全自動錫膏印刷機一體式真空上料、接駁機構的制作方法
【專利摘要】本實用新型適用于印刷機技術領域，提供了一種全自動錫膏印刷機一體式真空上料、接駁機構。它包括全自動錫膏印刷機、真空上料機構以及接駁機構；真空上料機構和接駁機構分別連接在全自動錫膏印刷機的相對兩側；真空上料機構包括上料架、運輸導軌及真空吸板裝置，上料架固定在全自動錫膏印刷機一側，運輸導軌及真空吸板裝置安裝在上料架上；接駁機構包括接駁架及接駁運輸導軌，接駁架固定在全自動錫膏印刷機的另一側，接駁運輸導軌安裝在接駁架上。本實用新型將上料機構和接駁機構連接在全自動錫膏印刷機上，實現在同一臺錫膏印刷機上完成PCB上料、錫膏印刷、接駁三道工序，實現成本節約、減小設備的占用空間，提高了PCB運輸穩定性。
【專利說明】
全自動錫膏印刷機一體式真空上料、接駁機構
技術領域
[0001]本實用新型屬于印刷機技術領域，尤其涉及一種全自動錫膏印刷機一體式真空上料、接駁機構。【背景技術】
[0002]隨著電子產品的日益精密小型化，電子產品的PCB(Printed Circuit Board印刷電路板)生產必定由SMT(Surface Mount Technology表面貼裝技術)設備來完成，在SMT工藝制造過程中，錫膏印刷工藝是非常關鍵的一環，而錫膏印刷工藝是由錫膏印刷機來完成的。
[0003]在現有技術中，錫膏印刷機往往只能用于完成PCB的錫膏印刷工藝，而在PCB進行錫膏印刷前和錫膏印刷后需要配置獨立的真空上料機、接駁臺設備，以完成PCB上料、錫膏印刷、接駁三道工序，其存在成本高、占用空間大、PCB運輸不穩定的缺點。【實用新型內容】
[0004]本實用新型所要解決的技術問題在于提供一種全自動錫膏印刷機一體式真空上料、接駁機構，旨在解決現有技術中采用真空上料機、全自動錫膏印刷機和接駁臺三種相互獨立的設備來完成PCB上料、錫膏印刷、接駁三道工序所存在的成本高、占用空間大和PCB運輸不穩定的問題。
[0005]本實用新型是這樣實現的，一種全自動錫膏印刷機一體式真空上料、接駁機構，包括全自動錫膏印刷機、真空上料機構以及接駁機構，所述真空上料機構和接駁機構分別連接在所述全自動錫膏印刷機的相對兩側;所述真空上料機構包括上料架、運輸導軌及真空吸板裝置，所述上料架固定在所述全自動錫膏印刷機一側，所述運輸導軌及真空吸板裝置安裝在所述上料架上;所述接駁機構包括接駁架及接駁運輸導軌，所述接駁架固定在所述全自動錫膏印刷機的另一側，所述接駁運輸導軌安裝在所述接駁架上。
[0006]進一步地，所述上料架具有兩個，其間隔設置;所述運輸導軌包括第一運輸導軌及第二運輸導軌，所述第一運輸導軌與第二運輸導軌相互平行地設置在所述的兩個上料架之間，所述真空吸板裝置安裝在所述上料架的上方。
[0007]進一步地，所述真空上料機構還包括導向裝置，所述導向裝置安裝在所述的兩個上料架之間，所述第一運輸導軌和第二運輸導軌安裝在所述導向裝置上，由所述導向裝置控制所述第一運輸導軌和第二運輸導軌之間的距離。
[0008]進一步地，所述導向裝置包括導向直線軸承、導向桿和調寬氣缸;所述導向直線軸承安裝在所述導向桿上，所述第二運輸導軌安裝在導向直線軸承上，所述調寬氣缸通過第一緊固件可調節地固定在所述導向桿上，所述調寬氣缸的活塞桿連接在所述第二運輸導軌的一側。
[0009]進一步地，所述一上料架上安裝有固定氣缸，所述第一運輸導軌安裝在所述導向直線軸承上，所述固定氣缸的活塞桿連接在所述第一運輸導軌的一側。
[0010]進一步地，所述真空上料機構還包括提升裝置，所述提升裝置安裝在所述的兩個上料架之間的正下方，并與所述真空吸板裝置相對。
