Ic卡及其制造方法

專利名稱：Ic卡及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種通過將其應(yīng)用于IC卡制造方法以及IC卡技術(shù)而有效的技術(shù)。
背景技術(shù)：
IC卡、存儲卡等的卡型信息媒質(zhì)是小尺寸、薄且輕重量的，并因此在便攜性、可運輸性以及便利性方面優(yōu)良，且其在各種領(lǐng)域中得到了普及。
IC卡是卡型信息媒質(zhì)，其每個都在現(xiàn)金卡大小的由塑料制成的薄板中嵌入有IC芯片以能夠記錄信息，且由于在認(rèn)證性能和防篡改方面優(yōu)良，其在金融、運輸、通信、流通和認(rèn)證等需要高安全性能的領(lǐng)域中得到了普及，例如信用卡、現(xiàn)金卡、用于ETC(電子收費系統(tǒng))系統(tǒng)的卡、月票通行證(commutation pass)、用于便攜式電話的卡或認(rèn)證卡等。
關(guān)于IC卡，例如在JP-A-2001-357376的圖9中公開了一種通過在框架卡的開口部分提供橋來固定SIM(用戶識別模塊)型卡的構(gòu)造。此外，例如在JP-A-2002-123807中公開了一種在IC載體的一個側(cè)面上形成凹陷部分、或形成穿透IC載體的兩面的開口部分的構(gòu)造。此外，例如在JP-A-2003-154778中公開了一種在卡殼部件的表面上包括圖案、凹凸(embossment)、全息膜或磁記錄層的IC卡。此外，例如在JP-A-2001-92255中公開了一種印刷IC卡的方法。
另一方面，由于存儲卡尺寸比IC卡更小且易于以高速對大容量信息進(jìn)行讀和寫，上述存儲卡作為要求可運輸性的便攜型信息裝置的記錄媒質(zhì)得到了普及，例如，在數(shù)字?jǐn)z像機(jī)、筆記本型個人計算機(jī)、便攜型音樂播放器、便攜型電話等中。作為代表性的存儲卡標(biāo)準(zhǔn)，有SD(安全數(shù)字)存儲卡(存在一個由SD卡協(xié)會調(diào)整的標(biāo)準(zhǔn))、迷你SD、MMC(多媒體卡，其是Infine On Technologies AG的注冊商標(biāo))、RS-MMC(減小尺寸的MMC)等。
關(guān)于存儲卡，例如在國際專利公開No.WO02/099742A1的描述中公開了一種存儲卡的構(gòu)造，其包括閃存芯片、能夠執(zhí)行安全處理的IC卡芯片以及用于對芯片的電路操作進(jìn)行控制的控制芯片，其目的在于提高安全性能。
同時，本發(fā)明人進(jìn)行了研究，以通過將IC卡的功能與存儲卡的功能進(jìn)行組合來實現(xiàn)IC卡功能的提高。結(jié)果發(fā)現(xiàn)，如何在IC卡中制作存儲卡特有的構(gòu)造例如外形、管腳設(shè)置或接口構(gòu)造等是一個重要的問題。
本發(fā)明的目的是提供一種能夠提高IC卡功能的技術(shù)。
通過說明書的描述和附圖，本發(fā)明的上述和其它目的以及新穎特征將變得明顯。

發(fā)明內(nèi)容
將對在本申請中所公開的發(fā)明的代表性發(fā)明的概要進(jìn)行簡要說明如下。
即，本發(fā)明包括(a)制備卡板的步驟，該卡板在卡區(qū)的第一主面、該第一主面相對側(cè)上的第二主面或該兩個主面處印刷有第一信息，(b)在卡區(qū)的第一主面處形成凹陷部分的步驟，(c)在卡區(qū)的第二主面處形成凹陷部分的步驟，(d)從卡板切割出卡區(qū)的步驟，(e)將包括IC卡的IC部分裝配并固定到在卡區(qū)的第一主面的帽部分所形成的凹陷部分中的步驟，所述IC卡具有存儲功能、計算功能和控制功能，(f)將所需數(shù)據(jù)寫入到IC芯片的步驟，以及(g)在帽部分周圍的卡板的一部分處形成穿透卡板的第一主面和第二主面的開口部分的步驟，使得帽部分保持在借助于連接部分通過卡板而懸置的狀態(tài)中。


圖1是根據(jù)本發(fā)明實施例的制造IC卡的步驟的示例的流程圖。
圖2是根據(jù)本發(fā)明實施例的構(gòu)成制造IC卡的步驟的印刷步驟的說明性視圖。
圖3是根據(jù)本發(fā)明實施例的構(gòu)成制造IC卡的步驟的壓力接觸步驟的說明性視圖。
圖4是根據(jù)本發(fā)明實施例的制造IC卡的步驟中的卡板主要部分的平面視圖。
圖5是沿著圖4的線X1-X1獲得的放大截面視圖。
圖6是從圖4繼續(xù)的制造IC卡的步驟中的卡板主要部分的平面視圖。
圖7是沿著圖6的線X1-X1獲得的放大截面視圖。
圖8是將從圖6繼續(xù)的制造IC卡的步驟中的卡板主要部分進(jìn)行放大的平面視圖。
圖9是沿著圖8的線X1-X1獲得的放大截面視圖。
圖10是從圖8繼續(xù)的制造IC卡的步驟中的卡板主要部分的平面視圖。
圖11是沿著圖10的線X1-X1獲得的放大截面視圖。
圖12是從圖10繼續(xù)的制造IC卡的步驟中的卡板主要部分的平面視圖。
圖13是沿著圖12的線X2-X2獲得的放大截面視圖。
圖14是示出定位部分的修改示例的卡板主要部分的平面視圖。
圖15是從圖12的卡板切割出的卡部件的整個第二主面的平面視圖。
圖16是從圖14的卡板所切割出的卡部件的整個第二主面的平面視圖。
圖17是在粘貼IC部分之后的卡部件的整個第二主面的平面視圖。
圖18是沿著圖17的線X1-X1獲得的放大截面視圖。
圖19是在數(shù)據(jù)寫步驟中的卡部件的截面視圖。
圖20是根據(jù)本發(fā)明實施例的IC卡的整個第二主面的平面視圖。
圖21是沿著圖20的線X1-X1獲得的截面視圖。
圖22是沿著圖20的線X3-X3獲得的截面視圖。
圖23是根據(jù)本發(fā)明其它實施例的IC卡的整個第二主面的平面視圖。
圖24是對根據(jù)本發(fā)明其它實施例的IC卡的整個第二主面進(jìn)行放大的平面視圖。
圖25是在根據(jù)本發(fā)明其它實施例的制造IC卡的步驟中整個第二主面的平面視圖。
圖26是加工錐體部分的步驟的說明性視圖。
圖27是從圖26繼續(xù)的加工錐體部分的步驟的說明性視圖。
圖28是從圖27繼續(xù)的加工錐體部分的步驟的說明性視圖。
圖29是根據(jù)本發(fā)明實施例的IC卡的整個第一主面的平面視圖。
圖30是圖29的IC卡的整個第二主面的平面視圖。
圖31是圖29和圖30的IC卡的側(cè)視圖。
圖32是IC卡主體的整個第一主面的平面視圖。
圖33是從左側(cè)觀察圖32的IC卡主體的側(cè)視圖。
圖34是圖32的IC卡主體的整個第二主面的平面視圖。
圖35是在將IC卡主體安裝到連接器之前IC卡主體的樣子的示例的說明性視圖。
圖36是在將IC卡主體安裝到連接器21之后IC卡主體的樣子的示例的說明性視圖。
圖37是安裝有卡適配器的IC卡主體的整個第一主面的平面視圖。
圖38是從下側(cè)觀察圖37的IC卡主體的側(cè)視圖。
圖39是圖37的IC卡主體的整個第二主面的平面視圖。
圖40是IC卡主體的IC部分的布線板的整個接觸面的平面視圖。
圖41是IC卡主體的IC部分的布線板的整個模制面的平面視圖。
圖42是通過將圖41的IC部分的樹脂密封部分去除所示出的整個模制面的放大平面視圖。
圖43是沿圖42的線X4-X4獲得的截面視圖。
圖44是IC卡的IC部分的IC卡微型計算機(jī)電路的示例的電路框圖。
圖45是IC卡的IC部分的接口控制器電路的示例的電路框圖。
圖46是完全示出IC卡的第一主面的信息的顯示示例的平面視圖。
圖47是完全示出IC卡的第二主面的信息的顯示示例的平面視圖。
圖48是完全示出IC卡的第一主面的信息的顯示示例的平面視圖。
圖49是根據(jù)本發(fā)明其它實施例的制造IC卡的步驟中卡板的第二主面的主要部分的平面視圖。
圖50是從圖49繼續(xù)的制造IC卡的步驟中卡板的第二主面的主要部分的平面視圖。
圖51是從圖50繼續(xù)的制造IC卡的步驟中卡板的第二主面的主要部分的平面視圖。
圖52是沿著圖51的線X5-X5獲得的放大截面視圖。
圖53是從圖51繼續(xù)的制造IC卡的步驟中卡板的第二主面的主要部分的平面視圖。
圖54是沿著圖53的線X5-X5獲得的放大截面視圖。
圖55是從圖53繼續(xù)的制造IC卡的步驟中卡板的第二主面的主要部分的平面視圖。
圖56是沿著圖55的線X5-X5獲得的放大截面視圖。
圖57是從圖55繼續(xù)的制造IC卡的步驟中卡主體的整個第二主面的平面視圖。
圖58是對從圖57繼續(xù)的制造IC卡的步驟中的卡主體的主要部分進(jìn)行放大的截面視圖。
圖59是從圖57繼續(xù)的制造IC卡的步驟中卡主體的整個第二主面的平面視圖。
圖60是沿著圖59的線X5-X5獲得的放大截面視圖。
圖61是從圖59繼續(xù)的制造IC卡的步驟中卡主體的整個第二主面的平面視圖。
圖62是沿著圖61的線X5-X5獲得的放大截面視圖。
圖63是根據(jù)本發(fā)明其它實施例的IC卡的整個第一主面的平面視圖。
圖64是圖63的IC卡的整個第二主面的平面視圖。
圖65是圖63和圖64的IC卡的側(cè)視圖。
圖66是沿著圖63和圖64的線X6-X6獲得的放大截面視圖。
圖67是根據(jù)本發(fā)明其它實施例的IC卡的整個第一主面的平面視圖。
圖68是圖67的IC卡的整個第二主面的平面視圖。
圖69是從圖63至圖66或圖67和圖68的IC卡切割出的IC卡主體的整個第一主面的平面視圖。
圖70是當(dāng)從下側(cè)觀察圖69的IC卡主體時的側(cè)視圖。
圖71是圖69的IC卡主體的整個第二主面的平面視圖。
圖72是根據(jù)本發(fā)明其它實施例的IC卡的整個第一主面的平面視圖。
圖73是圖72的IC卡的整個第二主面的平面視圖。
圖74是圖72和圖73的IC卡的側(cè)視圖。
圖75是根據(jù)本發(fā)明其它實施例的IC卡的整個第一主面的平面視圖。
