝變復雜的問題。而且，可以防止在等離子體顯示裝置100的前表面上產生EMI，而不向面板110增 加額外的構造或材料來屏蔽EMI。可以通過使用襯墊130以及通過底架140的結構來實現 對前表面上的EMI的屏蔽。而且，通過在一個存儲箱710中存儲防止表面反射的第一材料、校正色彩和改善 色純度的第二材料以及吸收近紅外射線的第三材料，并一次涂覆這些材料，而不是單獨涂 覆這些材料，可以減少上面板111上的界面，隨著界面數量的減少，光透射的損失減少，從 而可以提高等離子體顯示裝置100的效率。當然，每種功能材料可以單獨存儲在不同的存儲箱內并涂覆在面板110上，而不 是被混合并作為一種材料存儲在單個存儲箱710內。向回參考圖1，上面已經描述了面板110的前表面涂覆了功能材料114，TSS 120貼 附到面板110的后表面。TSS 120用于防止由等離子體顯示裝置100中產生并僅被傳輸到屏幕的一部分的 熱引起的圖像質量的惡化。即，通過貼附TSS 120，等離子體顯示裝置100中產生的熱變得 穩定并均勻傳輸到整個屏幕。而且，TSS 120通過將用于屏蔽EMI的襯墊130被耦接到底架140。這將參考圖8 和9詳細描述。圖8是提供來解釋TSS 120與底架140之間的耦接結構的視圖。如圖8所示，TSS 120和底架140不是直接連接到彼此，而是通過襯墊130間接連接到彼此。襯墊130由具有粘性的材料制成從而耦接TSS 120和底架140。而且，襯墊130可 以由例如金屬織物的導電材料制成，以通過襯墊130將底架140中產生的電流傳輸到TSS 120。TSS 120和底架140不是直接連接或貼附到彼此，因為它們通過襯墊130彼此耦 接。因此，在等離子體顯示裝置100的前表面上產生的EMI減少或者被更有效地屏蔽。這 將參考圖9描述。圖9是提供來解釋使用襯墊130屏蔽EMI的方法的視圖。TSS 120和底架140通 過襯墊130間接耦合到彼此。即，底架140通過襯墊130接地到TSS 120。由于襯墊130僅貼附到底架140表面的一部分而不是整個表面，來自底架140的電流被分為第一電流和在底架140中循環的第二電流，該第一電流通過貼附襯墊130的表 面的部分被引導到接地的TSS 120。通過貼附襯墊130的表面流到TSS 120的第一電流在TSS 120被接地，且在底架 140中循環的第二電流消減EMI。通過以襯墊130耦接TSS 120和底架140，而不是直接連接它們，在底架140中發 射的EMI可以被消減，從而與TSS 120和底架140彼此直接連接的情況相比，可以進一步減 少EMI發射噪聲。在上述解釋中，底架140中產生的電流被傳輸到TSS 120。然而，底架140自身不 產生電流，電流是由貼附到底架140的后表面的驅動電路產生并被傳輸到底架140的。艮口， 底架140可以被當作地，以將驅動電路產生的電流接地，且通過襯墊130耦接到底架140的 TSS 120可以被當作地，以將驅動電路產生的電流接地。此外，根據示范性實施例的等離子體顯示裝置100使用雙接地來實現消除EMI發 射噪聲的效果，且雙接地在表面的一部分彼此耦接而不是在整個表面彼此耦接，從而可以 更有效地消除EMI。而且，驅動電路150連接到底架140的與貼附襯墊130的前表面相反的后表面。因 此，為了更有效地將驅動電路150產生的電流接地，襯墊130可以相對于底架140位于與驅 動電路150相應的表面上。S卩，如果驅動電路150連接到底架140的某部分，襯墊130可以 貼附到與底架140的連接有驅動電路150的該某部分相反的部分。因此，驅動電路150產 生的電流可以通過底架140被更有效地傳輸到襯墊130。雖然在本示范性實施例中，等離子體顯示裝置100使用包括底架140和TSS 120 的雙接地，但底架140本身可以使用雙接地。此后，將參考圖10到13描述底架140本身使 用雙接地的方法。圖10是示出根據示范性實施例的底架140的視圖。如上所述，襯墊130貼附到底架140的一個側表面，而驅動電路150通過由導電材 料制成的螺釘1060連接到底架140的另一側表面。驅動電路150包括X驅動電路1010、Y驅動電路1020、尋址驅動電路1030、電源單 元1040和控制器1050。電源單元1040向X驅動電路1010、Y驅動電路1020、尋址驅動電路1030和控制 器1050提供電力。控制器1050分別傳輸X電極驅動控制信號、Y電極驅動控制信號和尋址電極驅動 控制信號到X驅動電路1010、γ驅動電路1020和尋址驅動電路1030，從而X驅動電路1010、 Y驅動電路1020和尋址驅動電路1030操作面板110。此后，將參考圖11描述X驅動電路1010、Y驅動電路1020和尋址驅動電路1030
