噴墨記錄頭的制造方法

專利名稱：噴墨記錄頭的制造方法
技術領域：
本發明涉及一種在噴墨記錄法中，用于產生記錄液微滴的噴墨記錄頭的制造方法。
通常，噴墨記錄法中使用的噴墨記錄頭包括噴射記錄液微滴的出口(下稱噴墨口)、液流路徑和裝在液流路徑中的液體噴射能量發生部分。使用這種噴墨記錄頭欲得到高質量的圖象，記錄液微滴必須從各自的噴墨口始終以等速度量的方式噴射。為滿足這個條件，已經公布的日本專利申請10940／1992號至10942／1992號公開的方法包括響應記錄信息施加驅動信號給噴墨壓力產生元件(電熱轉換元件)使得電熱轉換元件產生熱能導致溫度迅速的增加讓油墨成泡沸騰，由此在油墨內形成泡，并通過油墨泡與空氣的交換噴射油墨微滴。
完成上述方法的噴墨記錄頭最好是電熱轉換元件和噴墨口之間的距離較短(下稱OH距離)。上述方法需要精確地確定OH距離而且必須具有良好的再現性，因為該參數實際上在確定噴射量。傳統的噴墨記錄頭制造方法如同在已經公布的日本專利申請208255/1982號至208256/1982號中描述的那樣。該方法包括使用光敏樹脂材料在具有噴墨壓力產生元件的基底上形成包含墨流路徑和噴墨口部分的噴嘴成形模，再裝一個罩到噴嘴上，例如玻璃片制成的罩。在已經公布的日本專利申請154947/1986號公開的方法中，還包括用可溶樹脂形成墨流路徑模，用環氧樹脂或者類似物覆蓋該模，然后固化該樹脂，切去基板，再用溶解的方法除去可溶樹脂形成的模。所有這些方法制成的噴墨記錄頭，其墨泡的生長方向和油墨微滴的噴射方向是不同的(近似垂直)。用這種方式制作的記錄頭噴墨壓力產生元件和噴墨口之間的距離由切去基板來確定，這樣切去基板的精確度成了控制噴墨壓力產生元件和噴墨口之間距離的重要參數。然而，切去基板通常采用機械方式，例如用小片鋸，這樣確保高精確度是困難的。
一種將墨泡生長方向和油墨微滴的噴射方向設計成幾乎相同的噴墨記錄頭制造方法在已經公布的日本專利申請8658/1983號中公開。該方法包括將基底通過另一個已形成模的干膜和作為噴墨口板的干膜組合在一起，然后用光刻法形成噴墨口。在已經公布的日本專利申請264975/1987號公開的另一種方法包括將在其上具有噴墨壓力產生元件的基底通過一個已形成模的干膜和用電鑄法制成的噴墨口板組合在一起。用這兩種方法制成薄(例如20微米或者更薄)而且均勻的噴墨口板則很困難。即使又薄又均勻的噴墨口板已經做好，將它與其上具有噴墨壓力產生元件的基底組合在一起也是非常困難的，因為該噴墨口板極易破碎。
本發明已經解決了上述的問題。本發明的目的在于提供一種噴墨記錄頭制造方法，它不僅能夠精確地確定和再現噴墨壓力產生元件和噴墨口之間的短距離，而且能夠進行高質量的記錄。
本發明的另一個目的是提供一種經濟的制造方法，通過一種簡化的制造方法得到高可靠性的噴墨記錄頭。
為達到上述的目的，本發明設計了一種噴墨記錄頭的制造方法，它包括下列步驟(1)在有噴墨壓力產生元件的基底上，用可溶樹脂形成墨流路徑模；(2)將含有在常溫下為固態的環氧樹脂的覆蓋樹脂溶解在溶劑中，再將其溶液覆蓋在該墨流路徑模上形成覆蓋樹脂層作為墨流路徑壁；(3)在噴墨壓力產生元件上方的覆蓋樹脂層上形成噴墨口；和(4)溶解墨流路徑模。
