一種設置自動跟隨定位激光切割機構的走臺絲印機的制作方法
【技術領域】
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[0001]本實用新型涉及硅膠絲印設備技術領域，尤其涉及一種設置自動跟隨定位激光切割機構的走臺絲印機。
【背景技術】
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[0002]走臺絲印機的印刷機頭移動的設置在一對導軌上，通過驅動裝置驅動印刷機頭移動移動在不同的工位上進行印刷，然而，很多硅膠印刷的產品，需要在軟性印刷硅膠后再裁剪成產品，如襪底、手套等等，目前的常見的做法是將印刷好的片料疊置后再近些沖裁出所需的外形；然而，由于軟質的片料以及印刷后硅膠有一定的厚度，很難與沖切的模具對齊，因此沖裁的產品好多時候都存在裁切跑偏，產品的廢次品率偏高，導致原材料及人力資源的浪費，生產成本升高。
【實用新型內容】:
[0003]本實用新型的目的是針對現有技術的走臺絲印機印刷需要裁切產品存在的不足而提供一種解決以上問題的設置自動跟隨定位激光切割機構的走臺絲印機。
[0004]為了實現上述目的，本實用新型采用的技術方案是:
[0005]—種設置自動跟隨定位激光切割機構的走臺絲印機，所述絲印機包括設置在機架上的一對導軌，所述導軌上滑動設置一硅膠機頭，所述導軌上還滑動設置一激光切割機頭；所述一導軌的邊側設置一定位固定槽，所述固定槽在每工作工位上設置固定定位裝置，所述硅膠機頭、激光切割機頭上均設置與固定定位裝置配合的移動定位裝置。
[0006]較佳的，所述導軌兩側分別設置有硅膠機頭讓位機位、激光切割機頭讓位機位。
[0007]較佳的，所述固定定位裝置為設置錐臺狀孔的定位錐套，移動定位裝置包括設置在硅膠機頭或激光切割機頭安裝下底板的定位氣缸，定位氣缸的氣缸臂上設置與定位錐套配合的錐臺狀定位柱，下底板上還設置感應定位錐套的傳感器。
[0008]較佳的，所述激光切割機頭的切割頭通過四件滾珠座設置在下底板上，滾珠座分別設置在下底板的四角；所述切割頭的兩側設置回位氣缸，回位氣缸作用一定位銷，所述下底板設置與定位銷作用的定位孔。
[0009]較佳的，所述定位錐套的底部設置貫穿的螺栓孔，固定槽設置開槽，螺栓通過螺栓孔及開槽將定位錐套活動連接在固定槽上。
[0010]較佳的，所述導軌設置成凸緣導軌，硅膠機頭、激光切割機頭上設置與凸緣導軌配合的滑塊。
[0011]本實用新型有益效果在于:本實用新型的一種設置自動跟隨定位激光切割機構的走臺絲印機，所述絲印機包括設置在機架上的一對導軌，所述導軌上滑動設置一硅膠機頭，所述導軌上還滑動設置一激光切割機頭；所述一導軌的邊側設置一定位固定槽，所述固定槽在每工作工位上設置固定定位裝置，所述硅膠機頭、激光切割機頭上均設置與固定定位裝置配合的移動定位裝置；在走臺絲印機系統的控制下，當硅膠機頭通過移動定位裝置在固定定位裝置定位后在每個工位印刷好產品后，激光切割機頭通過設置的移動定位裝置在固定定位裝置定位后進行激光切割印刷好的產品，由于與硅膠機頭的定位基準一致，所切割后的產品基本按設計的要求切成所需要的外形，產品的精度高，不會出現跑偏現象，基本可杜絕由此產生的廢次品，減少原材料及人力資源的浪費，降低生產成本。
【附圖說明】
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[0012]圖1是本實用新型正向的結構示意圖
[0013]圖2是本實用新型側面的結構示意圖
[0014]圖3是本實用新型激光切割機頭的結構示意
[0015]圖4是本實用新型在固定定位裝置處的剖面局部放大圖
[0016]圖5是本實用新型在滾珠座處的局部放大圖
【具體實施方式】
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[0017]下面結合附圖1-3對本實用新型作進一步的說明:
[0018]—種設置自動跟隨定位激光切割機構的走臺絲印機，絲印機包括設置在機架I上的一對導軌11，導軌11上滑動設置一硅膠機頭2，導軌11上還滑動設置一激光切割機頭3 ;一導軌11的邊側設置一定位固定槽4，固定槽4在每工作工位上設置固定定位裝置5，硅膠機頭2、激光切割機頭3上均設置與固定定位裝置5配合的移動定位裝置6。
[0019]為了不影響硅膠機頭2及激光切割機頭3在正常工位上進行工作，在導軌11兩側分別設置有硅膠機頭讓位機位12、激光切割機頭讓位機位13 ;通過設置硅膠機頭讓位機位12、激光切割機頭讓位機位13，以便能均能完成各自所有工位上的工作。
[0020]本實用新型為了精確的定位，固定定位裝置5為設置錐臺狀孔的定位錐套51，移動定位裝置6包括設置在硅膠機頭2或激光切割機頭3安裝下底板23的定位氣缸61 (在硅膠機頭2或激光切割機頭3上均設置下底板23)，定位氣缸61的氣缸臂62上設置與定位錐套51配合的錐臺狀定位柱63，下底板23上還設置感應定位錐套51的傳感器64，當工作時，當傳感器64感應錐套時，定位氣缸61向下運動，將定位柱63插入定位錐套51中，錐臺狀定位柱63插入錐套中，進行精確的定位調整，使硅膠機頭2或激光切割機頭3到達精確的定位位置，保證兩者定位基準的統一，達到精確的印刷及切割位置。