[0011]進一步地，所述提升裝置包括用于放置PCB的料盤和升降導桿，所述料盤可滑動地連接在所述升降導桿上。
[0012]進一步地，所述真空吸板裝置包括升降氣缸、固定架、真空發生器和真空吸盤;所述升降氣缸安裝在所述上料架上，所述固定架安裝在所述升降氣缸的活塞桿上，所述真空發生器安裝在所述固定架上，所述真空吸盤連接在所述真空發生器上。
[0013]進一步地，所述接駁機構還包括接駁導向裝置，所述接駁架具有兩個，其間隔設置，所述接駁導向裝置安裝在所述的兩個接駁架之間；所述接駁運輸導軌包括第一接駁運輸導軌和第二接駁運輸導軌，所述第一接駁運輸導軌和第二接駁運輸導軌相互平行地安裝在所述接駁導向裝置上。
[0014]進一步地，所述接駁導向裝置包括接駁導向軸和接駁直線軸承，所述接駁直線軸承安裝在所述接駁導向軸上，所述第二接駁運輸導軌安裝在所述接駁直線軸承上，所述接駁直線軸承通過第二緊固件可調節地固定于接駁導向軸上。
[0015]本實用新型與現有技術相比，有益效果在于:本實用新型將上料機構和接駁機構分別連接在全自動錫膏印刷機的相對兩側，形成一體式設備，從而實現在同一臺錫膏印刷機上完成PCB上料、錫膏印刷、接駁三道工序，實現成本節約、減小設備的占用空間，提高了 PCB運輸穩定性，更好地滿足用戶的需求。【附圖說明】
[0016]圖1是本實用新型實施例提供的整體結構主視示意圖；
[0017]圖2是圖1的立體結構示意圖；[〇〇18]圖3是圖2的另一角度示意圖；
[0019]圖4是圖1中的真空上料機構立體示意圖；
[0020]圖5是圖1中的真空上料機構俯視不意圖；[0〇21]圖6是圖5的右視不意圖；
[0022]圖7是圖1中的接駁機構立體示意圖。【具體實施方式】
[0023]為了使本實用新型的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。
[0024]如圖1至圖6所示，為本實用新型的全自動錫膏印刷機一體式真空上料、接駁機構一較佳實施例，該全自動錫膏印刷機一體式真空上料、接駁機構包括全自動錫膏印刷機2、 真空上料機構1以及接駁機構3。其中，真空上料機構1和接駁機構3分別連接在全自動錫膏印刷機2的相對兩側，形成一體式設備，真空上料機構1包括上料架11、運輸導軌及真空吸板裝置15,上料架11固定在全自動錫膏印刷機2—側，運輸導軌及真空吸板裝置15安裝在上料架11上;接駁機構3包括接駁架31及接駁運輸導軌，接駁架31固定在全自動錫膏印刷機2的另一側，接駁運輸導軌安裝在接駁架31上，實現在同一臺錫膏印刷機上完成PCB上料、錫膏印刷、接駁三道工序，從而節約成本、減小設備的占用空間，并且能提高PCB在運輸過程中的穩定性。
[0025]上述實施例中，上料架11具有兩個，其間隔設置，兩者相互對稱地固定連接在全自動錫膏印刷機2的一側。運輸導軌包括第一運輸導軌12及第二運輸導軌13,第一運輸導軌12 與第二運輸導軌13相互平行地設置在兩個上料架11之間，真空吸板裝置15安裝在上料架11 的上方，用于對PCB進行吸合和放置。
[0026]本實用新型實施例的真空上料機構1還包括導向裝置14,導向裝置14安裝在兩個上料架11之間，第一運輸導軌12和第二運輸導軌13安裝在導向裝置14上，由導向裝置14控制第一運輸導軌12和第二運輸導軌13之間的距離。第一運輸導軌12與第二運輸導軌13米用獨立式直流馬達進行驅動，實現對PCB的運輸功能。導向裝置14控制第一運輸導軌12和第二運輸導軌13之間的相對距離，實現不同寬度規格的PCB運輸。