根據本發明提供的噴墨記錄頭的制造方法，它不僅能夠以很高的精確度和再現性確定噴墨壓力產生元件和噴口之間的短距離，而且能夠進行高質量的記錄。
本發明的上述目的和其它目的、效果、特征和優點將從下述的實施例結合各附圖的描述得以體現。


圖1是墨流路徑和噴墨口部分形成前的基底透視圖；圖2是基板的示意圖，其上有可溶解掉的墨流路徑模；圖3是基板的示意圖，其上有覆蓋樹脂層；圖4是基板的示意圖，其上有覆蓋樹脂層曝光模用于噴墨口的成形；圖5是基板的示意圖，其上有顯影成形的覆蓋樹脂層；圖6是基板的示意圖，其上的可溶樹脂模形已被溶解掉；和圖7是基板的示意圖，其上裝有供墨部件。
本發明將參照各附圖作詳細的描述。
圖1至圖6是本發明基本體現的示意圖，它們當中的每一幅圖都是有關本發明的噴墨記錄頭制造方法中各步驟的構造例。
在具體的實施例中，圖1中的基板1可以用玻璃、陶瓷、塑料或者金屬制成。
基板1可以是任何形狀，也可以用任何材料制成，只要它能構成液流路徑的一部分，并且形成墨流路徑模和噴墨口的各材料層的支承就可以了，以后還將描述。在基板1上還要配置需要數量的噴墨能量產生元件2，例如電熱轉換元件或者壓電元件。用這種噴墨能量產生元件2，將記錄液噴射液滴的噴射能量傳給油墨，然后進行記錄。順便說一句，用電熱轉換元件作噴墨能量產生元件2，它加熱其附近的記錄液，由此改變了記錄液的狀態并產生噴射能量。另外，使用壓電元件時，噴射能量由它的機械振動產生。
為了使這些元件起作用，將這些元件2與控制信號輸入電極(圖中未顯示)相連接。為了提高這些噴射能量產生元件的壽命，通常設置很多功能層，例如保護層。不用說，這種功能層的設置是必要的。
圖1舉例說明在基板上預先設置了進墨口3，油墨從該基板的后面進給。進墨口可以任何方式形成，只要能夠在基板上形成一個孔就可以了。例如，用鉆床機械打孔，或者用激光器的光能打孔。除此之外，也可以在基板上形成抗蝕圖形或者類似物，然后用化學方法蝕刻它。
不必說，進墨口也可以不作在基板上而作在樹脂模上，相對于基板與噴墨口在同一平面上。
接下來，看圖2(圖1的沿線A-A，取的剖面圖)，墨流路徑模4由可溶樹脂在有噴墨能量產生元件2的基板1上形成。形成該模最常用的方式是采用光敏材料，當然也可以采用絲網印刷的方式。當使用光敏材料時，正抗蝕(a positive resist)或者可變溶性的負抗蝕(a solubility-changeable negative resist)都可以采用，因為墨流路徑模是可以溶解的。
當基板有一個進墨口時，形成抗蝕層的最好方法是在一種適合的溶劑中溶解光敏材料，將該溶液覆蓋到PET膜上或者類似物上，隨后用干燥法制備干膜，然后將該干膜包在基板上。對于干膜，最好使用由乙烯基酮得到的可光分解聚合物，如聚甲基異丙基甲酮(polymethylisopropyl ketone)或者聚乙烯基酮。
這些化合物能夠容易地包在進墨口上，因為在曝光前，它們保持著聚合物的特性(成膜特性)。
再有，該進墨口3中的填充物可以在隨后的步驟中被除去，接下來用常規的方法，例如旋涂法或者輥涂法形成一個膜。