圖76是圖75的IC卡的整個第二主面的平面視圖。
圖77是圖75和圖76的IC卡的側(cè)視圖。
圖78是根據(jù)本發(fā)明其它實施例的IC卡的整個第一主面的平面視圖。
圖79是圖78的IC卡的整個第二主面的平面視圖。
圖80是圖78和圖79的IC卡的側(cè)視圖。
圖81是根據(jù)本發(fā)明其它實施例的IC卡的整個第一主面的平面視圖。
圖82是圖81的IC卡的整個第二主面的平面視圖。
圖83是圖81和圖82的IC卡的側(cè)視圖。
圖84是根據(jù)本發(fā)明其它實施例的制造IC卡的步驟中卡板的平面視圖。
圖85是根據(jù)本發(fā)明其它實施例的IC卡主體的整個第二主面的平面視圖。
圖86是圖85的IC卡主體的IC部分的IC卡微型計算機(jī)電路的示例的電路框圖。
圖87是圖85的IC卡主體的IC部分的接口控制器電路的示例的電路框圖。
圖88是根據(jù)本發(fā)明其它實施例的制造IC卡的步驟中主要部分的截面視圖。
圖89是根據(jù)本發(fā)明又一實施例的制造IC卡的步驟中卡板的基本部分的平面視圖。
圖90是沿著圖89的線X7-X7獲得的截面視圖。
圖91是從圖89繼續(xù)的制造IC卡的步驟中的卡板主要部分的平面視圖。
圖92是沿著圖91的線X7-X7獲得的截面視圖。
圖93是從圖91繼續(xù)的制造IC卡的步驟中的卡板主要部分的平面視圖。
圖94是沿著圖93的線X7-X7獲得的截面視圖。
具體實施例方式
如下將參照附圖對本發(fā)明的實施例進(jìn)行詳細(xì)描述。此外，在用于說明實施例的所有附圖中，具有相同功能的部分附有相同的標(biāo)記，且將省略對其的重復(fù)描述。
(實施例1)將按照圖1的步驟流程圖參照圖2至圖28，給出對圖1的制造IC(集成電路)卡的方法的示例的說明。
首先，制備卡板(步驟100)。例如如下地形成卡板。首先，如圖2所示，將公用信息(第一信息)印刷到印刷薄板1a(步驟100a)。印刷薄板1a包括例如聚氯乙烯(PVC)、聚碳酸酯、聚烯烴(聚丙烯等)、聚對苯二甲酸乙二酯(poly ethylene terephthalatePET)、聚對苯二甲酸乙二醇酯(poly ethylene terephthalate glycolPET-G)等的塑料。通過使用這種相對不昂貴的塑料，可降低IC卡的成本。此外，當(dāng)使用聚碳酸酯時，可通過激光繪制方法來印刷清晰繪制的圖像。此外，當(dāng)焚燒聚丙烯、PET或PET-G時，不生成氯化氫氣體，并因此，可進(jìn)一步減輕對環(huán)境的負(fù)擔(dān)。此外，可在低溫下將PET-G熔融，以獲得在不插入粘附劑的情況下熔融在一起的模制的優(yōu)點。印刷薄板1a的厚度例如約為0.2mm，且使用具有高平坦度的印刷薄板1a以便易于印刷。在印刷薄板1a上所印刷的公用信息是對多個IC卡公用的信息，例如，發(fā)行該卡的公司的公司名稱，卡的種類等，另外，公共字符、圖案或圖表等。
例如采用膠印印刷(offset printing)作為印刷方法。膠印印刷是一種平版印刷術(shù)，并且是這樣一種方法，其用于生產(chǎn)塊印版(plate)上與油性墨具有化學(xué)親和力的部分并通過利用水和油性墨相互排斥的特性將油性墨進(jìn)行轉(zhuǎn)印。具體地，例如，本方法如下。首先，將通過印刷機(jī)2的卷軸部分2a卷成類似筒狀的印刷薄板1a從卷軸部分2a供給到印刷部分2b。該印刷部分2b設(shè)置有墨供給部分2b1、墨輥2b2、水容器2b3、水輥2b4、印版塊2b5、橡皮布(blanket)2b6、壓印滾筒2b7等?；谟∷⒛康牡牟莅?，印版塊2b5的表面預(yù)先形成有親水部分。在印刷部分2b，借助于水輥2b4將在水容器2b3內(nèi)部的加濕水涂覆在印版塊2b5的一側(cè)上，并借助于墨輥2b2將油性墨涂覆在印版塊2b5的該側(cè)上。然后，加濕水粘附到印版塊2b5的親水部分且油性墨粘附到其非親水部分。將粘附到印版塊2b5的油性墨轉(zhuǎn)印到包括橡膠等的橡皮布2b6上，并將粘附到橡皮布2b6的油性墨印刷到印刷薄板1a。在膠印印刷的情形中，甚至可優(yōu)良地印刷精細(xì)的繪制線條。此外，可以容易地制作大量相同的塊。此外，印刷速度快且因此可以縮短遞送時間。此外，降低了印版制作的時間和勞動且因此可進(jìn)行大量的印刷，并且印版制作成本是最不昂貴的且因此可降低IC卡的成本。雖然在圖2中，示例了用于連續(xù)地將所需圖案等印刷在卷成類似筒狀的印刷薄板1a上的膠印輪轉(zhuǎn)印刷，但本方法不限于此，而例如，可采用膠印薄板印刷(offset sheetprinting)，用于將所需圖案印刷在印刷薄板的多個薄板上，例如，該多個薄板逐薄板地被切割成矩形。此外，還可采用凸版印刷(活版印刷術(shù))，用于通過將墨粘附到附有凹陷和突起的塊印版的突起部分來執(zhí)行印刷。在凸版印刷的情形中，可執(zhí)行具有清晰字符或線條的強(qiáng)印刷。此外，還可使用絲印刷的絲網(wǎng)印刷等。
隨后，通過薄板切割部分2c將經(jīng)過印刷處理的印刷薄板1a切割為相應(yīng)單元區(qū)域。單元區(qū)域的平面大小例如約為1m×1m。隨后，如圖3所示，在隨后將印刷薄板1a和覆蓋薄板1c層壓在卡基礎(chǔ)部件1b的第一主面和其背側(cè)上的第二主面的兩個主面上的狀態(tài)下，通過由施壓機(jī)3對它們進(jìn)行熱施壓，形成卡板1(步驟100c)。在熱施壓步驟中，還可將卡基礎(chǔ)部件1b、印刷薄板1a以及覆蓋薄板1c的相應(yīng)層熔融以熔接，還可進(jìn)一步通過在它們之間插入粘附部件來使它們相互粘附。卡板1是具有例如約1m×1m的平面大小且厚度例如約為1.4mm的塑料平板?？ɑA(chǔ)部件1b是卡板1的核心部分，并提供有對卡板1的厚度、強(qiáng)度等進(jìn)行調(diào)整的功能。為了提供具有足夠厚度的卡板1，可將卡板1的多個薄板進(jìn)行層壓來使用?？ɑA(chǔ)部件1b的材料與印刷薄板1a的材料相同。當(dāng)卡基礎(chǔ)部件1b由PET形成時，通過由具有對PET高粘附力的PET-G來形成印刷薄板1a，可以增加通過熔融而將卡基礎(chǔ)部件1b和印刷薄板1a熔接的粘附力，并因此可提高IC卡的可靠性和服務(wù)壽命。使卡基礎(chǔ)部件1b成為比印刷薄板1a和覆蓋薄板1c更硬的狀態(tài)。由此，當(dāng)如稍后所述那樣在卡板1處形成凹陷部分時，可以促使以穩(wěn)定的狀態(tài)進(jìn)行加工處理。此外，可提高當(dāng)在卡基礎(chǔ)部件1b處形成凹陷時對凹陷形狀的可控性，并且可提高凹陷的尺寸精度。覆蓋薄板1c是對卡板1的最外側(cè)上的表面施壓的薄板，且提供有保護(hù)IC卡表面的功能。在將全息膜等的信息工具粘貼在覆蓋薄板1c的表面上的狀態(tài)下，也可進(jìn)行施壓處理。覆蓋薄板1c的材料與印刷薄板1a的材料相同。
接著，通過使用數(shù)字控制(NC)機(jī)械工具等(步驟101)來對卡板1進(jìn)行切割處理。這里，凹陷部分形成在卡板1的第一主面和在其相對側(cè)上的第二主面的兩個主面處(步驟101a)。如圖4和圖5所示，凹陷部分4a至4c通過使用例如用于卡板1的第一主面的相應(yīng)卡區(qū)CR的端銑刀的銑削(milling)而形成(步驟101a1)。圖4示出了卡板1的第一主面的主要部分的平面視圖。這里，如虛線所示，示出了卡區(qū)CR中的兩個。此外，圖5示出了沿圖4的線X1-X1獲得的放大截面視圖。標(biāo)記1ac表示印刷薄板1a和覆蓋薄板1c層壓的部分。凹陷部分4a是用于防止IC卡主體不按要求地從所需電子裝置中取出的凹口部分，凹陷部分4b是固定到后面提到的卡適配器的凸緣(flange)部分，凹陷部分4c是當(dāng)從所需電子裝置等中取出IC卡主體時所抓住的部分。
隨后，在結(jié)束對卡板1的第一主面的全部卡區(qū)CR的加工之后，將卡板1反轉(zhuǎn)，如圖6和圖7所示，通過例如類似于以上所述的用于卡板1的第二主面的相應(yīng)卡區(qū)CR的銑削來形成淺凹陷部分4d至4f。圖6示出了圖4的卡板1的第二主面的主要部分的平面視圖，圖7示出了沿著圖6的線X1-X1獲得的放大截面視圖。凹陷部分4d是后面提到的IC部分的布線板的腔部分，凹陷部分4e是與凹陷部分4b相同的部分，凹陷部分4f是用于導(dǎo)引卡適配器的爪部分的平坦部分。相應(yīng)凹陷部分4d至4f的底部終止于所層壓的部分1ac。
隨后，如圖8和圖9所示，通過例如類似于以上所述的用于卡板1的第二主面的相應(yīng)卡區(qū)CR的銑削來形成深凹陷部分4g。圖9示出了卡板1的第二主面的主要部分的平面視圖，圖10示出了沿著圖9的線X1-X1獲得的放大截面視圖。凹陷部分4g是卡適配器的爪部分進(jìn)入到的部分。
隨后，如圖10和圖11所示，通過例如類似于以上所述的用于卡板1的第二主面的相應(yīng)卡區(qū)CR的銑削來形成深凹陷部分4h(步驟101a2)。圖10示出了卡板1的第二主面的主要部分的平面視圖，圖11示出了沿著圖10的線X1-X1獲得的放大截面視圖。凹陷部分4h是包含IC部分的樹脂密封部分的部分。通過由具有彈性模量比印刷薄板1a和覆蓋薄板1c的彈性模量高的材料來形成卡基礎(chǔ)部件1b，并由在到達(dá)卡基礎(chǔ)部件1b的位置處終止的形狀來構(gòu)成凹陷部分4h的底部，可提高凹陷部分4h的形狀的可控性，并可提高凹陷部分4h的深度的尺寸精度。由于凹陷部分4h是包含IC部分的IC樹脂密封部分的部分，所以當(dāng)該部分沒有形成到所設(shè)計的深度時，出現(xiàn)其中IC部分不能充分固定于此且IC卡的成品率劣化的情形。另一方面，當(dāng)只考慮IC部分的附著而將凹陷部分4h形成得過深時，除了卡板1的厚度本來就比較薄的事實之外，凹陷部分4h是最深的且其面積大，并因此存在使IC卡(特別是后面提到的帽部分)的機(jī)械強(qiáng)度劣化的情形。與此相比，根據(jù)實施例1，可提高凹陷部分4h的深度的尺寸精度，且因此不會帶來關(guān)于IC部分的附著的缺點，并且不會使IC卡(特別是帽部分)的機(jī)械強(qiáng)度降低。因此可提高IC卡的成品率、可靠性和服務(wù)壽命。
