修復芯片、墨盒、打印機及修復芯片連接穩定性檢測方法
【專利摘要】本發明提供一種修復芯片、墨盒、打印機及修復芯片連接穩定性檢測方法，修復芯片用于設置在墨盒的墨盒本體和軟性電路板之間，其特征在于，修復芯片包括：連接觸點，連接觸點用于與軟性電路板上的信息存儲觸點一一對應并且電連接，打印機通過連接觸點獲取修復芯片包含的墨盒的墨水未用完信息；測試觸點，用于修復芯片與墨盒的連接穩定性測試，與連接觸點一一對應并且電連接。根據本發明的修復芯片、墨盒、打印機及修復芯片連接穩定性的檢測方法，通過在修復芯片上設置測試觸點來對修復芯片和軟性電路板之間的電連接情況進行檢測，方便快捷，效率高且成本較低，無需用到打印機檢測進而可以避免損壞打印機。
【專利說明】修復芯片、墨盒、打印機及修復芯片連接穩定性檢測方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及墨盒技術,尤其涉及一種修復芯片、墨盒、打印機及修復芯片連接穩定性檢測方法。
【背景技術】
[0002]現有的噴墨成像設備中的墨盒一般都是可拆卸的，以便在墨盒中的墨水用盡時，用戶對墨盒進行更換。
[0003]帶有噴嘴的墨盒上均安裝有軟性電路板，軟性電路板包括信息存儲部分和噴嘴控制部分，信息存儲部分用于存儲墨盒的使用信息，噴嘴控制部分用于控制墨盒上的噴嘴。墨盒廠商為了避免用戶重復使用墨水已用盡的墨盒，采用無法直接復位墨盒使用信息的方法，當墨盒的墨水用盡時，信息存儲部分會記錄下墨水已用盡的狀態信息，使墨盒無法再進行使用。如果想要繼續使用上述墨盒，需要在墨盒上安裝外接的修復芯片，該修復芯片存儲有墨盒墨水未耗盡的信息，可替代軟性電路板的信息存儲部分，使墨盒能夠繼續使用。
[0004]現有的修復芯片以及把修復芯片安裝到墨盒上之后，無法確定軟性電路板與修復芯片的連接效果，只能逐個用打印機測試以判斷修復芯片與軟性電路板的連接效果是否良好，效率低下且易損壞打印機。
【發明內容】
[0005]本發明提供一種修復芯片、墨盒、打印機及修復芯片連接穩定性檢測方法，以解決現有技術確定軟性電路板與修復芯片的連接效果時效率低下且易損壞打印機的缺陷。
[0006]本發明一個方面提供一種修復芯片，包括:
[0007]連接觸點，所述連接觸點用于與所述軟性電路板上的信息存儲觸點一一對應并且電連接，打印機通過所述連接觸點獲取所述修復芯片包含的所述墨盒的墨水未用完信息；
[0008]測試觸點，用于所述修復芯片與所述墨盒的連接穩定性測試，與所述連接觸點一一對應并且電連接。
[0009]本發明另一個方面提供一種墨盒，包括:
[0010]墨盒本體；
[0011 ] 軟性電路板，包括第一接觸面和第二接觸面，所述第一接觸面朝向墨盒本體，所述第二接觸面朝向打印機并用于與所述打印機接觸，所述軟性電路板上設置有信息存儲觸點和噴嘴控制觸點，所述信息存儲觸點與連接觸點一一對應并且電連接，所述噴嘴控制觸點用于與所述打印機連接，所述打印機通過所述噴嘴控制觸點控制所述墨盒上的噴嘴；
[0012]修復芯片，設置在所述軟性電路板和所述墨盒本體之間，所述修復芯片包括連接觸點和測試觸點，所述連接觸點與所述測試觸點--對應并且電連接，所述第一接觸面上的信息存儲觸點與所述連接觸點一一對應并且電連接，所述打印機通過所述連接觸點獲取所述修復芯片包含所述墨盒的墨水未用完信息。
[0013]本發明再一個方面提供一種打印機，包括:
[0014]如上所述的墨盒。
[0015]本發明又一個方面提供一種修復芯片連接穩定性的檢測方法，包括:
[0016]檢測連接觸點與軟性電路板上對應的信息存儲觸點之間是否連接穩定，所述連接觸點設置在修復芯片上，所述修復芯片還包括與所述連接觸點一一對應并且電連接的測試觸點，所述連接觸點與所述信息存儲觸點--對應并且電連接，打印機通過所述連接觸點獲取所述修復芯片包含的所述墨盒的墨水未用完信息；