[0027]上述實施例中，導向裝置14包括導向直線軸承141、導向桿142和調寬氣缸143。其中，導向直線軸承141安裝在導向桿142上，第二運輸導軌13安裝在導向直線軸承141上，調寬氣缸143通過第一緊固件16可調節地固定在導向桿142上，可通過手動調節第一緊固件16 的松緊來調節第二運輸導軌13相對于第一運輸導軌12的距離，實現不同寬度規格的PCB上料運輸。調寬氣缸143的活塞桿連接在第二運輸導軌13的一側，用于對第二運輸導軌13進行移動調節。
[0028]上述實施例中，其中一上料架11上安裝有固定氣缸17,第一運輸導軌12安裝在導向直線軸承141上，固定氣缸17的活塞桿連接在第一運輸導軌12的一側，從而實現對第一運輸導軌12進行移動調節。
[0029]本實用新型實施例的真空上料機構1還包括提升裝置19,該提升裝置19安裝在兩個上料架11之間的正下方，并與真空吸板裝置15相對，用于對PCB進行由下而上運送。
[0030]上述實施例中，提升裝置19包括用于放置PCB的料盤192和升降導桿191，料盤192 可滑動地連接在升降導桿191上，由提升氣缸(圖中未示出)控制實現料盤192的上升和下降。
[0031]上述實施例中，真空吸板裝置15包括升降氣缸151、固定架152、真空發生器153和真空吸盤154。其中，升降氣缸151安裝在上料架11上，固定架152安裝在升降氣缸151的活塞桿上，由升降氣缸151控制固定架的上升和下降。真空發生器153安裝在固定架152上，真空吸盤154連接在真空發生器153上，用于對料盤192上的PCB進行吸合并放置于第一運輸導軌 12和第二運輸導軌13上。
[0032]請一同參閱圖7所示，本實用新型實施例的接駁機構3還包括接駁導向裝置34,接駁架31具有兩個，其間隔設置，兩者相互對稱地固定連接在全自動錫膏印刷機2的相對另一偵L與上料架11相對。接駁導向裝置34安裝在兩個接駁架11之間，接駁運輸導軌包括第一接駁運輸導軌32和第二接駁運輸導軌33,該第一接駁運輸導軌32和第二接駁運輸導軌33相互平行地安裝在接駁導向裝置34上。在本實施例中，第一接駁運輸導軌32和第二接駁運輸導軌33采用獨立式直流馬達驅動，實現對PCB的接駁運輸功能。[〇〇33] 上述實施例中，接駁導向裝置34包括接駁導向軸341和接駁直線軸承342,接駁直線軸承342安裝在接駁導向軸341上，第二接駁運輸導軌33安裝在接駁直線軸承342上，接駁直線軸承342通過第二緊固件18可調節地固定于接駁導向軸341上。這樣，可通過調節第二緊固件18的松緊來調節第二接駁運輸導軌33相對于第一接駁運輸導軌32的距離，實現不同寬度規格的PCB接駁運輸。[〇〇34]綜上所述，本實用新型的工作原理如下:由全自動錫膏印刷機2發送要板信號，啟動真空上料機構1向全自動錫膏印刷機進行送料;首先由提升裝置19中放置有PCB的料盤 192由下往上送料，由調寬氣缸143和固定氣缸17分別控制第二運輸導軌13和第一運輸導軌 12張開至PCB的讓板寬度；然后由真空吸板裝置15中的真空吸盤154吸取PCB，由升降氣缸 151驅動固定架152上升，將PCB提升至第一運輸導軌12和第二運輸導軌13的上方;調寬氣缸 143和固定氣缸17再分別控制第二運輸導軌13和第一運輸導軌12合攏到PCB的過板寬度，再由真空吸板裝置15將PCB放置在第二運輸導軌13和第一運輸導軌12上；由獨立式馬達驅動第二運輸導軌13和第一運輸導軌12工作，將PCB運輸至全自動錫膏印刷機2中進行錫膏印刷；印刷完成后下位機向全自動錫膏印刷機2發送要板信號，最后PCB通過接駁機構3上的接駁運輸導軌運送至下位機，從而實現在同一臺錫膏印刷機上完成PCB上料、錫膏印刷、接駁三道工序。
