專利名稱：成型品及模內轉印箔的制作方法
技術領域：
本發明涉及例如使用不同樹脂材料進行整體成型的成型品以及用于成型的模內轉印箔。
背景技術：
現有技術中已知下面所述的雙色成型法。首先，以形成了圖案層等的模內轉印箔夾在其間的方式把一次成型用型腔和型芯閉合，通過噴射出熔融的一次成型樹脂，從而使表面轉印了圖案層的一次成型樹脂部得以成型。然后，通過把裝上了一次成型樹脂部的型腔與二次成型用型芯閉合并噴射出二次成型樹脂，形成覆蓋一次成型樹脂部表面的二次成型樹脂部(例如，參照專利文獻I )。用雙色成型法制造的成型品具有通過二次成型樹脂部保護由模內轉印箔轉印到一次成型樹脂部的圖案層的優點。
下面，對上述用于成型的模內轉印箔進行說明。模內轉印箔由基膜、在該基膜上形成的轉印層構成。轉印層是由多個層構成的層疊結構，例如，從基膜側依次為硬涂層、施加有圖形或文字等(圖案)的裝飾層、粘接層。把印刷有圖案的模內轉印箔放置于成型金屬模具內，通過噴射出的熔融樹脂的壓力和熱量，將模內轉印箔的轉印層轉印到一次成型樹脂上。像這樣把施加在模內轉印箔上的圖案轉印到樹脂成型部，可同時進行成型與表面裝飾。裝飾層是用于對成型品賦予設計性的層。粘接層是用于將轉印層粘接到成型品上的層，受噴射出的熔融樹脂的熱而軟化而顯示出粘接力。裝飾層和粘接層可通過例如絲印和凹印形成。多在裝飾層的基膜側設置硬涂層。硬涂層是用于使所轉印的裝飾層免受由于摩擦或刮劃引起的損傷的層。硬涂層有時是通過印刷法形成，但例如使用刮刀式涂布機涂敷在整個基膜上的情況也很多。然而，使用現有的模內轉印箔進行上述雙色成型法時，在二次成型過程中高壓和高溫流動的樹脂有時會導致轉印層變形或損傷。像這樣印刷在基膜上的油墨層產生變形或受損傷的現象稱為箔流、油墨流，也被稱為印刷流。如果轉印層的裝飾層發生箔流，圖案將無法達到設計的要求。而且，通過在轉印層中印刷例如導電油墨，可形成擔負著天線和靜電開關那樣的電路功能的導電配線，在形成了這樣的導電配線的情況下，一旦發生箔流，有時會出現導電配線短路或斷線，電路就無法像設計的那樣工作。如果使用在裝飾層的基膜側形成有傳統的硬涂層的模內轉印箔，則雖然由于在二次成型的樹脂和裝飾層之間存在硬涂層，二次成型時高壓、高溫流動的樹脂不會直接與裝飾層接觸，但仍然會發生箔流。通常，硬涂層的材料多使用硬度高的丙烯酸(酯)系樹脂和環氧系樹脂(這些樹脂多數是紫外光固化型樹脂)，但這些材料雖然硬度高，卻有較脆(脆性)的一面。因此，這樣的硬涂層雖適于防止擦傷，但防止在二次成型時流動的高壓高溫(壓力可達IOOMPa以上，溫度可達200°C以上)樹脂造成的印刷層變形或損傷的功能卻不充分。高壓高溫的流動樹脂會使硬涂層受到損傷，其下的裝飾層的圖案會變形，導電配線會發生短路或斷線。現有技術文獻專利文獻I :特開2011-11523號公報(圖3至圖5)
發明內容
本發明是充分考慮到了上述情況而進行的，可防止成型品的轉印層變形或損傷。本發明的一方面的成型品具有一次成型層；轉印在一次成型層的表面的轉印層，所述轉印層至少具有裝飾層以及以聚酯、聚氨酯、聚酰亞胺和纖維素中任一個或其中的二個以上組成的混合物為主要成分的防箔流用印刷層，且從一次成型層側由近及遠依次為裝飾層和防箔流用印刷層；以及二次成型層，所述二次成型層形成于轉印層的防箔流用印刷層側。 根據本發明的一方面的成型品，使用了上述材料的防箔流用印刷層比用于傳統的硬涂層的丙烯酸(酯)系樹脂和環氧系樹脂韌性強。因此，二次成型時，即使高壓高溫樹脂流過轉印層，防箔流用印刷層也不會受到破壞。根據本發明，可防止成型品的轉印層發生變形或損傷。
