專利名稱：邊槽式電子電路實驗板的制作方法
技術領域：
本發明創造屬于一種帶有邊槽的電子電路實驗板。
背景技術：
目前，國內外廣泛使用的電路實驗板為二維實驗板，由于平面 插接方式采用機械卡緊結構進行布線連接，容易產生金屬疲勞，連 接不緊密，甚至斷開，影響實驗效果，同時結構的不緊湊造成攜帶 不便，試驗結束后需要對所試驗的電路進行重新規劃設計，才能應 用于實際工程中。傳統電子電路實驗板采用插接方式，可靠性能差，
是非常方便，由于所有元器件焊接點處于同一平面，且與元件分立 于點陣式萬能實驗板的兩側，在進行印制電路板焊接的時候，插件 時遵循先插焊矮件，后插焊高件的順序，以防止先插焊高件后，矮 件插孔被高件隔住無法插入，所以在用點陣式試驗電路板做實驗過 程中，若想更換矮件是非常困難的，給調試過程帶來了極大的不便， 由于元器件的焊點與元器件實體分立于點陣式萬能實驗板的兩側，' 所以在拆裝元器件時，給對應元器件的管腳與焊點帶來了不便，電 子工程師特別是電子愛好者需要花費很長的時間與精力來回翻看校 對元器件管腳與焊點。由于不是印制電路板，所以必須用外接導線 連接各個元器件的管腳還會造成導線連接凌亂，交錯縱橫，不利于 觀察、分析與改進。
發明內容
供一種邊槽式電子電路實驗板，達到元件布置方便、試驗制作時易 于觀察、方便焊接、降低試驗及開發成本、提高作業效率的目的。
本發明創造的基本設計是，在電子電路實驗板的周邊上分布設 置多個用以焊接電子元器件并帶有敷銅層的開口槽，該開口槽的槽 深和槽寬可以容納多只電子元器件的金屬引線，兩塊或兩塊以上的 邊槽式電子電路實驗板由螺栓緊固或者電子元器件焊接構成縱向組 合，形成穩固的三維空間立體結構，至此構成邊槽式電子電路實驗 板。
布置方便、試驗制作時易于觀察、方便焊接、可縮短電路試驗及產 品的開發周期、降低試驗及開發成本、方便電氣愛好者的產品制作、 可直接形成成品等諸多優點。
圖1是邊槽式電子電路實驗板總體結構示意圖； 圖2是圖1的邊槽結構放大一見圖3是邊槽式電子電路實驗板的三維多層布線結構示意圖。 圖中件號說明
1、 IC座插孔、2、 IC外接接線插孔、3、連接焊盤、4、電源線 VCC接口、 5、地線GND接口、 6、電磁繼電器com管腳接口、 7、螺 栓通孔、8、邊槽、9、敷銅線、10、敷銅孔、11、實驗板的3D構架 結構、12、電子元器件、13、螺栓組。，
具體實施例方式
下面結合附圖對本發明創造實施例進行詳細描述。
在圖1中，1為IC座插孔，可用于焊接8 — 24腳IC座，管腳
分別連于IC外接接線插孔2中。無IC時可用于焊接獨立元件的連
接焊盤。2為IC外接接線插孔，可分別用導線連于開口槽8中，也 可用導線直接連于其他焊盤中。無IC或IC管腳懸空時可用于焊接 獨立元件的連接焊盤。3為連接獨立元件的連接焊盤，可正接與反 接，如圖3中獨立元件構架于兩邊槽電路實驗板之間，管腳分別焊 接于開口槽8中，再由導線與其他元器件相連。4為電源線VCC接 口，用于IC電源與IC外圍電路的供電。其通過敷銅線9與中心一 排敷銅孔10相連，在連接電路時，可將電源端焊入不同焊孔中，再 通過開口槽8外連。5為地線GND接口，用于IC地線與IC外圍電 路的接地。其通過敷銅線9與中心一排敷銅孔IO相連，在連接電路 時，可將接地端焊入不同焊孔中，再通過開口槽8外連。6為電磁 繼電器cora管腳接口，適用于非標準的繼電器管腳間距。7為螺栓 連接的通孔，在其中穿入固定螺栓組13,并緊固，形成穩固的板間 固定。
在圖2所示放大圖中，8為雙面金屬孔化的開口槽，可將多只 電子元器件12的管腳或導線等焊入，并在更換元器件時用烙鐵頭輕 輕剝離，9為敷銅線，他將開口槽8與敷銅孔IO相連接，以接入IC 管腳或連入電路其他節點。IO為敷銅孔，用于外接導線或元器件管腳。
在圖3所示的另一個實施例中，11為邊槽電子電路實驗板的三 維構架結構，螺栓組13可通過實驗板四角的螺栓通孔7將實驗板固 定為立體三維結構，可以在板上、板間的任意位置方便的更換元器 件，電子元器件12的焊接位置是元器件沿兩板間四周排布。
權利要求
1、一種邊槽式電子電路實驗板，其特征在于在電子電路實驗板的周邊上分布設置帶有敷銅層的開口槽(8)。
2、 根據權利要求1所述的邊槽式電子電路實驗板，其特征在于 開口槽(8)的槽深和槽寬可以容納多只電子元器件(12)的金屬引 線。
3、 根據權利要求1所述的邊槽式電子電路實驗板，其特征在于 兩塊及兩塊以上的邊槽式電子電路實驗板由螺栓組(13)固接或由 電子元器件(12)焊接構成縱向組合，形成穩固的三維空間立體結構。
全文摘要
邊槽式電子電路實驗板屬于電子電路實驗部件；在電子電路實驗板的周邊上分布設置用以焊接多個電子元器件并帶有敷銅層的開口槽，該開口槽的槽深和槽寬可以容納多只電子元器件的金屬引線，兩塊或兩塊以上的邊槽式電子電路實驗板由螺栓組固接或由電子元器件焊接構成縱向組合，形成穩固地三維空間立體結構；本實驗板具有元件布置方便、實驗制作時易于觀察、方便焊接、縮短電路實驗及產品開發周期、降低試驗和開發成本、有利于電器愛好者產品制作的特點。
文檔編號G09B23/00GK101178859SQ200710144810
公開日2008年5月14日 申請日期2007年12月13日 優先權日2007年12月13日
發明者齊 夏 申請人:齊 夏