熱敏頭及熱敏打印機的制作方法

熱敏頭及熱敏打印機的制作方法
【專利摘要】提供一種熱敏頭，其能夠降低連接器剝離的可能性。熱敏頭(X1)具備：基板(7)；多個發熱部(9)，其設在基板(7)上；多個電極(17、19)，其設在基板(7)上并與多個發熱部(9)電連接；和連接器(31)，其具有夾持基板(7)并分別與多個電極(17、19)電連接的多個連接器引腳(8)、及收容多個連接器引腳(8)的殼體(10)，殼體(10)配置為在副掃描方向上與基板(7)相鄰，通過殼體(10)具有配置在基板(7)的下方的支承部(10g)，能夠降低連接器(31)剝離的可能性。
【專利說明】
熱敏頭及熱敏打印機
技術領域
[0001]本發明涉及熱敏頭及熱敏打印機。
【背景技術】
[0002]以往，作為傳真機或視頻打印機等圖像打印設備，提案有多種熱敏頭。例如，已知一種熱敏頭，其具備:基板;設在基板上的多個發熱部;多個電極，其設在基板上并與多個發熱部電連接；以及連接器，其具備夾持基板并與多個電極電連接的多個連接器引腳及收容多個連接器引腳的殼體(例如，參照專利文獻I)。
[0003]現有技術文獻
[0004]專利文獻
[0005]專利文獻I:日本特開平6-267620號公報

【發明內容】

[0006]發明要解決的課題
[0007]但是，在上述的熱敏頭中，當在殼體上產生外力時，有可能會出現連接器引腳從電極剝離而切斷電連接的情況。
[0008]用于解決課題的手段
[0009]熱敏頭具備:基板;多個發熱部，其設在所述基板上;多個電極，其設在所述基板上并與多個所述發熱部電連接；以及連接器，其具有夾持所述基板并與多個所述電極分別電連接的多個連接器引腳及收容多個所述連接器引腳的殼體。另外，所述殼體配置為在副掃描方向上與所述基板相鄰。另外，殼體具有配置在所述基板的下方的支承部。
[0010]熱敏頭具備:基板;多個發熱部，其設在所述基板上;多個電極，其設在所述基板上并分別與多個所述發熱部電連接;配線基板，其配置為與所述基板相鄰并具備分別與多個所述電極電連接的多個配線；以及連接器，其具有夾持所述配線基板并與多個所述配線電連接的多個連接器引腳及收容多個所述連接器引腳的殼體。另外，所述殼體配置為在副掃描方向上與所述配線基板相鄰。另外，所述殼體具有配置在所述配線基板的下方的支承部。
[0011]另外，熱敏打印機具備:上述熱敏頭;輸送機構，其將記錄介質輸送到多個發熱部上；以及加壓輥，其將記錄介質按壓在多個發熱部上。
[0012]發明效果
[0013]即使在殼體上產生了外力的情況下，也能夠降低連接器引腳從電極剝離的可能性。
【附圖說明】
[0014]圖1是表示第一實施方式的熱敏頭的俯視圖。
[0015]圖2是圖1所示的1-1線剖視圖。
[0016]圖3中(a)是構成第一實施方式的熱敏頭的連接器的立體圖，(b)是第一實施方式的熱敏頭的側視圖。
[0017]圖4表示構成第一實施方式的熱敏頭的連接器，(a)是主視圖，(b)是后視圖。
[0018]圖5放大表示了構成第一實施方式的熱敏頭的連接器附近，(a)是俯視圖，(b)是底視圖。
[0019]圖6是圖4(a)所示的I1-1I線剖視圖。
[0020]圖7中(a)是圖4(a)所示的II1-1II線剖視圖，(b)是圖4(a)所示的IV-1V線剖視圖。[0021 ]圖8是表不第一實施方式的熱敏打印機的概略圖。
[0022]圖9對構成第二實施方式的熱敏頭的連接器附近進行了放大表示，(a)是俯視圖，(b)是底視圖。
[0023]圖10中(a)是放大表示構成第二實施方式的熱敏頭的連接器附近的俯視圖，(b)是圖10(a)所示的V-V線剖視圖。
[0024]圖11中(a)是放大表示構成第三實施方式的熱敏頭的連接器附近的俯視圖，(b)是圖11 (a)所示的V1-VI線剖視圖。
[0025]圖12表示第四實施方式的熱敏頭，(a)是表示概略的立體圖，(b)是圖12(a)所示的VI1-VII線剖視圖。
[0026]圖13中(a)是構成第四實施方式的熱敏頭的連接器的立體圖，(b)是從其它方向來看的放大立體圖。
[0027]圖14表示構成第四實施方式的熱敏頭的連接器，(a)是主視圖，(b)是后視圖。
[0028]圖15放大表示了構成第四實施方式的熱敏頭的連接器附近，(a)是俯視圖，(b)是底視圖。
[0029]圖16中(a)是構成第四實施方式的熱敏頭的連接器的連接器引腳的立體圖，(b)是圖15(a)所示的VII1-VIII線剖視圖，(c)是圖15(b)所示的IX-1X線剖視圖。
【具體實施方式】
[0030]〈第一實施方式〉
[0031]以下，參照圖1?7對熱敏頭Xl進行說明。在圖1中，省略保護層25、被覆層27、及被覆部件12用點劃線表示。另外，在圖3(b)中，省略保護層25、被覆層27、及被覆部件12。另外，在圖5(a)、5(b)中，省略被覆部件12用點劃線表示。
[0032]熱敏頭Xl具備:散熱板1、配置在散熱板I上的頭基體3、及與頭基體3連接的連接器31ο
[0033]散熱板I呈長方體形狀，并具有載置基板7的臺部la。在散熱板I的上方配置有基板7和連接器31的殼體10。
[0034]散熱板I例如由銅、鐵或鋁等金屬材料形成，具有對由頭基體3的發熱部9產生的熱量中無助于圖像打印的熱量進行散熱的功能。另外，在臺部Ia的上表面用雙面膠帶或粘接劑等(未圖不)粘接有頭基體3。
[0035]頭基體3在俯視下形成為長方形形狀，在頭基體3的基板7上設有構成熱敏頭Xl的各部件。頭基體3具有根據從外部供給的電信號對記錄介質(未圖示)進行打印的功能。
[0036]如圖2所示，連接器31具有多個連接器引腳8、和收容多個連接器引腳8的殼體10。多個連接器弓I腳8的一端露出在殼體1的外部，另一端收容在殼體1的內部。多個連接器弓I腳8具有確保頭基體3的各種電極與設于外部的電源之間的電傳導的功能，并各自在電氣上獨立。
[0037]以下，對構成頭基體3的各部件進行說明。
