專利名稱：電子證件的非接觸式嵌入體及其制造方法
技術領域：
本發明涉及電子證件的非接觸式嵌入體(INLAY)，特別是涉及用于護照、飛行員證、海 員證、記者證等電子身份證件封面內的非接觸式識別嵌入體以及該類嵌入體的制造方法。
背景技術：
隨著防偽技術的深入，對身份識別類證件的要求越來越高，射頻識別技術(RFID)由于 具有安全性高、無外露觸點等技術特點可能更多地被應用到電子身份證件中，如何使得非接 觸嵌入體能夠適應證件的流水線裝訂工藝，最大限度的保留原有證件的裝訂工藝和樣式，控 制加入嵌入體后證件的整體要求符合國際民航組織(ICA0)標準成為非接觸式嵌入體制造需 要解決的重要課題。
目前較為普遍的用于卡式證件中的非接觸式嵌入體，由于使用的材料材質較為硬挺，不 適合放在證件封面中。
而現在大部分國家電子護照證件中使用特定材料作為證件中非接觸式嵌入體的組成材 料，如在專利US7059535中使用了特殊的發泡聚烯烴高分子材料作為非接觸式嵌入體的表層 材料，但是材料的選擇較為單一，不具有廣泛性。
發明內容
本發明的目的在于，提供一種牢固性強、耐彎曲、耐扭曲的電子證件的非接觸式嵌入體及 其制造方法。
本發明采用如下技術方案
一種電子證件的非接觸式嵌入體，從上至下依次包括熔融復合的上保護層、上連接層、芯 片承載層、下連接層、下保護層。
進一步地，所述上保護層和下保護層的材料為適合證件裝訂工藝與傳統裱糊膠粘劑結合的 柔軟材料。
進一步地，所述上保護層和下保護層的材料為具有紡織結構的纖維材料或者無紡布或者紙
張或者全棉材質的布料。進一步地，所述上保護層和下保護層的厚度均為o. lmm a 2fflm。 進一步地，所述上連接層和下連接層的材料為柔軟的具有高分子熱塑性彈性體薄膜材料。 進一步地，所述上連接層和下連接層的材料為以下高分子聚合物或其衍生物中的一種-
4聚氨酯、聚酰胺、聚乙烯一醋酸乙烯酯、聚乙烯、聚丙稀、苯乙烯、聚氯乙烯、有機氟、 聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚醚砜、聚酯、有機硅。 進一步地，所述上連接層和下連接層的厚度均為0. 012mm 0. lmm。 進一步地，所述芯片承載層的材料為柔軟的絕緣熱塑性高分子薄膜材料。 進一步地，所述芯片承載層的結構為兩層。 進一步地，所述芯片承載層的厚度均為0. 06min 0. 35mm。
進一步地，所述芯片承載層3的材料為以下高分子聚合物或其衍生物中的一種 聚乙烯、聚丙烯、聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、聚酰胺、聚氯乙烯。 進一步地，所述熔融復合的上保護層、上連接層、芯片承載層、下連接層、下保護層的 總厚度為0. 4mm 0. 6mm。
本發明還提供一種電子證件的非接觸式嵌入體的制造方法，將從上至下依次包括的上保 護層、上連接層、芯片承載層、下連接層、下保護層通過熔融復合制得。進一步地，先將上 保護層和上連接層、下連接層和下保護層進行預先復合處理后，再熔融復合。 進一步地，所述芯片承載層為兩層的結構。
本發明的電子證件的非接觸式嵌入體具有牢固性強、耐彎曲、耐扭曲的優點，并且通過其 合理的層結構，拓寬的材料的選擇范圍，且其制造方法簡單，大大降低了制造成本。
圖1至圖4為本發明電子證件的非接觸式嵌入體的實施例。
具體實施例方式
如圖1所示， 一種電子證件的非接觸式嵌入體，從上至下依次包括熔融復合的上保護層1、 上連接層2、芯片承載層3、下連接層4、下保護層5。
其中，上保護層1和下保護層5可作為證件內頁或封面的紙張進行裱糊裝訂。上連接層2 和下連接層4分別用于上保護層1和芯片承載層3、下保護層4與芯片承載層3的連接作用。 芯片承載層3為非接觸線圈和芯片的承載物，非接觸線圈和芯片6設于所述芯片承載層3中。
其中，上保護層1和下保護層5可以使用適合證件裝訂工藝與傳統裱糊膠粘劑結合力較強 的柔軟材料，同時起到保護嵌入體內部的線圈和芯片6免受外部沖擊的作用。上保護層l和 下保護層5的材料可以選擇具有紡織結構的纖維材料或者無紡布，也可以是紙張，最好是選 用全棉材質的布料。所述上保護層1和下保護層5的厚度均為0. l畫 0.2咖，優選厚度為
50. 12mm 0. 15咖。
