一種smt印刷模板的生產工藝的制作方法
【專利說明】—種SMT印刷模板的生產工藝
[0001]
技術領域
[0002]本發明涉及印刷模板領域，具體涉及一種SMT印刷模板的生產工藝。
[0003]
【背景技術】
[0004]隨著SMT免清洗焊接技術的發展及環境保護意識的日益增強，免清洗技術及材料得到了日益廣泛的應用。在電子生產領域中，免清洗的應用已得到廣泛的認同及推廣。免清洗即指采用免清洗焊膏或免清洗助焊劑，回流焊后不需清洗的工藝技術，它不是指在印刷過程中不對模板進行清洗。它要求回流焊后，PCB上的助焊劑殘余物要小。
[0005]
【發明內容】
[0006]本發明的目的在于提供一種SMT印刷模板的生產工藝，已解決上述多項缺陷。
[0007]本發明解決的技術問題可以采用以下技術方案來實現：一種SMT印刷模板的生產工藝，所述制備工藝包括化學腐蝕、激光切割、電鑄、混合和模板成形，所述化學腐蝕工藝是用照像制版將圖形轉移到鋼板的兩面，兩面圖像轉移并用工藝銷釘精確定位，圖形曝光顯影，把兩面帶有抗蝕膜圖形的鋼板放入化學液體中腐蝕成形。
[0008]優選的，所述電鑄工藝是利用加成方法制造模板的技術，它是通過電鑄使金屬電沉積在鑄模上制成或復制金屬，所述混合技術是利用當同一板上既有普通間距的器件已有精細間距的器件時，可采用混合技術方法加工模板，普通器件的焊盤漏孔用化學腐蝕法，精細間距器件焊盤的漏孔用激光切割方法。
[0009]優選的，所述模板成形工藝包括：a)拋光：它是減成的過程，有化學拋光和電化學拋光兩種方法；b)鍍鎳法：加成方法。
[0010]有益效果：本發明工藝對控制焊料球的產生有著非常重要的作用，焊料球不但影響PCBA的外觀，而且對電氣性能的可靠性存在著潛伏性的危險，預防焊料球的產生是SMT工藝采用免清洗材料各質量控制過程中的重要優勢。本技術方案用于模板張網用的絲網材料，是保證印刷精度及模板長期使用精度、壽命的關鍵材料，高要求模板絲網，大多數采用不銹鋼材料，少數用聚脂材料，不銹鋼絲網優點是張力大，平整度好，不易變形，使用壽命長；所印刷焊膏或膠水的厚度均勻一致；更重要的是不銹鋼絲網與非金屬絲網相比，熱膨脹系數與不銹鋼片及鋁合金框非常匹配，特別適合日益普及的模板自動清洗機在清洗過程中的高溫/高壓及超聲波的沖擊；也可經受運輸過程中不同地域溫差而產生的熱脹冷縮的影響；便于焊膏從開口孔壁內釋放，需要使開口孔壁更加光滑，孔壁粗糙度進一步減少。
【具體實施方式】
[0011]為使本發明實現的技術手段、創作特征、達成目的與功效易于明白了解，下面結合【具體實施方式】，進一步闡述本發明。
[0012]一種SMT印刷模板的生產工藝，所述制備工藝包括化學腐蝕、激光切割、電鑄、混合和模板成形，所述化學腐蝕工藝是用照像制版將圖形轉移到鋼板的兩面，兩面圖像轉移并用工藝銷釘精確定位，圖形曝光顯影，把兩面帶有抗蝕膜圖形的鋼板放入化學液體中腐蝕成形，所述電鑄工藝是利用加成方法制造模板的技術，它是通過電鑄使金屬電沉積在鑄模上制成或復制金屬，所述混合技術是利用當同一板上既有普通間距的器件已有精細間距的器件時，可采用混合技術方法加工模板，普通器件的焊盤漏孔用化學腐蝕法，精細間距器件焊盤的漏孔用激光切割方法，所述模板成形工藝包括:a)拋光:它是減成的過程，有化學拋光和電化學拋光兩種方法；b)鍍鎳法:加成方法。
[0013]基于上述生產工藝的設計，本發明工藝對控制焊料球的產生有著非常重要的作用，焊料球不但影響PCBA的外觀，而且對電氣性能的可靠性存在著潛伏性的危險，預防焊料球的產生是SMT工藝采用免清洗材料各質量控制過程中的重要優勢。本技術方案用于模板張網用的絲網材料，是保證印刷精度及模板長期使用精度、壽命的關鍵材料，高要求模板絲網，大多數采用不銹鋼材料，少數用聚脂材料，不銹鋼絲網優點是張力大，平整度好，不易變形，使用壽命長；所印刷焊膏或膠水的厚度均勻一致；更重要的是不銹鋼絲網與非金屬絲網相比，熱膨脹系數與不銹鋼片及鋁合金框非常匹配，特別適合日益普及的模板自動清洗機在清洗過程中的高溫/高壓及超聲波的沖擊；也可經受運輸過程中不同地域溫差而產生的熱脹冷縮的影響；便于焊膏從開口孔壁內釋放，需要使開口孔壁更加光滑，孔壁粗糙度進一步減少。
[0014]由技術常識可知，本發明可以通過其它的不脫離其精神實質或必要特征的實施方案來實現。因此，上述公開的實施方案，就各方面而言，都只是舉例說明，并不是僅有的。所有在本發明范圍內或在等同于本發明的范圍內的改變均被本發明包含。
【主權項】
1.一種SMT印刷模板的生產工藝，其特征在于:所述制備工藝包括化學腐蝕、激光切害J、電鑄、混合和模板成形，所述化學腐蝕工藝是用照像制版將圖形轉移到鋼板的兩面，兩面圖像轉移并用工藝銷釘精確定位，圖形曝光顯影，把兩面帶有抗蝕膜圖形的鋼板放入化學液體中腐蝕成形。
2.根據權利要求1所述的SMT印刷模板的生產工藝，其特征在于:所述電鑄工藝是利用加成方法制造模板的技術，它是通過電鑄使金屬電沉積在鑄模上制成或復制金屬，所述混合技術是利用當同一板上既有普通間距的器件已有精細間距的器件時，可采用混合技術方法加工模板，普通器件的焊盤漏孔用化學腐蝕法，精細間距器件焊盤的漏孔用激光切割方法。
3.根據權利要求1所述的SMT印刷模板的生產工藝，其特征在于:所述模板成形工藝包括:a)拋光:它是減成的過程，有化學拋光和電化學拋光兩種方法；b)鍍鎳法:加成方法。
【專利摘要】本發明公開了一種SMT印刷模板的生產工藝，所述制備工藝包括化學腐蝕、激光切割、電鑄、混合和模板成形，所述化學腐蝕工藝是用照像制版將圖形轉移到鋼板的兩面，兩面圖像轉移并用工藝銷釘精確定位，圖形曝光顯影，更重要的是不銹鋼絲網與非金屬絲網相比，熱膨脹系數與不銹鋼片及鋁合金框非常匹配，特別適合日益普及的模板自動清洗機在清洗過程中的高溫/高壓及超聲波的沖擊。
【IPC分類】B41F15-36, C23F1-02, B41C1-14
【公開號】CN104760404
【申請號】CN201510141190
【發明人】張利明
【申請人】桐城運城制版有限公司
【公開日】2015年7月8日
【申請日】2015年3月30日