附帶地，雖然在以上描述中，說明了這樣的情形在卡板1的第一主面形成凹陷部分4a至4c之后，在卡板1的第二主面形成凹陷部分4d至4h，但與此相反，可在將凹陷部分4d至4h形成在卡板1的第二主面之后，將凹陷部分4a至4c形成在卡板1的第二主面。當(dāng)在先形成相對深的凹陷部分4g、4h之后形成相對淺的凹陷部分4a至4c時，關(guān)心的是，在加工淺凹陷部分4a至4c時會在深凹陷部分4g、4h的部分的卡板1處帶來裂縫等。與此相比，如上所述，通過在將凹陷部分4a至4c形成在卡板1的第一主面之后，將比凹陷部分4a至4c深的凹陷部分4d至4h形成在卡板1的第二主面，可更安全地形成凹陷部分4d至4h，而不在卡板1處帶來裂縫等。
此外，雖然在以上描述中，說明了這樣的情形進(jìn)行加工處理使得例如在所有的卡區(qū)CR形成凹陷部分4d至4f之后，在所有的卡區(qū)CR處，形成其深度顯著不同于凹陷部分4d至4f的深度的凹陷部分4g、4h，但本發(fā)明不限于此，而是例如，可進(jìn)行加工處理使得例如，在卡板1的第二主面的卡區(qū)CR之一處，形成因此所必要的所有凹陷部分4d至4h，此后，在卡板1的第二主面的另一卡區(qū)CR處，形成因此所必要的所有凹陷部分4d至4h。
隨后，如圖12和圖13所示，將穿透卡板1的第一主面和第二主面的定位孔5a形成在卡板1的相應(yīng)卡區(qū)CR(步驟101b)。圖12示出卡板1的第二主面的主要部分的平面視圖。圖13示出沿著圖20的線X2-X2獲得的放大截面視圖。定位孔5a是用于將各個卡部件與IC卡制造裝置進(jìn)行定位的部分，此處，示例出形成在相互傾斜的方向上布置的兩個定位孔5a的情形。通過在同一切割步驟101形成定位孔5a和凹陷部分4a至4h，不僅可以提高操作效率，而且可以提高定位孔5a和凹陷部分4a至4h的相對定位精度。
然而，可在形成定位孔5a之后形成凹陷部分4a至4h。在此情形中，當(dāng)形成凹陷部分4a至4h時，通過定位孔5a可以使相應(yīng)卡區(qū)CR的位置與加工裝置的位置相匹配，并因此，從定位孔5a和凹陷部分4a至4h的相對位置精度的觀點出發(fā)，可以不將定位孔5a和凹陷部分4a至4h在同一切割步驟中形成。此外，雖然此處示例了將定位孔5a形成在相應(yīng)卡區(qū)CR的兩個部分處的情形，但定位孔的個數(shù)不限于兩個，而是可以進(jìn)行各種改變。然而，當(dāng)其形成數(shù)目過多時，會出現(xiàn)使印刷在IC卡的表面上的字符、圖案等區(qū)域劣化的情形，此外，還會使IC卡的機(jī)械強(qiáng)度劣化，并因此，約兩個定位孔是優(yōu)選的。作為定位部分的修改示例，如圖14所示，可形成定位孔5b使其跨在卡區(qū)CR的外圍線上方。在此情形中，只有卡區(qū)CR的外圍的一部分有缺陷，由此不會使公共信息或識別信息的字符、圖案等的區(qū)域顯著地劣化。此外，在定位孔5b的情形中，當(dāng)如稍后所述分離為各個卡部件時，定位孔5b在卡部件的外圍側(cè)面的部分處保留為凹口，在此情形中，在定位時不將定位銷(positioning pin)等插入到其中，因此可便于定位。雖然公開了這樣的情形其中作為根據(jù)該實施例的定位孔5b的形狀，定位孔5b為圓形孔，但本發(fā)明不限于此，而是可以采用橢圓形、三角形、四邊形等的孔形狀和定位銷的形狀。
隨后，如圖15所示，通過沖孔(punch)從卡板1切割出各個卡區(qū)CR(步驟102)。圖15示出了從卡板1所切割出的卡部件1CB的整個第二主面的平面視圖。圖16示出了在圖14的情形中從卡板1所切割出的卡部件1CB的整個第二主面的平面視圖。在此情形中，定位孔5b在卡部件1CB的短邊的側(cè)面保留為凹口5b1。
隨后，將識別信息(第二信息)印刷在卡部件1CB上(步驟103)。該識別信息是對于多個IC卡各不相同的信息，諸如用于個體認(rèn)證等的個人信息。通過使用如熱轉(zhuǎn)印方法、激光繪制方法、凹凸印刷、全息膜的方法，將識別信息寫到粘帖于卡部件1CB的磁帶上作為磁信息的方法，或者其兩種或更多方法組合的方法，來印刷該個體信息。作為識別信息，除例如可通過面部照片等的視覺感知來理解的具有高個體認(rèn)證性能的信息之外，還有如條碼、磁信息等的雖然不能通過視覺感知來理解但可使用專用讀取裝置來記錄的具有高個體認(rèn)證性能的信息。同樣在用于印刷識別信息的步驟103中，通過由定位孔5a與卡部件1CB的定位，可以通過良好地定位識別信息來印刷識別信息。印刷識別信息的步驟可通過圖1的虛線所示的步驟來進(jìn)行。即，此步驟可通過在后面提到的粘貼IC部分的步驟104之后且在寫入數(shù)據(jù)的步驟105之前的一個步驟，在寫入數(shù)據(jù)的步驟105之后且在沖孔步驟106之前的一個步驟，或通過兩個或更多的步驟來執(zhí)行。
隨后，如圖17和圖18所示，在將其固定于此的狀態(tài)下，將IC部分7固定到卡部件1CB的第二主面的凹陷部分4d、4h(步驟104)。圖17示出了在粘貼IC部分7的步驟之后的卡部件1CB的整個第二主面的平面視圖，圖18示出了沿著圖17的線X1-X1獲得的放大截面視圖。IC部分7是形成有IC的部分且包括布線板8和樹脂密封部分9。以在卡部件1CB的第二主面的凹陷部分4h中包含樹脂密封部分9的狀態(tài)，將IC部分7粘貼于此，并以使布線板8的背面(外露面)暴露于外部的狀態(tài)，將其粘貼于此。布線板8的背面(外露面)設(shè)置有例如14個外部端子8a。后面將給出對IC部分7的詳細(xì)說明。同樣在粘貼IC部分7的步驟104中，可以通過使定位孔5a與卡部件1CB定位，利用良好的定位將IC部分7固定于此。
隨后，如圖19所示，將所需數(shù)據(jù)電寫入到后面提到的IC部分7的半導(dǎo)體芯片(步驟105)。即，在通過將數(shù)據(jù)寫入裝置的定位銷11插入到卡部件1CB的定位孔5a中而將數(shù)據(jù)寫入裝置與卡部件1CB進(jìn)行定位的狀態(tài)下，且在使數(shù)據(jù)寫入裝置的數(shù)據(jù)引腳(data pin)12與IC部分7的外部端子8a觸碰(butt)的狀態(tài)下，將數(shù)據(jù)電寫入到其中。IC部分7提供有用于輸入和輸出數(shù)據(jù)的多個數(shù)據(jù)端子，以便處理高速數(shù)據(jù)傳輸。此外，還存在這樣的情形分別提供用于處理多個接口模式的銷，以便于處理各種形式的接口。根據(jù)該實施例，提供有用于構(gòu)成接觸型接口的端子和用于構(gòu)成非接觸型接口的天線端子8a7、8a8。這樣，根據(jù)該實施例的IC部分7，與背景技術(shù)的IC卡相比，通過相應(yīng)情況增加了大量銷，并因此IC部分7的外部端子8a的寬度及其鄰近端子之間的間隔都窄于常規(guī)IC卡的那些寬度及間隔，且存在將來寬度和間隔都變得越來越窄的可能性。因此，除非設(shè)計出關(guān)于數(shù)據(jù)寫入裝置和卡部件1CB的定位的某些對策，否則將會有這樣的情形其中數(shù)據(jù)引腳12不能被充分地觸碰到外部端子8a并帶來了寫入數(shù)據(jù)的失敗。與此相比，根據(jù)實施例1，通過將數(shù)據(jù)寫入裝置的定位銷11插入到卡部件1CB的定位孔5a中，可以以高精度執(zhí)行這兩個部件的定位，并因此即使當(dāng)外部端子8a的寬度及鄰近端子之間的間隔變窄時，也可使數(shù)據(jù)引腳12和外部端子8a以良好的定位進(jìn)行彼此接觸。因此，可減少或防止帶來數(shù)據(jù)寫入中的失敗，且因此，可提高IC卡的成品率。此外，可減少重新寫入數(shù)據(jù)的勞動，且因此可加快制造IC卡的速度。此外，如上所述在寫入處理數(shù)據(jù)后，通過執(zhí)行類似于寫入數(shù)據(jù)的定位，可對IC部分7進(jìn)行簡單的測試。