[0017]若判斷出所述測試觸點與所述信息存儲觸點之間短路，則所述修復芯片與所述軟性電路板之間連接穩定。
[0018]由上述技術方案可知，本發明提供的修復芯片、墨盒、打印機及修復芯片連接穩定性檢測方法，通過在修復芯片上設置測試觸點來對修復芯片和軟性電路板之間的電連接情況進行檢測，方便快捷，效率高且成本較低，無需用到打印機檢測進而可以避免損壞打印機。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0019]圖1為根據本發明一實施例的修復芯片與軟性電路板連接的結構示意圖；
[0020]圖2為根據本發明另一實施例的墨盒的結構示意圖；
[0021]圖3為根據本發明再一實施例的墨盒檢測時的示意圖；
[0022]圖4為根據本發明又一實施例的修復芯片連接穩定性的檢測方法的流程示意圖。
【具體實施方式】
[0023]如圖1所示，為根據本實施例的修復芯片與軟性電路板連接的結構示意圖，如圖2所示，為修復芯片所在的墨盒的結構示意圖。
[0024]本實施例的修復芯片100設置在墨盒200的墨盒本體201和軟性電路202之間，該修復芯片100包括連接觸點1001和測試觸點1002。
[0025]其中，連接觸點1001用于與軟性電路板202上的信息存儲觸點2021 —一對應并且電連接，打印機(圖中未示出)通過連接觸點1001獲取修復芯片100包含的墨盒200的墨水未用完信息；測試觸點1002用于修復芯片100與墨盒200的連接穩定性測試，與連接觸點1001——對應并且電連接。
[0026]具體的，測試觸點1002設置在打印機的探針不能接觸到的位置，以避免墨盒安裝到打印機上時，造成錯誤連接。
[0027]本實施例中，通過在修復芯片100上設置測試觸點1002對修復芯片100和軟性電路板202之間的電連接情況進行檢測，方便快捷，效率高且成本較低，無需用到打印機檢測進而可以避免損壞打印機。
[0028]如圖2所示，為根據本實施例的墨盒的結構示意圖。本實施例的墨盒200包括墨盒本體201、軟性電路板202和修復芯片100。
[0029]其中，軟性電路板202包括第一接觸面2022和第二接觸面2023，第一接觸面2022朝向墨盒本體201，第二接觸面2023朝向打印機(圖中未示出)并用于與打印機接觸，軟性電路板202上設置有信息存儲觸點2021。修復芯片100設置在軟性電路板202和墨盒本體201之間，修復芯片100包括連接觸點1001和測試觸點1002，連接觸點1001與測試觸點1002 —一對應并且兩組觸點對應電連接，第一接觸面2022上的信息存儲觸點2021與連接觸點1001——對應并且電連接，打印機通過連接觸點1001獲取修復芯片100包含墨盒200的墨水未用完信息，測試觸點1002用于檢測修復芯片100與軟性電路板202的連接穩定性。
[0030]本實施例中，打印機通過軟性電路板202獲取墨盒200的使用信息，具體可以是墨盒200中的墨水的使用信息。本實施例中，打印機通過軟性電路板202獲取修復芯片100存儲的墨水使用信息，以使該墨盒200在墨水使用完后能夠繼續使用。
[0031]具體地，軟性電路板202還設置有噴嘴控制觸點(圖中未示出)，即軟性電路板202同時包括信息存儲觸點2021和噴嘴控制觸點，信息存儲觸點2021包括信息存儲部分的觸點和共用部分的觸點，其中共用部分的觸點是指既連接信息存儲部分又連接噴嘴控制部分的觸點，比如用于供電的VCC(Volt Current Condenser,電源)觸點、用于接地GND(Ground)觸點或者共享I/O (Ιη/Out，輸入/輸出)觸點，打印機可以通過信息儲存觸點2021獲取墨盒200的墨水使用情況，噴嘴控制觸點與打印機連接，打印機通過噴嘴觸點控制墨盒200上的噴嘴203。另一方面，軟性電路板202的第一接觸面2022上的信息存儲觸點和噴嘴控制觸點沒有直接暴露出來，需要把覆蓋在第一接觸面2022上的信息存儲觸點和噴嘴控制觸點上面的軟板層揭開或者挖空，該第一接觸面2022上的信息存儲觸點和噴嘴控制觸點才暴露出來，第二接觸面2023上的信息存儲觸點和噴嘴控制觸點是直接暴露出來。
