專利名稱：用于制造ic卡的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種用于制造IC卡的方法。更具體地說，本發(fā)明涉及用于制造用作接觸IC卡和非接觸IC卡的一種IC卡的方法。接觸IC卡通過電接點(diǎn)接收電能和信號(hào)，非接觸IC卡通過電磁耦合而不形成電接觸來接收電能和信號(hào)。
背景技術(shù)：
包括IC芯片的IC卡和已知的磁條卡相比具有大的存儲(chǔ)容量和高的安全性，并被廣泛地用于金融和運(yùn)輸工業(yè)中。
一般地說，已知的IC卡有兩種非接觸IC卡和接觸IC卡。前者用于運(yùn)輸工業(yè)中，作為使用月票的旅客的通行證，后者可用于金融工業(yè)中，作為符合預(yù)期的幣值標(biāo)準(zhǔn)的信用卡。按照其用途，這些IC卡具有不同的規(guī)范。
在這種環(huán)境中，一種被稱為雙接口卡的IC卡引起了人們的注意。雙接口IC卡是一種既用作接觸IC卡又用作非接觸IC卡的IC卡。當(dāng)IC卡作為接觸IC卡時(shí)，其例如可被用作信用卡。當(dāng)IC卡被用作非接觸IC卡時(shí)，其例如可被用作使用月票的旅客的通行證。因而一個(gè)雙接口IC卡可以方便地用于兩種不同的用途。
雙接口IC卡包括兩個(gè)不同的類型利用一個(gè)IC芯片工作的組合卡和利用兩個(gè)或多個(gè)IC芯片工作的混和卡。因?yàn)楹桶袸C芯片安裝到卡上相關(guān)的問題，利用一個(gè)IC芯片工作的組合卡尤其具有吸引力。
這種組合卡具有外部電極芯片(或者帶自動(dòng)結(jié)合(TAB)芯片)，其用于和外部讀/寫裝置相連，用于控制被嵌入卡襯底內(nèi)的作為接觸IC卡的功能。組合卡還具有天線引線，用于控制作為非接觸IC卡的功能。此外，卡襯底具有被形成圖案的引線，用于連接IC芯片和外部電極芯片以及天線引線。
已知的組合卡可以按照日本未審專利申請(qǐng)公開No.2001-155128中的方法制造。在這種用于制造IC卡的方法中，首先，一個(gè)具有用于非接觸通信的天線引線的天線板被插入兩個(gè)卡襯底之間，并且整個(gè)卡被層疊。然后，通過孔加工處理在一個(gè)卡襯底上形成用于安裝TAB芯片的孔。借助于形成所述的孔，露出用于連接TAB芯片的構(gòu)圖引線。接著，把TAB芯片埋入孔中，以便使TAB芯片和構(gòu)圖引線電氣相連。
當(dāng)IC卡被層疊時(shí)(熱密封)，卡襯底的厚度發(fā)生改變。因而，從經(jīng)過刮削的卡襯底的外表面到內(nèi)表面的距離，即從卡的外表面到布線圖案的表面的距離，改變。結(jié)果，當(dāng)對(duì)卡進(jìn)行刮削時(shí)，在卡上的構(gòu)圖引線可能不被充分地露出，或者與此相反，構(gòu)圖引線可能被刮掉，從而在和TAB芯片的電氣連接中造成損壞。
此外，要均勻地刮削卡襯底的表面以便埋入TAB芯片在技術(shù)上是困難的，因而，結(jié)果，因?yàn)楣蜗鞯墓收隙粝驴ㄒr底的部分。在這種情況下，在TAB芯片和卡襯底之間的連接變?nèi)酢?br>
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種用于制造IC卡的方法，所述IC卡和用于接觸通信的外部電極芯片(TAB芯片)具有高可靠性的電氣和機(jī)械連接。
提供一種用于制造按照本發(fā)明的IC卡的方法。所述IC卡包括具有一個(gè)天線襯底的卡本體，所述天線襯底具有用于非接觸通信的天線引線，被埋在卡本體內(nèi)的外部電極芯片，使用于接觸通信的所述外部電極芯片在所述卡本體的表面上露出，以及通過在所述天線襯底上的被構(gòu)圖的連接引線和所述天線襯底以及所述外部電極芯片電氣相連的IC芯片。所述用于制造IC卡的方法包括以下步驟在天線襯底上形成天線引線和被構(gòu)圖的連接引線，在天線襯底的至少一個(gè)表面上配置的護(hù)層上形成孔，用于把外部電極芯片安裝在所述天線襯底上，把IC芯片安裝在具有天線引線和被構(gòu)圖的連接引線的天線襯底上，把外部電極芯片安裝在具有天線引線和被構(gòu)圖的連接引線的天線襯底上，以及配置具有孔的所述護(hù)層。