隨后，如圖20至圖22所示，通過沖孔等對在卡部件1CB的IC卡主體15的外圍處的卡板1的部分進(jìn)行沖孔。此外，在凹陷部分4f的外圍的一側(cè)上的角部處形成錐體(taper)4f1。由此形成IC卡1CD。圖20示出了IC卡1CD的整個第二主面的平面視圖。圖21和圖22分別示出了沿著圖20的線X1-X1和線X3-X3獲得的放大截面視圖。IC卡1CD包括框架部件部分1CB1以及借助于連接部分1CB2在框架中處于懸置狀態(tài)的IC卡主體15。IC卡主體15包括帽部分1CB3和IC部分7。穿透卡部件1CB的第一主面和第二主面的開口部分16形成在除了其外圍的連接部分1CB2之外的IC卡主體15的一部分處。連接部分1CB2的第一主面和第二主面形成有溝槽17，使得可以手動地切割出IC卡主體15。連接部分1CB2連接到如后面所提到的IC卡主體15的前面和后面(圖20的左右兩端，在IC卡主體15的短邊方向的兩端)，且不連接到IC卡主體15的側(cè)面(圖20的上下兩端，在IC卡主體15的縱向上的兩端)。雖然除了構(gòu)成卡表面的第一主面和露出外部端子的第二主面之外，IC卡包括前面(其構(gòu)成在與外部端子8a對準(zhǔn)的一側(cè)上和在構(gòu)成插入到卡槽中的頭部分中的一側(cè)上的端面)、在該前面的相對側(cè)上的后面以及與插入到卡槽中的插入方向平行的側(cè)面，但I(xiàn)C卡主體15的側(cè)面是當(dāng)從IC卡1CD切割出IC卡主體部分15并將其安裝到電子裝置的所需卡槽時在卡槽內(nèi)部成為導(dǎo)引的部分，因此考慮到這樣的事實當(dāng)連接部分1CB2的切割殘留物等出現(xiàn)在該部分時，不能充分地將IC卡主體15置入電子裝置中或從中取出。即，根據(jù)實施例1，IC卡主體15可平穩(wěn)地置入所需的電子裝置中或從中取出。此外，形成連接部分1CB2，使得避開凹陷部分4e、4f和錐體部分4f1。這是因為考慮到這樣的事實難以在凹陷部分4e等部分處形成連接部分1CB2的溝槽17。即，根據(jù)實施例1，可提高便于形成IC卡1CD的性能。此外，凹陷部分4e等的一部分是附著有卡適配器的部分，且因此類似于以上描述，考慮到這樣的事實當(dāng)在該部分處有連接部分1CB2的切割殘留物等時，不能將卡適配器充分地附著于此。即，根據(jù)實施例1，卡適配器可良好地附著于IC卡主體15。此外，雖然在圖20的示例中，對提供3個部分的連接部分1CB2的情形給出了說明，但本發(fā)明不限于此，而是可以進(jìn)行各種改變。例如，如圖23所示，連接部分1CB2可通過其單個部分連接到IC卡主體15的相應(yīng)前面和后面。IC卡主體15的后面的連接部分1CB2形成在用于基本在其縱向的中心處形成錐體部分4f1的IC卡主體15的部分處。此外，如圖24所示，連接部分1CB2可以向IC卡主體15逐漸地變細(xì)。此外，連接部分1CB2可分階段地向IC卡主體15變細(xì)。當(dāng)如上所述連接部分1CB2和IC卡主體15的連接長度比連接部分1CB2和框架部件部分1CB1的連接長度制得更短時，不需要形成溝槽17。由此，可提高便于形成IC卡1CD的性能。
即使在沖孔步驟106中，利用通過定位孔5a對卡部件1CB的位置和沖孔裝置的位置進(jìn)行匹配而得的良好定位，可對IC卡主體15的外圍部分進(jìn)行沖孔。該沖孔步驟可由圖1的虛線所示的步驟來進(jìn)行。即，在分割步驟102之前，在分割步驟102之后且在印刷識別信息的步驟103之前，在印刷識別信息的步驟103之后且在粘貼IC部分的步驟104之前，在粘貼IC部分的步驟104之后且在寫入數(shù)據(jù)的步驟105之前，可進(jìn)行沖孔步驟。例如，圖25示出了在分割步驟102之后且在粘貼IC部分的步驟104之前進(jìn)行沖孔步驟106后的卡部件1CB的整個第二主面的平面視圖。此后可以粘貼IC部分7。
參照圖26至圖28將對形成錐體4f1的方法的示例給出說明。圖26至圖28是用于加工錐體的模具20的說明性視圖。模具20的固定板20a形成有導(dǎo)引孔20a1，該導(dǎo)引孔20a1以相對于固定板20a的主面和背面偏斜的狀態(tài)穿透其主面和背面。導(dǎo)引孔20a1是用于以可移動的狀態(tài)對裝配到孔中的可移動刀片20b的滑動方向進(jìn)行導(dǎo)引的孔。以能夠在向上和向下的方向中移動的狀態(tài)，將可移動板20c置于固定板20a之上。首先，通過定位孔5a使模具20的位置與卡部件1CB的位置匹配。由此，設(shè)置卡部件1CB使得當(dāng)可移動刀片20b沿著導(dǎo)引孔20a1滑動到下側(cè)時，可移動刀片20b的前端的刀片部分觸碰到構(gòu)成卡部件1CB的目標(biāo)的錐體加工部分。隨后，如圖27所示，使可移動板20c向下移動，且使可移動刀片20b沿著固定板20a的導(dǎo)引孔20a1偏斜地滑動。然后，切割刀片20b的刀片部分將構(gòu)成卡部件1CB的目標(biāo)的角部切掉。在此情況所產(chǎn)生的切割芯片1p通過開口部分16被丟棄。此后，如圖28所示，使可移動板20c向上移動以返回到原始位置，且使可移動刀片20b在偏斜向上方向上移動。由此，切割刀片20b與卡主體1CB分離，且在構(gòu)成卡部件1CB的目標(biāo)的部分處可以形成錐體部分4f1。
這樣，根據(jù)實施例1，可在IC卡1CD(IC卡主體15)中制作RS-MMC(減小尺寸的多媒體卡)特有的構(gòu)造，例如外形、管腳設(shè)置或接口構(gòu)造等。因此，可提供具有高功能性的IC卡1CD(IC卡主體15)。
此外，通過概括性地將公共信息印刷到多個卡區(qū)CR且對相應(yīng)各個卡部件1CB印刷或形成識別信息，可以有效地制造IC卡1CD(IC卡主體15)。此外，可以減少或防止帶來錯誤顯示。
此外，通過在分割步驟102之后執(zhí)行印刷識別信息的步驟103、粘貼IC部分7的步驟104、寫入數(shù)據(jù)的步驟105和沖孔步驟106，相應(yīng)步驟的操作可通過使用已得到使用的IC卡制造裝置來執(zhí)行，而不用改動IC卡制造裝置或重新形成IC卡制造裝置。因此，即使在制造新穎的IC卡1CD時，在初始階段也不需要進(jìn)行大量的投資，此外，無需再過多地考慮制造步驟。
此外，通過以在IC卡主體15的周圍具有框架部件部分1CB1的狀態(tài)來遞送IC卡1CD，即使當(dāng)生產(chǎn)多種卡標(biāo)準(zhǔn)時，也可通過框架部件部分1CB1將外形標(biāo)準(zhǔn)化。通過由框架部件部分1CB1來將外形標(biāo)準(zhǔn)化，例如，對用戶的運輸系統(tǒng)可由多個卡標(biāo)準(zhǔn)來共享，且可抑制生產(chǎn)成本增加。此外，當(dāng)通過樹脂模制模具在如所謂的MMC(多媒體卡)存儲卡、RS-MMC、SD(安全數(shù)字)存儲卡或迷你SD等的帽或殼中進(jìn)行模制時，只有簡單的字符、標(biāo)記等可顯示在其表面上，難以提高其認(rèn)證性能、安全性能或外觀，而在實施例1的IC卡1CD的情形中，可將清楚的字符、圖案、圖表或照片等更加精細(xì)地顯示在帽部分1CB3的表面上，并因此可提高認(rèn)證性能和安全性能，使卡無法被簡單地偽造，并且進(jìn)一步地可改善外觀。此外，在使相應(yīng)卡進(jìn)行分割步驟之前，在以一定量的多個卡來連接印刷薄板的狀態(tài)下，通過總地對卡進(jìn)行印刷，可降低在生產(chǎn)大量卡時的印刷成本。接著，將對如以上所述制造的IC卡1CD的構(gòu)造的示例給出說明。
圖29示出實施例1的IC卡1CD的整個第一主面的平面視圖，圖30示出圖29的IC卡1CD的相對面的整個第二主面的平面視圖，圖31示出圖29和圖30的IC卡1CD的側(cè)視圖。
IC卡1CD的外形尺寸例如約為85.6mm×54mm×1.4mm。IC卡1CD的主要部分的IC卡主體15是具有高功能性的卡型信息媒質(zhì)，其具有如所謂的IC卡的功能和如所謂的存儲卡的功能兩者，其中存儲卡的容量大于IC卡的容量并且存儲卡的功能高于能夠執(zhí)行安全處理的IC卡的功能。即，IC卡主體15由這樣的構(gòu)造構(gòu)成其可用在金融、運輸、通信、流通、認(rèn)證等需要高安全性能的各種領(lǐng)域中，作為例如信用卡、現(xiàn)金卡、用于ETC(電子收費系統(tǒng))系統(tǒng)的卡、月票通行證、用于便攜式電話的卡、認(rèn)證卡等，且其在如數(shù)字?jǐn)z相機(jī)、筆記本型個人計算機(jī)、便攜型音樂播放器、便攜型電話等的需要可運輸性的便攜型信息裝置中用作記錄媒質(zhì)。關(guān)于具有IC卡功能和存儲卡功能的卡型信息媒質(zhì)，例如在國際專利公開No.WO02/099742 A1中有詳細(xì)的描述。
圖32至圖33示出了當(dāng)從IC卡1CD切割出IC卡主體15時的樣子。圖32示出了IC卡主體15的整個第一主面的平面視圖，圖33示出了從左側(cè)觀察圖32的IC卡主體時的側(cè)視圖，圖34示出了IC卡主體15的整個第二主面(在與第一主面相對側(cè)上的面)的平面視圖。圖32至圖34中的箭頭標(biāo)記A表示當(dāng)把IC卡主體15安裝到所需電子裝置時的安裝方向的示例。
可手動地或通過切割刀等簡單的切割工具來切割出IC卡主體15。IC卡主體15包括帽部分1CB3和IC部分7。類似于框架部件部分1CB1和連接部分1CB2，從卡板1形成帽部分1CB3。將IC部分7裝配到帽部分1CB3的第二主面的凹陷部分4d、4h，并通過粘附部件將其牢固地固定于此。
例如遵照RS-MMC的標(biāo)準(zhǔn)，形成IC卡存儲器15的外形。即，IC卡主體15的外形尺寸例如約為18mm×24mm×1.4mm。此外，IC卡主體15的前面一側(cè)上的一個角部(圖29和圖30的左側(cè))被顯著地削平，用于作標(biāo)記。此外，凹陷部分4a至4c形成在IC卡主體15的帽部分1CB3的第一主面，凹陷部分4e至4g等形成在帽部分1CB3的第二主面。凹陷部分4a形成在IC卡主體15的側(cè)面，凹陷部分4b、4e形成在IC卡主體15的后面一側(cè)上的角部處，凹陷部分4c、4f、4g和錐體部分4f1形成在IC卡主體15的后面一側(cè)的縱向的中心處。附帶地，不同于一般的RS-MMC，實施例1的IC卡主體15的帽部分1CB3的表面(第一主面和第二主面)顯示有更精細(xì)且更清楚的字符、圖案、圖表或面部照片等，IC卡主體15提供有更高的認(rèn)證性能、安全性能和外觀。此外，相應(yīng)凹陷部分4a至4h的角部形成有圓化的錐體以構(gòu)成難以通過凹陷部分4a至4h的角部導(dǎo)致裂縫(其形成弊端)的構(gòu)造。