其中，所述上連接層2和下連接層4可以使用柔軟的具有高分子熱塑性彈性體薄膜材料， 所述上連接層2和下連接層4選擇的材料在熔融狀態下應保證上保護層1、上連接層2、芯片 承載層3、下連接層4和下保護層5的材料牢固地熔合在一起。因此，所述上連接層2和下連 接層4的材料可以是但不限于包括聚氨酯(PU)、聚酰胺(PA)、聚乙烯一醋酸乙烯酯(EVA)、 聚乙烯(PE)、聚丙稀(PP)、苯乙烯(PS)、聚氯乙烯(PVC)、有機氟(PF)、聚對苯二甲酸 乙二醇酯(PET)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚醚砜(PES)、聚酯、有機硅等高分子聚合物 或其衍生物。本實施例中，所述上連接層2和下連接層4的厚度分別為0. 012mm 0. lmm。這 樣可以在保證熔融復合的牢固性、嵌入體整體耐彎曲、耐扭曲的性能的前提下，與上保護層1、 下保護層5和芯片承載層3 —同保護非接觸線圈和芯片6。
其中，由于上連接層2和上保護層1、下連接層4和下保護層5較為柔軟輕薄不易加工模 切，可將上連接層2和上保護層1、下連接層4和下保護層5采用高溫熱復合法、膠粘劑貼合 法或流延法等復合方式預先復合好，兩層的材料在預先復合后便于模切加工。如果使用膠粘 劑貼合法，所使用的膠粘劑可使用環保型的膠粘劑。
其屮，芯片承載層3的材料可使用柔軟的絕緣熱塑性高分子薄膜材料。可以通過埋入或 者粘貼的方式將非接觸線圈和芯片6放置在芯片承載層3上。
根據非接觸線圈和芯片6中芯片的厚度以及線圈、芯片與芯片承載層3的結合方式的不 同，所述芯片承載層3的結構可以是一層或多層。所述芯片承載層3的總厚度一般為0. 06咖 0.35咖。構成芯片承載層3的材料可以但不限于包括聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚對苯二 甲酸乙二醇酯(PET)、聚碳酸酯(PC)、聚酰胺(PA)、聚氯乙烯(PVC)等高分子材料或其衍 生物。
由于上連接層2、下連接層4的材料和芯片承載層3的材料均具有熱塑性能，在高溫環境 下，其熔融流動特性能夠將非接觸線圈和芯片6包覆在上連接層2、下連接層4和芯片承載層 3構成的薄膜材料中，起到更好地固定非接觸線圈和芯片6的作用，提高嵌入體整體耐彎曲、 耐扭曲的性能。
所述上保護層1、上連接層2、芯片承載層3、下連接層4、下保護層5疊放后，在高溫 高壓真空條件下， 一次層壓成型，然后根據尺寸模切成為最后成品。最終產品的厚度為0. 4mm 0.6ram。只要使用傳統的裱糊膠粘劑和內頁以及封面進行裱糊后，就可以制成含有非接觸式嵌 入體的電子證件。由于上述五層均為輕薄柔軟的材料，所以成品較為柔軟，裝訂成電子證件 后封面的整體厚度小于0. 9mm。本發明的所有原材料均以選用環境友好、無污染的環保材料為宜，適合進行大規模生產 且不會對環境造成不利的影響。
以下列舉實例說明上述實施例。 實例一
參照圖l所示的結構，準備上保護層l、上連接層2、芯片承載層3、下連接層4、下保 護層5的材料。上保護層1和下保護層5使用適合證件裝訂工藝與傳統裱糊膠粘劑結合力較 強的柔軟材料。對芯片承載層3進行芯片孔的模切，然后在芯片承載層3上進行非接觸線圈 和芯片6的嵌入工作。本實例中芯片承載層3的厚度為0. 15 0. 25mm為宜，上連接層2和下 連接層4厚度為0. 04 0. 06咖，上保護層和下保護層的厚度均為0. 12 0. 15mm。全部材料準 備完畢后，對按照圖1進行疊放完成后，在高溫、高壓、真空狀態下進行層壓，層壓溫度應 選擇在熱塑性材料的軟化點附近，壓力以不破壞芯片為宜。對層壓完成后的產品進行模切后 得到最后的非接觸式嵌入體產品。最后的非接觸式嵌入體產品的厚度應為0.5mm左右。
實例二
如圖2所示，先將上保護層1和上連接層2、下連接層4和下保護層5進行預先復合處理 后，得到厚度為0. lmm 0. 2mm的上復合面料12和下復合面料45。復合方式可以使用高溫熱 復合法，流延法直接復合，也可以使用膠粘劑貼合的方式，貼合后再按照實例一中所述進行 高溫高壓操作，最后制成如圖2所示的非接觸式嵌入體成品。
實例三
如圖3所示，在制作非接觸式嵌入體時，根據芯片的結構調整非接觸式嵌入體的結構， 如將芯片承載層3調整為第一層結構31和第二層結構32的兩層結構，以適應芯片的厚度。 例如第一層結構31的厚度為0. lmm，第二層結構32的厚度為0. 15mm，然后再按照實例一的 操作，最后制成如圖3所示的非接觸式嵌入體的成品。
實例四