圖I作為構成電子設備的外觀上可見部分的一部分的構造體成型品，示出了作為電子設備殼體的一部分的前蓋成型品的平面圖。圖2是示出圖I所示的前蓋的背面側(殼體的內部側)的平面圖。圖3是圖2的A-A截面圖。圖4是對作為成型品的殼體的前蓋的成型方法進行說明的圖，示出了型腔板和第一型芯板的面對面狀態。圖5是示出從圖4所示的狀態閉模并填充了一次成型用樹脂的狀態的說明圖。圖6是示出了型腔板和第二型芯板的面對面狀態的說明圖。圖7是示出從圖6所示的狀態閉模后的狀態的圖。圖8的A C是對一般的模內轉印箔設置導電配線層進行雙色成型時的說明圖。圖9的A C是使用第一實施方式涉及的模內轉印箔進行雙色成型時的說明圖。圖10的A C是使用第二實施方式涉及的模內轉印箔進行雙色成型時的說明圖。圖11是使用第三實施方式涉及的模內轉印箔進行雙色成型時的說明圖。圖12的A C是使用第四實施方式涉及的模內轉印箔進行雙色成型時的說明圖。圖13的A C是使用第五實施方式涉及的模內轉印箔進行雙色成型時的說明圖。圖14的A C是使用第六實施方式涉及的模內轉印箔進行雙色成型時的說明圖。圖15的A C是使用第七實施方式涉及的模內轉印箔進行雙色成型時的說明圖。圖16是示出圖15的A的模內轉印箔的平面圖。圖17的A、B、C是分別示出各實施例的一次成型層的外形、二次成型層的外形、雙色成型品的截面的圖。圖18是示出了實施例的轉印層的導電配線的形狀和與二次成型層之間的位置關系的平面圖。圖19是示出了二次成型時的壓力和時間之間的關系的坐標圖。圖20的A、B是示出發生了箔流的成型品的說明圖，圖20的C是示出使用了本發明的模內轉印箔時的成型品的一例的說明圖。
具體實施例方式下面，參照附圖對本發明實施方式的例子進行說明。說明按下列順序進行。另外，在各圖中，使用相同的符號表示共同的結構元件，并略去重復的說明。I.第一實施方式(裝飾層、導電配線層的基膜側具有用于防止箔流的印刷層的例子圖9)2.第二實施方式(導電配線層的上下都有印刷層的例子圖10)3.第三實施方式(裝飾層、導電配線層的基膜側具有用于防止箔流的印刷層且二次成型層是透明的層的例子圖11)4.第四實施方式(導電配線層的上下都有印刷層且二次成型層是透明的層的例子圖12)5.第五實施方式(一次成型層側和二次成型層側兩者都具有粘接層的例子圖13)6.第六實施方式(導電配線層的上下都有印刷層且一次成型層側和二次成型層側兩者都具有粘接層的例子圖14)7.第七實施方式(粘接層的邊緣突出的例子圖15、圖16)8.實施例和比較例(I.第一實施方式〉(成型品的結構)圖I作為本發明第一實施方式涉及的、構成未圖示的電子設備的外觀上可見部分的一部分的構造體成型品(雙色成型品)，示出了作為電子設備殼體的一部分的前蓋成型品的平面圖。
作為電子設備，例如有便攜式電話機、便攜式音樂播放器、PDA (個人數字助理)等便攜式電子設備。在殼體未圖示出的本體上安裝這個前蓋100，從而構成了電子設備。圖2是示出這個前蓋100的背面側2 (殼體的內部側)的平面圖。圖3是圖2的A-A截面圖。如這些圖所示，前蓋100包括形成這個前蓋100的表面側I的層的一次成型層10、形成背面側2的層的二次成型層20以及夾在這些層之間的轉印層30。為了能從一次成型層側看到裝飾層的圖案，一次成型層10應為透明或半透明的樹脂。一次成型層10的材料可使用例如氯化乙烯、丙烯酸(酯)樹脂、ABS樹脂等通用樹脂以及PC樹脂、ABS樹脂和PC樹脂的混合樹脂等塑料。將在后面說明包括裝飾層的模內轉印箔的層結構。二次成型層20具有用于連接殼體的本體的、未圖示出的轂(boss)結構或卡扣配合式或壓入配合式等結構。作為二次成型層20的材料，可使用例如機械強度比較高的ABS樹脂、PC樹脂、ABS樹脂與PC樹脂的合成樹脂、PMMA (聚甲基丙烯酸甲酯(壓克力))、PS (聚苯乙稀)等樹脂。為了形成前蓋100的一次成型層10的一個部分，即該例中的窗部5，要在一次成型層10的背面側2形成二次成型層20。前蓋100具有包括該窗部5的主面100a、設置成幾乎與該主面IOOa垂直的側面100b。如后面所述，在一次成型層10和二次成型層20之間配置了從模內轉印箔轉印的轉印層30。電子設備中，構成液晶顯示器和EL (電致發光)顯示器的未圖示出的面板被配置在該窗部5，面對前蓋100的背面側2。也就是說，形成了轉印層30和二次成型層20，以在透明或半透明的一次成型層10上留下一個透明部分即窗部5。另外，作為構成電子設備的外觀上可見部分的一部分的構造體成型品，這里以具有窗部5的前蓋100為例進行了說明，但不僅限于此，也可以采用其他結構。(成型品的成型方法(制造方法)) 圖4至圖7是用于說明前蓋100的、使用模內成型的制造方法的圖。作為用于形成一次成型層10的金屬模具，如圖4所示，備好了具有型腔51a的型腔板51和具有第一型芯52a的第一型芯板52。