在本發(fā)明中，在護(hù)層中形成用于安裝外部電極芯片的孔。于是，在把護(hù)層配置到天線襯底上之前或之后把外部電極芯片安裝到天線襯底上。
用這種方式，外部電極芯片可被安裝到天線襯底上，而不需在和天線襯底相連的護(hù)層上刮削形成用于外部電極芯片的孔。因而在外部電極芯片和天線襯底之間的電氣連接和機(jī)械連接的可靠性得以改善。
用于在天線襯底上連附具有用于安裝外部電極芯片的孔的護(hù)層的步驟和用于在天線襯底上安裝外部電極芯片的步驟是可以互換的。換句話說，護(hù)層可以在天線襯底上安裝外部電極芯片之后被設(shè)置在天線襯底上，或者可以在天線襯底上設(shè)置護(hù)層之后通過所述的孔把外部電極芯片安裝在天線襯底上。
外部電極芯片可以具有凸起的端子，用于電氣連接和具有外部電極的表面相對(duì)的表面上的被構(gòu)圖的連接引線。
通過使凸起的端子和被構(gòu)圖的連接引線接觸，電連接的可靠性和可用性得以改善。
如上所述，按照用于制造按照本發(fā)明的IC卡的方法，可以提供一種IC卡，其具有用于接觸通信的外部電極芯片(TAB芯片)的高可靠性的電氣連接和機(jī)械連接。
圖1是按照本發(fā)明的實(shí)施例的IC卡的正視圖；圖2是按照本發(fā)明的實(shí)施例的外部電極芯片的正視圖；圖3是從按照本發(fā)明的實(shí)施例的外部電極芯片的沿圖2的線III-III取的截面圖；圖4表示按照本發(fā)明的實(shí)施例的用于制造IC卡的方法的流程圖；圖5A-5C是沿圖1的線V-V取的截面圖，說明按照本發(fā)明的實(shí)施例的用于制造IC卡的方法；
圖6E-6F是沿圖1的線V-V取的截面圖，說明按照本發(fā)明的實(shí)施例的用于制造IC卡的方法；以及圖7是按照本發(fā)明的實(shí)施例的IC卡的等效電路圖。
具體實(shí)施例方式
下面參照
本發(fā)明的實(shí)施例圖1是按照本發(fā)明的實(shí)施例的IC卡的正視圖。圖2是按照本發(fā)明的實(shí)施例的外部電極芯片的正視圖。圖3是從按照本發(fā)明的實(shí)施例的外部電極芯片的沿圖2的線III-III取的截面圖。圖4表示按照本發(fā)明的實(shí)施例的用于制造IC卡的方法的流程圖。圖5A-5C和圖6E和6F是沿圖1的線V-V取的截面圖，說明按照本發(fā)明的實(shí)施例的用于制造IC卡的方法；以及圖7是按照本發(fā)明的實(shí)施例的IC卡的等效電路圖。
參照?qǐng)D1、2、6F和圖7說明按照本實(shí)施例的IC卡1的結(jié)構(gòu)。
按照這個(gè)實(shí)施例的IC卡1是一種組合卡，如上所述，其作為接觸IC卡和非接觸IC卡，并由一個(gè)IC芯片包14操作。如圖7的等效電路圖所示，對(duì)接觸通信，和外部讀寫裝置接觸用于控制接觸通信的外部電極芯片16通過被構(gòu)圖的連接引線17與IC芯片包14電氣相連。在另一方面，對(duì)于非接觸通信，天線引線12通過被構(gòu)圖的連接引線15與IC芯片包14電氣相連。用這種方式，通過使用一個(gè)IC芯片包14，IC卡1作為接觸和非接觸IC卡。
如圖6F所示，卡本體11由電絕緣天線襯底111、可形成圖案的導(dǎo)電層112和113、粘合劑片19a和19b、以及護(hù)層18a，18b構(gòu)成。天線襯底111被插在可形成圖案的導(dǎo)電層112和113之間，粘合劑片19a被插在可形成圖案的導(dǎo)電層112和護(hù)層18a之間，粘合劑片19b被插在可形成圖案的導(dǎo)電層113和護(hù)層18b之間。
