專利名稱：液晶模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及平面顯示器，尤其涉及用于平面顯示器的液晶模塊架構(gòu)。
背景技術(shù)：
圖1為公知的液晶模塊(LCM)架構(gòu)100，包含一玻璃基板102，一源極控制板104與一柵極控制板108。在玻璃基板102和源極控制板104之間有多個源極驅(qū)動芯片110相連，在玻璃基板102和柵極控制板108之間有多個柵極驅(qū)動芯片106相連。所述柵極驅(qū)動芯片106包含上有像素電路數(shù)組(未圖標)，受到源極驅(qū)動芯片110和柵極驅(qū)動芯片106的控制而顯示畫面。所述源極驅(qū)動芯片110和柵極驅(qū)動芯片106各從源極控制板104和柵極控制板108接收數(shù)據(jù)信號以控制所述玻璃基板102的畫面顯示。所述柵極驅(qū)動芯片106和源極驅(qū)動芯片110以卷帶式芯片載體封裝(TCP)與晶粒軟模接合(COF)技術(shù)制成。TCP與COF為液晶模塊中驅(qū)動芯片主要的封裝方式。COF可將原先在印刷電路板上的被動組件連同驅(qū)動芯片一并置于軟板上，利用軟板的可折特性，使得產(chǎn)品的設(shè)計更富彈性。
圖2為公知的液晶模塊架構(gòu)200。在所述液晶模塊中包含了玻璃基板202和源極控制板204，兩者之間以多個FPC 208連接。所述源極控制板204用以輸入顯示畫面所需的數(shù)據(jù)信號。在玻璃基板202上包含了多個柵極驅(qū)動芯片206和源極驅(qū)動芯片210，以晶粒玻璃接合(COG)技術(shù)接合其上，透過FPC 208，從所述源極控制板204接收數(shù)據(jù)信號。晶粒玻璃接合(COG)是利用FlipChip的技術(shù)，將長有金凸塊的芯片，以ACF為中間接口，接合在玻璃基板上。所謂凸塊是指在芯片的接點上制做金或鉛錫的金屬塊，在組裝時就靠融熔來使芯片的接點與線路接合。所述FPC 208是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路，具有許多硬性印刷電路板不具備的優(yōu)點。例如它可以自由彎曲、卷線、折疊，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動和伸縮，從而達到組件裝配和專線連接的一體化。利用FPC可大大縮小電子產(chǎn)品的體積，適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要。FPC還具有良好的散熱性和可焊性以及易于組裝、成本較低等優(yōu)點。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一液晶模塊，用于平面顯示器，包含一玻璃基板、多個源極驅(qū)動芯片、一控制板，以及至少一主通道。所述源極驅(qū)動芯片是以COG(晶粒玻璃封裝)方式接合于所述玻璃基板上。所述控制板是用以輸入多個數(shù)據(jù)信號、一電源信號及一伽瑪校正信號。所述主通道耦接所述控制板以及至少一源極驅(qū)動芯片，用以傳送所述數(shù)據(jù)信號、所述電源信號及所述伽瑪校正信號。其中所述源極驅(qū)動芯片透過所述主通道與所述控制板連接，以點對點方式接收對應(yīng)的數(shù)據(jù)信號，而所述數(shù)據(jù)信號為晶體管邏輯(TTL)信號，串列式的在所述主通道上傳送。所述主通道為一軟性印刷電路(FPC)。
在一實施例中，所述主通道包含第一通道與第二通道，所述源極驅(qū)動芯片分為左半部與右半部。其中所述第一通道串接所述控制板與左半部的多個源極驅(qū)動芯片，而所述第二通道串接所述控制板與右半部的多個源極驅(qū)動芯片。所述左半部與所述右半部的源極驅(qū)動芯片透過所述第一通道與所述第二通道個別耦接所述控制板，以接收對應(yīng)的數(shù)據(jù)信號、電源信號及伽瑪校正信號。
在另一實施例中，所述液晶模塊還進一步包含多個子通道，每一子通道使相鄰源極驅(qū)動芯片兩兩串接。其中所述玻璃基板包含多個玻璃基板通道，使相鄰源極驅(qū)動芯片兩兩串接，而所述主通道耦接所述控制板與所述源極驅(qū)動芯片其中之一。對應(yīng)每一源極驅(qū)動芯片的數(shù)據(jù)信號透過控制板，以點對點的方式從所述玻璃基板通道的兩兩串接傳送至每一源極驅(qū)動芯片，而所述電源信號及所述伽瑪校正參數(shù)透過所述控制板經(jīng)由所述主通道，從所述子通道的兩兩串接傳送至每一源極驅(qū)動芯片。所述子通道亦為軟性印刷電路(FPC)。