[0038]基板7配置在散熱板I的臺部Ia上，在俯視下呈矩形形狀。因此，基板7具有一個長邊7a、另一個長邊7b、一個短邊7c、和另一個短邊7d。另外，另一個長邊7b側具有側面7e。基板7例如由氧化鋁陶瓷等電絕緣性材料或單晶硅等半導體材料等形成。
[0039]在基板7的上表面形成有蓄熱層13。蓄熱層13具備基底部13a和凸起部13b。基底部13a遍及基板7的上表面的左半部分形成。另外，基底部13a設在發熱部9的附近并配置在后述的保護層25的下方。凸起部13b沿多個發熱部9的排列方向呈帶狀延伸，截面呈大致半橢圓形狀。另外，凸起部13b具有將圖像打印的記錄介質(未圖示)良好地壓抵在形成于發熱部9上的保護層25上的功能。
[0040]蓄熱層13由導熱性低的玻璃形成，暫時蓄積由發熱部9產生的熱量的一部分。因此，能夠縮短使發熱部9的溫度上升所需的時間，具有提高熱敏頭Xl的熱響應特性的功能。蓄熱層13例如通過如下方式形成:在玻璃粉末中混合合適的有機溶劑得到規定的玻璃漿料，通過現在公知的絲網印刷等將玻璃漿料涂覆在基板7的上表面，并對其進行燒制。
[0041]電阻層15設在了蓄熱層13的上表面，在電阻層15上設有連接端子2、接地電極4、公共電極17、分立電極19、第一連接電極21、及第二連接電極26。電阻層15被圖案化為與連接端子2、接地電極4、公共電極17、分立電極19、第一連接電極21、及第二連接電極26相同的形狀，在公共電極17與分立電極19之間具有露出了電阻層15的露出區域。如圖1所示，電阻層15的露出區域成列狀地配置在蓄熱層13的凸起部13b上，各露出區域構成發熱部9。
[0042]為了說明方便起見，多個發熱部9在圖1中以簡化形式呈現，例如，以10dpi?2400dpi(dot per inch，每英寸點)等密度配置。電阻層15例如由TaN系、TaS1系、TaSiNO系、TiS1系、TiSiCO系或NbS1系等電阻比較高的材料形成。因此，在對發熱部9施加電壓時，通過焦耳發熱使發熱部9發熱。
[0043]如圖1、圖2所示，在電阻層15的上表面設有連接端子2、接地電極4、公共電極17、多個分立電極19、第一連接電極21、及第二連接電極26。這些連接端子2、接地電極4、公共電極
17、分立電極19、第一連接電極21、及第二連接電極26由具有導電性的材料形成，例如，由鋁、金、銀及銅中的任一種金屬或這些金屬的合金形成。
[0044]公共電極17具備:主配線部17a、17d、副配線部17b、及導線部17c。主配線部17a沿基板7的一個長邊7a延伸。副配線部17b分別沿基板7的一個短邊7c及另一個短邊7d延伸。導線部17c從主配線部17a分別朝向各發熱部9延伸。主配線部17d沿基板7的另一個長邊7b延伸。
[0045]公共電極17將多個發熱部9與連接器31電連接起來。此外，為了使主配線部17a的電阻值降低，也可以將主配線部17a設為比其它公共電極17的部位厚的厚電極部(未圖示)。由此，能夠增大主配線部17a的電容量。
[0046]多個分立電極19將發熱部9與驅動ICll之間電連接起來。另外，分立電極19將多個發熱部9分為多個組，并將各組發熱部9與對應各組設置的驅動ICll電連接。
[0047]多個第一連接電極21將驅動ICll與連接器31之間電連接起來。與各驅動ICll連接的多個第一連接電極21由具有不同功能的多個配線構成。
[0048]接地電極4按照由分立電極19、第一連接電極21、及公共電極17的主配線部17d包圍的方式配置，并具有較廣的面積。接地電極4保持在O?IV的接地電位。
[0049 ]為了使公共電極17、分立電極19、第一連接電極21及接地電極4與連接器31連接，在基板7的另一個長邊7b側設置了連接端子2。連接端子2對應連接器引腳8設置，在與連接器31連接時，連接器引腳8和連接端子2按照分別在電氣上獨立的方式連接。
[0050]多個第二連接電極26電連接相鄰的驅動ICl I。多個第二連接電極26分別對應第一連接電極21設置，并將各種信號傳遞到相鄰的驅動IC11。
[0051 ]上述電阻層15、連接端子2、公共電極17、分立電極19、接地電極4、第一連接電極21、及第二連接電極26例如按照如下方式形成:在將構成各個電極的材料層通過如濺射法等現在公知的薄膜成形技術依次層疊在蓄熱層13上后，將層疊體使用現在公知的光蝕刻等加工成規定的圖案。此外，連接端子2、公共電極17、分立電極19、接地電極4、第一連接電極
21、及第二連接電極26能夠通過相同的工序同時形成。
[0052]如圖1所示，驅動ICll對應多個發熱部9的各組配置，并與分立電極19的另一端部和第一連接電極21的一端部連接。驅動ICll具有控制各發熱部9的通電狀態的功能。作為驅動ICll，可以使用內部具有多個開關元件的切換部件。
[0053]驅動ICll在與分立電極19、第二連接電極26及第一連接電極21連接的狀態下，為了保護驅動IC11、及驅動ICll與這些配線的連接部，通過由環氧樹脂、或硅酮樹脂等樹脂構成的被覆樹脂29進行密封。
[0054]如圖1、2所示，在形成在基板7的上表面的蓄熱層13上，形成有被覆發熱部9、公共電極17的一部分及分立電極19的一部分的保護層25。
[0055]保護層25用于對發熱部9、公共電極17及分立電極19的被覆的區域進行保護，以防止因大氣中包含的水分等的附著引起的腐蝕、或因與圖像打印的記錄介質之間的接觸引起的磨損。保護層25可使用SiN、Si02、Si0N、SiC、或類金剛石碳等形成，保護層25可以由單層構成，也可以層疊這些層而構成。這種保護層25可以使用濺射法等薄膜形成技術或絲網印刷等厚膜形成技術來制作。
[0056]另外，如圖1、2所示，在基板7上設有部分地被覆公共電極17、分立電極19及第一連接電極21的被覆層27。被覆層27用于保護公共電極17、分立電極19、第二連接電極26及第一連接電極21的被覆區域，以防止因與大氣接觸引起的氧化、或因大氣中包含的水分等的附著引起的腐蝕。