天線襯底111由具有高的熱阻的機(jī)械強(qiáng)度較大的材料例如聚酰亞胺制成。不過，天線襯底111也可以由聚酯制成，例如玻璃環(huán)氧樹脂，聚對(duì)苯二甲酸乙二酯或者聚萘二甲酸乙二酯。可形成圖案的導(dǎo)電層112和113由銅、鋁、包括銅的合金或者包括鋁的合金構(gòu)成。粘合劑片19a和19b由熱熔物或聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯的片構(gòu)成。護(hù)層18a和18b由聚對(duì)苯二甲酸丁二酯和聚碳酸酯的合成片構(gòu)成。
在上述的可形成圖案的導(dǎo)電層112上刻蝕圖1以及圖7所示的等效電路圖所示的IC卡1的正視圖中示出的天線引線12、電容器13的一部分和被構(gòu)圖的連接引線15和17。電容器13的其余部分被形成在天線襯底111的另一側(cè)上的可形成圖案的導(dǎo)電層113上。在圖1所示的正視圖中，被形成在可形成圖案的導(dǎo)電層112上的電容器13用實(shí)線示出，被形成在可形成圖案的導(dǎo)電層113上的電容器13用虛線示出。本實(shí)施例的電容器13是一種薄膜電容器，包括電絕緣天線襯底111作為介電層。電容器13通過在每個(gè)可形成圖案的導(dǎo)電層112和113上配置一個(gè)電極使得天線襯底111被夾在所述電極之間而被構(gòu)成。
借助于安裝一個(gè)倒裝片使IC芯片包14和天線襯底111上的被構(gòu)圖的連接引線15、17電氣相連，如圖1所示。在圖6F中，實(shí)際的IC芯片由標(biāo)號(hào)141表示。在本實(shí)施例中的IC芯片包14由用密封樹脂142與金屬板143密封在一起的IC芯片141構(gòu)成，如圖1所示。金屬板143保護(hù)IC芯片141免受外力影響，并例如由厚度為20-200微米(最好30-150微米)的圓形不銹鋼板構(gòu)成。當(dāng)金屬板143的厚度是30微米或更小時(shí)，強(qiáng)度降低，并由于彎曲而損壞IC芯片141。當(dāng)金屬板143的厚度為150微米或更大時(shí)，天線襯底111不能被設(shè)置在卡的寬度的中部，因而，造成卡的翹曲而降低產(chǎn)量。在圖中所示的實(shí)施例中，金屬板143僅僅被設(shè)置在IC卡1的一側(cè)上。不過可以在IC芯片141的另一側(cè)上(圖中的下側(cè))設(shè)置相同的一個(gè)金屬板。用這種方式，IC芯片141被插在兩個(gè)金屬板143之間，因而改善機(jī)械強(qiáng)度。
圖2和圖3示出了外部電極芯片16的細(xì)節(jié)。如圖1和6F所示，利用粘合劑把外部電極芯片16埋在護(hù)層18中，使得外部電極163在IC卡1的一個(gè)表面上露出。外部電極芯片16在物理上和外部讀/寫裝置接觸并通信。如圖3所示，外部電極芯片16由絕緣襯底161構(gòu)成，所述絕緣襯底例如由玻璃環(huán)氧樹脂構(gòu)成，其至少一個(gè)表面上涂覆有導(dǎo)電的金膜，用作外部電極163。外部電極163通過通孔162與設(shè)置在絕緣襯底161的另一側(cè)上的導(dǎo)電層164電氣相連。在導(dǎo)電層164上形成的凸塊(凸出端子)165被連接到IC卡1的天線襯底111上的被構(gòu)圖的連接引線17上(見圖1)，從而使外部電極芯片16和IC芯片包14電氣連接。凸塊165可以是一種金屬鈕扣凸塊、球形凸塊、或無電鍍/電解電鍍的凸塊。
下面參照?qǐng)D4-6說明用于制造按照上述實(shí)施例的IC卡的方法。