對等離子體顯示裝置100的操作。圖11是提供來解釋等離子體顯示裝置100的操作方法的視圖。X驅動電路1010連接到上述匯流電極420的X電極以基于從控制器1050接收的 X電極驅動控制信號操作面板110，且Y驅動電路1020連接到匯流電極420的Y電極以基 于從控制器1050接收的Y電極驅動控制信號操作面板110。X驅動電路1010接收來自控制器1050的X電極驅動控制信號并向X電極提供驅動電壓，且Y驅動電路1020接收來自控制器1050的Y電極驅動控制信號并向Y電極提供 驅動電壓。具體地，X驅動電路1010和Y驅動電路1020交替地向X電極和Y電極輸入維 持電壓從而關于選擇的像素進行維持放電。尋址驅動電路1030向維持電極510提供數據信號以選擇待顯示的像素。匯流電 極(X電極和Y電極)420和尋址電極510布置為相互交叉(crisscross)的圖案，且X電極 和Y電極彼此面對，兩者中間有放電空間。形成在尋址電極420、X電極和Y電極之間的相 互交叉部分中的放電空間形成放電單元。面板110包括布置為矩陣圖案的多個像素。X電極、Y電極和尋址電極420布置在 每個像素上。因此，面板110以尋址與顯示分離(address displays印arate，ADS)的驅動 方法操作，在該ADS驅動方法中，電壓提供到每個電極從而像素發光。ADS驅動方法指的是 面板110的每個子域(sub-field)用單獨的復位部分、尋址部分和維持放電部分驅動的方法。復位部分用于除去壁電荷的先前條件并建立壁電荷以穩定進行下一尋址放電。尋 址部分選擇在面板中點亮的單元和未點亮的單元，并在點亮的單元(被尋址單元)上進行 壁電荷的堆積。維持放電部分向X電極和Y電極交替提供維持電壓并進行放電以在被尋址 單元上顯示實際圖像。如上所述，面板110利用提供到X電極的電壓與提供到Y電極的電壓之間的差引 起放電，并利用放電獲得的等離子體發光。向回參考圖10，底架140將安裝在其上的X驅動電路1010、Y驅動電路1020、尋址 驅動電路1030、電源單元1040和控制器1050產生的電流接地。為此，底架140通過由導電材料制成的螺釘1060連接到X驅動電路1010、Y驅動 電路1020、尋址驅動電路1030、電源單元1040和控制器1050，且底架140也由導電材料制成。底架140具有第一狹縫1070和第二狹縫1080從而其本身被用作雙接地。第一狹縫1070通過圍繞底架140的連接有X驅動電路1010的部分切割而以長凹 陷的形式形成。具體地，第一狹縫1070可以被分為兩個單獨的狹縫而不是一個連續的狹 縫，并形成為提供電通路從而允許電流在兩個狹縫之間流動。因此，X驅動電路1010產生的電流通過連接X驅動電路1010和底架140的螺釘 1060被傳輸到底架140，并被第一次接地。具體地，電流通過螺釘1060被傳送到由第一狹 縫1070劃分的底架140的區域中的位于X驅動電路1010下方的底架140的區域，并被接 地。已經被傳輸至位于X驅動電路1010下方的底架的區域處并在此被接地的電流通 過形成在第一狹縫1070的兩個分離的狹縫之間的通路被傳輸到底架140的設置有Y驅動 電路1020、尋址驅動電路1030、電源單元1040和控制器1050的其他區域并被第二次接地。X驅動電路1010產生的電流在底架140的位于X驅動電路1010下方的區域被第 一次接地，并在底架140的其他區域被第二次接地，從而可以消除EMI發射噪聲。而且，通 過以第一狹縫1070部分地連接雙接地，可以更有效地消除EMI發射噪聲。