[0057]此外，為了更可靠地保護公共電極17及分立電極19，被覆層27優選如圖2所示按照與保護層25的端部重疊的方式形成。被覆層27例如可以由環氧樹脂、或聚酰亞胺樹脂等樹脂材料使用絲網印刷法等厚膜成形技術形成。
[0058]被覆層27形成有用于露出與驅動ICll連接的分立電極19、第二連接電極26及第一連接電極21的開口部27a。而且，從開口部27a露出的這些配線與驅動I Cl I連接。另外，被覆層27在基板7的另一個長邊7b側設有用于露出連接端子2的開口部27b。從開口部27b露出的連接端子2與連接器引腳8電連接。
[0059 ]接下來，對連接器31、連接器31與頭基體3的接合詳細地進行說明。
[0060]連接器31具備多個連接器引腳8、和收容多個連接器引腳8的殼體10。連接器引腳8的一部分埋設在殼體10內。
[0061]連接器引腳8具備:第一連接器引腳8a、第二連接器引腳8b、第三連接器引腳8c、及第四連接器引腳Sd。連接器引腳8中，至少第一連接器引腳8a和第二連接器引腳Sb通過第三連接器引腳Sc連結，由第一連接器引腳8a和第二連接器引腳Sb形成夾持部Se。多個連接器引腳8在主掃描方向上隔開間隔排列有多個，相鄰的連接器引腳8電絕緣。
[0062]第一連接器引腳8a配置在連接端子2(參照圖1)上。第二連接器引腳Sb配置在頭基體3的基板7的下方。而且，通過由第一連接器引腳8a和第二連接器引腳Sb形成的夾持部Se夾持頭基體3。第三連接器引腳Sc按照通過第一連接器引腳8a和第二連接器引腳Sb連結，并沿厚度方向延伸的方式設置。第四連接器引腳Sd在遠離頭基體3的方向上被引出，并連續第二連接器引腳Sb設置。夾持部Se由第一連接器引腳8a和第二連接器引腳Sb形成，并通過夾持頭基體3，將頭基體3和連接器31電氣及機械地連結在一起。連接器31和頭基體3通過在連接器引腳8的夾持部8e中插入頭基體3連結在一起。
[0063]由于連接器引腳8需要有導電性，因此，連接器引腳8可以由金屬或合金形成。殼體1可以由絕緣性部件形成，例如，可以由PA (聚酰胺)、PBT (聚對苯二甲酸丁二醇酯)、LCP (液晶聚合物)、尼龍66、玻璃填充尼龍66等樹脂形成。
[0064]殼體10呈盒狀的形狀，并具有以分別在電氣上獨立的狀態收納各連接器引腳8的功能。在殼體10的開口部分，從外部插通插座，通過設在外部的插座(未圖示)等的裝卸，對頭基體3供電。
[0065]殼體10具備:上壁10a、下壁10b、側壁10c、前壁10d、定位部1f、及支承部10g。殼體10通過上壁10a、下壁10b、側壁10c、及前壁10d，在連接器引腳8的第四連接器引腳Sd側形成開口部分。定位部1f具有對插通的頭基體3進行定位的功能。通過殼體10具備定位部1f，成為頭基體3不抵頂連接器引腳8的第三連接器引腳Sc的結構，能夠降低連接器引腳8產生彎曲等而破損的可能性。
[0066]支承部1g以從側壁1c朝向基板7的下方突出的狀態設置，支承部1g和基板7以相互離開的狀態配置。因此，在支承部1g和基板7之間形成有空間14。另外，支承部1g從殼體10比連接器引腳8更為突出。因此，能夠降低連接器引腳8與外部接觸的可能性，并能夠降低連接器引腳8產生破損的可能性。
[0067]在此，在通過用連接器引腳8的夾持部8e夾持基板7，將連接器31固定在頭基體3上的情況下，若在殼體10上產生外力(特別是上下方向的力)，則可能會出現連接器引腳8從連接端子2剝離而切斷電連接的情況。
[0068]但是，熱敏頭Xl構成為，殼體10配置為在副掃描方向上與基板7相鄰，殼體10具有配置在基板7的下方的支承部10g。因此，若在殼體10上產生向下方的外力，則支承部1g抵接基板7，從而能夠緩和殼體10上產生的向下方的旋轉力矩。由此，能夠降低連接器引腳8從連接端子2剝離的可能性。
[0069]更詳細來說，若在殼體10上產生向下方的外力，則會以作為基板7和連接器31的接合部分的夾持部8e為中心，在殼體10上產生向下方的旋轉力矩。其結果，支承部1g會產生向上的旋轉力矩，支承部1g旋轉。而且，通過支承部1g抵接基板7，會緩和支承部1g上產生的旋轉力矩。由此，會緩和殼體10上產生的向下方的旋轉力矩，能夠降低連接器31旋轉的可能性，并能夠降低連接器引腳8從連接端子2剝離的可能性。
[0070]另外，支承部1g距離殼體10的突出長度比第二連接器引腳Sb距離殼體10的突出長度長。由此，即使在殼體10上產生外力而產生向下方的旋轉力矩的情況下，支承部1g也會容易地抵接基板7。其結果，會緩和殼體10上產生的向下方的旋轉力矩，能夠降低連接器31旋轉的可能性。
[0071]另外，熱敏頭Xl構成為，殼體10呈盒狀，在位于主掃描方向上的殼體10的兩端部的側壁1c上具有支承部10g。因此，在殼體10的主掃描方向上的兩端部，支承部1g抵接基板I。
[0072]其結果，在一個支承部1g抵接基板7時，殼體10以一個支承部1g為中心向上的旋轉能夠通過另一個支承部1g抵接基板7進行抑制。因此，能夠降低殼體10向上下方向傾斜的可能性。
[0073]另外，熱敏頭Xl具有基板7和支承部1g相互離開，基板7和支承部1g之間具備空間14的結構。由此，成為即使支承部1g產生熱膨脹也不會對基板7產生影響的結構。其結果，能夠確保基板7的平坦性。
[0074]連接器31和頭基體3由連接器引腳8、接合材料23、及被覆部件12固定。如圖1，2所示，在接地電極4的連接端子2及第一連接電極21的連接端子2上配置有連接器引腳8。如圖2所示，連接端子2與連接器引腳8通過接合材料23機械及電氣地連接。而且，按照被覆由接合材料23連接的連接器31和頭基體3的第一連接器引腳8a的方式設置被覆部件12。
[0075]接合材料23例如可以示例焊料、或在電絕緣性樹脂中混入了導電性粒子的各向異性導電粘接劑等。在本實施方式中，使用焊料進行說明。連接器引腳8通過被接合材料23覆蓋而與連接端子2電連接。此外，也可以在接合材料23和連接端子2之間設有N1、Au、或Pd的電鍍層(未圖示)。