在圖4和圖5A所示的步驟1中，由聚酰亞胺板構(gòu)成的天線襯底111被插在由銅箔構(gòu)成的導(dǎo)電圖案層112和113之間，從而形成基體材料。在圖4和圖5B所示的步驟2中，在基體材料的一側(cè)上的導(dǎo)電圖案層112的預(yù)定的區(qū)域被刻蝕而形成天線引線12、電容器13的一部分以及被構(gòu)圖的連接引線15和17，如圖5B所示。電容器13的另一部分被形成在基體材料的另一側(cè)上的導(dǎo)電圖案層113上。在導(dǎo)電圖案層113上的電容器13的部分通過通孔與被構(gòu)圖的連接引線15電氣相連。
在圖5C所示的步驟3中，通過倒裝片結(jié)合把IC芯片141安裝到天線襯底111上。在安裝IC芯片141之后，把密封樹脂例如熱固性的環(huán)氧樹脂粘合劑涂覆在IC芯片141上。金屬板143例如不銹鋼板被設(shè)置在IC芯片141上，然后，在預(yù)定的溫度下使密封樹脂142干燥預(yù)定的時(shí)間。為了抑制當(dāng)密封樹脂142固化時(shí)的熱收縮，最好對(duì)密封樹脂142添加由非導(dǎo)體例如鋁和鈦的氧化物構(gòu)成的填充劑。
在圖5D所示的步驟4中，外部電極芯片16被連接到天線襯底111上的被構(gòu)圖的連接引線17的一個(gè)預(yù)定位置上。當(dāng)結(jié)合外部電極芯片16時(shí)，電氣連接和物理結(jié)合必須都是充分的。借助于使用粘合劑20把具有導(dǎo)電層164的外部電極芯片16的表面結(jié)合到天線襯底111上，可以實(shí)現(xiàn)充分的物理結(jié)合。通過使用這種結(jié)合方法，外部電極芯片16和天線襯底11可以借助于使用各向異性的導(dǎo)電膜(ACF)被結(jié)合在一起。不過，所述的膜不限于特定的類型和/或材料，只要其能夠結(jié)合外部電極芯片16和天線襯底111即可。
為了實(shí)現(xiàn)電連接，外部電極芯片16被設(shè)置在天線襯底111上，使得當(dāng)外部電極芯片16和天線襯底111被結(jié)合時(shí)，形成在導(dǎo)電層164上的凸塊165被埋入天線襯底111的被構(gòu)圖的連接引線17上的預(yù)定位置內(nèi)。用這種方式，實(shí)現(xiàn)電連接。不過，用于實(shí)現(xiàn)電連接的方法不限于使用凸塊65的這種方法，只要外部電極芯片16和天線襯底111能夠電連接即可。
用于安裝IC芯片包14的步驟3和用于安裝外部電極芯片16的步驟4不必按照順序進(jìn)行。外部電極芯片16可被首先安裝，或者和IC芯片包同時(shí)安裝。這是因?yàn)镮C芯片包和外部電極芯片16被安裝在天線襯底111上的不同位置，因而不會(huì)相互干擾。
在安裝IC芯片包14和外部電極芯片16之后，形成在導(dǎo)電圖案層112和113上的電容器13被調(diào)整。電容器13被調(diào)整，使得把最終的IC卡1的非接觸通信的諧振頻率設(shè)置為13.56MHz。所述調(diào)整最好借助于安裝的IC芯片包14以及外部電極芯片16進(jìn)行。這是因?yàn)镮C芯片包14具有寄生電容，其引起電容改變，因而引起諧振頻率的改變。
大約在同時(shí)，在圖6E所示的步驟5，在由未伸展的聚對(duì)苯二甲酸乙二酯片構(gòu)成的護(hù)層18a上形成孔181，用于安裝外部電極芯片16?？?81的形狀和外部電極芯片16的外徑相同。另一個(gè)護(hù)層18b沒有孔。
在最后的步驟6中，在步驟4制備的具有IC芯片包14和外部電極芯片16的天線襯底111的表面上，設(shè)置粘合劑片19a。在天線襯底111的另一個(gè)表面上，設(shè)置粘合劑片19b。在粘合劑層19a和19b上，在步驟5制備的護(hù)層18a和18b被分別連接。然后，整個(gè)層疊結(jié)構(gòu)被熱密封，從而制成一個(gè)卡。最好利用具有相同厚度的相同材料構(gòu)成每個(gè)護(hù)層18a和18b，以及每個(gè)粘合劑片19a和19b。如果IC卡沿寬度方向包括具有不同厚度的不同的材料，則IC卡可能發(fā)生翹曲。