在更進一步的實施例中，所述玻璃基板包含多個玻璃基板通道，使相鄰源極驅(qū)動芯片兩兩串接，而所述主通道耦接所述控制板與所述源極驅(qū)動芯片其中之一。對應(yīng)每一源極驅(qū)動芯片的數(shù)據(jù)信號、所述電源信號及所述伽瑪校正參數(shù)，透過所述控制板經(jīng)由所述主通道，從所述玻璃基板通道的兩兩串接傳送至每一源極驅(qū)動芯片。其中所述玻璃基板通道是以銅制備工藝制造，或以低阻抗的金屬合金制造。
圖1為公知的液晶模塊架構(gòu)；圖2為公知的液晶模塊架構(gòu)；圖3a為顯示面板的點對點傳輸架構(gòu)圖；圖3b為本發(fā)明實施例之一的液晶模塊封裝架構(gòu)圖；圖4為本發(fā)明實施例之一的液晶模塊封裝架構(gòu)圖；第5a及5b圖為本發(fā)明實施例之一的液晶模塊封裝架構(gòu)圖。
主要附圖標號說明102～玻璃基板 104～源極控制板106～柵極驅(qū)動芯片 108～柵極控制板110～源極驅(qū)動芯片 202～玻璃基板204～源極控制板206～柵極驅(qū)動芯片208～FPC 210～源極驅(qū)動芯片302～玻璃基板 304～控制板306～柵極驅(qū)動芯片 308～FPC310～源極驅(qū)動芯片 312～時序控制器316～伽瑪參考電壓表402～玻璃基板 404～控制板406～柵極驅(qū)動芯片 408～FPC410～FPC 412～源極驅(qū)動芯片
502～玻璃基板504～控制板506～柵極驅(qū)動芯片508～FPC510～源極驅(qū)動芯片512～玻璃基板通道具體實施方式
圖3a為顯示面板的點對點傳輸架構(gòu)圖。其中包含八個源極驅(qū)動芯片310，每個源極驅(qū)動芯片310各包含一組R、G、B傳輸線連接時序控制器312。所述時序控制器312透過所述傳輸線R1、G1、B1到R8、G8、B8分別對每一源極驅(qū)動芯片310傳送數(shù)據(jù)信號。而數(shù)據(jù)信號則是以晶體管邏輯(TTL)信號的形式傳送，例如互補式金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)信號。所述時序控制器312另包含一時脈線，用以對每一控制板304傳送同步時脈信號。此外所述顯示面板尚包含一伽瑪參考電壓表316，用以對每一控制板304傳送伽瑪校正信號。
圖3b為本發(fā)明實施例之一的液晶模塊封裝架構(gòu)圖，用以實現(xiàn)圖3a的顯示面板。在一玻璃基板302上，多個柵極驅(qū)動芯片306和源極驅(qū)動芯片310以COG的方式接合其上。一控制板304以兩條FPC 308與玻璃基板302耦接，各負責(zé)左半部與右半部多個源極驅(qū)動芯片310的連結(jié)。所述控制板304用以輸入圖3a中的時序控制器312所產(chǎn)生的數(shù)據(jù)信號，伽瑪參考電壓表316所產(chǎn)生的伽瑪校正信號，以及玻璃基板302上所需的電源信號(未圖標)。所述兩條FPC 308中包含圖3a中所示的點對點傳輸線，使每一源極驅(qū)動芯片310和圖3a的時序控制器312之間具有專屬聯(lián)機。因為所述傳輸線傳送的數(shù)據(jù)信號為TTL信號，所以實作于COG封裝架構(gòu)上可達到低消耗電流與良好EMI特性，亦可降低整體液晶模塊成本。
圖4為另一實施例的液晶模塊架構(gòu)圖。在一玻璃基板402上，有多個柵極驅(qū)動芯片406和源極驅(qū)動芯片412以COG的方式接合其上。一控制板404以一FPC 408與所述玻璃基板402接合。此外在所述玻璃基板402上包含多個FPC 410，使相鄰的源極驅(qū)動芯片412兩兩串接。最接近FPC 408的兩個源極驅(qū)動芯片412則耦接于所述FPC 408。藉此，從控制板404輸入的數(shù)據(jù)信號透過所述兩兩串接，依序傳送至每一源極驅(qū)動芯片412。其中的傳輸線架構(gòu)，依然可以是延續(xù)圖3a的架構(gòu)。換言之，最接近FPC 408的源極驅(qū)動芯片412，除了從所述FPC 408接收屬于自己的信號，亦需把其它源極驅(qū)動芯片412所屬的信號透過FPC 410往下轉(zhuǎn)送，余下依此類推。所述FPC 410因為傳導(dǎo)性良好，可以用來傳送電源信號以及伽瑪校正信號。至于點對點的數(shù)據(jù)信號可透過玻璃基板402上的布線(on panel wiring)來達成(未圖標)。本實施例相較于圖3b，可減少FPC的使用量。