帽部分1CB3的第一主面的凹陷部分4a是在將IC卡主體15安裝到所需電子裝置時用于限制IC卡主體15被取出而從電子裝置掉下或因沖擊等而跳出到外界的部分。圖35示出在將IC卡主體15安裝到連接器21時的IC卡主體15的樣子，圖36示出在將IC卡主體15安裝到連接器21之后的IC卡主體15的樣子的示例。當(dāng)沿著箭頭標(biāo)記A的方向?qū)C卡主體15插入到連接器21時，連接器21的鎖爪21a的前端進(jìn)入IC卡主體15的側(cè)面的凹陷部分4a。鎖爪21a的另一端附著有螺旋彈簧21b，且鎖爪21a通過螺旋彈簧21b的推動力對IC卡主體15施壓。由此，IC卡主體15不會被取出而從連接器21掉下或因某些沖擊等而跳出到外界。即，可通過IC卡主體15的凹陷部分4a來牢固地保持IC卡主體15，并因此可限制或防止IC卡主體15被取出而掉下或跳出。
圖32至圖34等所示的帽部分1CB3的第一主面和第二主面的凹陷部分4b、4e、4f、4g是與安裝卡適配器相關(guān)的部分。圖37至圖39示出了將卡適配器22安裝到IC卡主體15的樣子?？ㄟm配器22是用于將RS-MMC標(biāo)準(zhǔn)的IC卡主體15轉(zhuǎn)換成全尺寸MMC標(biāo)準(zhǔn)(外形尺寸為32mm×24mm×1.4mm)的輔助工具。通過將卡適配器22安裝到IC主體15，即使通過對應(yīng)于全尺寸MMC的現(xiàn)有的槽，也可使用該IC卡主體15。通過將卡適配器22的凹陷部分裝配到由IC卡主體15的凹陷部分4b、4e所形成的突起部分，并使卡適配器22的爪部分22a進(jìn)入IC卡主體15的凹陷部分4g，可以將卡適配器22牢固地附著到IC卡主體15的后面?zhèn)取⒆Σ糠?2a提供在卡適配器22的片彈簧支撐部分22b的前端，以通過由片彈簧支撐部分22b的推動力牢固地壓住IC卡主體15。
接著，將對IC卡主體15的IC部分7給出說明。圖40示出IC部分7的整個接觸面(外露面)的平面視圖。IC部分7的布線板8的板主體包括例如玻璃環(huán)氧類樹脂，且將接觸面對準(zhǔn)以在彼此貼近的狀態(tài)下設(shè)置有例如14個外部端子8a(8a1至8a14)。外部端子8a在銅(Cu)等的金屬箔的露出表面處經(jīng)受Ni鍍覆和金(Au)鍍覆等，其將直接與外部裝置(讀取器、寫入器等)的連接端子連接，并且該外部端子8a包括接觸型接口部分，用于將外部裝置和在IC卡主體15內(nèi)部的電路進(jìn)行電連接。雖然沒有特別地限制，但相應(yīng)外部端子8a的信號等的分配例如以下。即，外部端子8a1、8a9、8a10、8a11至8a14是例如用于數(shù)據(jù)的端子，外部端子8a2是例如檢測卡或用于數(shù)據(jù)的端子，外部端子8a3是用于例如命令(CMD)的端子，外部端子8a4是用于電源的端子，用于供給例如低電位側(cè)的電源電壓Vss1，外部端子8a5是用于電源的端子，用于供給例如高電位側(cè)的電源電壓Vcc，外部端子8a6是用于輸入例如時鐘信號的端子，外部端子8a7和8a8是用于天線的端子，用于分別連接到卡微型計算機(jī)的RF部分的電極TML1和TML2，且可通過例如將LC并聯(lián)諧振電路連接到外部端子8a7和8a8來實現(xiàn)非接觸接口。此外，外部端子8a的個數(shù)不限于14個，而是例如可變地為例如7個、8個、9個、10個、11個、13個、16個或17個等。圖85示出了當(dāng)外部端子8a的數(shù)目是13個時的平面視圖，圖86和圖87示出了與圖85對應(yīng)的IC卡的功能框圖。與圖40中所示的IC部分7相比，在圖85中所示IC卡中所存儲的IC部分的不同點在于，與外部端子8a7、8a8對應(yīng)的部分形成有外部端子8a15且不包括用于圖40中所示天線的端子，其中該外部端子8a15構(gòu)成用于供給低電位側(cè)上的電源電壓Vss2的電源的端子。此外，如圖86和圖87所公開的，該IC卡是沒有提供有用于非接觸接口的電路的卡。
圖41示出布線板8的整個模制面(在布線板8的接觸面的背側(cè)上的形成有樹脂密封部分9的面)的平面視圖，圖42示出通過將圖41的樹脂密封部分9去除后所示出的IC部分7的整個模制面的放大平面視圖，圖43示出沿圖42的線X4-X4獲得的截面視圖。
樹脂密封部分9包括例如環(huán)氧類樹脂。以使主面朝向上側(cè)的狀態(tài)，在布線板8的模制面的中心安裝有例如半導(dǎo)體芯片(IC芯片)23a，此外，以使兩個半導(dǎo)體芯片(IC芯片)23b、23c的主面朝向上側(cè)的狀態(tài)，將它們層壓在半導(dǎo)體芯片23a的主面上。相應(yīng)半導(dǎo)體芯片23a至23c包括包含例如硅(Si)等的半導(dǎo)體板，且主面形成有稍后所述的所需電路。此外，半導(dǎo)體芯片23a的外圍附近設(shè)置有多個端子24，以圍繞半導(dǎo)體芯片23a。通過對例如銅(Cu)等的金屬箔的露出表面進(jìn)行鎳(Ni)基鍍覆和金(Au)鍍覆等來構(gòu)成端子24，并借助于布線板8的布線將端子24電連接到外部端子8a。
具有最大芯片尺寸的半導(dǎo)體芯片23a的主面形成有例如能夠進(jìn)行電擦除和寫入數(shù)據(jù)的閃存等的非易失性存儲電路。相對于其它半導(dǎo)體芯片23b、23c，將半導(dǎo)體芯片23a的存儲容量制成最大的容量。借助于鍵合導(dǎo)線(此后，簡單稱作導(dǎo)線)BW，將半導(dǎo)體芯片23a的主面的鍵合焊盤(此后，簡單稱作焊盤)BP電連接到端子24。導(dǎo)線BW包括例如金(Au)的細(xì)導(dǎo)線等。構(gòu)成半導(dǎo)體芯片23a的存儲電路的多個存儲單元構(gòu)成為使得當(dāng)電子注入到存儲單元的浮動?xùn)诺葧r，閾值電壓增大，進(jìn)一步地，當(dāng)電子從浮動?xùn)诺热〕鰰r，閾值電壓減小。存儲單元存儲有根據(jù)與用于讀取數(shù)據(jù)的字線的電壓有關(guān)的閾值電壓的高或低的信息。雖然沒有特別地限制，但例如，擦除狀態(tài)由其中例如存儲單元晶體管的閾值電壓為低的狀態(tài)構(gòu)成，且寫入狀態(tài)由其中閾值電壓為高的狀態(tài)構(gòu)成。
半導(dǎo)體芯片23b的主面形成有例如IC卡微型計算機(jī)電路。該IC卡微型計算機(jī)電路是具有作為安全控制器的功能的電路，且實現(xiàn)可通過對在例如帳戶服務(wù)的電子支付中可利用的ISO/IEC 15408標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行評估和認(rèn)證的認(rèn)證功能。IC卡微型計算機(jī)電路包括例如CPU(中央處理單元)、掩模ROM(只讀存儲器)、RAM(隨機(jī)存取存儲器)、EEPROM(電可擦除可編程ROM)和其它操作電路等的集成電路。掩模ROM存儲有例如執(zhí)行程序、代碼算法等。RAM包括例如作為用于處理數(shù)據(jù)的存儲器的功能。此外，EEPROM包括作為用于存儲數(shù)據(jù)的存儲器的功能。當(dāng)出現(xiàn)來自主機(jī)的對認(rèn)證的請求時，IC卡主體15傳送通過EEPROM而保持的預(yù)定認(rèn)證證書，如果在因此提供了認(rèn)證的條件下，使IC卡主體15能夠執(zhí)行隨后的通信處理。通過掩模ROM來保持進(jìn)行安全處理操作的程序。
圖44示出了在半導(dǎo)體芯片23b中的IC卡微型計算機(jī)電路的示例。IC卡微型計算機(jī)電路25包括CPU 25a、作為工作RAM的RAM25b、定時器25c、EEPROM 25d、協(xié)處理器單元25e、掩模ROM 25f、系統(tǒng)控制邏輯25g、輸入/輸出端口(I/O端口)25h、數(shù)據(jù)總線25i和地址總線25j。
掩模ROM 25f用于存儲CPU 25a的數(shù)據(jù)和操作程序(編碼程序、解碼程序、接口控制程序等)。RAM 25b構(gòu)成為CPU 25a的臨時存儲數(shù)據(jù)的工作區(qū)或區(qū)域，且包括例如SRAM或DRAM。當(dāng)把IC卡命令供給到I/O端口25h時，系統(tǒng)控制邏輯25g對命令進(jìn)行解碼并使CPU 25a執(zhí)行為執(zhí)行命令所需的處理程序。即，通過由系統(tǒng)控制邏輯25g所指示的地址，CPU 25a對掩模ROM 25f進(jìn)行訪問以獲取指令，對所獲取的指令進(jìn)行解碼，并基于解碼結(jié)果或計算數(shù)據(jù)來獲取操作數(shù)。協(xié)處理器單元25e根據(jù)CPU的控制，執(zhí)行橢圓曲線密碼計算中的RSA或余數(shù)計算處理。
I/O端口25h包括1位的輸入/輸出端子I/O，且用于輸入和輸出數(shù)據(jù)以及輸入外部中斷信號。將I/O端口25h耦合到數(shù)據(jù)總線25i，且數(shù)據(jù)總線25i與CPU 25a、RAM 25b、定時器25c、EEPROM 25d以及協(xié)處理器單元25e等電連接。
系統(tǒng)控制邏輯25g執(zhí)行操作模式的控制和IC卡微型計算機(jī)電路25的中斷的控制，且包括用于生成密鑰(code key)的隨機(jī)數(shù)生成邏輯等。當(dāng)通過復(fù)位信號/RES指令I(lǐng)C卡微型計算機(jī)25進(jìn)行復(fù)位操作時，其內(nèi)部被初始化，且CPU 25a開始執(zhí)行來自EEPROM 25d的前列地址的指令。與時鐘信號CLK同步地操作IC卡微型計算機(jī)電路25。
EEPROM 25d用作能夠執(zhí)行電擦除處理和寫入處理以存儲用于指定個體的ID(識別)信息和認(rèn)證證書等的區(qū)域?？刹捎瞄W存或磁性體存儲器(ferromagnetic memory)等代替EEPROM 25d。IC卡微型計算機(jī)電路25支持接觸接口，使用外部端子與外界進(jìn)行接口連接。