[0076]被覆部件12例如可以由環氧系熱固化性樹脂、紫外線固化性樹脂、或可見光固化性樹脂形成。
[0077]下面，對由熱固化性樹脂形成被覆部件12時的連接器31與頭基體3的接合進行說明。
[0078]首先，熱敏頭Xl中，將頭基體3插入第一連接器引腳8a和第二連接器引腳Sb之間。此時，支承部1g具有作為引導頭基體3的通路的導向部的功能。頭基體3插通至殼體10的定位部I Of。第一連接器引腳8a配置在連接端子(未圖示)上。
[0079]接下來，在第一連接器引腳8a上分別涂覆接合材料23，通過接合材料23連接連接器引腳8和頭基體3。然后，在設有雙面膠帶等的散熱板I上載置接合了連接器31的頭基體3。然后，通過按照被覆第一連接器引腳8a的方式印刷、或通過分配器(dispenser)涂覆被覆部件12，并使其固化，由此，能夠制作熱敏頭XI。
[0080]被覆部件12配置在第一連接器引腳8a、殼體10的上壁10a、支承部1g及頭基體3的上表面。由此，能夠密封第一連接器引腳8a，而且，即使在連接器31上產生了向上的外力，被覆部件12也具有緩和連接器31上產生的向上的旋轉力矩的功能，能夠降低連接器31旋轉的可能性。
[0081]另外，被覆部件12配置在相鄰的連接器引腳8彼此之間。由此，能夠抑制連接器31在主掃描方向上的位移。另外，被覆部件12配置在側壁1c和連接器引腳8之間。由此，能夠抑制連接器31在主掃描方向上的位移。
[0082]另外，被覆部件12配置在由支承部1g和基板7圍成的空間14內。配置在空間14內的被覆部件12形成在頭基體3的下面。由此，能夠增加基板7與殼體10的接合面積，并能夠提高頭基體3與殼體10的接合強度。
[0083]另外，即使在殼體10上產生了外力，支承部1g上產生了向上的旋轉力矩的情況下，通過在空間14內配置被覆部件12，能夠緩和從支承部1g施加的按壓力，能夠降低頭基體3或支承部1g破損的可能性。即使在該情況下，也會對支承部1g作用因支承部1g按壓被覆部件12而產生的反作用力，能夠緩和支承部1g上產生的向上的力矩。
[0084]另外，被覆部件12設在連接器引腳8與頭基體3之間的空間16內。由此，能夠增加頭基體3與殼體10的接合面積，并能夠提高頭基體3與殼體10的接合強度。
[0085]另外，被覆部件12配置在由基板7、支承部10g、及與支承部1g相鄰的第二連接器引腳8b圍成的空間18內。由此，能夠提高基板7與支承部1g的接合強度。另外，即使在對殼體10在左右方向上產生了外力的情況下，也能夠通過配置在空間18內的被覆部件12緩和殼體10上產生的左右方向的旋轉力矩。
[0086]而且，配置在空間18內的被覆部件12從第二連接器引腳Sb的前端朝向殼體10呈錐形形狀。換句話說，配置在第二連接器引腳Sb的周圍的被覆部件12的量從第二連接器引腳8b的突出的前端朝向殼體1逐漸增加。
[0087]因此，即使對殼體10在主掃描方向上施加外力，也能夠通過配置在空間16內的被覆部件12降低殼體10在主掃描方向上位移的可能性。
[0088]另外，支承部1g配置為與散熱板Ia的側面Ib相鄰，支承部1g與側面Ib相互離開。因此，即使在支承部1g產生了熱膨脹的情況下，也能夠降低其與散熱板I接觸的可能性。因此，能夠降低發生與連接器31接合的基板7從散熱板I偏離的基板偏離的可能性。
[0089]此外，雖示例了支承部1g設在側壁1c上的例，但也不一定必須設在側壁1c上。基板7和支承部1g也可以相互不離開。被覆部件12也可以不配置在基板7與支承部1g之間。
[0090]下面，參照圖8對熱敏打印機Zl進行說明。
[0091]如圖8所示，本實施方式的熱敏打印機Zl具備:上述熱敏頭X1、輸送機構40、加壓輥50、電源裝置60、控制裝置70。熱敏頭Xl安裝在設于熱敏打印機Zl的機殼(未圖示)的安裝部件80的安裝面80a上。此外，熱敏頭Xl按照沿與后述的記錄介質P的輸送方向S垂直的方向即主掃描方向的方式安裝在安裝部件80上。
[0092]輸送機構40具有驅動部(未圖示)、和輸送輥43、45、47、49。輸送機構40用于沿圖8的箭頭S方向輸送感熱紙、轉印了油墨的受像紙等記錄介質P到位于熱敏頭Xl的多個發熱部9上的保護層25上。驅動部具有驅動輸送輥43、45、47、49的功能，例如，可以使用電機。輸送輥43、45、47、49例如能夠用由順丁橡膠等構成的彈性部件43b、45b、47b、49b被覆由不銹鋼等金屬構成的圓柱狀軸體43a、45a、47a、49a構成。此外，雖未圖示，在記錄介質P為轉印了油墨的受像紙等情況下，在記錄介質P與熱敏頭Xl的發熱部9之間與記錄介質P—起輸送墨膜。
[0093]加壓輥50具有將記錄介質P按壓在位于熱敏頭Xl的發熱部9上的保護膜25上的功能。加壓輥50按照沿與記錄介質P的輸送方向S垂直的方向延伸的方式配置，并在將記錄介質P按壓在發熱部9上的狀態下，可旋轉地支承固定兩端部。加壓輥50例如可以用由順丁橡膠等構成的彈性部件50b被覆由不銹鋼等金屬構成的圓柱狀軸體50a構成。
[0094]電源裝置60具有如上述那樣供給用于使熱敏頭Xl的發熱部9發熱的電流及用于使驅動ICll動作的電流的功能。控制裝置70具有如上述那樣為了使熱敏頭Xl的發熱部9有選擇地發熱而將控制驅動ICl I的動作的控制信號供給給驅動ICl I的功能。
[0095]如圖8所示，熱敏打印機Zl通過加壓輥50將記錄介質P按壓在熱敏頭Xl的發熱部9上，同時，一邊通過輸送機構40將記錄介質P輸送到發熱部9上，一邊通過電源裝置60及控制裝置70使發熱部9有選擇地發熱，由此，對記錄介質P進行規定的圖像打印。此外，在記錄介質P為受像紙等情況下，通過將與記錄介質P—起輸送的墨膜(未圖示)的油墨熱轉印到記錄介質P上，進行對記錄介質P的圖像打印。
[0096]〈第二實施方式〉