[0035]以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內。
【主權項】
1.一種全自動錫膏印刷機一體式真空上料、接駁機構，包括全自動錫膏印刷機，其特征 在于:其還包括真空上料機構以及接駁機構，所述真空上料機構和接駁機構分別連接在所 述全自動錫膏印刷機的相對兩側;所述真空上料機構包括上料架、運輸導軌及真空吸板裝 置，所述上料架固定在所述全自動錫膏印刷機一側，所述運輸導軌及真空吸板裝置安裝在 所述上料架上;所述接駁機構包括接駁架及接駁運輸導軌，所述接駁架固定在所述全自動 錫膏印刷機的另一側，所述接駁運輸導軌安裝在所述接駁架上。2.如權利要求1所述的全自動錫膏印刷機一體式真空上料、接駁機構，其特征在于:所 述上料架具有兩個，其間隔設置;所述運輸導軌包括第一運輸導軌及第二運輸導軌，所述第 一運輸導軌與第二運輸導軌相互平行地設置在所述的兩個上料架之間，所述真空吸板裝置 安裝在所述上料架的上方。3.如權利要求2所述的全自動錫膏印刷機一體式真空上料、接駁機構，其特征在于:所 述真空上料機構還包括導向裝置，所述導向裝置安裝在所述的兩個上料架之間，所述第一 運輸導軌和第二運輸導軌安裝在所述導向裝置上，由所述導向裝置控制所述第一運輸導軌 和第二運輸導軌之間的距離。4.如權利要求3所述的全自動錫膏印刷機一體式真空上料、接駁機構，其特征在于:所 述導向裝置包括導向直線軸承、導向桿和調寬氣缸;所述導向直線軸承安裝在所述導向桿 上，所述第二運輸導軌安裝在導向直線軸承上，所述調寬氣缸通過第一緊固件可調節地固 定在所述導向桿上，所述調寬氣缸的活塞桿連接在所述第二運輸導軌的一側。5.如權利要求4所述的全自動錫膏印刷機一體式真空上料、接駁機構，其特征在于:兩 個所述上料架中的其中一個上料架上安裝有固定氣缸，所述第一運輸導軌安裝在所述導向 直線軸承上，所述固定氣缸的活塞桿連接在所述第一運輸導軌的一側。6.如權利要求2所述的全自動錫膏印刷機一體式真空上料、接駁機構，其特征在于:所 述真空上料機構還包括提升裝置，所述提升裝置安裝在所述的兩個上料架之間的正下方， 并與所述真空吸板裝置相對。7.如權利要求6所述的全自動錫膏印刷機一體式真空上料、接駁機構，其特征在于:所 述提升裝置包括用于放置PCB的料盤和升降導桿，所述料盤可滑動地連接在所述升降導桿上。8.如權利要求1所述的全自動錫膏印刷機一體式真空上料、接駁機構，其特征在于:所 述真空吸板裝置包括升降氣缸、固定架、真空發生器和真空吸盤;所述升降氣缸安裝在所述 上料架上，所述固定架安裝在所述升降氣缸的活塞桿上，所述真空發生器安裝在所述固定 架上，所述真空吸盤連接在所述真空發生器上。9.如權利要求1所述的全自動錫膏印刷機一體式真空上料、接駁機構，其特征在于:所 述接駁機構還包括接駁導向裝置，所述接駁架具有兩個，其間隔設置，所述接駁導向裝置 安裝在所述的兩個接駁架之間;所述接駁運輸導軌包括第一接駁運輸導軌和第二接駁運輸 導軌，所述第一接駁運輸導軌和第二接駁運輸導軌相互平行地安裝在所述接駁導向裝置 上。10.如權利要求9所述的全自動錫膏印刷機一體式真空上料、接駁機構，其特征在于:所 述接駁導向裝置包括接駁導向軸和接駁直線軸承，所述接駁直線軸承安裝在所述接駁導向 軸上，所述第二接駁運輸導軌安裝在所述接駁直線軸承上，所述接駁直線軸承通過第二緊固件可調節地固定于接駁導向軸上。
【文檔編號】B41F15/08GK205601358SQ201620152076
【公開日】2016年9月28日
【申請日】2016年2月29日
【發明人】林曉新, 鐘建, 王志銘
【申請人】日東電子科技(深圳)有限公司