然后，如圖5所示，通過設置于型腔板51的流道(runner) 51b和澆口 51c (參照圖4)，向型腔51a內填充一次成型用樹脂10’，同時向型腔51a內插入第一型芯板52的第一型芯52a，閉模。對一次成型用樹脂10’施加規定的溫度和壓力，同時，通過樹脂的溫度和壓力，對一次成型用樹脂10’進行形成在模內轉印箔30’的表面的轉印層30的熔融轉印。接著，作為用于形成二次成型層20的金屬模具，如圖6所示，提供粘貼了已被轉印了轉印層30的一次成型用樹脂10’的型腔板51和具有第二型芯53a的第二型芯板53。典型的一種結構是第一型芯板52和第二型芯板53設置為一個整體,在一個板上形成第一型芯52a和第二型芯53a。而后，通過第一型芯52a形成了一次成型層10之后，使該型芯板旋轉，以使第二型芯53a、型腔板51的型腔51a面對面。如圖7所示，通過設置于第二型芯板53的流道53b和澆口 53c (參照圖6)，向型腔板51的型腔51a內填充二次成型用樹脂20’，同時，向型腔51a內插入第二型芯板53的第二型芯53a，閉模。對二次成型用樹脂20’施加規定的溫度和壓力。然后，進行脫模。也就是說，從金屬模具中取出成型品。這樣，成型品的成型就完成了。如上所述，本實施方式涉及的成型品在一次成型層10和二次成型層20之間夾進了作為模內轉印箔30’的一部分的轉印層30 (后面所述的導電配線層、裝飾層等)。在成型品的一部分中，可以說一次成型層10和二次成型層20發揮了半導體電路芯片封裝的功能。由此，可將轉印層30保持在一次成型層10和二次成型層20之間。特別是裝飾層或導電配線層，被配置在一次成型層10和二次成型層20之間。由此，可防止裝飾層和導電配線層受損傷，或粉塵等附著在導電配線層上而妨礙導電性。(對在常見的模內轉印箔上設置導電配線層并進行雙色成型的情況進行說明)在此，假設對模內轉印箔的轉印層設置導電配線層，對應用了多色成型方法的成型品賦予電氣功能。作為具體的電氣功能，有例如天線、靜電開關、觸摸傳感器和配線等。另夕卜，在專利3118276號公報等中記載了導電配線層的例子，但在該專利公報中記載的是涉及使用單一的樹脂進行成型的例子，并非涉及雙色成型品的例子。
圖8是在常見的模內轉印箔上設置導電配線層并進行雙色成型時的說明圖，圖8的A示出了模內轉印箔的結構，圖8的B示出了把模內轉印箔的轉印層轉印到了一次成型樹脂的狀態，圖8的C示出了進一步形成二次成型樹脂并制成雙色成型品的狀態。模內轉印箔200’由具有一定脫模性的基膜201和該基膜201上形成的轉印層200構成。轉印層200為層疊結構，從基膜201側依次為硬涂層211、導電配線層212、裝飾層213、粘接層214 (圖8的A)。通過一次成型，模內轉印箔200’的轉印層200被轉印到一次成型樹脂10’(圖8的B)，然后，從一次成型品的硬涂層211的上面通過二次成型樹脂20’進行二次成型，得到二次成型品(圖8的C)。對于裝飾層213，硬涂層211設置在該裝飾層213的下方(基膜201側)。如上所述，常見的模內轉印箔上設置的硬涂層的材料經常使用硬度高的丙烯酸(酯)系樹脂或環氧系樹脂等。在雙色成型中，當二次成型時由于高壓高溫流動的樹脂而使硬涂層損傷時，其下的層(這里是指裝飾層213的圖案和導電配線層212的配線圖案)可能會變形和損傷。特別是如果導電配線層的配線圖案發生斷線或短路的損傷，會使雙色成型 品的電氣功能發生故障。因此，要求在二次成型時高壓高溫流動的樹脂不會造成被轉印的層變形和損傷。(對使用了具有本發明涉及的導電配線層的模內轉印箔的雙色成型進行說明)下面，對使用第一實施方式涉及的模內轉印箔進行雙色成型的情況進行說明。本實施方式示例了在模內轉印箔的裝飾層和導電配線層的基膜側設置由規定樹脂構成的印刷層(防箔流用印刷層的一例)，代替傳統的硬涂層，從而防止在二次成型中被轉印到一次成型品的層發生變形或破壞。圖9是使用第一實施方式涉及的模內轉印箔進行雙色成型的情況下的說明圖，圖9的A示出了模內轉印箔的結構，圖9的B示出了把模內轉印箔的轉印層轉印到一次成型樹脂后的狀態，圖9的C示出了進一步使二次成型樹脂成型并制成了雙色成型品的狀態。