[0097]使用圖9、10對熱敏頭X2進行說明。此外，對與熱敏頭Xl相同的部件標記相同的符號，以下同樣。
[0098]殼體110具備上壁10a、下壁10b、側壁10c、前壁(未圖示)、及支承部10g，還具備突出部110e、切口部IlO1、堰塞部110h。突出部IlOe在俯視下配置在相鄰的連接器引腳8彼此之間。另外，突出部IlOe也配置在側壁1c與連接器引腳8之間。突出部1c從殼體10的前壁朝向頭基體3側延伸。
[0099]熱敏頭X2構成為，殼體110具有在俯視下朝向相鄰的第一連接器引腳8a彼此之間突出的突出部110e。由此，在從上壁1a側涂覆被覆部件12的情況下，通過突出部IlOe能夠降低被覆部件12向下方流出的可能性。
[0100]S卩，通過突出部IlOe堰塞住被覆部件12，從而能夠將被覆部件12存留在殼體110的上部。其結果，能夠降低殼體110的上部留存的被覆部件12不足的可能性，能夠對連接器引腳8進行密封。
[0101]另外，在與側壁1c相鄰的突出部IlOe上設有切口部IlOi。因此，在俯視下，在側壁1e與相鄰的突出部IlOe之間形成有空間20。因此，熱敏頭X2構成為，與側壁1e相鄰的突出部11Oe的寬度Wa比配置在相鄰的第一連接器弓I腳8a彼此之間的突出部11Oe的寬度Wb窄。
[0102]由此，在涂覆被覆部件12時，一部分被覆部件12經由空間20向下方流出。流向下方的被覆部件12流到支承部1g并蔓延開來，配置在了支承部1g的周圍。其結果，能夠在支承部1g的周圍配置被覆部件12，并能夠提高支承部1g與頭基體3之間的接合強度。因此，能夠降低連接器引腳8從連接端子2(參照圖1)剝離的可能性。
[0103]優選切口部1i的寬度(主掃描方向上的長度)為0.1?0.3mm。由此，能夠抑制被覆部件12向下方流出，同時能夠通過被覆部件12對第一連接器引腳8a進行密封。
[0104]優選突出部IlOe的寬度Wa為突出部IlOe的寬度Wb的50?100%。由此，能夠降低被覆部件12向下方流出的可能性，同時，能夠提高主掃描方向的兩端部上的連接器31與基板7的接合強度。
[0105]另外，支承部IlOg具備堰塞部110h。堰塞部IlOh從支承部IlOg朝向主掃描方向的中央部突出，并與支承部IlOg的下端連接。因此，如圖10(b)所示，支承部IlOg及堰塞部IlOh從截面看呈L字形狀。
[0106]熱敏頭X2的支承部IlOg具備堰塞部110h。因此，堰塞部IlOh能夠堰塞住從上方流出的被覆部件12，能夠降低被覆部件12流出到連接器31的外部的可能性。因此，能夠降低被覆部件12的量不足的可能性。
[0107]也就是說，從殼體110的上表面流出的被覆部件12，一部分配置在間隙14中，一部分配置在堰塞部IlOh上。其結果，能夠提高支承部IlOg與基板7的接合強度，而且還能夠提高堰塞部I 1h與基板7的接合強度。
[0108]另外，優選堰塞部IlOh的寬度Wc比突出部IlOe的寬度Wa寬。由此，能夠通過堰塞部11Oh堰塞住從空間20流出的被覆部件12，從而能夠抑制被覆部件12的流出。
[0109]而且，優選堰塞部IlOh的寬度Wc比突出部IlOe的寬度Wb寬。即，優選堰塞部IlOh的寬度Wc比側壁1c與連接器引腳8的間隔寬。由此，通過堰塞部IlOh能夠可靠地堰塞住從空間20流出的被覆部件12，從而能夠抑制被覆部件12的流出。
[0110]此外，雖示例了使切口部110i的寬度變短的例，但也可以使切口部110i的突出長度變短。即使在該情況下，也能夠經由空間20將被覆部件12供給到下方。
[0111]〈第三實施方式〉
[0112]使用圖11對熱敏頭X3進行說明。熱敏頭X3的連接器231的形狀與熱敏頭X2的連接器131的形狀不同。其它方面與連接器131相同，并省略說明。
[0113]殼體210在全部的突出部210e上設有切口部20i。切口部20i設在突出部210e的主掃描方向上的兩側，切口部201 i分別設在基板7側。因此，在基板7與突出部21 Oe之間形成有空間20。
[0114]即使在這種情況下，在涂覆被覆部件12時，一部分被覆部件12也會經由空間20向下方流出。由此，能夠對基板7與突出部210e之間供給被覆部件12，能夠提高基板7與殼體210的連接強度。
[0115]另外，在俯視下，切口部210i以相對連接器引腳8傾斜的狀態設置。由此，能夠有效地對基板7與連接器引腳8之間的空間16供給被覆部件12，并能夠提高基板7與殼體210的連接強度。
[0116]另外，熱敏頭X3的支承部210g的前端抵頂在散熱板I的側面Ib上。因此，能夠降低在基板7上產生因與記錄介質(未圖示)的接觸引起的摩擦力，發生基板7從散熱板I偏離的可能性。
[0117]S卩，若基板7與記錄介質接觸，則基板7上產生的摩擦力向圖11(b)所示的右側作用。但是，由于是支承部210g抵頂側面Ib的結構，因此，能夠抑制基板7向右側位移，能夠降低基板7從散熱板I偏離的可能性。
[0118]〈第四實施方式〉
[0119]使用圖12?16對熱敏頭X4進行說明。此外，在圖12(a)中，概略地表示了頭基體303、配線基板305及連接器331的結構，并省略了被覆樹脂329的圖示。在圖15(b)中，用點劃線表示第二被覆部件320。
[0120]熱敏頭X4具備:散熱板301、頭基體303、配線基板305、及連接器331。雖然在圖12(a)中省略了圖示，但設有用于使發熱部15發熱的各部件。
[0121]配線基板305設有配線(未圖示)，配線與頭基體303的各種電極電連接。在配線基板305上設有多個驅動IC311。驅動IC311通過引線與頭基體303的各種電極電連接，并通過引線與配線基板305的配線電連接。
[0122]如圖12(b)所示，被覆樹脂329按照覆蓋驅動IC311的方式設置，并被覆頭基體303的一部分、驅動IC311、配線基板305的一部分。因此，頭基體303與配線基板305通過被覆樹月旨329接合。