正如圖3所示的那樣，用常規的方法，例如旋涂法或者輥涂法，可以在有這樣成模的墨流路徑的可溶樹脂材料層上形成覆蓋樹脂層5。在形成覆蓋樹脂層的過程中，其特征是要求不得造成可溶樹脂模的變形。這就是說，當在一種溶劑中溶解覆蓋樹脂形成覆蓋樹脂層，再用旋涂法或者輥涂法將該溶液覆蓋到可溶樹脂模上時，需要選擇一種不溶化該可溶樹脂模的溶劑。
下一步，就本發明使用的覆蓋樹脂層予以說明。最好的覆蓋樹脂層是光敏層，因為它能夠用光刻法容易和精確地形成噴墨口。這樣一種光敏覆蓋樹脂層應當具有如同構件材料一樣的高機械強度、對基板的強附著力、很好的抗墨性和形成噴墨口復雜模形的精細的分辨力。我們經過大量的研究發現環氧樹脂的陽離子聚合硬化產物具有如同構件材料一樣的極好的強度、附著力和抗墨性，而且如果該環氧樹脂在常溫下是固態的話，它還具有極好的形成模形的特性。這些發現導致我們完成本發明。
環氧樹脂的陽離子聚合硬化產物比酸酐或者胺的常規硬化產物具有更高的交聯密度(高玻璃化溫度〔Tg〕)，顯現出如同構件材料一樣的滿意特性。另外，在常溫下為固態的環氧樹脂的使用可以防止在曝光時陽離子聚合引發劑擴散到已出現的聚合晶粒的環氧樹脂中去，以確保高精度成形和得到一個確定形狀的模形。
在可溶樹脂層上形成覆蓋樹脂層的這一步驟的實施需要先用一種溶劑溶解在常溫下為固態的覆蓋樹脂，再用旋涂法涂蓋該溶液。
使用旋涂法(一種涂膜技術)可以使覆蓋樹脂層均勻和精確地形成，以縮短噴墨壓力產生元件和噴墨口的間距(用傳統的方法很難實現)和容易地實現噴射墨滴。
我們期望覆蓋樹脂層在平面上平整地形成。這是因為(1)在噴墨口板平面上出現的不平有可能造成油墨積蓄在凹陷處，這是難處理的；(2)在覆蓋樹脂層上形成噴墨口時，平整將有利于加工。
我們急切地研究形成平整的覆蓋樹脂層的條件時發現，相對于該溶劑覆蓋樹脂的濃度對于覆蓋樹脂層的平面度是一個非常重要的參數。
具體地說，為實施旋涂步驟，在溶劑中溶解覆蓋樹脂的濃度按重量計為30-70%，最好為40-60%時，它將使覆蓋樹脂層的表面平整。
如果在可溶樹脂層的模形形成后，用覆蓋樹脂被溶解的濃度小于30%(按重量計)的溶液旋涂，其結果是覆蓋樹脂層凹凸不平。如果覆蓋樹脂被溶解的濃度超過70%(按重量計)，該溶液變得非常粘稠，不能進行旋涂；即使它能被旋涂，其結果是膜的厚度不均勻，不能令人滿意。
用旋涂法進行覆蓋時，覆蓋溶液的粘度應為10-3000厘泊(cps)。粘度太低將會使覆蓋溶液流掉；粘度太高將造成覆蓋溶液層的不均勻。因此，需要選擇適合的溶劑以使含覆蓋樹脂的溶液達到上述期望的濃度值。
當使用前面提到的負光敏材料作為覆蓋樹脂時，通常會發生從基板表面的反射和浮渣(顯影殘余物)。然而，在本發明中，噴墨口模形形成在由可溶樹脂成形的墨流路徑上，這樣基板反射的影響很小。再有，在顯影時出現的浮渣，將在后面描述的洗滌步驟中清除掉，該步驟用于洗掉構成墨流路徑的可溶樹脂。所以，浮渣不會產生有害影響。