第二狹縫1080的功能與第一狹縫1070的功能相同。即，第二狹縫1080通過圍繞 底架140的連接Y驅動電路1020的部分切割而以長凹陷的形式形成，并可以被分為兩個分離的狹縫以提供允許電流在兩個狹縫之間流動的通路。因此，Y驅動電路1020產生的電流通過連接Y驅動電路1020和底架140的螺釘 1060被傳輸到底架140，并被第一次接地。具體地，電流通過螺釘1060被傳輸到被第二狹 縫1080劃分的區域中的底架140的位于Y驅動電路1020下方的區域，并被接地。而且，傳輸至底架140的位于Y驅動電路1020下方的區域處并在此被接地的電流 通過形成在第二狹縫1080的兩個分離狹縫之間的通道被傳輸到底架140的設置有X驅動 電路1010、尋址驅動電路1030、電源單元1040和控制器1050的其他區域，并被第二次接 地。如上所述，Y驅動電路1020產生的電流在底架140的位于Y驅動電路1020下方 區域處被第一次接地，并在底架140的其他區域處被第二次接地，從而可以消除EMI發射噪 聲。而且，通過以第二狹縫1080部分地連接雙接地，可以更有效地消除EMI發射噪聲。在上面解釋中，狹縫通過圍繞底架140的連接X驅動電路1010和Y驅動電路1020 的部分切割以長凹陷的形式形成。然而，這僅僅是為了解釋的方便而給出的示例，狹縫可以 圍繞X驅動電路1010和Y驅動電路1020之一形成，或者可以形成在其他電路即尋址驅動 電路1030、電源單元1040和控制器1050周圍。而且，在上面解釋中，第一狹縫1070和第二狹縫1080的每個具有兩個狹縫，從而 通過兩個狹縫形成一個電通路。電流通過單個電通路接地的方法被稱為單點接地法。然而， 形成一個電通路僅僅是為了描述的方法而給出的示例。因此，第一狹縫1070或第二狹縫1080可以具有兩個或更多個狹縫。例如，如果第 一狹縫1070由三個狹縫構成，在第一接地和第二接地之間形成兩個用于傳輸電流的通路。在形成兩個電通路的情況下，應該理解為在兩個位置使用了單點接地法，而不是 理解為沒有使用單點接地法。而且，圖10示出的第一狹縫1070和第二狹縫1080的每個的形狀僅僅是示例，且 第一狹縫1070和第二狹縫1080可以形成為具有不同于圖10所示的狹縫的形狀的其他形 狀，如圖12所示。圖12是示出根據另一示范性實施例的底架140的視圖。在圖12，為了解釋的方便 而省略了尋址驅動電路1030、電源單元1040和控制器1050。如果如圖12所示兩個第一狹縫1070和兩個第二狹縫1080形成通路，電流可以通 過第一接地和第二接地之間的通路傳輸，從而可以更有效地消除EMI。在上面的解釋中，雖然狹縫提供在底架140上且電流在底架140處以單點接地法 接地(其中電流通過形成在兩個狹縫之間的一個通路傳輸)，但是示范性實施例可以應用 于電流在底架140處以單獨接地法接地但不使用狹縫的情況。這將結合圖13解釋。圖13是示出根據再一示范性實施例的底架140的視圖。如圖13所示，X驅動電 路1010通過單個螺釘1060而不是多個螺釘連接到底架140，而且X驅動電路1010還通過 四個非導電連接元件1310連接到底架140。而且，Y驅動電路1020通過單個螺釘1060而 不是多個螺釘連接到底架140，且Y驅動電路1020還通過四個非導電連接元件1310連接到 底架140。在圖13中，以“〇”標注的部分表示用于連接X驅動電路1010或Y驅動電路1020 與底架140的螺釘1060所處的位置，以“◎”標注的部分表示用于連接X驅動電路1010或Y驅動電路1020與底架140的非導電連接元件1310所處的位置。這里，非導電連接元件1310不是提供來將X驅動電路1010或Y驅動電路1020產 生的電流傳輸到底架140的，而是僅用于克服當X驅動電路1010或Y驅動電路1020與底 架140彼此僅通過單個螺釘1060連接時它們之間的弱連接。因此，X驅動電路1010和Y驅 動電路1020每個通過螺釘1060連接到底架140，該螺釘1060是單個導電介質。由于X驅動電路1010和Y驅動電路1020如上所述以單點接地法接地到底架140， X驅動電路1010或Y驅動電路1020產生的電流僅在一點被傳輸到底架140并接地。