專利名稱：二極管點距陣/數(shù)碼管的高導熱反射蓋及其封裝結構的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及發(fā)光二極管點距陣/數(shù)碼管顯示屏幕技術領域，特別是一種發(fā)光二極管點距陣/數(shù)碼管的高導熱反射蓋及其LED芯片的封裝結構。
技術背景在圖1至圖3中示出了現(xiàn)有全彩、雙色或單色的點距陣/數(shù)碼管的LED 封裝結構主要包括塑料反射蓋1、 LED芯片2和印刷電路板3;反射蓋1 上設置軸向貫通的點陣像素孔ll(詳見圖4)， LED芯片2固裝于印刷電路板 3上，構成像素單元模組；反射蓋1罩在模組上方，像素孔11中灌注環(huán)氧樹 脂、硅膠或其他透明材料制成的透明封裝體4，以封裝LED芯片2?，F(xiàn)有點 距陣顯示屏幕的封裝結構存在的不足是，LED芯片2安裝在印刷電路板3上, 占用大量的印刷電路板空間，印刷電路布線困難，導致顯示像素點距大，一 般室外顯屏的點距在10mm以上，室內(nèi)顯屏的點距難于做到3mm以下，以致 顯屏的清晰度差，室外顯屏視角大，實用性不盡理想；還有，LED芯片固定 在非高導熱體的印刷電路板上，印刷電路板熱導系數(shù)低、散熱性能差，LED 光源產(chǎn)生的大量熱能無法被及時疏導直接排除，LED光源功率受限，影響顯 屏清晰度，必須采用大功率排熱扇或冷卻系統(tǒng)輔助散熱，部件多，成本高， 安裝使用不方便，故障率高，并因此提高能耗。實用新型內(nèi)容本實用新型的目的是克服現(xiàn)有發(fā)光二極管點距陣/數(shù)碼管封裝結構不合 理以致散熱不良使得像素點距大、亮度受限，影響顯示屏幕的清晰度和視角 效果，提供一種發(fā)光二極管點距陣數(shù)碼管的高導熱反射蓋及其封裝結構，提 高發(fā)光二極管點距陣數(shù)碼管的散熱性，縮小顯示屏幕的像素點距，提高顯示 屏幕的分辨率和亮度，使顯示屏幕具有良好的清晰度和視角效果。本實用新型的目的通過如下技術方案實現(xiàn)一種發(fā)光二極管點距陣/數(shù)碼管的高導熱反射蓋，包括設置多行點距陣 排列像素孔的反射蓋，其特征在于所述反射蓋采用高導熱材料制成，反射蓋的像素孔孔底設有與反射蓋一體成型用于固定安裝LED芯片的橋接底部； 該橋接底部非完全封閉像素孔，其設有沿像素孔軸向布置供LED芯片搭線穿 過的過線空間。發(fā)光二極管點距陣/數(shù)碼管的LED封裝結構，包括設置多行點距陣排列 像素孔的反射蓋、LED芯片、電路板以及透明封裝體；電路板固定在反射蓋 下部；其特征在于所述反射蓋高導熱材料制成，反射蓋的像素孔孔底設有 與反射蓋一體成型用于固定安裝LED芯片的橋接底部；該橋接底部上設有沿 像素孔軸向布置供LED芯片搭線穿過的過線空間；LED芯片固裝于橋接底部 上，其兩電極的連接搭線分別穿過過線空間與電路板電導接，像素孔中灌注 封裝LED芯片的透明封裝體。本實用新型技術方案具有以下有益效果發(fā)光二極管點距陣/數(shù)碼管的反射蓋采用高導熱材料如鋁、銅、鋁銅合 金或高導熱陶瓷制成，LED芯片固裝在反射蓋像素孔孔底的橋接底部頂面上, 使LED芯片產(chǎn)生的熱能直接通過高導熱的反射蓋直接發(fā)散，產(chǎn)生的大量熱能 迅速通過高導熱的反射蓋疏導并排除，散熱通道暢通、熱阻小，LED芯片結溫低，很好地保障LED芯片的發(fā)光性能，延長LED芯片和顯示屏幕的使用壽 命，可增加LED的使用電流，提高顯示屏幕的亮度，確保顯示屏幕具有良好 的清晰度。顯示屏幕通過高導熱性反射蓋的進行散熱，很好地解決了現(xiàn)有顯 示屏幕必須依靠大功率排熱扇或冷卻系統(tǒng)輔助散熱的問題，大大降低能耗。 本實用新型改變現(xiàn)有顯示屏幕LED芯片的安裝方式，將LED芯片固裝在 反射蓋像素孔孔底的橋接底部頂面上，釋放了大量的電路板有效空間，確保 電路板的布線空間，減小顯示像素點距；釆用本技術后，室外彩屏的顯示像 素點距可提升至6mm，最小可達到2mm,大大提高發(fā)光二極管點距陣/數(shù)碼管 顯示屏幕的分辨率，使顯示屏幕具有理想的高清晰度和高分辨率，解決現(xiàn)有 室外顯屏大視角的技術難題。