在本發明中使用的固態環氧樹脂的例子包括雙酚A和表氯醇(分子量為大約900或者更高)之間的反應產物、含雙酚A的溴和表氯醇之間的反應產物、酚醛清漆或者O-甲酚清漆(o-cresol novolak)和表氯醇之間的反應產物以及有氧環已烷(oxycyclohexane)骨架的多官能環氧樹脂(見日本專利申請公開說明書161973/1985號、221121/1988號、9216/1989號和140219/1990號)。顯然，本發明的環氧樹脂將不受這些化合物的限制。
對于這些環氧化合物，最好使用其環氧當量為2000的或者小于2000的，以1000的或者小于1000的為最佳。使用環氧當量超過2000的，可能導致在固化反應時交聯密度下降，從而降低Tg或固化產品的熱變形溫度，或者降低附著力或抗墨性。
硬化環氧樹脂的陽離子光聚合引發劑的例子包括芳族碘鹽、芳族锍鹽(見J.POLYMER SCI∶Symposium No.56，383-395(1976)和由Asahi-Denka KogyoKabushiki Faisha推向市場的SP-150和SP-170。
陽離子光聚合引發劑和還原劑的組合能夠通過加熱改善陽離子光聚合作用(即，與沒有這種組合的陽離子光聚合相比，可以提高交聯密度)。然而，當陽離子光聚合引發劑與還原劑組合時，需要選擇這樣一種還原劑，使得給出的氧化還原式引發劑體系在常溫下不反應，但是在某一特定的溫度或者高于這個溫度(最佳為60℃或以上)時，才起反應。考慮到在環氧樹脂中的反應速度和可溶性，最適合作為還原劑的是銅的化合物，特別是三氟甲烷磺酸銅(copper triflate[copper(Ⅱ)trifluoromethanesulfonate])。另外，象抗壞血酸這樣的還原劑也可以使用。如果因為增加噴嘴數量(高速打印)或者使用非中性油墨(改進顏料的防水性)而要求比較高的交聯密度(比較高的Tg)，則提高交聯密度是可能的，其方法是在覆蓋樹脂層的顯影步驟完成后，將覆蓋樹脂層浸漬在還原劑溶液中，并加熱它，這之后就可以實現。
如果需要的話，在上述的組分中可以加入添加劑。例如，為了提高環氧樹脂的彈性，可以加入增塑劑；或者為了得到強的與基板的附著力，可以加入硅烷偶合劑。
在此之后，如同圖4所示的那樣，包括上述化合物的光敏覆蓋樹脂層5通過一個遮蓋膜6曝光成形。在具體實施例中，設置噴墨口的光敏覆蓋樹脂層5是負抗蝕方式設計，用遮蓋膜將要保護的部分遮蓋起來(當然，被保護的部分還將有電的連接，圖上未表示)。
成形曝光用的光線可以根據使用的陽離子光聚合引發劑的光敏范圍來選擇，可以是紫外線、遠紫外線(deep-UV radiation)、電子射線和X射線。
所有上述的步驟都可以用傳統的光刻技術完成，并能得到比把噴墨口板分開準備再包在基板上的方法顯著改善的精度。如果需要的話，也可以加熱曝光成形的光敏覆蓋樹脂層5，以加速反應。如前所述，由于光敏覆蓋樹脂層是由在常溫下為固態的環氧樹脂組成，在成形曝光時出現的陽離子光聚合晶粒的擴散極小，這樣就保證了模形形成的精度和形狀。
然后，如圖5所示，經過成形曝光的光敏覆蓋樹脂層5被放入一種適合的溶劑中顯影，以形成噴墨口。在未曝光的光敏覆蓋樹脂層顯影的同時，能夠顯影形成墨流路徑的可溶樹脂模形4。然而，通常有許多相同或者不同形狀的記錄頭安排在基板上，并且在切割步驟后用作噴墨記錄頭。因此，在切割步驟中，為排除切屑的干擾可以采用下述的步驟如圖5所示，只選擇顯影光敏覆蓋樹脂層，從而保留構成墨流路徑的樹脂模形4(保留樹脂模形4在顯影液罐中，不讓在切割步驟中產生的切屑進入顯影液罐)，并在切割步驟之后顯影樹脂模形4(圖6)。再有，在光敏覆蓋樹脂層5顯影過程中出現的浮渣(顯影殘余物)連同可溶樹脂一起被溶解掉，這樣在噴嘴里不會有顯影殘余物留下來。