按照用于制造這個(gè)實(shí)施例的IC卡的方法，外部電極芯片16被安裝在暴露的被構(gòu)圖的連接引線17上。因此，不會(huì)發(fā)生如專利文件1中的已知的方法所述的由于刮削而引起的護(hù)層的不足或過量的刮削。因而，不僅在外部電極芯片16和被構(gòu)圖的連接引線17(并且按照范圍，天線襯底111)之間的電連接成為高度可靠的，而且兩者之間的機(jī)械結(jié)合也成為高度可靠的。
提供上述的實(shí)施例是為了使得容易理解本發(fā)明，并不用于對(duì)本發(fā)明進(jìn)行任何限制。因此，在本發(fā)明的技術(shù)范圍內(nèi)，上述實(shí)施例中披露的每個(gè)元件包括所有的設(shè)計(jì)改變和等效物。
例如，在上述實(shí)施例中，外部電極芯片16在步驟4被安裝在天線襯底111上，并且具有在步驟5形成的孔181的護(hù)層18a在步驟6被結(jié)合到天線襯底111上。不過，步驟4和6是可以互換的。
更具體地說，具有在步驟5形成的孔181的護(hù)層18a像在步驟6中那樣被結(jié)合在天線襯底111上，然后，像在步驟4中那樣，外部電極芯片16可被安裝在護(hù)層18a中形成的孔181內(nèi)。即使在這種情況下，當(dāng)安裝外部電極芯片16時(shí)，被構(gòu)圖的連接引線17通過孔181被露出，而沒有任何外部材料或者不被過量的刮削。因而，在外部電極芯片16和被構(gòu)圖的連接引線17(并且按照范圍，天線襯底111)之間的電連接和機(jī)械結(jié)合成為極為可靠的。
下面參照幾個(gè)例子對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)說明。
例1在聚酰亞胺的天線襯底111的兩個(gè)表面上，通過對(duì)銅層進(jìn)行刻蝕形成天線引線12和電容器13。IC芯片141被安裝在天線襯底111上的預(yù)定位置上。然后，利用厚度為50微米的金屬板143(不銹鋼板)通過涂覆由熱固性的、一種成分的環(huán)氧樹脂粘合劑構(gòu)成的密封樹脂142對(duì)IC芯片141密封。接著，把外部電極芯片16結(jié)合到天線襯底111的預(yù)定位置上。所述粘合劑是厚度為50微米的腈/酚粘合劑膜。為了進(jìn)行電連接，在外部電極芯片16的內(nèi)表面上形成的金屬凸塊165被埋在聚酰亞胺天線襯底111上的被構(gòu)圖的連接引線17的導(dǎo)電部分中。然后，天線襯底111上的電容器13被調(diào)整，使得達(dá)到一個(gè)預(yù)定的諧振頻率。
通過熱密封天線襯底111的兩個(gè)表面制成了IC卡1，所述天線襯底111具有一個(gè)未伸展的聚對(duì)苯二甲酸乙二酯護(hù)層18a，其具有一個(gè)槽，用于避開IC芯片包14，還具有一個(gè)孔181，用于安裝外部電極芯片16，所述襯底還具有一個(gè)沒有孔的未伸展的聚對(duì)苯二甲酸乙二酯護(hù)層18b。
生產(chǎn)了50個(gè)IC卡1，以便根據(jù)每個(gè)外部電極芯片16的導(dǎo)電性和粘附性確定產(chǎn)量?；趯?dǎo)電性的產(chǎn)量通過測量外部電極芯片16的電阻來評(píng)價(jià)?；谡掣叫缘漠a(chǎn)量借助于當(dāng)IC卡在外部電極芯片16附近彎曲時(shí)，外部電極芯片16是否和IC卡分離來評(píng)價(jià)。此外，IC卡的總產(chǎn)量被定義為滿足導(dǎo)電性和粘附性兩種測試的IC卡的百分?jǐn)?shù)。
例2在聚酰亞胺的天線襯底111的兩個(gè)表面上，通過對(duì)銅層進(jìn)行刻蝕形成天線引線12和電容器13。IC芯片141被安裝在天線襯底111上的預(yù)定位置上。然后，利用厚度為50微米的金屬板143(不銹鋼板)通過涂覆由熱固性的、一種成分的環(huán)氧樹脂粘合劑構(gòu)成的密封樹脂142對(duì)IC芯片141密封。接著，天線襯底111上的電容器13被調(diào)整，使得達(dá)到一個(gè)預(yù)定的諧振頻率。