以下結合附圖對本實用新型作進一步詳細說明。圖1是現(xiàn)有發(fā)光二極管點距陣/數(shù)碼管的正面示意圖。圖2是沿圖1中A-A方向的剖視圖。圖3是圖2中B部的放大示意圖。圖4是圖2中的反射蓋的結構示意圖。圖5是本實用新型第一實施例的結構剖視圖。圖6圖5中C部的放大示意圖。圖7是圖6的俯視圖。圖8是本實用新型第二實施例的結構剖視圖('局部)。 圖9是圖8的俯視圖。圖IO是本實用新型第三實施例的結構剖視圖(局部)。圖11是圖10的俯視圖。圖12是本實用新型第四實施例的結構剖視圖(局部)。
具體實施方式
實施例l:參照圖5至圖7。發(fā)光二極管點距陣/數(shù)碼管的封裝結構，主 要包括反射蓋1、 LED芯片2、印刷電路板3以及用于封裝LED芯片的透明封裝體。參照圖5至圖7。反射蓋高釆用高導熱材料如鋁、銅、鋁銅合金或高導 熱陶瓷制成；反射蓋1上設置多行點距陣排列的像素孔11。反射蓋1的每個 像素孔11孔底均設有與反射蓋一體成型用于固定安裝LED芯片2的橋接底 部5;該橋接底部5為一與像素孔底面相配的圓形板，圓形板中部兩惻對應 設有過線穿孔51。電路板3固定嵌裝于像素孔11下部的反射蓋內(nèi)腔中；當 反射蓋1為鋁、銅、鋁銅合金等金屬材料時，電路板3與反射蓋1絕緣布置。參照圖5至圖7。 LED芯片2通過膠粘或共晶焊接方式倒置固定在橋接 底部5的頂面上，兩接線端位于的LED芯片2正面上。過線穿孔51對應位 于LED芯片2兩接線端的兩側，兩接線端分別通過金線6與電路板3作搭線 導接，金線6的一端與LED芯片2正面上的對應接線端導接、另 一端穿過過 線穿孔51與電路板3的對應電極作電性導接。像素孔11中灌注透明封裝體 4，以封裝LED芯片2。封裝體4釆用習知環(huán)氧樹脂、硅膠或其他透明材料制 成，在此不作具體限定。過線穿孔51中一體灌注透明封裝體4;但不局限于 此，過線穿孔51中也可灌注絕緣膠。實施例2:參照圖8、圖9。本實施例與實施例1不同的是反射蓋1每個像素孔11孔底的橋接底部5為一與像素孔底面相配的D形板，該D形板一側與像素孔11的內(nèi)壁之間具有空隙52,該空隙52形成過 線空間。LED芯片2通過膠粘或共晶焊接方式倒置固定在橋接底部5的頂面 上，LED芯片2正面上的兩接線端分別通過金線6與電路板3作搭線導接， 金線6的一端與LED芯片2正面上的對應接線端導接、另 一端穿過空隙52 與電路板3的對應電極作電性導接。其余結構與實施例l相同，在此不再作 重復描述。實施例3:參照圖IO、圖ll。本實施例與實施例l不同的是 反射蓋1每個像素孔11孔底的橋接底部5為一架接于像素孔內(nèi)周壁兩 側中部之間的一字形條片，其兩側與像素孔的內(nèi)壁之間對應具有空隙52，兩 空隙52形成所述過線空間。LED芯片2通過膠粘或共晶焊接方式倒置固定在 橋接底部5的頂面上，LED芯片2正面上的兩接線端分別通過金線6與電路 板3作搭線導接，金線6的一端與LED芯片2正面上的對應接線端導接、另 一端穿過空隙52與電路板3的對應電極作電性導接。其余結構與實施例1 相同，在此不再作重復描述。實施例4:參照圖12。本實施例與實施例l不同的是 LED芯片2直接固定裝置在反射蓋像素孔11孔底的橋接底部5頂面上， LED芯片2兩接線端位于LED芯片底面兩側；兩過線穿孔51分別位于對應接 線端的正下方。