如上所述，如要提高交聯密度，將有墨流路徑和噴墨口的光敏覆蓋樹脂層5浸漬在含有還原劑的溶液中并加熱它以進行二次硬化。該步驟進一步地提高了光敏覆蓋樹脂層5的交聯密度，使得其對基極的附著力和抗墨性都令人滿意。當然，在銅離子溶液中浸漬的步驟可以在該光敏覆蓋樹脂層5的成形曝光和顯影成形噴墨口之后立即實施，并在隨后進行加熱。之后，可溶樹脂4可以被溶解掉。浸漬和加熱步驟可以同時進行。也可以先浸漬后加熱。
這樣一種還原劑可以是有還原活度的任何物質，特別是含有銅離子的化合物最有效，例如三氟甲烷磺酸銅(copper triflate)、乙酸銅或者苯甲酸銅。這些化合物中，以三氟甲烷磺酸銅為最佳。除這些化合物外，抗壞血酸也可以采用。
有墨流路徑和噴墨口的基板與供墨部件7和驅動噴墨壓力產生元件的電氣連接(圖中未畫)裝在一起完成整個噴墨記錄頭(圖7)。
所舉的實施例中，噴墨口由光刻法形成，但是本發明不受此限制；如果改變掩膜，噴墨口也可以用氧等離子體干蝕刻法或者受激準分子激光器形成。如果使用受激準分子激光器或者使用氧等離子體干蝕刻法形成噴墨口，基板應用樹脂模形保護不受激光或者等離子的破壞，以便得到高精度和可靠的護錄頭。另外，如果使用干蝕刻法或者受激準分子激光器形成噴墨口，覆蓋樹脂層可以是光敏層或者熱固層。
本發明對在同一時間能在記錄紙的整個寬度上記錄的整行方式記錄頭，和將記錄頭或者多個記錄頭組合成一體的彩色記錄頭最為有效。
另外，根據本發明的記錄頭最適合于用超過某一特定溫度就成為液體的固體油墨。
本發明的幾個例子將在下面描述。
例1根據表示在圖1至圖7中的上述程序制造一種噴墨記錄頭。
在有作為噴墨能量產生元件的電熱轉換元件2(由HFB2材料組成的加熱器)的硅基極1上安置噴砂遮蓋層。進墨通孔3用噴砂方法形成(圖1)。
然后，用聚甲基、異丙基甲酮(ODUR-1010，Tokyo Oka Kogyo Kabushiki Kaisha)覆蓋在PET上，經干燥形成干膜，它作為可溶樹脂層被轉移到基板上。ODER-1010產品應使用濃縮形式，因為它的粘度較低不能形成薄膜。
在120℃的溫度下，將該系統預烘20分鐘后，使用Canon公司制造的掩膜對準器PLA520(Cold Mirror CM290)進行成形曝光以形成墨流路徑。曝光時間持續1.5分鐘，然后用甲基、異丁基甲酮二甲苯=2/1的溶液顯影，再用二甲苯進行漂洗。由可溶樹脂形成的模形4是用來獲得在進墨口3和電熱傳換元件2之間的墨流路徑(圖2)。顯影后，該保護膜厚10微米。
此后，如表1所示的樹脂組分被溶解在甲基、異丁基甲酮二甲苯混合溶劑中，其濃度按重量計為50%，然后該溶液被旋涂以形成光敏覆蓋樹脂層5(在模形4上的該膜厚度為10微米，見圖3)。
接下來，噴墨口成形的成形曝光使用裝置PLA520(CM250)來實施。曝光持續10秒鐘，然后在60℃的溫度下，后烘30分鐘。