如圖4所示，制成的非接觸式嵌入體12345成品的上表面和封面10裱糊，其下表面和內 頁20裱糊的方式制成電子身份證件。也可以將非接觸式嵌入體12345作為內頁的一部分參與 裝訂，即非接觸式嵌入體12345成品的上表面、下表面均與內頁一起裱糊、裝訂，然后與封 面裱糊制成電子證件。
以上所述的實施例僅用于說明本發明的技術思想及特點，其目的在使本領域內的技術人 員能夠了解本發明的內容并據以實施，當不能僅以本實施例來限定本發明的專利范圍，即凡 依本發明所揭示的精神所作的同等變化或修飾，仍落在本發明的專利范圍內。
權利要求
1、一種電子證件的非接觸式嵌入體，其特征在于從上至下依次包括熔融復合的上保護層、上連接層、芯片承載層、下連接層、下保護層。
2、 根據權利要求1所述的電子證件的非接觸式嵌入體，其特征在于所述上保護層和下 保護層的材料為適合證件裝訂工藝與傳統裱糊膠粘劑結合的柔軟材料。
3、 根據權利耍求2所述的電子證件的非接觸式嵌入體，其特征在于所述上保護層和下 保護層的材料為具有紡織結構的纖維材料或者無紡布或者紙張或者全棉材質的布料。
4、 根據權利要求3所述的電子證件的非接觸式嵌入體，其特征在于所述上保護層和下 保護層的厚度均為0. lmm 0. 2mm。
5、 根據權利要求1至4中任一權利要求所述的電子證件的非接觸式嵌入體，其特征在于 所述上連接層和下連接層的材料為柔軟的具有高分子熱塑性彈性體薄膜材料。
6、 根據權利要求5所述的電子證件的非接觸式嵌入體，其特征在于所述上連接層和下 連接層的材料為以下高分子聚合物或其衍生物中的一種聚氨酯、聚酰胺、聚乙烯—醋酸乙烯酯、聚乙烯、聚丙稀、苯乙烯、聚氯乙烯、有機氟、 聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚醚砜、聚酯、有機硅。
7、 根據權利要求6所述的電子證件的非接觸式嵌入體，其特征在于所述上連接層和下 連接層的厚度均為0. 012mm 0. lmm。
8、 根據權利要求7所述的電子證件的非接觸式嵌入體，其特征在于所述芯片承載層的 材料為柔軟的絕緣熱塑性高分子薄膜材料。
9、 根據權利要求8所述的電子證件的非接觸式嵌入體，其特征在于所述芯片承載層的結構為兩層。
10、 根據權利要求9所述的電子證件的非接觸式嵌入體，其特征在于所述芯片承載層的厚度均為0. 06mm 0. 35mm。
11、 根據權利要求6至10中任一權利要求所述的電子證件的非接觸式嵌入體，其特征在于所述芯片承載層3的材料為以下高分子聚合物或其衍生物中的一種聚乙烯、聚丙烯、聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、聚酰胺、聚氯乙烯。
12、 根據權利要求ll所述的電子證件的非接觸式嵌入體，其特征在于所述熔融復合的上保護層、上連接層、芯片承載層、下連接層、下保護層的總厚度為0.4mm 0.6mm。
13、 一種電子證件的非接觸式嵌入體的制造方法，其特征在于將從上至下依次包括的 上保護層、上連接層、芯片承載層、下連接層、下保護層通過熔融復合制得。
14、 根據權利要求13所述的電子證件的非接觸式嵌入體的制造方法，其特征在于先將上保護層和上連接層、下連接層和下保護層進行預先復合處理后，再熔融復合。
15、根據權利要求14所述的電子證件的非接觸式嵌入體的制造方法，其特征在于所述 芯片承載層為兩層的結構。
全文摘要
一種電子證件的非接觸式嵌入體及其制造方法，從上至下依次包括熔融復合的上保護層、上連接層、芯片承載層、下連接層、下保護層。所述上保護層和下保護層的材料為適合證件裝訂工藝與傳統裱糊膠粘劑結合的柔軟材料。所述上保護層和下保護層的材料為具有紡織結構的纖維材料或者無紡布或者紙張或者全棉材質的布料。所述連接層材料使用高分子熱塑性彈性體薄膜材料。本發明還提供一種電子證件的非接觸式嵌入體的制造方法，將從上至下依次包括的上保護層、上連接層、芯片承載層、下連接層、下保護層通過熔融復合制得。本發明具有牢固性強、耐彎曲、耐扭曲的優點，并且通過其合理的層結構，拓寬的材料的選擇范圍，且其制造方法簡單，大大降低了制造成本。
文檔編號B42D15/10GK101474923SQ20081020434
公開日2009年7月8日 申請日期2008年12月10日 優先權日2008年12月10日
發明者曹世慶, 李志明, 楊四九, 瞿蓉蕖, 薛曉蓉, 趙毅喆, 陸泰偉 申請人:上海密特印制有限公司