[0123]另外，配線基板305在主掃描方向上的中央部設有連接器331。連接器331的連接器引腳308(參照圖13)與配線基板305的配線電連接。而且，連接器引腳308通過被覆部件312接合。此外，雖未圖示，連接器引腳308和配線與熱敏頭Xl同樣，通過接合材料23接合。因此，頭基體303、配線基板305、及連接器331通過接合材料23及被覆部件312被一體化。
[0124]連接器331具備多個連接器引腳308、及收容多個連接器引腳308的殼體310。而且，殼體310配置為在副掃描方向上與配線基板305相鄰，并具有配置在配線基板305的下方的支承部310g。
[0125]因此，即使在殼體310上產生向下的外力，支承部310g與配線基板305抵接，也能夠緩和殼體310上產生的向上的旋轉力矩。由此，能夠降低連接器引腳308從配線剝離的可能性。
[0126]連接器引腳308具備第一連接器引腳308a、第二連接器引腳308b、第三連接器引腳308c、第四連接器引腳308d。連接器引腳308中的第一連接器引腳308a?第四連接器引腳308d—體地形成。
[0127]第一連接器引腳308a配置在配線基板305的配線上。第二連接器引腳308b配置在配線基板305的下方，通過第一連接器引腳308a和第二連接器引腳308b夾持配線基板305。第三連接器引腳308c將第一連接器引腳308a與第二連接器引腳308b連結起來，并按照沿配線基板305的厚度方向延伸的方式設置。第四連接器引腳308d在遠離配線基板305的方向上被引出，并與殼體310接合。
[0128]第二連接器引腳308b具有第一部位308bl、和第二部位308b2。第一部位308bl向遠離第三連接器引腳308c的方向延伸。第二部位308b2連續第一部位308bl設置，并相對第一部位308bl傾斜，同時，向接近第三連接器引腳308c的方向延伸。另外，第二部位308b2具有接觸部308b3，接觸部308b3與基板307接觸。
[0129]因此，第二連接器引腳308b連續地形成第一部位308bl和第二部位308b2，第一部位308bl與第二部位308b2的連接區域形成為彎曲的形狀。由此，在插入配線基板305時，第二連接器引腳308b—邊進行彈性變形一邊通過第一連接器引腳308a和第二連接器引腳308b夾持配線基板305。
[0130]第二連接器引腳308b從配線基板305比第一連接器引腳308a更突出，且接觸部308b2配置在比第一連接器引腳308a的前端更靠第三連接器引腳308c側。
[0131]由此，在將配線基板305插入連接器331時，與第一連接器引腳308a相比，配線基板305更先與第二連接器引腳308b接觸。其結果，能夠降低在配線基板305的插入過程中第一連接器引腳308a與配線基板305接觸而被第一連接器引腳308a削斷配線的可能性。因此，能夠降低第一連接器引腳308a損傷設在配線基板305上的配線的可能性，能夠確保熱敏頭X4與外部的電連接。
[0132]另外，接觸部308b3配置在比第一連接器引腳308a的前端更靠第三連接器引腳308c側。因此，能夠通過第一連接器引腳308a和接觸部308b3夾持配線基板305，能夠使配線基板305與連接器331的機械連接成為牢固的連接。
[0133]另外，由于第二部位308b2具有接觸部308b3，故而第二連接器引腳308b成為可彈性變形的結構。由此，在插入配線基板305時，第二連接器引腳308b朝向下方變形，能夠以第一連接器引腳308a和配線基板305空有空間的狀態，插入配線基板305。因此，能夠降低配線基板305的配線破損的可能性。
[0134]另外，由于第二連接器引腳308b是可彈性變形的結構，故而，即使是在殼體310上產生上下方向的外力的情況下，第二連接器引腳308b也可以產生變形，以吸收外力。由此，能夠緩和殼體310上產生的旋轉力矩，并能夠降低第一連接器引腳308a從配線剝離的可能性。
[0135]如圖15(a)、(b)所示，熱敏頭X4的被覆部件312具備第一被覆部件312a和第二被覆部件312b ο第一被覆部件312a設在第一連接器引腳308a上。第二被覆部件312b設在第二連接器引腳308b上。第一被覆部件312a按照被覆第一連接器引腳308a的方式設置。第二被覆部件312b按照露出第二連接器引腳308b的一部分的方式設置。而且，第二被覆部件312b的硬度比第一被覆部件312a的硬度小。
[0136]第一被覆部件312a例如可由環氧系熱固化性樹脂形成，優選邵氏D硬度為D80?100。另外，優選熱膨脹系數在常溫下為10?20ppm。
[0137]第二被覆部件312b例如可由環氧系熱固化性樹脂形成，優選邵氏D硬度為D60?80。另外，優選熱膨脹系數在常溫下為60?lOOppm。
[0138]此外，第一被覆部件312a及第二被覆部件312b的硬度例如可以用JISK6253的硬度計(類型D)進行測定。例如，可以用硬度計分別測定第一被覆部件312a的任意3點，取其平均值作為第一被覆部件312a的硬度。此外，對第二被覆部件312b的硬度的測定也同樣。另外，也可以不使用硬度計而使用邵氏硬度計等測定。
[0139]在此，熱敏頭X4中的第一連接器引腳308a通過接合材料23與配線電氣及機械地連接。與此相對，第二連接器引腳308b僅通過接觸部308b3與基板7接觸，與第一連接器引腳308a相比，第二連接器引腳308b與配線基板305的接合強度較弱。
[0140]另外，連接器引腳308有時會因熱敏頭X4驅動時產生的熱量而使殼體310熱膨脹，使連接器引腳308產生變形。此時，由于第一連接器引腳308a用接合材料23固定在配線上，故而，第二連接器引腳308b成為容易產生變形的結構。由此，位于第二連接器引腳308b的周圍的第二被覆部件312b有時會產生剝離。