用甲基、異丁基甲酮顯影形成噴墨口，本例中形成的噴墨口直徑為25微米。
按照上面提到的條件，墨流路徑模形4沒有完全地被顯影，而是保留下來。
通常，相同的或者不同的形狀的許多記錄頭被安排在基板1上，以便用小片鋸或者類似的設備在上述的階段切割基板以得到各自的噴墨記錄頭。然而在本例中，如前所述，墨流路徑模形4保留下來，這樣可以防止在切割基板時產生的切屑進入記錄頭。這樣得到的噴墨記錄頭用裝置PLA520(CM290)曝光2分鐘，隨后浸漬在甲基異丁基，酮溶液中，同時使用超聲波，以溶解留下的墨流路徑模形4(圖6)。
然后，在150℃的溫度下，將噴墨記錄頭加熱1小時，以完全硬化光敏覆蓋材料層5。
最后，供墨部件7裝到供墨部位完成整個的噴墨記錄頭。
將這樣制成的噴墨記錄頭裝到記錄設備中，使用組分為軟化水/二亞乙基二醇/異丙醇/乙酸鋰/黑色染料食用黑2＝79.4/1/5/3/0.1/2.5的油墨進行記錄，可以穩定的打印，并取得高質量的打印結果。
例2將例1中用的光敏覆蓋樹脂層的組分換成表2給出的組分，也同樣可以制成。在本例中，噴嘴構成(光敏覆蓋樹脂的固化產物)的機械強度、它對基板的附著力由于使用了陽離子光聚合引發劑和還原劑大大改善了。在光敏覆蓋樹脂層5形成之前的各步驟與例1中的方式相同。噴墨口成形的模形曝光使用裝置PLA520(CM250)曝光5秒鐘，然后在60℃的溫度下，后烘10分鐘。在這些條件下，陽離子光聚合引發劑和還原劑(三氟甲烷磺酸銅)實質上不反應，這樣能夠用光線成形。
在墨流路徑4的顯影、切割和漂洗之后按與例1相同的方式實施，并在150℃溫度下，烘1小時。在此階段，陽離子光聚合引發劑和三氟甲烷磺酸銅起反應，改善了環氧樹脂的陽離子光聚合作用。這樣得到的環氧樹脂固化產物比只用光固化的有更高的交聯密度。而且機械強度、對基板的附著力的抗墨性都更優。將這樣制成的噴墨記錄頭裝到記錄設備上，使用組分為軟化水／二亞乙基二醇／異丙醇／乙酸鋰／黑色染料食用黑2＝79.4/15/3/0.1/2.5的油墨進行記錄，可以穩定地打印，并取得高質量的打印結果。
上述的噴墨記錄頭注入上述的油墨在60℃的溫度下，存放三個月后，再實施打印，結果打印質量與三個月前是一樣的好。
例3例1的噴墨記錄頭在含有還原劑的溶液中實施補充浸漬并加熱的步驟也可采用。
在例1中的墨流路徑4漂洗步驟之后，將噴墨記錄頭放入按重量計三氟甲烷磺酸銅為2%的乙醇溶液中浸漬30分鐘，并使用超聲波，然后將其干燥。在150℃的溫度下，加熱處理2小時，再用凈水漂洗。在此之后，將供墨部件7按照與例1中相同的方式裝到供墨部位上，完成整個的噴墨記錄頭。
將這樣制成的噴墨記錄頭裝到記錄設備上，如同在例1中那樣使用組分為軟化水/二亞乙基二醇/異丙醇/乙酸鋰/黑色染料食用黑2＝79.4/15/3/0.1/2.5的油墨進行記錄，可以穩定的打印，并取得高質量的打印結果。