模內轉印箔30’由基膜3、該基膜3上形成的轉印層30構成。轉印層30是一種層疊結構，從基膜3側依次為印刷層31、導電配線層32、裝飾層33、粘接層34(圖9的A)。通過一次成型，模內轉印箔30’的轉印層30被轉印到一次成型樹脂10’(圖9的B)，然后，從一次成型品的印刷層31的上面利用二次成型樹脂20’進行二次成型，得到雙色成型品(圖9 的 C)。基膜3的材料可使用聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚丙烯等樹脂。導電配線層32是被圖案化成可實現預期的電氣功能的電路形狀的導電材料層，可以通過對銀漿、碳糊等導電膏進行圖案印刷來形成，也可以對金屬薄膜進行蒸鍍后通過圖案化來形成。導電配線可以是一層，而為了形成像印刷基板的多層基板那樣的電路，也可以是二層以上。要做成二層以上，就應和多層基板一樣，在層與層之間配置絕緣層，如果需要把某一層電路與其他層的電路連接起來，就應在絕緣層的適當位置設置通孔，對通孔填充導電材料進行連接。裝飾層33是賦予殼體設計性的層，可通過例如絲印或凹印來形成。裝飾層可以是一層，也可以是二層以上。要做成二層以上，例如可考慮一種把一個層設計成底層、把其它層設計成添加在該底層之上的文字、圖形等的方式。
粘接層34的材料需要根據所要粘接的樹脂的材料選擇最適合的材料，例如可選擇氯醋樹脂(氯乙烯-醋酸乙烯共聚物的簡稱)、壓克力、聚酯、聚碳酸酯等。粘接層34由于成型時的高壓和高溫而熔融，通過與一次成型樹脂10’的表面混合，或者成型時從一次成型樹脂10’的表面滲透進去，與該一次成型樹脂10’混合，把轉印層30與一次成型樹脂10’粘接起來。在本例中，印刷層31形成在裝飾層33和導電配線層32的下方(基膜3側)。而且，用于印刷層31的材料可使用聚酯、聚氨酯、聚酰亞胺、纖維素中的任一種或其中的二個以上組成的混合物為主要成分的材料。用這些材料做成的印刷層31與傳統硬涂層所用的丙烯酸(酯)系樹脂和環氧系樹脂相比，硬度低，但韌性高(不易碎)。因此，即使在二次成型時高壓高溫的樹脂流動，印刷層31也不受破壞，可防止裝飾層33、導電配線層32發生變形和損傷。另外，為了把印刷層31做成韌性高的膜，更優選使用上述材料的雙液固化型油墨。印刷層31的膜厚需要為2 μ m 40 μ m,優選5 μ m 20 μ m。膜厚過小，防止箔流的效果就不充分，而膜厚過大，膜的內部應力增大，因此，恐怕會導致印刷后干燥時由于干燥收縮而出現裂紋，或在轉印到曲面形狀的部分時出現裂紋。 此外，印刷層31的主成分可以至少含有上述材料或它們的組合構成的混合物，還可以含有填料或顏料。填料可使用例如氧化硅粒子或樹脂珠(如聚氨酯珠)等。通過讓印刷層31含有填料，可使印刷層31不容易出現針孔，提高雙色成型的生產率。而且，通過使印刷層31含有顏料，也可將印刷層31用于裝飾(設計)。本實施方式的模內轉印箔和成型品從一次成型層側開始由近及遠依次至少具有粘接層34、裝飾層33、印刷層31，這些粘接層34、裝飾層33、印刷層31的層疊順序不前后顛倒即可。也就是說，只要遵守這些層的層疊順序，它們可以不必彼此相鄰。如圖9所示，SP使在裝飾層33與印刷層31之間形成了導電配線層32和透明樹脂層等其他的層，也可獲得同樣的效果。而且，為了提高二次成型層和一次成型層之間的粘接強度，也可以在印刷層31的二次成型層側(在模內轉印箔上是基膜側)設置與二次成型樹脂粘接的粘接層。這個粘接層的材料也需要和粘接層34的材料一樣，根據所要粘接的樹脂的材料來選擇最適合的材料，例如氯醋樹脂(氯乙烯-醋酸乙烯共聚物的簡稱)、壓克力、聚酯、聚碳酸酯等。但如果使用氯醋樹脂，有時基膜和轉印層的粘合性會變得過強。另外，本例是以具有導電配線層32的模內轉印箔30’為例進行說明的，但當不對成型品賦予電氣功能時，上述印刷層31也適用于無導電配線層32的模內轉印箔。(2.第二實施方式〉下面，對使用第二實施方式涉及的模內轉印箔進行了雙色成型的情況進行說明。本例是把上述印刷層31設置在導電配線層的上下兩側的例子。圖10是使用第二實施方式涉及的模內轉印箔進行雙色成型時的說明圖，圖10的A示出了模內轉印箔的結構，圖10的B示出了把模內轉印箔的轉印層轉印到一次成型樹脂的狀態，圖10的C示出了進一步使二次成型樹脂成型并制成了二次成型品的狀態。