專利名稱：球柵陣列芯片印刷治具的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種表面貼裝技術行業的制造設備，特別是一種應用于球柵陣列芯片制造的印刷治具。
背景技術：
隨著IC產業的發展,表面貼裝技術(Surface Mounted Technology “SMT”)作為目前電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝，得到越來越多的應用。O. 4mm線寬細間距球柵陣列結構(Ball Grid Array“BGA”)的印刷質量一直是SMT制造業的一個難題，在印刷制程控制中，印刷拉尖、漏印等現象一直困擾著技術人員。現有技術中，如圖I所示，鋼網網片10上面設置多個過錫孔20，這些過錫孔的橫截面呈圓形。 在實際操作中，若鋼網治具過錫孔開口過大，容易造成連橋現象，若鋼網治具過錫孔開口過小，則容易產生漏印及少錫等問題。技術人員有時單純改變鋼網治具網片厚度，但這樣仍然容易對其它元件產生虛焊或連橋等不良影響。本領域的技術人員致力于開發一種球柵陣列芯片印刷治具，以改善印刷制程控制中的相關技術問題。
實用新型內容本實用新型要解決的技術問題是為了克服現有技術中，印刷制程控制中容易造成連橋、漏印及少錫現象的不足，提供一種球柵陣列芯片印刷治具。本實用新型是通過下述技術方案來解決上述技術問題的—種球柵陣列芯片印刷治具，其特點在于，所述印刷治具為鋼網結構，包括網框、膠帶和網片三部分，所述網片位于中間位置，所述膠帶連接網片和設置在外圍的網框，所述網片包括多個過錫孔，所述過錫孔的橫截面為矩形。較佳地，所述過錫孔包括外側過錫孔、內側過錫孔和中心過錫孔；所述外側過錫孔矩形橫截面尺寸為X=O. 2Γ0. 27mm, Y=O. 24 O. 33mm ；所述內側過錫孔矩形橫截面尺寸為X=O. 21 O. 27mm, Y=O. 24 O. 33mm ；所述中心過錫孔矩形橫截面尺寸為Χ=0· 2Γ0. 27mm, Y=O. 21 O. 27mm。較佳地，所述網片厚度為O. 1mm。較佳地，所述網框厚度為40mm。較佳地，所述過錫孔對應的線寬為O. 4_。本實用新型中，上述優選條件在符合本領域常識的基礎上可任意組合，即得本實用新型各較佳實施例。本實用新型的積極進步效果在于本球柵陣列芯片印刷治具結構簡單，相對于傳統的芯片印刷治具，本治具的下錫量更飽滿，印刷質量更穩定，大大降低了連橋、漏印及少錫現象的出現。
圖I為現有技術中球柵陣列芯片印刷治具的結構示意圖。圖2為根據本實用新型的一個具體實施例下的球柵陣列芯片印刷治具的結構示意圖。圖3為根據本實用新型的一個具體實施例下的印刷治具的網片結構示意圖。
具體實施方式
本實用新型的實施例將參照附圖進行說明。在說明書附圖中，具有類似結構或功能的元件將用相同的元件符號表示。附圖只是為了便于說明本實用新型的各個實施例，并不是要對本實用新型進行窮盡性的說明，也不是對本實用新型的范圍進行限制。圖2示出了一個具體實施例下的球柵陣列芯片印刷治具的示意性結構。在該實施 例中，印刷治具包括網框14、膠帶12和網片10，網片10位于治具的中間部分。網片10通過膠帶12與設置在外圍的網框14連接。在一個較佳實施例中，網框14厚度為40_，網片10厚度為O. Imm,圖3示出了一個具體實施例下的印刷治具的網片示意結構。在該實施例中，網片10包括多個過錫孔，這些過錫孔根據位置的不同，可以分為外側過錫孔32，內側過錫孔34和中心過錫孔36三個部分。過錫孔的橫截面為矩形，過錫孔對應的線寬為O. 4mm。在一個較佳實施例中，外側過錫孔32矩形橫截面尺寸為X=O. 2Γ0. 27mm, Y=O. 24 O. 33mm ;內側過錫孔34矩形橫截面尺寸為X=O. 2Γ0. 27mm, Y=O. 24 O. 33mm ;中心過錫孔36矩形橫截面尺寸為 X=O. 21 O. 27mm, Y=O. 21 O. 27mm。這種過錫孔尺寸，加上網片厚度調整為O. 1_，使得該印刷治具在使用時得到更好的印刷效果。由于下錫量由于采用矩形孔特殊形狀，相對于傳統的過錫孔設計，使用本實用新型治具時的下錫量非常飽滿，印刷質量更穩定，不必擔心下錫量非常飽滿導致的其它不良問題。本領域的技術人員可以理解，本實用新型所揭示的技術方案不僅可以使用在球柵陣列芯片印刷治具中，同樣可以適用在別的需要通過治具密集過錫的印刷制造業。雖然以上描述了本實用新型的具體實施方式
，但是本領域的技術人員應當理解，這些僅是舉例說明，本實用新型的保護范圍是由所附權利要求書限定的。本領域的技術人員在不背離本實用新型的原理和實質的前提下，可以對這些實施方式做出多種變更或修改，但這些變更和修改均落入本實用新型的保護范圍。
權利要求1.一種球柵陣列芯片印刷治具，其特征在于，所述印刷治具為鋼網結構，包括網框、膠帶和網片三部分，所述網片位于中間位置，所述膠帶連接網片和設置在外圍的網框，所述網片包括多個過錫孔，所述過錫孔的橫截面為矩形。
2.如權利要求I所述的球柵陣列芯片印刷治具，其特征在于，所述過錫孔包括外側過錫孔、內側過錫孔和中心過錫孔； 所述外側過錫孔矩形橫截面尺寸為X=O. 2Γ0. 27mm, Y=O. 24 O. 33mm ； 所述內側過錫孔矩形橫截面尺寸為X=O. 2Γ0. 27mm, Y=O. 24 O. 33mm ； 所述中心過錫孔矩形橫截面尺寸為X=O. 2Γ0. 27mm, Y=O. 21 O. 27mm。
3.如權利要求I或2所述的球柵陣列芯片印刷治具，其特征在于，所述網片厚度為O. Imnin
4.如權利要求I或2所述的球柵陣列芯片印刷治具，其特征在于，所述網框厚度為40mmo
5.如權利要求I或2所述的球柵陣列芯片印刷治具，其特征在于，所述過錫孔對應的線寬為O. 4mm。
專利摘要本實用新型公開了一種球柵陣列芯片印刷治具，所述印刷治具為鋼網結構，包括網框、膠帶和網片三部分，所述網片位于中間位置，所述膠帶連接網片和設置在外圍的網框，所述網片包括多個過錫孔，所述過錫孔的橫截面為矩形。本球柵陣列芯片印刷治具結構簡單，相對于傳統的芯片印刷治具，本治具的下錫量更飽滿，印刷質量更穩定，大大降低了連橋、漏印及少錫現象的出現。
文檔編號B41F15/36GK202753571SQ201220364729
公開日2013年2月27日 申請日期2012年7月25日 優先權日2012年7月25日
發明者朱繼承 申請人:上海斐訊數據通信技術有限公司