為了證實由于在銅離子中浸漬而改善交聯密度，實施下面的實驗。按照表1所示的組分形成10微米厚的capton膜，然后光處理。此后，將該薄膜浸漬在含有銅離子的乙醇溶液中，并加熱處理制成試件(a)；或者，將該薄膜浸漬在沒有銅離子的純乙醇溶液中，并加熱處理制成試件(b)。用動態粘彈性評定方法測量這兩種試件的玻璃化點[Tg]。測量結果發現試件(a)的Tg為240℃，試件(b)的Tg只有200℃。由此結果可以證實，用銅離子后處理的方法可以改善交聯密度，并能得到高可靠性能的噴墨記錄頭。
表1
表2
上述的本發明能夠嚴格地控制噴墨壓力產生元件和噴墨口之間的距離，保證其位置精度。因此，它帶來的效果是噴墨記錄頭具有穩定的噴墨性能和使用簡單的方法可以得到高的可靠性。
本發明已經對照最佳實施例作了詳細地描述，在更寬的范圍上不離開本發明可以有一些變化和改進，但是所有變化和改進都落入本發明權利要求書所述的范圍之內。
權利要求
1.一種噴墨記錄頭的制造方法，它包括下列步驟(1)在有噴墨壓力產生元件的基底上，用可溶樹脂形成墨流路徑模型；(2)將含有在常溫下為固態的環氧樹脂的覆蓋樹脂溶解在溶劑中，再將其溶液覆蓋在該墨流路徑模型上并在其上形成覆蓋樹脂層作為墨流路徑壁；(3)在噴墨壓力產生元件上方的覆蓋樹脂層上形成噴墨口；和(4)溶解墨流路徑模型。
2.按照權利要求1所述的噴墨記錄頭制造方法，其特征在于該覆蓋樹脂是光敏樹脂并含有陽離子光聚合引發劑。
3.按照權利要求2所述的噴墨記錄頭制造方法，其特征在于該覆蓋樹脂含有還原劑。
4.按照權利要求2所述的噴墨記錄頭制造方法，其特征在于陽離子光聚合引發劑是芳族碘鹽。
5.按照權利要求3所述的噴墨記錄頭制造方法，其特征在于該還原劑是三氟甲烷磺酸銅。
6.按照權利要求1所述的噴墨記錄頭制造方法，其特征在于該環氧樹脂的環氧當量等于或者小于2000。
7.按照權利要求1所述的噴墨記錄頭制造方法，其特征在于還包括以下步驟溶解墨流路徑模型后，在含有還原劑的溶液中浸漬覆蓋樹脂層并加熱該覆蓋樹脂層。
8.按照權利要求7所述的噴墨記錄頭制造方法，其特征在于該還原劑含有銅離子。
9.按照權利要求7所述的噴墨記錄頭制造方法，其特征在于該還原劑含有三氟甲烷磺酸銅。
10.按照權利要求2所述的噴墨記錄頭制造方法，其特征在于噴墨口用光刻法形成。
11.按照權利要求1所述的噴墨記錄頭制造方法，其特征在于噴墨口用氧等離子體干蝕刻法形成。
12.按照權利要求1所述的噴墨記錄頭制造方法，其特征在于噴墨口用受激準分子激光器形成。
13.按照權利要求1所述的噴墨記錄頭制造方法，其特征在于溶解在該溶劑中的覆蓋樹脂的濃度按重量計為30-70%。
14.按照權利要求13所述的噴墨記錄頭制造方法，其特征在于溶解在該溶劑中的覆蓋樹脂的濃度按重量計為40-60%。
全文摘要
一種噴墨記錄頭的制造方法，它包括下列步驟在有噴墨壓力產生元件的基底上，用可溶樹脂形成墨流路徑模形；將含有在常溫下為固態的環氧樹脂的覆蓋樹脂溶解在溶劑中，再將其溶液覆蓋在該墨流路徑模型上并在其上形成覆蓋樹脂層作為墨流路徑壁；在噴墨壓力產生元件上方的覆蓋樹脂層上形成噴墨口；和溶解墨流路徑模型。
文檔編號B41J2/16GK1104585SQ94102
公開日1995年7月5日 申請日期1994年2月2日 優先權日1993年2月3日
發明者大熊典夫, 宮川昌士, 稻田源次, 戶島博彰, 佐藤環樹 申請人:佳能株式會社