模內轉印箔40’由基膜3和該基膜3上形成的轉印層40構成。轉印層40是層疊結構，從基膜3側依次為第一印刷層31-1、導電配線層32、第二印刷層31-2、裝飾層33、粘接層34 (圖10的A)。通過一次成型，模內轉印箔40’的轉印層40被轉印到一次成型樹脂10’(圖10的B)，然后，從一次成型品的第一印刷層31-1的上面利用二次成型樹脂20’進行二次成型，從而得到雙色成型品(圖10的C)。像這樣，如果不但在導電配線層的下側(基膜3側)，而且在上下兩側都設置印刷層31 (第一印刷層31-1、第二印刷層31-2)，把導電配線層夾在中間，則從防止變形和損傷的角度來看更為優選。在第二實施方式中也和第一實施方式一樣，為了提高二次成型層與一次成型層之間的粘接強度，也可以在第一印刷層31-1的二次成型層側(在模內轉印箔上是基膜側)設置與二次成型樹脂的粘接層。這個粘接層的材料也需要根據所要粘接的樹脂的材料來選擇最適合的材料，例如氯醋樹脂(氯乙烯-醋酸乙烯共聚物的簡稱)、壓克力、聚酯、聚碳酸酯等。但如果使用氯醋樹脂，則有時基膜和轉印層的密合性會變得過強。而且，和第一實施方式相同，裝飾層和導電配線層可以是一層，也可以是二層以上。(3.第三實施方式〉下面，對使用第三實施方式涉及的模內轉印箔進行了雙色成型的情況進行說明。本例使一次成型層10為不透明樹脂，使二次成型層20為透明或半透明的樹脂。作為不透明樹脂一次成型層10的材料，可以使用在第一實施方式中作過說明的二次成型層20的材料。例如，作為一次成型層10的材料，可使用機械強度較高的ABS樹脂、PC樹脂、ABS樹脂和PC樹脂的合成樹脂、PMMA (聚甲基丙烯酸甲酯(壓克力))、PS (聚苯乙烯)等樹脂。而且，作為透明或半透明樹脂二次成型層20的材料，可以使用在第一實施方式中作過說明的二次成型層20的材料。例如，作為二次成型層20的材料，可使用氯化乙烯、聚丙烯酸(酯)樹月旨、ABS樹脂等通用樹脂以及PC樹脂、ABS樹脂和PC樹脂的混合樹脂等塑料。另外，對于構成了該第三實施方式涉及的模內轉印箔50’的各個層和基膜，只要和在其他實施方式中說明過的各個層和基膜相同的，都可適用。具體有關各層的材料名稱、功能和膜厚在此略去。圖11是對使用第三實施方式涉及的模內轉印箔進行雙色成型的情況進行說明的圖。圖11的A示出了模內轉印箔的結構，圖11的B示出了把模內轉印箔的轉印層轉印到了一次成型樹脂的狀態，圖11的C示出了進一步使二次成型樹脂成型并制成雙色成型品的狀態。模內轉印箔50’由基膜3和該基膜3上形成的轉印層50構成。轉印層50是層疊結，從基膜3側依次為裝飾層33、導電配線層32、印刷層31、粘接層34 (圖11的A)。通過一次成型，模內轉印箔50’的轉印層50被轉印到一次成型樹脂10’(圖11的B)，然后，從一次成型品的裝飾層33的上面利用二次成型樹脂20’進行二次成型，從而得到雙色成型品(圖11的C)。在本例中，印刷層31形成在裝飾層33和導電配線層32的上方(第一成型層側)。本實施方式的模內轉印箔和成型品從一次成型層側開始至少依次具有粘接層34、印刷層31、裝飾層33，這些粘接層34、印刷層31、裝飾層33的層疊順序不前后顛倒即可。也就是說，只要遵守這些層的層疊順序，它們可以不必彼此相鄰。如圖11所示，即使在印刷層31與裝飾層33之間形成了導電配線層32和透明樹脂層等其他的層，也可獲得同樣的效果O
另外，本例是以具有導電配線層32的模內轉印箔50’為例進行說明的，但當不對成型品賦予電氣功能時，上述印刷層31也適用于無導電配線層32的模內轉印箔。(4.第四實施方式〉下面，對使用第四實施方式涉及的模內轉印箔進行了雙色成型的情況進行說明。本例所示例的是使一次成型層10為不透明樹脂，使二次成型層20為透明或半透明的樹脂，且把上述印刷層31設置在導電配線層的上下兩側。不透明樹脂一次成型層10的材料以及透明或半透明樹脂二次成型層20的材料可使用在第三實施方式中說明過的材料。而且，對于構成了該第四實施方式涉及的模內轉印箔60’的各個層和基膜，只要和在其他實施方式中說明過的各個層和基膜相同的，都可適用。具體有關各層的材料名稱、功能和膜厚，在此略去。