[0141]與此相對，熱敏頭X4具有第二被覆部件312b的硬度比第一被覆部件312a的硬度小的結構。因此，即使在連接器引腳308產生熱膨脹的情況下，由于位于第二連接器引腳308b的周圍的第二被覆部件312b的硬度比第一被覆部件312a的硬度小，故而，第二被覆部件312b也能夠追隨第二連接器引腳308b的變形而變形。
[0142]其結果，能夠緩和第二被覆部件312b的內部產生的應力，能夠降低第二被覆部件312b產生剝離的可能性，從而能夠確保連接器331的接合強度。因此，能夠降低連接器331從配線基板305剝離的可能性。
[0143]另外，熱敏頭X4中，第一被覆部件312a被覆第一連接器引腳308a，且第二被覆部件312b以露出第二連接器引腳308b的一部分的狀態配置在第二連接器引腳308b上。因此，不易阻礙第二連接器引腳308b的變形，能夠緩和第二被覆部件312b上產生的應力。
[0144]在此，熱敏頭X4與外部的電連接通過在殼體310的開口部分裝卸插座來進行。在裝卸插座時，會在厚度方向、副掃描方向或主掃描方向上對殼體310產生外力，有可能會損壞殼體310。特別是從殼體310拔出插座時，容易在主掃描方向上對殼體310產生較大的外力。
[0145]與此相對，如圖15(a)所示，熱敏頭X4的第一被覆部件312a具有設在殼體310上的第一部位312al、和在俯視下在遠離配線基板305的方向上從第一部位312al突出的第二部位312a2。
[0146]因此，能夠使殼體310的上表面310a的厚度上增加第二部位312a2的厚度。其結果，第二部位312a2能夠加固殼體310，即使殼體310上產生了外力，也能夠降低殼體310破損的可能性。其結果，能夠降低連接器3 31破損的可能性。
[0147]另外，熱敏頭X4具有第二部位312a2配置在主掃描方向上的殼體310的兩端部的結構。因此，第二部位312a2能夠加固主掃描方向上的殼體310的兩端部。由此，能夠降低從殼體310拔出插座時，殼體310破損的可能性。
[0148]第二被覆部件312b設在第二連接器引腳308b上，并按照沿主掃描方向延伸的方式設置。第二被覆部件312b按照被覆第二連接器引腳308b的接觸部308b3的方式設置，并以露出第二連接器引腳308b的第一部位308bl的狀態設置。
[0149]另外，第二被覆部件312b設在支承部310g與配線基板305之間。由此，能夠提高配線基板305與連接器331的接合強度。
[0150]另外，第二被覆部件312b設在支承部310g與散熱板301之間，殼體310抵頂在散熱板301上。即，熱敏頭X4中，殼體310配置為與散熱板310的側面301e相鄰，支承部310g與側面301 e通過第二被覆部件312b連接。
[0151]由此，即使在因輸送記錄介質而對頭基體303產生摩擦力的情況下，也能夠通過殼體310抵頂散熱板301降低頭基體303發生位置偏離的可能性。
[0152]另外，殼體310經由第二被覆部件312b與散熱板301的側面301b接觸，由此，殼體310不易在主掃描方向上從散熱板301位置偏離。因此，即使在殼體310上產生了外力的情況下，也能夠降低殼體310在主掃描方向上發生位置偏離的可能性。
[0153]另外，第二被覆部件312b將支承部310g與側面301b接合起來。因此，能夠減小因殼體310與散熱板301的熱膨脹系數不同而產生的殼體310的內部應力。由此，能夠減小殼體310上產生的變形量。其結果，能夠降低殼體310破損的可能性。
[0154]以下，對熱敏頭X4的各部件的接合進行說明。
[0155]首先，使用接合材料23接合配線基板305和連接器331。然后，以被覆第一連接器引腳308a及配線的方式，絲網印刷、或由分配器涂覆第一被覆部件312a，并使其干燥。然后，在連接器331的支承部331g的端面上涂覆了第二被覆部件312b的狀態下，以支承部331g與散熱板301的側面301b接觸的方式，在設有雙面膠帶等的散熱板301上載置配線基板305。
[0156]接下來，將頭基體303與配線基板305相鄰地載置在散熱板301上，通過引線鍵合法，用引線電連接頭基體303與配線基板305。
[0157]接下來，以被覆驅動IC311的方式，印刷或由分配器涂覆被覆樹脂329，并使其固化。此外，也可以在將頭基體303及配線基板305與散熱板301接合之后，再涂覆第一被覆部件312a及第二被覆部件312b，并使其固化。
[0158]以上，對本發明的一實施方式進行了說明，但本發明不限于上述實施方式，只要不脫離其主旨，則能夠進行多種變更。例如，雖然示例的是使用了第一實施方式的熱敏頭Xl的熱敏打印機ZI，但不限于此，也可以將熱敏頭X2?X4用于熱敏打印機ZI。另外，也可以組合多個實施方式的熱敏頭Xl?X4。
[0159]在熱敏頭Xl?X5中，示例了連接器31配置在排列方向的中央部的示例，也可以將連接器31設在排列方向的兩端部。
[0160]另外，雖示例了從側面看呈矩形形狀的支承部10g，但也可以不是矩形形狀。例如，也可以是支承部1g從側面看呈半圓形狀，也可以是呈半橢圓形狀。另外，也可以對矩形形狀的支承部1g的角部進行C倒角或R倒角。在這些情況下，能夠在將頭基體3插入連接器31時，降低損傷頭基體3的可能性。
[0161]另外，也可以不在蓄熱層13上形成凸起部13b，而將電阻層15的發熱部9配置在蓄熱層13的基底部13a上。另外，也可以遍布基板7的上表面整個區域地設置蓄熱層13。
[0162]另外，也可以通過在蓄熱層13上形成公共電極17及分立電極19，而僅在公共電極17與分立電極19之間的區域內形成電阻層15，構成發熱部9。
[0163]再者，示出了通過薄膜形成電阻層15從而示例了發熱部9薄的薄膜頭，但不限于此。例如，也可以通過在對各種電極進行圖案化之后，厚膜形成電阻層15，從而在發熱部9厚的厚膜頭使用本發明。而且，也可以對將發熱部9形成在基板的端面上的端面頭使用本技術。
[0164]此外，也可以用與被覆樹脂29相同的材料形成被覆部件12。在這種情況下，也可以在印刷被覆樹脂29時，也對形成被覆部件12的區域進行印刷，從而同時形成被覆樹脂29和被覆部件12。