接著，圖42和圖43中所示的半導(dǎo)體芯片23c的主面形成有例如接口控制器電路。該接口控制器電路提供有根據(jù)與來自外部的指令或在其內(nèi)部預(yù)先確定的設(shè)置一致的控制模式來對外部接口操作和存儲器接口操作進(jìn)行控制的功能。使對IC卡主體15所提供的接口控制模式構(gòu)成例如MMC(包括RS-MMC)模式。接口控制電路的功能包括根據(jù)借助于外部連接端子或總線的狀態(tài)而與外部交換的命令對存儲卡接口控制模式進(jìn)行識別，根據(jù)所識別的存儲卡接口控制模式對總線寬度進(jìn)行切換，根據(jù)所識別的存儲卡接口控制模式進(jìn)行數(shù)據(jù)格式的轉(zhuǎn)換，通電復(fù)位功能，對與在半導(dǎo)體芯片23b內(nèi)部的與IC卡微型計算機(jī)電路的接口連接進(jìn)行控制，對與在半導(dǎo)體芯片23a內(nèi)部的存儲器電路的接口連接進(jìn)行控制，以及轉(zhuǎn)換電源電壓等。
圖45示出了接口控制器電路26的示例。此外，圖35中的存儲器電路M示出在半導(dǎo)體芯片23處所形成的存儲器電路。
接口控制器電路26包括主機(jī)接口電路26a、微型計算機(jī)26b、閃存控制器26c、緩沖控制器26d、緩沖存儲器26e和IC卡接口電路26f。緩沖存儲器26e包括DRAM、SRAM等。IC卡接口電路26f與IC卡微型計算機(jī)電路25電連接。微型計算機(jī)26b包括CPU(中央處理單元)26b1、保持CPU 26b1的操作程序的程序存儲器(PGM)26b2以及用于CPU 26b1的工作區(qū)域的工作存儲器(WRAM)26b3。通過程序存儲器26b2保持與SD卡、MMC(包括RS-MMC)對應(yīng)的接口控制模式的控制程序。
當(dāng)檢測到存儲卡初始化命令等的發(fā)出時，主機(jī)接口電路26a使得可通過中斷來執(zhí)行對應(yīng)于微型計算機(jī)26b的接口控制模式的控制程序。通過執(zhí)行控制程序，微型計算機(jī)26b通過主機(jī)接口電路26a來控制外部接口操作，通過閃存控制器26c和數(shù)據(jù)控制來控制對存儲器電路M的訪問(寫入、擦除和讀取操作)，以及通過緩沖控制器26d來控制在存儲器卡固有數(shù)據(jù)格式與存儲器公共數(shù)據(jù)格式之間的格式轉(zhuǎn)換。緩沖存儲器26e臨時保持有從存儲器電路M所讀出的數(shù)據(jù)或?qū)Υ鎯ζ麟娐稭所寫入的數(shù)據(jù)。閃存控制器26c將存儲器電路M操作為與硬盤進(jìn)行交換的文件存儲器，并通過扇區(qū)單元來控制數(shù)據(jù)。此外，閃存控制器26c包括用于在將數(shù)據(jù)存儲到存儲器電路M時添加ECC碼的ECC電路(未示出)，且通過用于讀出數(shù)據(jù)的ECC碼執(zhí)行錯誤檢測和校正處理。
此外，雖然在上述示例中，說明了這樣的情形其中IC卡微型計算機(jī)電路和接口控制電路和存儲器電路分離地形成在半導(dǎo)體芯片23a至23c上，但本發(fā)明不限于此，而是例如，IC卡微型計算機(jī)電路和接口控制電路可形成在一個半導(dǎo)體芯片上。此外，IC卡微型計算機(jī)電路和接口控制器電路和存儲器電路可形成在一個半導(dǎo)體芯片上。
接著，圖46至圖48示出了IC卡1CD的信息(公用信息和識別信息)的顯示示例。圖46和圖48示出了IC卡1CD的整個第一主面的平面視圖，圖47示出了IC卡1CD的整個第二主面的平面視圖。
圖46和圖47示出了當(dāng)用于例如信用卡、現(xiàn)金卡、用于ETC系統(tǒng)的卡、月票通行證、用于便攜式電話的卡或認(rèn)證卡等的顯示示例。除了字符和照片的印刷之外，對卡進(jìn)行背景印刷、跟隨箔轉(zhuǎn)印(followfoil transcription)等，且卡被提供有高認(rèn)證性能和安全性能。此外，類似于一般的IC卡，還可形成激光標(biāo)記、凹凸字符、磁帶區(qū)、條碼印刷部分、手寫區(qū)等。
此外，圖48示出了當(dāng)卡用作具有例如電影、音樂、游戲軟件等的高娛樂性的卡時的顯示示例。可將記錄到IC卡主體15的存儲器電路M的一個場景或電影的照片等顯示在IC卡1CD的表面上(框架部件部分1CB1、帽部分1CB3)。因此，可簡單地視覺確認(rèn)記錄到IC卡主體15的工作(電影、音樂、游戲等)內(nèi)容。
(實施例2)在實施例2中，將對當(dāng)制造例如迷你SD標(biāo)準(zhǔn)的IC卡主體時的示例給出說明。
首先，類似于實施例1地制備經(jīng)過印刷處理的卡板1，且類似于實施例1地對卡板1進(jìn)行切割。即，如圖49所示，在形成用于卡板1的相應(yīng)卡區(qū)CR的定位孔5b之后，對于卡板1的第一主面的相應(yīng)卡區(qū)CR形成凹陷部分4a、4i。圖49示出卡板1的第一主面的主要部分的平面視圖。凹陷部分4i是構(gòu)成在將IC卡主體安裝到電子裝置時的導(dǎo)引部分的部分。隨后，在完成對卡板1的第一主面的所有卡區(qū)CR的加工后，如圖50所示，將卡板1反轉(zhuǎn)，對于卡板1的第二主面的相應(yīng)卡區(qū)CR形成淺凹陷部分4j。圖50示出圖49的卡板1的第二主面的主要部分的平面視圖。凹陷部分4j是用于構(gòu)成外部端子的表面的參考高度的腔部分。隨后如圖51和圖52所示，對于卡板1的第二主面的相應(yīng)卡區(qū)CR形成深凹陷部分4k。圖51示出卡板1的第二主面的主要部分的平面視圖，圖52示出沿著圖51的線X5-X5獲得的截面視圖。凹陷部分4k是IC部分的布線板的腔部分。隨后，如圖53和圖54所示，對于卡板1的第二主面的相應(yīng)卡區(qū)CR形成深凹陷部分4m。圖53示出卡板1的第二主面的主要部分的平面視圖，圖54示出沿著圖53的線X5-X5所獲得的截面視圖。凹陷部分4m是包含IC部分的樹脂密封部分的部分。隨后，如圖55和圖56所示，對于卡板1的第二主面的相應(yīng)卡區(qū)CR加工錐體部分4n。圖55示出卡板1的第二主面的主要部分的平面視圖。圖56示出沿著圖55的線X5-X5獲得的截面視圖。圖56示例了通過端銑刀工具30來形成錐體部分4n的行為，端銑刀工具30的主軸偏斜地傾向于卡板1的主面(步驟100、101)。通過形成錐體部分4n，可以將IC卡主體平穩(wěn)地插入到電子裝置中。
隨后，如圖57所示，通過沖孔(步驟102)從卡板1切割出各個卡區(qū)CR。圖57示出從卡板1切割出的卡部件1CB的整個第二主面的平面視圖。隨后，在類似于實施例1將識別信息(第二信息)印刷到卡部件1CB之后(步驟103)，如圖58至圖60所示，通過液態(tài)或薄板狀的粘附部件31，將IC部分7以裝配到卡部件1CB的第二主面的凹陷部分4k、4m的狀態(tài)進(jìn)行固定(步驟104)。圖58示出在粘貼IC部分7的步驟中的卡部件1CB的主要部分的截面視圖，圖59示出在粘貼IC部分7的步驟后卡部件1CB的整個第二主面的平面視圖，圖60是沿著圖59的線X5-X5獲得的截面視圖。以其中在卡部件1CB的第二主面的凹陷部分4m中包含樹脂密封部分9且布線板8的背面外于外部的狀態(tài)，將IC部分7粘貼于此。布線板8的背面(外面)設(shè)置有例如11個外部端子8b。
接著，類似于實施例1，將所需數(shù)據(jù)電寫入到IC部分7的半導(dǎo)體芯片(步驟105)。類似于實施例1，在數(shù)據(jù)寫入處理后，對IC部分7進(jìn)行簡單的測試。隨后，如圖61和圖62所示，將背面標(biāo)簽32粘貼到卡部件1CB的第二主面的IC部分7的背面(外面)。圖61示出卡部件1CB的整個第二主面的主要部分的平面視圖，圖62示出沿著圖61的線X5-X5獲得的截面視圖。背面標(biāo)簽32提供有減小在卡部件1CB的第二主面的IC部分7處的臺階差的功能，保護(hù)IC部分7免受外部沖擊、潮濕等的表面保護(hù)功能，用于電保護(hù)IC部分7的絕緣保護(hù)功能以及顯示功能。背面標(biāo)簽32包括包含例如塑料的標(biāo)簽主體32a和其背面的粘附層32b，且通過背面的粘附層32b的粘附力，粘貼到IC部分7的布線板8。
接著，如圖63和圖64所示，通過沖孔等對在卡部件1CB的IC卡主體15的外圍處的卡板1的一部分進(jìn)行沖孔(步驟106)。由此，形成具有迷你SD標(biāo)準(zhǔn)的IC卡主體15的IC卡1CD。圖63示出IC卡1CD的整個第一主面的平面視圖，圖64示出IC卡1CD的整個第二主面的平面視圖，圖65示出圖63和圖64的IC卡1CD的側(cè)視圖，圖66示出沿著圖63和圖64的線X6-X6獲得的截面視圖。在不偏離這些步驟的主旨的范圍內(nèi)，可改變執(zhí)行相應(yīng)步驟的順序。