圖12是使用第四實施方式涉及的模內轉印箔進行雙色成型的說明圖。圖12的A示出了模內轉印箔的結構，圖12的B示出了把模內轉印箔的轉印層轉印到了一次成型樹脂的狀態，圖12的C示出了進一步使二次成型樹脂成型并制成雙色成型品的狀態。模內轉印箔60’由基膜3和該基膜3上形成的轉印層60構成。轉印層60是層疊結構，從基膜3側依次為裝飾層33、第一印刷層31-1、導電配線層32、第二印刷層31_2、粘接層34 (圖12的A)。通過一次成型，模內轉印箔60’的轉印層60被轉印到一次成型樹脂10’(圖12的B)，然后，從一次成型品的裝飾層33的上面利用二次成型樹脂20’進行二次成型，從而得到雙色成型品(圖12的C)。像這樣，如果不但在導電配線層的下側(基膜3側)，而且在上下兩側都設置印刷層31 (第一印刷層31-1、第二印刷層31-2)，把導電配線層夾在中間，則從防止變形和損傷的角度來看更為優選。在第四實施方式中也與其他實施方式相同，裝飾層和導電配線層可以是一層，也可以是二層以上。而且，當不對成型品賦予電氣功能時，也可以省略導電配線層32。(5.第五實施方式〉下面，對使用第五實施方式涉及的模內轉印箔進行了二次成型的情況進行說明。在本例中，在第三實施方式涉及的模內轉印箔中，為了進一步提高二次成型層和一次成型層之間的粘接強度，而對裝飾層33的二次成型層側(在模內轉印箔中是基膜側)設置了與二次成型樹脂粘接的粘接層。本例中使一次成型層10為不透明樹脂，使二次成型層20為透明或半透明樹脂。不透明樹脂一次成型層10的材料與透明或半透明樹脂二次成型層20的材料都可使用在第三實施方式中說明過的材料。而且，對于構成了該第五實施方式涉及的模內轉印箔70’的各個層和基膜，只要和在其他實施方式中說明過的各個層和基膜相同的，都可適用。具體有關各層的材料名稱、功能和膜厚，在此略去。圖13是使用第五實施方式涉及的模內轉印箔進行雙色成型的說明圖。圖13的A示出了模內轉印箔的結構，圖13的B示出了把模內轉印箔的轉印層轉印到了一次成型樹脂的狀態，圖13的C示出了進一步使二次成型樹脂成型并制成雙色成型品的狀態。模內轉印箔70’由基膜3和該基膜3上形成的轉印層70構成。轉印層70是層疊結構，從基膜3側依次為第一粘接層34-1、裝飾層33、導電配線層32、印刷層31、第二粘接層34-2 (圖13的A)。通過一次成型，模內轉印箔70’的轉印層70被轉印到一次成型樹脂10’(圖13的B)，然后，從一次成型品的第一粘接層34-1的上面利用二次成型樹脂20’進行二次成型，從而得到雙色成型品(圖13的C)。在本例中，印刷層31形成在裝飾層33和導電配線層32的上側(第一成型層側)。本實施方式的模內轉印箔和成型品從一次成型層側開始由近及遠至少依次具有第二粘接層34-2、印刷層31、裝飾層33，第一粘接層34-1，這些第二粘接層34_2、印刷層31、裝飾層33、第一粘接層34-1的層疊順序不前后顛倒即可。也就是說，只要遵守這些層的層疊順序，它們可以不必彼此相鄰。如圖13所示，即使在印刷層31與裝飾層33之間形成了導電配線層32和透明樹脂層等其他的層，也可獲得同樣的效果。像這樣，通過使用具有二個粘接層34-1、34_2的轉印層70進行成型，可提高二次 成型層和一次成型層之間的粘接強度。第一粘接層34-1的材料和第二粘接層34-2 (在第一實施方式中是粘接層34)的材料一樣，需要根據所要粘接的樹脂的材料來選擇最適合的材料。例如氯醋樹脂(氯乙烯-醋酸乙烯共聚物的簡稱)、聚丙烯酸(酯)、聚酯、聚碳酸酯等。但如果使用氯醋樹脂，有時基膜和轉印層的密合性會變得過強。另外，在第五實施方式中也與其他實施方式相同，裝飾層和導電配線層可以是一層，也可以是二層以上。而且，當不對成型品賦予電氣功能時，也可以省略導電配線層32。(6.第六實施方式〉下面，對使用第六實施方式涉及的模內轉印箔進行了雙色成型的情況進行說明。在本例中，在第四實施方式涉及的模內轉印箔中，為了進一步提高二次成型層和一次成型層之間的粘接強度，而對第一印刷層31-1的二次成型層側(在模內轉印箔中是基膜側)設置了與二次成型樹脂粘接的粘接層。