[0165]符號說明
[0166]Xl?X4熱敏頭
[0167]Zl 熱敏打印機
[0168]I散熱板
[0169]3頭基體
[0170]7基板
[0171]8連接器引腳
[0172]8a第一連接器引腳
[0173]Sb第二連接器引腳
[0174]Sc第三連接器引腳
[0175]Sd 第四連接器引腳
[0176]9發熱部
[0177]10殼體
[0178]1a 上壁
[0179]1b 下壁
[0180]1c 側壁
[0181]1d 前壁
[0182]1e 突出部
[0183]1f 定位部
[0184]1g 支承部
[0185]1h 堰塞部
[0186]1i 切口部
[0187]11驅動 IC
[0188]12被覆部件
[0189]13蓄熱層
[0190]15電阻層
[0191]17公共電極
[0192]19分立電極
[0193]21第一連接電極
[0194]23接合材料
[0195]25保護層
[0196]26第二連接電極
[0197]27被覆部件
[0198]29被覆樹脂
【主權項】
1.一種熱敏頭，其特征在于，具備: 基板； 多個發熱部，其設在所述基板上； 多個電極，其設在所述基板上并與多個所述發熱部電連接;及 連接器，其具有夾持所述基板并分別與多個所述電極電連接的多個連接器引腳、和收容多個所述連接器引腳的殼體， 所述殼體配置為在副掃描方向上與所述基板相鄰， 所述殼體具有配置在所述基板的下方的支承部。2.一種熱敏頭，其特征在于，具備: 基板； 多個發熱部，其設在所述基板上； 多個電極，其設在所述基板上并分別與多個所述發熱部電連接； 配線基板，其配置為與所述基板相鄰，并具備與多個所述電極分別電連接的多個配線；連接器，其具有夾持所述配線基板并與多個所述配線電連接的多個連接器引腳、和收容多個所述連接器引腳的殼體， 所述殼體配置為在副掃描方向上與所述配線基板相鄰， 所述殼體具有配置在所述配線基板的下方的支承部。3.根據權利要求1或2所述的熱敏頭，其中，所述殼體呈盒狀，并在位于主掃描方向上的所述殼體的兩端部的側壁上具有所述支承部。4.根據權利要求1所述的熱敏頭，其中，所述基板與所述支承部相互離開。5.根據權利要求4所述的熱敏頭，其中，還具備被覆所述連接器引腳的至少一部分的被覆部件， 所述被覆部件配置在所述基板與所述支承部之間。6.根據權利要求2所述的熱敏頭，其中，所述配線基板與所述支承部相互離開。7.根據權利要求6所述的熱敏頭，其中，還具備被覆所述連接器引腳的至少一部分的被覆部件， 所述被覆部件配置在所述配線基板與所述支承部之間。8.根據權利要求1?7中任一項所述的熱敏頭，其中，所述支承部具有沿主掃描方向延伸的堰塞部。9.根據權利要求1?8中任一項所述的熱敏頭，其中，所述殼體在俯視下在相鄰的所述連接器弓I腳彼此之間還具有突出部。10.根據權利要求9所述的熱敏頭，其中，在所述突出部設有切口部。11.根據權利要求1?10中任一項所述的熱敏頭，其中，還具備配置在所述基板的下方并用于對所述基板的熱量進行散熱的散熱板， 所述殼體配置為與所述散熱板的側面相鄰， 所述支承部與所述側面接觸。12.根據權利要求1?10中任一項所述的熱敏頭，其中，還具備配置在所述基板的下方并用于對所述基板的熱量進行散熱的散熱板， 所述殼體配置為與所述散熱板的側面相鄰， 所述支承部與所述側面用樹脂連接。13.根據權利要求1?10中任一項所述的熱敏頭，其中，還具備配置在所述基板的下方并用于對所述基板的熱量進行散熱的散熱板， 所述殼體配置為與所述散熱板的側面相鄰， 所述支承部與所述側面相互離開。14.根據權利要求1所述的熱敏頭，其中，所述連接器引腳具有:與所述電極電連接的第一連接器引腳、具有與所述基板接觸的接觸部的第二連接器引腳、和連結所述第一連接器引腳和所述第二連接器引腳的第三連接器引腳， 所述連接器弓I腳用所述第一連接器弓I腳和所述第二連接器弓I腳夾持所述基板，且所述第二連接器引腳從所述基板比所述第一連接器引腳更為突出，且所述接觸部配置在比所述第一連接器引腳的前端更靠所述第三連接器引腳側。15.根據權利要求2所述的熱敏頭，其中，所述連接器引腳具有:與所述配線電連接的第一連接器引腳、具有與所述配線基板接觸的接觸部的第二連接器引腳、和連結所述第一連接器引腳和所述第二連接器引腳的第三連接器引腳， 所述連接器弓I腳用所述第一連接器弓I腳和所述第二連接器弓I腳夾持所述配線基板，且所述第二連接器引腳從所述配線基板比所述第一連接器引腳更為突出，且所述接觸部配置在比所述第一連接器引腳的前端更靠所述第三連接器引腳側。16.根據權利要求14或15所述的熱敏頭，其中，還具備:被覆部件，其被覆所述第一連接器引腳且以露出所述第二連接器引腳的一部分的狀態被覆所述第二連接器引腳。17.根據權利要求14或15所述的熱敏頭，其中，還具備: 被覆所述第一連接器弓I腳的第一被覆部件、及 被覆所述第二連接器引腳的第二被覆部件， 所述第二被覆部件的硬度比所述第一被覆部件的硬度低。18.根據權利要求1或2所述的熱敏頭，其中，還具備設在多個所述連接器引腳上的被覆部件， 所述被覆部件具有:設在所述殼體上的第一部位、和在俯視下在遠離所述發熱部的方向上從所述第一部位突出的第二部位。19.根據權利要求18所述的熱敏頭，其中，所述第二部位配置在主掃描方向上的所述殼體的兩端部。20.一種熱敏打印機，其特征在于，具備: 權利要求1?19中任一項所述的熱敏頭； 輸送機構，其將記錄介質輸送到多個所述發熱部上； 加壓輥，其將所述記錄介質按壓在多個所述發熱部上。
【文檔編號】H01R12/57GK105829112SQ201480070178
【公開日】2016年8月3日
【申請日】2014年11月27日
【發明人】大久保優奈, 山本保光, 平山雅文, 廣瀨彰司, 畠中卓己, 高田久利, 元洋, 元洋一, 田中友惟, 巖本陽介
【申請人】京瓷株式會社