[0021]作為較佳實施方式，為了實現可替換性，本實施例中，激光切割機頭3的切割頭31通過四件滾珠座32設置在下底板23上，滾珠座32分別設置在下底板23的四角；所述切割頭31的兩側設置回位氣缸33，回位氣缸33作用一定位銷34，所述下底板23設置與定位銷34作用的定位孔35 ;通過四件滾珠座32對切割頭31自適應的調整，再通過回位氣缸33作用一定位銷34及設置下底板23定位孔36的作用實現對切割頭31的定位；本實用新型中娃膠機頭2或激光切割機頭3的下底板23可以設置成同一規格，娃膠機頭2或激光切割機頭3均設置同種規格的回位氣缸33及定位銷34，增加走臺絲印機中硅膠機頭2或激光切割機頭3互換的可行性，即，在不需要激光切割的產品中，可以換上硅膠機頭2的機頭進行生產，提升產品生產的靈和性及多樣性，滿足更大的生產需求。
[0022]為了更好的進行工位調節，適應不同的產品印刷，調節定位錐套51的底部設置貫穿的螺栓孔65，固定槽4設置開槽66，螺栓67通過螺栓孔65及開槽66將定位錐套51活動連接在固定槽4上，通過螺栓67緊固調節工位的位置。
[0023]為了使避免普通滑軌磨損導致跑偏，固定槽4的導軌11設置成凸緣導軌11，印刷機頭上設置與凸緣導軌11配合的滑塊7。
[0024]實用新型的一種設置自動跟隨定位激光切割機構的走臺絲印機，在走臺絲印機系統的控制下，當硅膠機頭2通過移動定位裝置6在固定定位裝置5定位后在每個工位印刷好產品后，激光切割機頭3通過設置的移動定位裝置6在固定定位裝置5定位后進行激光切割印刷好的產品，由于與硅膠機頭2的定位基準一致，所切割后的產品基本按設計的要求切成所需要的外形，產品的精度高，不會出現跑偏現象，基本可杜絕由此產生的廢次品，減少原材料及人力資源的浪費，降低生產成本。
[0025]當然，以上所述僅是本實用新型的較佳實施例，故凡依本實用新型專利申請范圍所述的構造、特征及原理所做的等效變化或修飾，均包括于本實用新型專利申請范圍內。
【主權項】
1.一種設置自動跟隨定位激光切割機構的走臺絲印機，所述絲印機包括設置在機架(I)上的一對導軌(11)，其特征在于，所述導軌(11)上滑動設置一硅膠機頭(2)，所述導軌(II)上還滑動設置一激光切割機頭(3);所述一導軌(11)的邊側設置一定位固定槽(4)，所述固定槽(4)在每工作工位上設置固定定位裝置(5)，所述硅膠機頭(2)、激光切割機頭(3)上均設置與固定定位裝置(5)配合的移動定位裝置(6)。2.根據權利要求1所述的一種設置自動跟隨定位激光切割機構的走臺絲印機，其特征在于，所述導軌(11)兩側分別設置有硅膠機頭讓位機位(12)、激光切割機頭讓位機位(13)。3.根據權利要求1所述的一種設置自動跟隨定位激光切割機構的走臺絲印機，其特征在于，所述固定定位裝置(5)為設置錐臺狀孔的定位錐套(51)，移動定位裝置(6)包括設置在硅膠機頭(2)或激光切割機頭(3)安裝下底板(23)的定位氣缸(61)，定位氣缸￠1)的氣缸臂￠2)上設置與定位錐套(51)配合的錐臺狀定位柱(63)，下底板(23)上還設置感應定位錐套(51)的傳感器(64)。4.根據權利要求3所述的一種設置自動跟隨定位激光切割機構的走臺絲印機，其特征在于，所述激光切割機頭(3)的切割頭(31)通過四件滾珠座(32)設置在下底板(23)上，滾珠座(32)分別設置在下底板(23)的四角；所述切割頭(31)的兩側設置回位氣缸(33)，回位氣缸(33)作用一定位銷(34)，所述下底板(23)設置與定位銷(34)作用的定位孔(35)。5.根據權利要求2所述的一種設置自動跟隨定位激光切割機構的走臺絲印機，其特征在于，所述定位錐套(51)的底部設置貫穿的螺栓孔(65)，固定槽(4)設置開槽(66)，螺栓(67)通過螺栓孔￠5)及開槽￠6)將定位錐套(51)活動連接在固定槽(4)上。6.根據權利要求1所述的一種設置自動跟隨定位激光切割機構的走臺絲印機，其特征在于，所述導軌(11)設置成凸緣導軌(11)，硅膠機頭(2)、激光切割機頭(3)上設置與凸緣導軌(11)配合的滑塊(7)。
【專利摘要】本實用新型涉及硅膠絲印設備技術領域，特別涉及一種設置自動跟隨定位激光切割機構的走臺絲印機；所述絲印機包括設置在機架上的一對導軌，所述導軌上滑動設置一硅膠機頭，所述導軌上還滑動設置一激光切割機頭；在走臺絲印機系統的控制下，當硅膠機頭通過移動定位裝置在固定定位裝置定位后在每個工位印刷好產品后，激光切割機頭通過設置的移動定位裝置在固定定位裝置定位后進行激光切割印刷好的產品，由于與硅膠機頭的定位基準一致，所切割后的產品基本按設計的要求切成所需要的外形，產品的精度高，不會出現跑偏現象，基本可杜絕由此產生的廢次品，減少原材料及人力資源的浪費，降低生產成本。
【IPC分類】B41F15/08, B41F15/14
【公開號】CN204870004
【申請號】CN201520445585
【發明人】肖鵬程
【申請人】莫竟成, 肖鵬程
【公開日】2015年12月16日
【申請日】2015年6月25日