IC卡1CD的外形尺寸與實施例1的相同。根據(jù)實施例2，將連接部分1CB2連接到帽部分1CB3的兩個側(cè)面。在迷你SD標(biāo)準(zhǔn)的IC卡主體15的情形中，當(dāng)將IC卡主體15安裝到所需電子裝置中和從其中取出時，將由IC卡主體15的側(cè)面的凹陷部分4i所形成的導(dǎo)引部分形成為平行于插入IC卡的方向，并且在使所需電子裝置的卡槽內(nèi)部的軌道部分與IC卡主體安裝導(dǎo)引相互接觸的狀態(tài)下，滑動地移動。因此，導(dǎo)引部分的表面狀態(tài)對于將卡插入卡槽和從卡槽中取出卡產(chǎn)生顯著的影響。此外，導(dǎo)引部分顯著地與在卡槽內(nèi)部的卡的定位精度相關(guān)。當(dāng)導(dǎo)引部分的尺寸精度低時，在卡槽內(nèi)部，經(jīng)由窄間隔來對準(zhǔn)外部端子的方向改變，構(gòu)成在卡槽內(nèi)部帶來接觸失敗等的因素。與此相比，雖然可將卡前面壓緊到卡槽的內(nèi)部，但在被插入到卡槽內(nèi)部的狀態(tài)下，構(gòu)成卡插入方向的頭部分的卡前面不能滑動地移動。當(dāng)卡前面的尺寸精度低時，會帶來這種可能性，即通過在平行于卡插入和取出方向的方向中延長外部端子的形狀而在平行于卡插入和取出的方向中引起位置改變，這樣可以避免在卡槽內(nèi)部的接觸失敗。通過這種情況，優(yōu)選地將連接部分1CB2連接到至少除導(dǎo)引部分之外的部分。此外，進(jìn)一步優(yōu)選地將連接部分1CB2連接到卡的前面和后面。由此，同樣在實施例2中，類似于實施例1，IC卡戶體15可平穩(wěn)地置入到所需電子裝置的卡槽和從中取出。此外，同樣在實施例2中，類似于實施例1，形成連接部分1CB2使得避開錐體部分4n。由此，同樣在實施例2中，類似于實施例1，可提高便于形成IC卡1CD的性能。然而，如例如圖67和圖68中所示，可通過連接部分1CB2的單個部分將其連接到IC卡主體15的相應(yīng)前面和后面。將IC卡主體15的前面的連接部分1CB2連接到基本在IC卡主體15的短邊方向中的中心形成錐體部分4n的部分。此外，如參照實施例1的圖24所說明的，連接部分1CB2可逐漸變細(xì)，或逐步地向IC卡主體15變細(xì)。
實施例2的IC卡主體15也是具有高功能性的信息媒質(zhì)，具有能夠執(zhí)行安全處理的所謂IC卡的功能和所謂存儲卡的功能，其中存儲卡的容量大于IC卡的容量且存儲卡的功能高于IC卡的功能。同樣IC卡主體15的電路構(gòu)造基本上與實施例1中所說明的相同，并因此將省略對其的重復(fù)說明。
圖69至圖71示出當(dāng)從IC卡1CD切割出IC卡主體15時的樣子。圖69示出IC卡主體15的整個第一主面的平面視圖，圖70示出當(dāng)從下側(cè)觀察圖69的IC卡主體時的側(cè)視圖，圖71示出IC卡主體15的整個第二主面(在第一主面的相對側(cè)上的面)的平面視圖。遵照例如迷你SD的標(biāo)準(zhǔn)來形成根據(jù)實施例2的IC卡主體15的外形。即，實施例2的IC卡主體15的外形尺寸例如約為21.5mm×20mm×1.4mm。此外，通過其中前面?zhèn)壬系膶挾榷逃诤竺鎮(zhèn)壬系膶挾鹊男螤顏硇纬蒊C卡主體15。此外，IC卡主體15的帽部分1CB3的第一主面形成有凹陷部分4a、4i，且帽部分1CB3的第二主面形成有凹陷部分4j、4k、4m和錐體部分4n。凹陷部分4a形成在IC卡主體15的側(cè)面，將凹陷部分4i延伸以形成在IC卡主體15的前面?zhèn)壬系膫?cè)面處，凹陷部分4j和錐體部分4n形成在IC卡主體15的前面。然而，不同于一般的迷你SD，帽部分1CB3的表面(第一主面和第二主面)顯示有更精細(xì)和更清晰的字符、圖案、圖表或面部照片等的信息，并提供有更高的認(rèn)證性能、安全性能和外觀。此外，相應(yīng)凹陷部分4a、4i至4k、4m的角部形成有圓化錐體，以構(gòu)成這樣的構(gòu)造其中難以因凹陷部分4a、4i至4k、4m的角部而帶來構(gòu)成弊端的裂縫。同樣在實施例2的情形中，凹陷部分4a與參照實施例1的圖35等所說明的相同。此外，當(dāng)如上所述將IC卡主體15安裝到電子裝置或從其中取出時，凹陷部分4i是構(gòu)成導(dǎo)引的部分。
對準(zhǔn)根據(jù)實施例2的IC卡主體15的IC部分7的布線板8的接觸面，以在彼此貼近的狀態(tài)下設(shè)置有例如11個外部端子8b(8b1至8b11)。外部端子8b的材料、功能等類似于外部端子8a。雖然沒有特別限制，但相應(yīng)外部端子8b的信號等的分配例如如下。即，外部端子8b1、8b10、8b11例如是用于數(shù)據(jù)的端子，外部端子8b2是用于例如檢測卡或用于數(shù)據(jù)的端子，外部端子8b3是用于例如命令(CMD)的端子，外部端子8b4是用于例如供給低電位側(cè)上的電源電壓Vss1的電源的端子，外部端子8b5、8b6是雖然當(dāng)前沒有分配但可在將來利用的未連接(NC)端子，外部端子8b7是用于例如供給高電位側(cè)上的電源電壓Vdd的電源的端子，外部端子8a8是用于例如輸入時鐘信號(CLK)的端子，電源端子8a9是用于例如供給低電位側(cè)上的電源電壓Vss2的電源的端子。
同樣在實施例2中，可以實現(xiàn)與實施例1相同的效果。
(實施例3)在實施例3中，將對應(yīng)用于全尺寸的HS-MMC(高速多媒體卡)標(biāo)準(zhǔn)的示例給出解釋。圖72示出根據(jù)實施例3的IC卡1CD的整個第一主面的平面視圖，圖73是圖72的IC卡1CD的整個第二主面的平面視圖，圖74是圖72和圖73的IC卡1CD的側(cè)視圖。
根據(jù)實施例3的IC卡1CD的外形尺寸類似于實施例1的外形尺寸。然而，根據(jù)實施例3的IC卡主體15的外形尺寸例如為32mm×24mm×1.4mm，其大于實施例1的情形中的尺寸。在實施例3的IC卡主體15的情形中，無需安裝卡適配器，且因此不在帽部分1CB3的第一主面和第二主面處形成因此的凹陷部分，但是在帽部分1CB3的第一主面和第二主面處形成凹陷部分4a、4d、4h。雖然此處示例了安裝RS-MMC標(biāo)準(zhǔn)的IC部分7的情形，但本發(fā)明不限于此，而可以將全尺寸的MMC標(biāo)準(zhǔn)的IC部分安裝于此。當(dāng)安裝RS-MMC標(biāo)準(zhǔn)的IC部分7時，與安裝全尺寸的MMC標(biāo)準(zhǔn)的IC部分的情形相比，可減小IC卡主體15的重量。IC部分可用于RS-MMC標(biāo)準(zhǔn)和全尺寸的MMC標(biāo)準(zhǔn)，且因此可縮短制造IC卡主體15的時間，進(jìn)一步可降低IC卡主體15的成本。
同樣在實施例3中，可以實現(xiàn)與實施例1相同的效果。
(實施例4)圖75至圖77示出實施例4的IC卡1CD。圖75示出根據(jù)實施例4的IC卡1CD的整個第一主面的平面視圖，圖76示出圖75的IC卡1CD的整個第二主面的平面視圖，圖77示出圖75和圖76的IC卡1CD的側(cè)視圖。
根據(jù)實施例4，IC卡主體15附著到IC卡1CD的角部。由此，可容易地通過簡單切割工具或手動地切割出IC卡主體15。在此情形中，可相對整潔地切割出IC卡主體15，可使連接部分1CB2的殘留物難以出現(xiàn)在IC卡主體15，且因此，即使當(dāng)連接部分1CB2連接到IC卡主體15的側(cè)面的一部分時，也可以減少出現(xiàn)實施例1中所說明的缺點。
此外，可如圖78至圖80所示那樣來構(gòu)成IC卡1CD。圖78示出根據(jù)實施例4的IC卡主體1CD的整個第一主面的平面視圖，圖79示出圖78的IC卡1CD的整個第二主面的平面視圖，圖80示出圖78和圖79的IC卡1CD的側(cè)視圖。
根據(jù)該示例，與圖75和圖76中所示情形相比，更靠近于IC卡1CD的長邊中心地設(shè)置IC卡主體15。通過平面凹陷形狀來形成框架部件部分1CB1，使IC卡主體15進(jìn)入到該凹陷，且將其保持為通過連接部分1CB2而懸置的狀態(tài)。此外，IC卡主體15的短邊形成IC卡1CD的長邊的一部分。同樣在此情形中，與實施例1至實施例3的情形相比，IC卡主體15可更為便利地以手動等來切割出。此外，將連接部分1CB2連接到IC卡主體15的前面和后面，且因此，連接部分1CB2的切割殘留物不會出現(xiàn)在IC卡主體15的側(cè)面。因此，類似于實施例1等，IC卡主體15可平穩(wěn)地插入到電子裝置中或從中取出。
(實施例5)圖81至圖83示出了根據(jù)實施例5的IC卡1CD。圖81示出根據(jù)實施例5的IC卡1CD的整個第一主面的平面視圖，圖82是圖81的IC卡1CD的整個第二主面的平面視圖，圖83示出圖81和圖82的IC卡1CD的側(cè)視圖。
實施例5是當(dāng)所完成的產(chǎn)品在其中不進(jìn)行圖1的沖孔步驟106的狀態(tài)下構(gòu)成的示例。將IC部分7裝配，以將其牢固地固定到卡主體1CB的第二主面的凹陷部分4d、4h(參照圖16等)。同樣在此情形中，可以提供具有高認(rèn)證性能、安全性能和功能的IC卡1CD。
(實施例6)根據(jù)實施例6，制備卡板(步驟100)，對其進(jìn)行切割(步驟101)，此后進(jìn)行粘貼IC部分的步驟104和沖孔步驟106，此后進(jìn)行分割步驟102。此外，此后執(zhí)行印刷識別信息的步驟103和數(shù)據(jù)寫入步驟105。這樣，通過在分割前總地對卡板1的多個卡區(qū)CR執(zhí)行對于多個IC卡公用的步驟，可提高制造IC卡的步驟的操作效率。另一方面，通過在分割步驟102之后執(zhí)行印刷識別信息的步驟103和數(shù)據(jù)寫入步驟105，可減少或防止帶來錯誤顯示或錯誤描述。
此外，可最后執(zhí)行分割步驟102(在圖1的沖孔步驟106之后)。通過在分割前對卡板1的多個卡區(qū)CR這樣總地執(zhí)行所有步驟，可進(jìn)一步提高制造IC卡的步驟的操作效率。在此情形中，當(dāng)定位孔5a等提供在卡板1的相應(yīng)卡區(qū)CR處時，定位變得困難且因此，如圖84所示，定位孔5c可提供在卡板1的對角線部分的附近，由此，可執(zhí)行相應(yīng)步驟中與制造裝置的定位。在此情形中，定位孔不提供在IC卡1CD本身上，且因此用于公用信息或識別信息的字符、圖案等的區(qū)域不會劣化。
雖然基于實施例對由發(fā)明人所完成的本發(fā)明給出了特定的說明，但是本發(fā)明不限于這些實施例，而當(dāng)然可以在不偏離發(fā)明主旨的范圍內(nèi)進(jìn)行各種改變。