本例中使一次成型層10為不透明樹脂，使二次成型層20為透明或半透明樹脂。不透明樹脂一次成型層10的材料與透明或半透明樹脂二次成型層20的材料都可使用在第三實施方式中說明過的材料。而且，對于構成了該第六實施方式涉及的模內轉印箔80’的各個層和基膜，只要和在其他實施方式中說明過的各個層和基膜相同的，都可適用。具體有關各層的材料名稱、功能和膜厚，在此略去。圖14是使用第六實施方式涉及的模內轉印箔進行雙色成型的說明圖。圖14的A示出了模內轉印箔的結構，圖14的B示出了把模內轉印箔的轉印層轉印到了一次成型樹脂的狀態，圖14的C示出了進一步使二次成型樹脂成型并制成雙色成型品的狀態。模內轉印箔80’由基膜3和該基膜3上形成的轉印層80構成。轉印層80是層疊結構，從基膜3側依次為第一粘接層34-1、裝飾層33、第一印刷層31-1、導電配線層32、第二印刷層31-2、第二粘接層34-2(圖14的A)。通過一次成型，模內轉印箔80’的轉印層80被轉印到一次成型樹脂10’(圖14的B)，然后，從一次成型品的第一粘接層34-1的上面利用二次成型樹脂20’進行二次成型，從而得到雙色成型品(圖14的C)。像這樣，通過使用具有二個粘接層34-1、34_2的轉印層80進行成型，可提高二次成型層和一次成型層之間的粘接強度。另外，在第六實施方式中也與其他實施方式相同，裝飾層和導電配線層可以是一層，也可以是二層以上。而且，當不對成型品賦予電氣功能時，也可以省略導電配線層32。(7.第七實施方式〉下面，對使用第七實施方式涉及的模內轉印箔進行了二次成型的情況進行說明。本例的層結構和第五實施方式涉及的模內轉印箔的層結構相同，而且，把第一粘接層34-1的外部形狀做成比其他層更突出。在本例中使一次成型層10為不透明樹脂，使二次成型層20為透明或半透明樹脂。不透明樹脂一次成型層10的材料與透明或半透明樹脂 二次成型層20的材料都可使用在第三實施方式中說明過的材料。而且，對于構成了該第七實施方式涉及的模內轉印箔90’的各個層和基膜，只要和在其他實施方式中說明過的各個層和基膜相同的，都可適用。具體有關各層的材料名稱、功能和膜厚，在此略去。圖15是使用第七實施方式涉及的模內轉印箔進行雙色成型的說明圖。圖15的A示出了模內轉印箔的結構，圖15的B示出了把模內轉印箔的轉印層轉印到了一次成型樹脂的狀態，圖15的C示出了進一步使二次成型樹脂成型并制成雙色成型品的狀態。模內轉印箔90’由基膜3和該基膜3上形成的轉印層90構成。轉印層90是層疊結構，與圖13所示的轉印層70同樣，從基膜3側依次為第一粘接層34-1、裝飾層33、導電配線層32、印刷層31、第二粘接層34-2 (圖15的A)。通過一次成型，模內轉印箔90’的轉印層90被轉印到一次成型樹脂10’(圖15的B)，然后，從一次成型品的第一粘接層34-1的上面利用二次成型樹脂20’進行二次成型，從而得到雙色成型品(圖15的C)。在這里，本例中，如圖15的A所示，作為與基膜3連接的第一粘接層34-1，其外部形狀做得比其他的層31、32、33、34-2要大，并設置了突出部34_la。模內轉印箔90’的其他部分與第五實施方式涉及的模內轉印箔70’相同。圖16是圖15的A所示的模內轉印箔90’的平面圖。如圖16所示，與基膜3連接的第一粘接層34-1圍繞模內轉印箔90’的四周具有突出部34-la。也就是說，第一粘接層34-1的外形比裝飾層33、導電配線層32、印刷層31、第二粘接層34_2的外形大。與裝飾層33、導電配線層32、印刷層31的材料相比，第一粘接層34_1的材料往往易于從基膜剝落。因此，如果不使裝飾層33、導電配線層32、印刷層31從第一粘接層34-1的外部突出來，轉印層90就更容易從基膜剝落，在一次成型中發生轉印不良的幾率就會降低。如上所述，如果在第一粘接層34-1設置突出部34-la，可防止由于印刷的位置偏移導致裝飾層33、導電配線層32、印刷層31從第一粘接層34-1的外部形狀突出來，并可抑制轉印不良的發生。另外，在圖15和圖16的例子中，把第一粘接層34-1的層結構做成與第五實施方式涉及的模內轉印箔相同，并使其外部形狀比其他的層突出。相比之下，在其他結構的模內轉印箔中，也可以把與基膜連接的粘接層同樣地做成比裝飾層33和防箔流用的印刷層31等的外形更大。(8.實施例與比較例〉[第一實施方式涉及的實施例]下面，對第一實施方式涉及的實施例進行說明。該實施例只在模內轉印箔的導電配線層的二次成型層側具有防箔流用印刷層，是將各種材料適用在其防箔流用印刷層的一個例子。(實施例1-1)當把聚酯系樹脂適用在防箔流用印刷層時，模內轉印箔的結構如表I所示。在該例中，防箔流用印刷層的厚度為8 μ m。表中所示制造商名稱略去了“株式會社”。[表 I]