因此， X驅動電路1010和Y驅動電路1020的每個產生的電流的一部分被傳輸到底架140，剩余電 流在X驅動電路1010和Y驅動電路1020中循環并消減EMI。當然，使用四個非導電連接元件1310僅僅是為了解釋的方便給出的示例，可以使 用五個或更多或者三個或更少的非導電連接元件。而且，如果僅通過螺釘1060連接X驅動 電路1010或Y驅動電路1020與底架140沒有問題，可以不使用非導電連接元件1310。雖然在上面的實施例中，用于每個X驅動電路1010和Y驅動電路1020的一個螺 釘1060用作導電連接元件，如果需要，可以使用兩個或更多個螺釘1060。然而，隨著螺釘 1060的數量增加，減少EMI的效果可能降低。在圖13中，X驅動電路1010和Y驅動電路1020以單點接地接地到底架140。在 圖13中，使用單點接地而沒有使用雙接地。然而，示范性實施例可以應用于單點接地和雙 接地均使用的情況。此后，將參考圖14至16解釋雙接地法中使用單點接地的方法。在圖14至16的實施例中，可以使用所需數量的非導電連接元件1310。然而，為了 簡化的方便，省略對非導電連接元件1310的圖示和描述。圖14是示出根據再一示范性實施例的底架140的視圖。如圖14所示，X驅動電 路1010通過多個螺釘1060連接到導電板1410，且導電板1410通過單個螺釘1430連接到 底架140。而且，Y驅動電路1020通過多個螺釘1060連接到導電板1420，且導電板1420通 過單個螺釘1430連接到底架140。在圖14中，以“〇”標注的部分表示用于連接X驅動電路1010或Y驅動電路1020 與導電板1410、1420的螺釘1060所處的位置，以“·”標注的部分表示用于連接導電板 1410、1420與底架140的螺釘1430所處的位置。圖15是示出圖14的底架140的透視圖，以解釋螺釘1060、1430如何設置。如圖 15所示，由于X驅動電路1010通過多個螺釘1060連接到導電板1410，X驅動電路1010產 生的電流通過多個螺釘1060傳輸到導電板1410并在第一導電板1410處被第一次接地。而 且，由于導電板1410通過單個螺釘1430連接到底架140，導電板1410處產生的電流通過單 個螺釘1430傳輸到底架140并在底架140處被第二次接地。類似地，由于Y驅動電路1020通過多個螺釘1060連接到導電板1420，Y驅動電 路1020產生的電流通過多個螺釘1060傳輸到導電板1420，并在導電板1420處被第一次接 地。而且，由于導電板1420通過單個螺釘1430連接到底架140，在導電板1420處產生的電 流通過單個螺釘1430傳輸到底架140并在底架140處被第二次接地。由于X驅動電路1010和Y驅動電路1020以單點接地法被接地到底架140，X驅動 電路1010和Y驅動電路1020的每個產生的電流在一個點被傳輸到底架140并在底架140 處被最終接地，因此，第一次傳輸到導電板1410、1420的電流在導電板1410、1420中循環，從而消減EMI。雖然在上述實施例中，連接到X驅動電路1010的導電板1410和連接到Y驅動電 路1020的導電板1420單獨設置，但這僅僅是示例。示范性實施例可以應用于提供單個導 電板1610的情況，如圖16所示。圖16是示出根據再一示范性實施例的底架140的視圖。如圖16所示，X驅動電路 1010和Y驅動電路1020通過多個螺釘1060連接到單個導電板1610。即，X驅動電路1010 和Y驅動電路1020布置在單個導電板1610上。導電板1610通過單個螺釘1620連接到底架140。因此，X驅動電路1010和Y驅動電路1020產生的電流傳輸到單個導電板1610，且 傳輸到導電板1610的電流在底架140處以單點接地法接地。因此，X驅動電路1010和Y驅 動電路1020產生的電流在一點傳輸到底架140并在底架140處最后接地，因此，首先傳輸 到導電板1610的電流在導電板1610中循環從而消減EMI。當然，如果需要，可以改變螺釘1060、1620的數量。