例如，雖然在卡上形成凹陷的步驟中，描述了由通過使用數(shù)字控制加工工具等的切割處理來相繼地形成各個凹陷的步驟，但在卡上形成凹陷的步驟也可通過模具的施壓等的步驟來形成。
圖88至圖94示出通過模具施壓來在卡上形成凹陷的形成步驟的情形。
圖88公開了通過由模具等所形成的夾具35A、35B來形成凹陷部分4c的步驟。這里，凹陷部分4c通過夾具35A的壓力而形成。這樣，通過由夾具35A來形成凹陷，當(dāng)形成例如其中凹陷底部偏斜的凹陷部分14的形狀時，與使用數(shù)字控制加工工具的情形相比，該步驟可在短時段內(nèi)完成，且實現(xiàn)引起制造成本降低的優(yōu)點。此外，雖然在通過夾具35A來形成凹陷部分時，由于從上側(cè)對夾具35A施壓，出現(xiàn)了如圖88所示的在與形成凹陷部分4c的側(cè)相對的一側(cè)上的面處形成不需要的突起部分36的情形，但通過在此后執(zhí)行的通過數(shù)字控制加工工具的切割，可容易地去除這種突起部分36。
圖89至圖94公開了通過模具等所形成的夾具進(jìn)行擠壓，沖孔，使卡的一部分從其兩面凹陷的加工。在通過模具使卡變形來形成凹陷部分的加工中，與切割相比，保持了卡的體積，且因此，帶來了與所要形成的凹陷部分對應(yīng)的樹脂體積的移動。在圖89至圖94中所示的步驟中，通過圖89、圖90中所示例的沖孔，確?？臻g37，用于容納在圖91、圖92中所示例的通過夾具35C、35D進(jìn)行擠壓時所帶來的體積的移動。由此，防止了在進(jìn)行擠壓中在卡表面(第一主面和第二主面)形成不需要的突起，以便于此后的形狀加工步驟。
在通過模具施壓時，通過加熱器等對模具進(jìn)行加熱，或?qū)δ＞呤┘映暡?，可以改善對包括熱塑性樹脂的卡的軟化，且還可以縮短步驟時間。
此外，雖然例如在實施例1至實施例4和實施例6中，對在一個IC卡中形成一個IC卡主體的情形給出了說明，但本發(fā)明不限于此，也可在一個IC卡中形成多個IC卡主體。
此外，IC部分7的布線板8的板主體的材料不限于玻璃環(huán)氧類樹脂，而可以使用例如具有比玻璃環(huán)氧類樹脂柔性更高的聚酰亞胺類樹脂。
通過本申請所公開的實施例中的代表性實施例所實現(xiàn)的效果簡單說明如下。
即，可以提高IC卡的功能。
工業(yè)適用性如上所述，根據(jù)本發(fā)明的IC卡適于在金融、運輸、通信、流通和認(rèn)證等各種領(lǐng)域中用于例如信用卡、現(xiàn)金卡、用于ETC系統(tǒng)的卡、月票通行證、用于公用電話的卡、用于便攜式電話的卡或認(rèn)證卡等，除此之外，根據(jù)本發(fā)明的IC卡還適于用作需要可運輸性的便攜型信息裝置的記錄媒質(zhì)，如用在數(shù)字?jǐn)z像機(jī)、筆記本型個人計算機(jī)、便攜型音樂播放器、便攜式電話等中。
權(quán)利要求
1.一種制造IC卡的方法，其特征在于包括以下步驟(a)制備卡板的步驟，所述卡板具有多個卡區(qū)，并且在所述多個卡區(qū)中的每個卡區(qū)的第一主面、所述第一主面相對側(cè)上的第二主面或所述兩個主面處印刷有第一信息，(b)在所述多個卡區(qū)中的每個卡區(qū)的所述第一主面處形成凹陷部分的步驟，(c)在所述多個卡區(qū)中的每個卡區(qū)的所述第二主面處形成凹陷部分的步驟，(d)從所述卡板切割出所述多個卡區(qū)中的每個卡區(qū)的步驟，(e)將包括IC芯片的IC部分固定到在所述多個卡區(qū)中的每個卡區(qū)的帽部分的所述第二主面處所形成的所述凹陷部分的步驟，所述IC芯片具有存儲功能、計算功能和控制功能，(f)將所需數(shù)據(jù)寫入到所述IC芯片的步驟，以及(g)在所述帽部分周圍的所述卡板的一部分處形成穿透所述卡板的所述第一主面和所述第二主面的開口部分的步驟，使得所述帽部分保持在借助于連接部分通過所述卡板而懸置的狀態(tài)中。
2.根據(jù)權(quán)利要求1的制造IC卡的方法，其中所述(a)步驟的特征在于所述(a)步驟包括以下步驟(a1)將所述第一信息印刷到印刷薄板的步驟；(a2)針對每個單元區(qū)域，切割印刷有所述第一信息的所述印刷薄板的步驟；以及(a3)通過將卡基礎(chǔ)部件的第一主面上、所述第一主面相對側(cè)上的第二主面上、或所述兩個主面上的所述印刷薄板的單元區(qū)域進(jìn)行層壓來形成所述卡板，且此后使所述印刷薄板的單元區(qū)域與所述卡基礎(chǔ)部件彼此壓力接觸的步驟。
3.根據(jù)權(quán)利要求2的制造IC卡的方法，其特征在于所述(a1)的印刷方法是膠印印刷方法。
4.根據(jù)權(quán)利要求2的制造IC卡的方法，其特征在于所述卡基礎(chǔ)部件比所述印刷薄板硬。
5.根據(jù)權(quán)利要求1的制造IC卡的方法，其特征在于所述第一信息是對多個所述IC卡公用的公用信息。
6.根據(jù)權(quán)利要求1的制造IC卡的方法，其特征在于進(jìn)一步包括(h)在所述多個卡區(qū)中的每個卡區(qū)的所述第一主面、所述第二主面或所述兩個主面處印刷第二信息的步驟，所述第二信息構(gòu)成因多個相應(yīng)IC卡而不同的識別信息。
7.根據(jù)權(quán)利要求6的制造IC卡的方法，其特征在于通過熱轉(zhuǎn)印方法、激光繪制方法、凹凸印刷或者其兩種或更多種方法所組合的方法來印刷所述識別信息。
8.根據(jù)權(quán)利要求1的制造IC卡的方法，其特征在于在所述(b)步驟和所述(c)步驟中，通過使用端銑刀的銑削形成所述凹陷部分。
9.根據(jù)權(quán)利要求1的制造IC卡的方法，其特征在于在所述(d)步驟之前，進(jìn)一步包括(i)在所述卡區(qū)處形成用于將所述卡板的位置和IC卡制造裝置的位置進(jìn)行匹配的定位部分的步驟。
10.根據(jù)權(quán)利要求9的制造IC卡的方法，其特征在于在所述(b)步驟、所述(c)步驟或所述這兩個步驟中形成所述定位部分。
11.根據(jù)權(quán)利要求9的制造IC卡的方法，其特征在于通過穿透所述卡板的所述第一主面和所述第二主面的孔，或者在所述卡板的所述第一主面、所述第二主面或者所述兩個主面處所形成的所述凹陷部分，來形成所述定位部分。
12.根據(jù)權(quán)利要求1的制造IC卡的方法，其特征在于在所述(b)步驟和所述(c)步驟之后進(jìn)行所述(d)步驟。
13.根據(jù)權(quán)利要求1的制造IC卡的方法，其特征在于當(dāng)對包括所述IC部分和所述帽部分的所述IC卡主體進(jìn)行切割以從所述IC卡分離來安裝到所需電子裝置時，在安裝IC卡主體中不與所述所需電子裝置的導(dǎo)引部分相接觸的部分處，形成所述(g)步驟的所述連接部分。
14.一種制造IC卡的方法，其特征在于包括以下步驟(a)制備卡板的步驟，所述卡板在卡區(qū)的第一主面、所述第一主面相對側(cè)上的第二主面或所述兩個主面處印刷有第一信息；(b)在所述卡區(qū)的所述第一主面處形成凹陷部分的步驟；(c)在所述卡區(qū)的所述第二主面處形成凹陷部分的步驟；(d)從所述卡板切割出所述卡區(qū)的步驟；(e)將第二信息印刷到所述卡區(qū)的所述第一主面、所述第二主面或所述兩個主面的步驟；(f)將包括IC芯片的IC部分固定到在所述卡區(qū)的所述第二主面的帽部分處所形成的所述凹陷部分的步驟，所述IC芯片具有存儲功能、計算功能和控制功能；(g)將所需數(shù)據(jù)寫入到所述IC芯片的步驟，以及(h)在所述帽部分周圍的所述卡板的一部分處形成穿透所述卡板的所述第一主面和所述第二主面的開口部分的步驟，使得所述帽部分保持在借助于連接部分通過所述卡板而懸置的狀態(tài)中。
15.一種IC卡，其特征在于包括以下構(gòu)造，所述構(gòu)造的特征在于包括(a)框架部件部分；以及(b)IC卡主體，以借助于連接部分而懸置的狀態(tài)被安裝到所述框架部件部分的框架內(nèi)部；其中所述IC卡主體包括與所述連接部分連接的帽部分、IC部分以及平行于插入所述IC卡的方向而形成的卡側(cè)部分；其中所述IC部分包括具有存儲功能、計算功能和控制功能的IC芯片，以及用于安裝所述IC芯片的布線板，所述IC部分被固定到所述帽部分的第二主面的凹陷部分；以及其中所述連接部分連接到除所述卡側(cè)部分之外的所述IC卡主體的位置。
16.根據(jù)權(quán)利要求15的IC卡，其特征在于所述框架部件部分和所述帽部分通過對卡基礎(chǔ)部件和被層壓到所述卡基礎(chǔ)部件的第一主面、所述第一主面相對側(cè)上的第二主面或所述兩個主面的印刷薄板進(jìn)行層壓的構(gòu)造而構(gòu)成。
17.根據(jù)權(quán)利要求16的IC卡，其特征在于所述卡基礎(chǔ)部件比所述印刷薄板硬。
全文摘要
一種IC卡1CD包括框架部件部分1CB1和處于通過其框架中的連接部分1CB2而懸置的狀態(tài)中的IC卡主體15。使IC卡主體15構(gòu)成具有高功能性的卡型信息媒質(zhì)，其具有如所謂IC卡的功能和如所謂存儲卡的功能，該存儲卡的容量比IC卡容量大且該存儲卡的功能比能夠執(zhí)行安全處理的IC卡的功能高。遵照RS－MMC外形標(biāo)準(zhǔn)形成IC卡主體15的外形。通過在制造一般IC卡的步驟中所使用的印刷方法，使IC卡主體15的帽部分1CB3的表面印刷有所需的字符、圖案、圖表和照片等，且IC卡主體15提供有更高的認(rèn)證性能、安全性能和外觀。
文檔編號B42D15/10GK1918581SQ2004800418
公開日2007年2月21日 申請日期2004年2月20日 優(yōu)先權(quán)日2004年2月20日
發(fā)明者西澤裕孝, 大迫潤一郎, 大澤賢治, 和田環(huán), 杉山道昭 申請人:株式會社瑞薩科技