權利要求
1.一種成型品，具有 一次成型層； 轉印在所述一次成型層的表面的轉印層，所述轉印層至少具有裝飾層以及以聚酯、聚氨酯、聚酰亞胺和纖維素中任一個或其中的二個以上組成的混合物為主要成分的防箔流用印刷層，且從所述一次成型層側由近及遠依次為裝飾層和所述防箔流用印刷層；以及二次成型層，所述二次成型層形成于所述轉印層的所述防箔流用印刷層側。
2.根據權利要求I所述的成型品，其中，所述防箔流用印刷層的膜厚為2μ m 40 μ m。
3.根據權利要求2所述的成型品，其中，還具有與所述一次成型層的距離比所述裝飾層遠但比所述防箔流用印刷層近的導電配線層。
4.根據權利要求3所述的成型品，其中，所述防箔流用印刷層形成于所述導電配線層的上下兩側。
5.根據權利要求2所述的成型品，其中，所述防箔流用印刷層的膜厚為5μ m 20 μ m。
6.根據權利要求I所述的成型品,其中， 還具有形成于所述轉印層的所述二次成型層側的粘接層， 所述粘接層的外形形成得比所述轉印層的所述裝飾層和所述防箔流用印刷層的外形大。
7.—種成型品，具有 一次成型層； 轉印在所述一次成型層的表面的轉印層，所述轉印層至少具有裝飾層以及以聚酯、聚氨酯、聚酰亞胺和纖維素中任一個或其中的二個以上組成的混合物為主要成分的防箔流用印刷層，且從所述一次成型層側由近及遠依次為所述防箔流用印刷層和所述裝飾層；以及二次成型層，所述二次成型層形成于所述轉印層的所述裝飾層側。
8.根據權利要求7所述的成型品，其中，所述防箔流用印刷層的膜厚為2μ m 40 μ m。
9.根據權利要求8所述的成型品，其中，還具有與所述一次成型層的距離比所述防箔流用印刷層遠但比所述裝飾層近的導電配線層。
10.根據權利要求9所述的成型品，其中，所述防箔流用印刷層形成于所述導電配線層的上下兩側。
11.根據權利要求8所述的成型品，其中，所述防箔流用印刷層的膜厚為5μπι 20 μ m0
12.根據權利要求7所述的成型品，其中， 還具有形成于所述轉印層的所述二次成型層側的粘接層， 所述粘接層的外形形成得比所述轉印層的所述裝飾層和所述防箔流用印刷層的外形大。
13.—種模內轉印箔,包括 具有脫模性的基膜；以及 轉印層，所述轉印層在所述基膜上至少具有以聚酯、聚氨酯、聚酰亞胺和纖維素中任一個或其中的二個以上組成的混合物為主要成分的防箔流用印刷層、裝飾層以及用于粘接一次成型層的粘接層，且從所述基膜側由近及遠依次是所述防箔流用印刷層、所述裝飾層、所述粘接層。
14.一種模內轉印箔,包括 具有脫模性的基膜；以及 轉印層，所述轉印層在所述基膜上至少具有以聚酯、聚氨酯、聚酰亞胺和纖維素中任一個或其中的二個以上組成的混合物為主要成分的防箔流用印刷層、裝飾層以及用于粘接一次成型層的粘接層，且從所述基膜側由近及遠依次是所述裝飾層、所述防箔流用印刷層、所述粘接層。
15.根據權利要求13所述的模內轉印箔，其中， 還具有形成于所述轉印層的所述基膜側的粘接層， 所述粘接層的外形形成得比所述轉印層的所述裝飾層和所述防箔流用印刷層的外形大。
全文摘要
本發明提供一種可防止轉印層變形和損傷的成型品及模內轉印箔。上述成型品具有一次成型樹脂10’；轉印在一次成型層10的表面的轉印層30，該轉印層30從一次成型樹脂10’側按順序層疊有裝飾層33、以聚酯或聚氨酯或聚酰亞胺或纖維素的任一個或其中二個以上組成的混合物為主要成分的防箔流用印刷層31；形成在該轉印層30的防箔流用印刷層31側的二次成型樹脂20’。
文檔編號B41M5/025GK102837522SQ201210195
公開日2012年12月26日 申請日期2012年6月13日 優先權日2011年6月20日
發明者關敦司 申請人:索尼公司