在根據圖10、12、14和15的實施例的底架140的結構中，由于X驅動電路1010和 Y驅動電路1020在不同的單點處接地到底架140，在X驅動電路1010的地電位電平與Y驅 動電路1020的地電位電平之間可能存在差異。如果在地電位電平之間存在差異，等離子體顯示裝置100可能由于不考慮不同的 地電位電平地傳輸控制信號的控制器1050而產生故障。圖17是示出向底架140額外提供隔離集成電路(IC)以解決上述問題的視圖。在 圖17中，I耦合器(I-coupler) 1710和1720用作隔離IC的示例。I耦合器1710和1720是數字隔離元件并進行DC-DC轉換。因此，I耦合器1710連接在X驅動電路1010與控制器1050之間，且I耦合器1720 連接在Y驅動電路1020與控制器1050之間，從而可以無故障地操作等離子體顯示裝置，即 使在X驅動電路1010的接地電位與Y驅動電路1020的接地電位之間存在差異。S卩，I耦合器1710和1720將控制器1050產生的控制信號轉換為基于X驅動電 路1010的接地電位的控制信號，并將控制器1050產生的控制信號轉換為基于Y驅動電路 1020的接地電位的控制信號，使得X驅動電路1010和Y驅動電路1020由根據X驅動電路 1010的接地電位和Y驅動電路1020的接地電位的控制信號控制。在上述描述中，雖然描述了使用I耦合器1710和1720校正接地電位電平之間的 差異的方法，這僅僅是示例。示范性實施例可以應用于使用I耦合器1710和1720以外的 元件校正接地電位電平、或者改變底架140的形狀而不使用額外的元件的情況。這種情況的示例如下面所述。在如圖10和12所示狹縫形成在底架140上的情況，通過調節狹縫的厚度或者狹 縫之間的間隙來校正接地電位電平。例如，通過擴大圖10所示的狹縫之間的間隙，允許電 流從底架140的設置X驅動電路1010或Y驅動電路1020的區域流到其他區域的通路被擴大。因此，X驅動電路1010或Y驅動電路1020產生的電流可以更平穩地流到底架140 的未設置有X驅動電路1010或Y驅動電路1020的其他區域，且因此底架140的設置有X 驅動電路1010或Y驅動電路1020的區域與底架140的其他區域之間的接地電平的差異可以減小。接著，在如圖14和15所示使用單個螺釘進行單點接地的底架140的情況，通過 調整螺釘的數量校正接地電位電平。例如，如果連接導電板1410、1420與底架140的螺釘 (“ ”)的數量增加，允許電流從導電板1410和1420流到底架140的通路的數量增加。因此，X驅動電路1010或Y驅動電路1020產生的電流通過導電板1410和1420更 平穩地流到底架140，從而可以減小設置X驅動電路1010的導電板1410與設置Y驅動電路 1020的導電板1420之間的電平差異。如上所述，可以通過改變底架140的形狀校正接地電位電平。在上述解釋中，可以通過使用襯墊130耦接TSS 120和底架140、在底架140上形 成狹縫或改變底架140與驅動電路150之間的連接條件來減少從等離子體顯示裝置100的 前表面發射的EMI。而且，為了減少從等離子體顯示裝置100的前表面發射的EMI，僅涂覆防止表面反 射的第一材料、校正色彩并改善色純度的第二材料和吸收近紅外射線的第三材料，而不在 上面板111的上部分上提供額外的構造或材料來屏蔽EMI。向回參考圖1，將描述減少從等離子體顯示裝置100的后表面發射的EMI的后蓋 160。如上所述，通過使用襯墊130耦接TSS 120和底架140、在底架140上形成狹縫或 改變底架140與驅動電路150之間的連接條件減少了從等離子體顯示裝置100的前表面發 射的EMI。后蓋160不覆蓋面板110的前表面、面板110的后表面和底架140的前表面。而 是，后蓋160直接連接到底架140的后表面以覆蓋等離子體顯示裝置100的后表面，并通過 連接后蓋160到底架140來屏蔽EMI和防止對驅動電路150的破壞。為此，后蓋160由導 電材料制成。如上所述，根據各個示范性實施例，僅使用底架140的結構可以有效地減少當PDP 被驅動時產生的EMI發射，而不在等離子體顯示裝置100的前表面上提供額外的濾波器 (filter)。而且，可以僅使用底架140與驅動電路150之間的連接結構有效地減少當PDP被 驅動時產生的EMI發射，而不提供額外的濾波器。上述示范性實施例和優點僅是示范性的且不應理解為限制性的。本發明的教導可 以容易地應用于其他類型的裝置。而且，示范性實施例的描述旨在示意性，不是用來限制本 發明的范圍。對本領域技術人員來說明顯的各種替換、改進和變化都應落入本發明的范圍。