圖5a為另一實施例的液晶模塊架構(gòu)圖。在一玻璃基板502上，有多個柵極驅(qū)動芯片506和源極驅(qū)動芯片510以COG的方式接合其上。僅需要一FPC508和控制板504耦接，從控制板504接收點對點數(shù)據(jù)信號、電源信號與伽瑪校正信號。至于所述源極驅(qū)動芯片510所需的布線，皆以銅制備工藝或其它低阻抗制備工藝刻蝕于所述玻璃基板502上，形成玻璃基板通道512?，F(xiàn)有的玻璃基板通道有阻抗過高的問題，導(dǎo)致信號失真。銅制備工藝及其它低阻抗制備工藝技術(shù)可使玻璃基板通道的信號傳輸品質(zhì)大幅提升。經(jīng)過多年的發(fā)展，銅開始成為半導(dǎo)體材料的主流，由于銅的電阻值比鋁還小，因此可在較小的面積上承載較大的電流，讓廠商得以生產(chǎn)速度更快、電路更密集，且效能可提升約30-40％的芯片。亦由于銅的抗電致遷移(electro migration)能力比鋁好，因此可減輕其電移作用，提高芯片的可靠度。
此外，將銅當成主要的導(dǎo)線材料時，絕大多數(shù)的芯片制造商都會采用一種全新的導(dǎo)線結(jié)構(gòu)，稱為雙鑲嵌結(jié)構(gòu)(dual damascene)，以銅同時作為金屬導(dǎo)線與插塞之用，可達減少工藝步驟的效果。
在實作雙鑲嵌結(jié)構(gòu)時，絕大多數(shù)的工藝技術(shù)都與傳統(tǒng)的導(dǎo)線結(jié)構(gòu)相同，唯一的區(qū)別就是結(jié)構(gòu)的制作方式。傳統(tǒng)的方法是在金屬薄膜上刻蝕出電路圖案，再用介電材料圍繞這些電路圖案；而雙鑲嵌結(jié)構(gòu)的制作方法，則是在介電材料薄膜上刻蝕出電路圖案，然后將金屬(銅)填入這個圖案凹槽中。銅的電阻值為2μΩcm，較鋁的4μΩcm為低。
圖5b為另一實施例的液晶模塊架構(gòu)圖。最接近FPC的兩個源極驅(qū)動芯片510耦接FPC 508，并與其它源極驅(qū)動芯片510之間以玻璃基板通道512兩兩串接。藉此最接近FPC 508的源極驅(qū)動芯片510除了接收屬于自己的信號之外，尚可透過玻璃基板通道512將其它源極驅(qū)動芯片510所需的信號轉(zhuǎn)送至下一個源極驅(qū)動芯片510。由于銅制備工藝有技術(shù)與成本的考量，本實施例藉源極驅(qū)動芯片510的轉(zhuǎn)送功能，減少銅制備工藝及其它低阻抗制備工藝玻璃基板通道的使用量，降低了實作的難度。
以上提供的實施例已突顯本發(fā)明的諸多特色。本發(fā)明雖以較佳實施例揭露如上，然其并非用以限定本發(fā)明的范圍，任何熟悉本發(fā)明的本領(lǐng)域技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當可做各種的更動與潤飾。此外本說明書依照規(guī)定所提的分段標題并不用于限定其內(nèi)容所述的范圍，尤其是背景技術(shù)中所提未必是已揭露的公知發(fā)明，發(fā)明說明也非用以限定本發(fā)明的技術(shù)特征，本發(fā)明是以本發(fā)明權(quán)利要求請求保護的范圍為準。
權(quán)利要求