[0032]連接觸點1001與測試觸點1002具體可以通過導線1003實現電連接，該導線1003具體可以是導電性良好的金屬線，例如銅。
[0033]連接觸點1001與信息存儲觸點2021接觸后，可以通過熱壓焊接的方式、定向導電膠導電的方式或者其它的方式實現電連接，例如可以在連接觸點1001與信息存儲觸點2021之間放置一片ACF(Anisotropic Conductive Film,異方性導電膠膜)實現兩者的電連接。本實施例中，一個連接觸點1001與一個測試觸點1002電連接。即，測試觸點1002的個數與連接觸點1001的個數相等。
[0034]可選地，墨盒200包括的墨盒本體201中可以存儲墨水。修復芯片100位于軟性電路板202和墨盒本體201之間。具體地，修復芯片100設置有黏膠層(圖中未示出)，該黏膠層設置在修復芯片100未設置有連接觸點1001和測試觸點1002的一側，具體可以先將軟性電路板202的一部分從墨盒本體104上移開，接著連接觸點1001與軟性電路板202上對應的信息存儲觸點2021電連接，然后把修復芯片100粘到墨盒本體104的合適位置，同時使軟性電路板202移開的部分恢復到原來的位置。該種方式稱為“內貼”方式。由于軟性電路板202本身有一定彈性，當用戶撥開軟性電路板202隨后松開軟性電路板202時，軟性電路板202可以自行恢復到原來位置。在修復芯片100上，測試觸點1002設置的位置不同于連接觸點1001的位置，比如測試觸點1002可以設置在連接觸點1001的上方，當軟性電路板202恢復到原來的位置時，也不會接觸到測試觸點1002，可以避免連接錯誤，同時當墨盒200安裝到打印機上，測試觸點1002也不會接觸到打印機的探針(圖中未示出)，避免連接錯誤。
[0035]如圖3所示，為對修復芯片連接穩定性進行檢測時的示意圖。從圖3中可以看出，測試設備301的兩個探針3011和3012分別接觸軟性電路板202的信息儲存觸點2021和修復芯片100的測試觸點1002，測試設備301顯示短路則說明修復芯片100與軟性電路板202之間連接穩定，否則，修復芯片100與軟性電路板202之間連接不穩定。
[0036]本實施例中，通過在修復芯片100上設置測試觸點1002對修復芯片100和軟性電路板202之間的電連接情況進行檢測，方便快捷，效率高且成本較低，無需用到打印機檢測進而可以避免損壞打印機。
[0037]本發明還提供一種打印機，該打印機包括上述的墨盒200。
[0038]在另一個實施例中，提供上述修復芯片的檢測方法，以判斷修復芯片安裝到墨盒本體之后，修復芯片與軟性電路板之間的電接觸是否良好，若良好，則修復芯片與軟性電路板之間正確連接，若不良好，則修復芯片與軟性電路板之間非正確連接。
[0039]如圖4所示，為根據本實施例的對于上述修復芯片的檢測方法的流程示意圖。本實施例的修復芯片的檢測方法包括:
[0040]步驟401，檢測連接觸點與軟性電路板上對應的信息存儲觸點之間是否連接穩定
[0041]本實施例墨盒如上述實施例所示，具體地，連接觸點設置在修復芯片上，修復芯片還包括與連接觸點一一對應并且電連接的測試觸點，連接觸點與信息存儲觸點一一對應并且電連接，打印機通過連接觸點獲取修復芯片包含的墨盒的墨水未用完信息。