權利要求
1.一種等離子體顯示裝置，包括面板；驅動所述面板的驅動電路；和底架，所述底架通過至少一個導電連接元件與所述驅動電路導電，并且通過至少一個 非導電連接元件在所述底架上安裝所述驅動電路。
2.根據權利要求1所述的等離子體顯示裝置，其中所述導電連接元件將所述驅動電路 安裝在所述底架上并在所述驅動電路和所述底架之間導電。
3.根據權利要求1所述的等離子體顯示裝置，其中所述底架通過所述至少一個導電連 接元件與所述驅動電路導電，且所述驅動電路產生的電流的一部分通過所述至少一個導電 連接元件傳輸到所述底架，并且所述驅動電路產生的剩余電流在所述驅動電路中循環，從 而消減由所述面板產生的電磁干擾。
4.根據權利要求1所述的等離子體顯示裝置，還包括設置在所述驅動電路與所述底架 之間并連接到所述驅動電路的導電板，其中所述底架通過所述至少一個導電連接元件連接到所述導電板，以與所述驅動電路 導電，并且所述底架通過所述至少一個非導電連接元件連接到所述導電板以在所述底架上 安裝所述驅動電路。
5.根據權利要求4所述的等離子體顯示裝置，其中由所述驅動電路產生的電流被傳輸 到所述導電板，并且被傳輸到所述導電板的電流的一部分通過所述至少一個導電連接元件 被傳輸到所述底架，且傳輸到所述導電板的剩余電流在所述導電板中循環，從而消減由所 述面板產生的電磁干擾。
6.根據權利要求1所述的等離子體顯示裝置，其中所述驅動電路包括X電極驅動電路 和Y電極驅動電路，并且所述底架通過所述至少一個導電連接元件與所述X電極驅動電路 和所述Y電極驅動電路導電。
7.根據權利要求6所述的等離子體顯示裝置，還包括第一導電板，所述第一導電板設 置在所述X電極驅動電路與所述底架之間并連接到所述χ電極驅動電路；及第二導電板，所 述第二導電板設置在所述Y電極驅動電路與所述底架之間并連接到所述Y電極驅動電路，其中所述底架通過所述至少一個導電連接元件連接到所述第一導電板，以與所述X電 極驅動電路導電，所述底架通過所述至少一個導電連接元件連接到所述第二導電板，以與 所述Y電極驅動電路導電，并且所述底架通過所述至少一個非導電連接元件連接到所述第 一導電板和所述第二導電板，以在所述底架上安裝所述X電極驅動電路和所述Y電極驅動 電路。
8.根據權利要求1所述的等離子體顯示裝置，其中所述驅動電路包括X電極驅動電路 和Y電極驅動電路，其中所述等離子體顯示裝置還包括導電板，所述導電板設置在所述X電極驅動電路和 所述Y電極驅動電路與所述底架之間，并連接到所述X電極驅動電路和所述Y電極驅動電 路，其中所述底架通過所述至少一個導電連接元件連接到所述導電板，以與所述X電極驅 動電路和所述Y電極驅動電路導電，并且所述底架通過所述至少一個非導電連接元件連接 到所述導電板，以在所述底架上安裝所述X電極驅動電路和所述Y電極驅動電路。
9.根據權利要求1所述的等離子體顯示裝置，還包括 控制器，控制所述驅動電路；和隔離耦合器，電隔離所述控制器與所述驅動電路之間的接地電平。
10.一種等離子體顯示裝置，包括 面板；驅動所述面板的驅動電路；和 底架，通過一個或兩個點與所述驅動電路導電。
全文摘要
本發明提供了一種減少電磁干擾發射的等離子體顯示裝置，具有在底架與驅動電路之間的連接結構以減少電磁干擾發射。等離子體顯示裝置包括面板、驅動電路和底架，底架通過導電連接元件和非導電連接元件連接到驅動電路。
文檔編號G09F9/313GK101996568SQ20101024931
公開日2011年3月30日 申請日期2010年8月10日 優先權日2009年8月10日
發明者孫永基, 鄭宰旭, 金弘鎮 申請人:三星電子株式會社