1.一液晶模塊，用于平面顯示器，其特征在于包含一玻璃基板；多個源極驅(qū)動芯片，以晶粒玻璃封裝方式接合于所述玻璃基板上；一控制板，用以輸入多個數(shù)據(jù)信號、一電源信號及一伽瑪校正信號；以及至少一主通道，耦接所述控制板以及至少一源極驅(qū)動芯片，用以傳送所述數(shù)據(jù)信號、所述電源信號及所述伽瑪校正信號；其中所述源極驅(qū)動芯片透過所述主通道與所述控制板連接，各接收對應(yīng)的數(shù)據(jù)信號；以及所述數(shù)據(jù)信號以晶體管邏輯的信號格式串行式地在所述主通道上傳送。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的液晶模塊，其特征在于所述主通道為一軟性印刷電路；以及所述控制板為一印刷電路板或軟性印刷電路。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的液晶模塊，其特征在于所述主通道包含第一通道與第二通道；所述源極驅(qū)動芯片分為第一部份與第二部份；所述第一通道串接所述控制板與第一部份的多個源極驅(qū)動芯片；以及所述第二通道串接所述控制板與第二部份的多個源極驅(qū)動芯片；其中所述第一部份與所述第二部份的源極驅(qū)動芯片透過所述第一通道與所述第二通道，從所述控制板個別接收對應(yīng)的數(shù)據(jù)信號、電源信號及伽瑪校正信號。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的液晶模塊，其特征在于，更進一步包含多個子通道，每一子通道使相鄰源極驅(qū)動芯片兩兩串接；其中所述玻璃基板包含多個玻璃基板通道，與相鄰源極驅(qū)動芯片兩兩串接；所述主通道耦接所述控制板與所述源極驅(qū)動芯片其中之一；每一源極驅(qū)動芯片所屬的數(shù)據(jù)信號，以點對點的方式從控制板經(jīng)由所述主通道以及所述玻璃基板通道的兩兩串接傳送至每一源極驅(qū)動芯片；以及所述電源信號及所述伽瑪校正參數(shù)透過所述控制板經(jīng)由所述主通道，從所述子通道的兩兩串接傳送至每一源極驅(qū)動芯片。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的液晶模塊，其特征在于所述子通道為軟性印刷電路。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的液晶模塊，其特征在于所述玻璃基板包含多個玻璃基板通道，與相鄰源極驅(qū)動芯片兩兩串接；所述主通道耦接所述控制板與所述源極驅(qū)動芯片其中之一；以及對應(yīng)每一源極驅(qū)動芯片的數(shù)據(jù)信號、所述電源信號及所述伽瑪校正參數(shù)，是以點對點的方式，從所述控制板至所述主通道、經(jīng)所述玻璃基板通道的兩兩串接，傳送至每一源極驅(qū)動芯片。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的液晶模塊，其特征在于所述玻璃基板通道為雙鑲嵌結(jié)構(gòu)，以電阻值不大于2μΩcm的導(dǎo)線材料鋪設(shè)。
8.根據(jù)權(quán)利要求2所述的液晶模塊，其特征在于所述玻璃基板包含多個玻璃基板通道，使每一源極驅(qū)動芯片連接所述主通道；所述主通道耦接所述控制板；以及對應(yīng)每一源極驅(qū)動芯片的數(shù)據(jù)信號、所述電源信號及所述伽瑪校正參數(shù)，透過所述控制板經(jīng)由所述主通道，以點對點方式從對應(yīng)的玻璃基板通道傳送至每一源極驅(qū)動芯片。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的液晶模塊，其特征在于所述玻璃基板通道為雙鑲嵌結(jié)構(gòu)，以電阻值不大于2μΩcm的導(dǎo)線材料鋪設(shè)。
全文摘要
本發(fā)明涉及平面顯示器，尤其涉及用于平面顯示器的改良式液晶模塊架構(gòu)。該液晶模塊包含一玻璃基板、多個源極驅(qū)動芯片、一控制板，以及至少一主通道。所述源極驅(qū)動芯片以COG(Chip on glass晶粒玻璃封裝)方式接合于所述玻璃基板上。所述控制板用于輸入多個數(shù)據(jù)信號、一電源信號及一伽瑪校正信號。所述主通道耦接所述控制板以及至少一源極驅(qū)動芯片，用以傳送所述數(shù)據(jù)信號、所述電源信號及所述伽瑪校正信號。其中所述源極驅(qū)動芯片通過所述主通道與所述控制板耦接，以點對點方式接收對應(yīng)的數(shù)據(jù)信號，而所述數(shù)據(jù)信號為晶體管邏輯(TTL)信號。
文檔編號G09G3/36GK1719310SQ2005100708
公開日2006年1月11日 申請日期2005年5月19日 優(yōu)先權(quán)日2005年5月19日
發(fā)明者易建宇, 林文峰 申請人:廣輝電子股份有限公司