[0042]更為具體地，軟性電路板包括信息存儲觸點和噴嘴控制觸點，連接觸點與信息存儲觸點一一對應并且電連接，檢測測試觸點與軟性電路板上對應的信息存儲觸點之間是否短路即表示連接觸點與軟性電路板上對應的信息存儲觸點之間是否連接穩定。
[0043]本實施例中，可以采用萬用表對測試觸點與軟性電路板上對應的信息存儲觸點進行測試，當然還可以采用其它測試設備對測試觸點與軟性電路板上對應的信息存儲觸點之間的連接情況進行檢測。
[0044]步驟402，若判斷出測試觸點與軟性電路板上對應的信息儲存觸點之間短路，則修復芯片與軟性電路板之間連接穩定。
[0045]測試觸點與軟性電路板上對應的信息儲存觸點之間短路,這就意味著連接觸點與軟性電路板之間實現電連接，且連接穩定。
[0046]本實施例中，通過在修復芯片上設置測試觸點來對修復芯片和軟性電路板之間的電連接情況進行檢測，方便快捷，效率高且成本較低，無需用到打印機檢測進而可以避免損壞打印機。
[0047]本領域普通技術人員可以理解:實現上述方法實施例的全部或部分步驟可以通過程序指令相關的硬件來完成，前述的程序可以存儲于一計算機可讀取存儲介質中，該程序在執行時，執行包括上述方法實施例的步驟；而前述的存儲介質包括:R0M、RAM、磁碟或者光盤等各種可以存儲程序代碼的介質。
[0048]最后應說明的是:以上實施例僅用以說明本發明的技術方案，而非對其限制；盡管參照前述實施例對本發明進行了詳細的說明，本領域的普通技術人員應當理解:其依然可以對前述各實施例所記載的技術方案進行修改，或者對其中部分技術特征進行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應技術方案的本質脫離本發明各實施例技術方案的范圍。
【權利要求】
1.一種修復芯片，所述修復芯片用于設置在墨盒的墨盒本體和軟性電路板之間，其特征在于，所述修復芯片包括: 連接觸點，所述連接觸點用于與所述軟性電路板上的信息存儲觸點一一對應并且電連接，打印機通過所述連接觸點獲取所述修復芯片包含的所述墨盒的墨水未用完信息； 測試觸點，用于所述修復芯片與所述墨盒的連接穩定性測試，與所述連接觸點一一對應并且電連接。
2.根據權利要求1所述的修復芯片，其特征在于，所述測試觸點的位置設置在所述打印機的探針不能接觸到的位置。
3.一種墨盒，其特征在于，包括: 墨盒本體； 軟性電路板，包括第一接觸面和第二接觸面，所述第一接觸面朝向墨盒本體，所述第二接觸面朝向打印機并用于與所述打印機接觸，所述軟性電路板上設置有信息存儲觸點； 修復芯片，設置在所述軟性電路板和所述墨盒本體之間，所述修復芯片包括連接觸點和測試觸點，所述連接觸點與所述測試觸點一一對應并且電連接，所述第一接觸面上的信息存儲觸點與所述連接觸點--對應并且電連接，所述打印機通過所述連接觸點獲取所述修復芯片包含所述墨盒的墨水未用完信息。
4.根據權利要求3所述的墨盒，其特征在于，所述軟性電路板上還設置有噴嘴控制觸點，所述噴嘴控制觸點用于與所述打印機連接，控制所述墨盒的噴嘴。
5.一種打印機，其特征在于，包括權利要求3或4所述的墨盒。
6.一種修復芯片連接穩定性檢測方法，其特征在于，包括: 檢測連接觸點與軟性電路板上對應的信息存儲觸點之間是否連接穩定，所述連接觸點設置在修復芯片上，所述修復芯片還包括與所述連接觸點一一對應并且電連接的測試觸點，所述連接觸點與所述信息存儲觸點--對應并且電連接，打印機通過所述連接觸點獲取所述修復芯片包含的所述墨盒的墨水未用完信息； 若判斷出所述測試觸點與所述信息存儲觸點之間短路，則所述修復芯片與所述軟性電路板之間連接穩定。
【文檔編號】B41J2/175GK104442010SQ201410719972
【公開日】2015年3月25日 申請日期:2014年12月1日 優先權日:2014年12月1日
【發明者】丁勵, 孫萬里 申請人:珠海艾派克微電子有限公司