LED芯片2通過膠粘或共晶焊接方式倒置固定在橋接底部5 的頂面上，LED芯片2底面上的兩接線端分別通過金線6與電路板3作搭線 導接，金線6的一端與LED芯片2底面上的對應接線端導接、另一端穿過過 線穿孔51與電路板3的對應電極作電性導接，并在過線穿孔51中灌注絕緣 膠7。 LED芯片2還包括有散熱端21，散熱端21直接與橋接底部5的頂面固 定連接。其余結構與實施例l相同，在此不再贅述。在上述各實施例中的每個像素孔中僅示出 一個LED芯片，但不局限于圖中所示，在每個像素孔中可根據(jù)實際需要安裝多個LED芯片。以上所述，僅為本實用新型較佳實施例而已，故不能以此限定本實用新 型實施的范圍，即依本實用新型申請專利范圍及說明書內(nèi)容所作的等效變化 與修飾，皆應仍屬本實用新型專利涵蓋的范圍內(nèi)。
權利要求1、一種發(fā)光二極管點距陣/數(shù)碼管的高導熱反射蓋，包括設置多行點距陣排列像素孔的反射蓋，其特征在于所述反射蓋采用高導熱材料制成，反射蓋的像素孔孔底設有與反射蓋一體成型用于固定安裝LED芯片的橋接底部；該橋接底部非完全封閉像素孔，其設有沿像素孔軸向布置供LED芯片搭線穿過的過線空間。
2、 根據(jù)權利要求1所述高導熱反射蓋，其特征在于所述橋接底部為 一與像素孔底面相配的圓形板，其中部兩側對應設有過線穿孔，圓形板上的 兩穿孔形成所述過線空間。
3、 根據(jù)權利要求1所述高導熱反射蓋，其特征在于所述橋接底部為 一與像素孔內(nèi)周壁相配的D形板，其一側與像素孔的內(nèi)壁之間具有空隙，該 空隙形成所述過線空間。
4、 根據(jù)權利要求1所述高導熱反射蓋，其特征在于所述橋接底部為 一架接于像素孔內(nèi)周壁兩側中部之間的一字形條片，其兩側與像素孔的內(nèi)壁 之間對應具有空隙，兩空隙形成所述過線空間。
5、 根據(jù)權利要求1所述高導熱反射蓋，其特征在于所述反射蓋采用 高導熱的鋁、銅或鋁銅合金材料制成。
6、 根據(jù)權利要求1所述高導熱反射蓋，其特征在于所述反射蓋采用 高導熱的陶瓷材料制成。
7、 發(fā)光二極管點距陣/數(shù)碼管的LED封裝結構，包括設置多行點距陣排列像素孔的反射蓋、LED芯片、電路板以及透明封裝體；電路板固定在反射蓋下部；其特征在于所述反射蓋高導熱材料制成，反射蓋的像素孔孔底設 有與反射蓋一體成型用于固定安裝LED芯片的橋接底部；該橋接底部上設有沿像素孔軸向布置供LED芯片搭線穿過的過線空間；LED芯片固裝于橋接底 部上，其兩電極的連接搭線分別穿過過線空間與電路板電導接，像素孔中灌 注封裝LED芯片的透明封裝體。 '
專利摘要二極管點距陣/數(shù)碼管的高導熱反射蓋及其封裝結構，反射蓋采用高導熱材料制成，反射蓋的像素孔孔底設有與反射蓋一體成型用于固定安裝LED芯片的橋接底部；橋接底部設有供LED芯片搭線穿過的過線空間；LED芯片固裝橋接底部頂面上，LED芯片兩電極端的連接搭線分別穿過過線空間與電路板電導接，像素孔中灌注透明封裝體。LED芯片直接裝置橋接底部上；芯片產(chǎn)生的熱能通過反射蓋直接發(fā)散并排除，可增加LED的使用電流，提高顯示屏幕的亮度，確保顯示屏幕的高清晰度；并釋放了大量的電路板有效空間，確保電路板的布線空間，減小顯示像素點距，使顯示屏幕具有理想的高清晰度和高分辨率，解決現(xiàn)有室外顯屏大視角的技術難題。
文檔編號G09F9/33GK201122395SQ20072000896
公開日2008年9月24日 申請日期2007年11月30日 優(yōu)先權日2007年11月30日
發(fā)明者曾有助, 林威諭, 林明德 申請人:和諧光電科技(泉州)有限公司