通過熱密封天線襯底111的兩個(gè)表面制成了IC卡1，所述天線襯底111具有一個(gè)未伸展的聚對(duì)苯二甲酸乙二酯護(hù)層18a，其具有一個(gè)槽，用于避開IC芯片包14，還具有一個(gè)孔181，用于安裝外部電極芯片16，所述襯底還具有一個(gè)沒有孔的未伸展的聚對(duì)苯二甲酸乙二酯護(hù)層18b。
然后，通過護(hù)層18a上的孔181把外部電極芯片16結(jié)合到天線襯底111上的預(yù)定位置上。所述粘合劑是厚度為50微米的腈/酚粘合劑膜。為了進(jìn)行電連接，在外部電極芯片16的內(nèi)表面上形成的金屬凸塊165被埋在聚酰亞胺天線襯底111上的被構(gòu)圖的連接引線17的導(dǎo)電部分中。
按照上述生產(chǎn)的IC卡1如在例1中那樣被評(píng)價(jià)。
權(quán)利要求
1.一種用于制造IC卡的方法，包括以下步驟在一個(gè)天線襯底上形成天線引線和連接引線；在所述天線襯底上安裝一個(gè)IC芯片，使得所述IC芯片通過所述天線引線和連接引線與天線襯底電氣相連；在天線襯底上安裝一個(gè)具有外部電極的外部電極芯片，使得所述外部電極芯片通過所述連接引線與天線襯底電氣相連；以及在所述天線襯底上設(shè)置一個(gè)具有孔的護(hù)層，由此把所述外部電極芯片設(shè)置在所述孔中，并且使所述外部電極在所述護(hù)層的表面露出。
2.如權(quán)利要求1所述的用于制造IC卡的方法，其中外部電極芯片和IC芯片被安裝在天線襯底上，然后把所述護(hù)層設(shè)置在所述天線襯底上。
3.如權(quán)利要求1所述的用于制造IC卡的方法，其中所述IC芯片被安裝在所述天線襯底上，所述護(hù)層被設(shè)置在所述天線襯底上，然后所述外部電極芯片被安裝在所述天線襯底上。
4.如權(quán)利要求1所述的用于制造IC卡的方法，其中所述外部電極芯片在和具有外部電極的表面相對(duì)的表面上具有凸起的端子，所述凸起的端子和所述連接引線電氣相連。
5.一種IC卡，包括天線襯底，其具有被構(gòu)圖的天線引線和連接引線，用于進(jìn)行非接觸通信；被設(shè)置在所述天線襯底的一個(gè)表面上的第一護(hù)層，所述第一護(hù)層具有一個(gè)孔；被安裝在所述孔內(nèi)的外部電極芯片，所述外部電極芯片具有在所述第一護(hù)層的表面露出的外部電極；以及IC芯片，其通過所述連接引線與所述天線襯底和所述外部電極電氣相連。
6.如權(quán)利要求5所述的IC卡，其中所述第一護(hù)層利用粘合劑片結(jié)合到所述天線襯底上。
7.如權(quán)利要求5所述的IC卡，還包括被設(shè)置在所述天線襯底的另一個(gè)表面上的第二護(hù)層。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種用于制造IC卡的方法，包括以下步驟形成天線引線和被構(gòu)圖的連接引線，在天線襯底的至少一側(cè)上的護(hù)層上形成孔，用于把外部電極芯片安裝在所述天線襯底上，把IC芯片安裝在具有天線引線和被構(gòu)圖的連接引線的天線襯底上，把外部電極芯片安裝在具有天線引線和被構(gòu)圖的連接引線的天線襯底上，以及把具有所述孔的所述護(hù)層連接在所述天線襯底上。
文檔編號(hào)B42D15/10GK1622126SQ2004100328
公開日2005年6月1日 申請(qǐng)日期2004年4月9日 優(yōu)先權(quán)日2003年4月10日
發(fā)明者柴本悟郎, 石井修, 泉谷和美, 早坂浩二 申請(qǐng)人:索尼株式會(huì)社