專利名稱：一種臺(tái)階模板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種臺(tái)階模板的制作方法，屬于材料制造和加工領(lǐng)域，具體涉及PCB制造領(lǐng)域中一種PCB面和印刷面均具有凸起臺(tái)階(up step)的印刷用掩模板的制作工藝。
背景技術(shù)：
隨著我國(guó)電子行業(yè)迅速的發(fā)展，模板印刷工藝在電子制造業(yè)也得到應(yīng)用，SMT印刷就是典型。在電子產(chǎn)品制造過程中要把電子元件和PCB焊接起來，需要先把錫放在PCB上，而PCB上有成百上千的焊盤需要上錫，每個(gè)焊盤的位置都對(duì)應(yīng)著電子元件，要把需要上錫的焊盤一次性精準(zhǔn)的上好錫最好的方法就是印刷。在電子制造業(yè)里通常用的方法是制作一塊有無數(shù)小孔的不銹鋼片，每個(gè)孔都對(duì)應(yīng)著一個(gè)需要上錫的焊盤，然后把不銹鋼片貼在繃好的網(wǎng)紗上，網(wǎng)紗貼在印刷模板網(wǎng)框的底面上。印刷模板是用來印刷錫膏的模具，目前一般采用鋼網(wǎng)。而傳統(tǒng)工藝通過激光切割技術(shù)制作的鋼模開口精度不能達(dá)到要求，板面質(zhì)量也不夠高。而電鑄鎳掩模板則存在板面易形成針孔、糙點(diǎn)，且溶液不穩(wěn)定，成本高，能耗大等缺陷?；瘜W(xué)蝕刻的模板是模板制作的主要類型。它們成本最低，周轉(zhuǎn)最快。化學(xué)蝕刻的不銹鋼模板的制作是 通過在金屬鋼片上曝上感光膜、用銷釘定位感光工具將圖形曝光在金屬鋼片兩面、然后使用雙面工藝同時(shí)從兩面腐蝕金屬鋼片。蝕刻模板本身的缺陷和加工難度決定了蝕刻模板逐漸退出市場(chǎng)。而蝕刻工藝則主要應(yīng)用于階梯模板。對(duì)于開口的形成，其主要形式是電鑄和激光切割，隨著激光切割技術(shù)和設(shè)備的發(fā)展，再加上電拋技術(shù)，激光切割所形成的開口也很接近于電鑄般孔壁光滑，再加上其周期短、良率高等特點(diǎn)，激光切割模板占世界模板的80%以上。PCB行業(yè)的發(fā)展不僅僅局限于平面模板，現(xiàn)有PCB行業(yè)發(fā)展迅速，一些有特定要求的位置需要凹形部位，如埋入凸塊連印制板。所制備的三維金屬掩模板具有與基板完全相同的三維凹凸結(jié)構(gòu)，以保護(hù)基板表面相應(yīng)的凹凸部位，以及在使用所制備的三維金屬掩模板轉(zhuǎn)移時(shí)在基板表面凹凸區(qū)域邊緣處，掩模開口能夠與基板緊密接觸、從而精確對(duì)位。同時(shí)制作具有與PCB板上凹凸形狀相對(duì)應(yīng)的金屬掩模板是以后未來的發(fā)展趨勢(shì)。焊盤上的錫膏是否平整、均勻、用量是否適當(dāng)將直接影響電子元件SMT的效果，特別是有精密電子元件焊盤和熱壓手指時(shí)，對(duì)印刷模板要求更高。如何開發(fā)出一種比普通鋼網(wǎng)制作的印刷模板甚至是金屬鎳印刷模板，性能更加優(yōu)異的新產(chǎn)品，且具有精確深寬比和開口質(zhì)量好的凹凸部位至關(guān)重要
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明旨在解決以上技術(shù)問題，發(fā)明一種臺(tái)階模板的制作方法。利用此制作工藝制作而成的金屬模板，印刷面及PCB面具有凸起臺(tái)階(up step),且凸起臺(tái)階(up step)區(qū)域的圖形開口與基板開口具有較高的對(duì)位精度。一種臺(tái)階模板的制作方法。其具體工藝流程如下:
基板處理(裁剪)一前處理(除油、酸洗、噴砂)一貼膜一雙面曝光一雙面顯影一蝕刻(PCB面、印刷面具有凸起臺(tái)階區(qū)域(up st印))一褪膜一前處理(除油、酸洗)一激光切割(平面區(qū)域開口和凸起臺(tái)階區(qū)域(up step)的開口)
具體的說，各步驟的具體工藝流程為:
(1)基板處理:選擇不銹鋼、純金屬鎳、鎳鐵合金中的一種作為基板材料，并將基板裁剪成所需要的尺寸；
(2)前處理:將裁剪好的金屬片進(jìn)行除油、酸洗后，兩面噴砂處理，提高表面粗糙度，從而提高貼膜時(shí)干膜與金屬片的結(jié)合力。優(yōu)選地，前處理工藝參數(shù)如下:
權(quán)利要求
1.一種臺(tái)階模板的制作方法， 其工藝流程如下: 基板處理(裁剪)一前處理(除油、酸洗、噴砂)一貼膜一雙面曝光一雙面顯影一蝕刻(PCB面、印刷面具有凸起臺(tái)階(up step)區(qū)域)一褪膜一前處理(除油、酸洗)一激光切割(平面區(qū)域開口和凸起臺(tái)階(up step)區(qū)域的開口)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的臺(tái)階模板的制作方法，其特征在于，基板材料為不銹鋼、純鎳、鎳鐵合金中的任意一種。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的臺(tái)階模板的制作方法，其特征在于，制備得到的金屬網(wǎng)板的PCB面和印刷面均具有凸起臺(tái)階(up step)區(qū)域。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的臺(tái)階模板的制作方法，其特征在于，制備得到的金屬網(wǎng)板具有開口圖形，且開口圖形分布在凸起臺(tái)階Up step)區(qū)域和平面區(qū)域。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的臺(tái)階模板的制作方法，其特征在于，前處理工藝參數(shù)如下:
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的臺(tái)階模板的制作方法，其特征在于，曝光顯影工藝參數(shù)如下:
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的臺(tái)階模板的制作方法，其特征在于，蝕刻工藝參數(shù)如下:
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的臺(tái)階模板的制作方法，其特征在于，激光切割的工藝參數(shù)如下:
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的臺(tái)階模板的制作方法，其特征在于，PCB面為印刷時(shí)，臺(tái)階模板與PCB基板接觸的一面。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的臺(tái)階模板的制作方法，其特征在于，印刷面為印刷時(shí)，臺(tái)階模板與刮刀接觸的一面。
全文摘要
一種臺(tái)階模板的制作方法。具體的工藝流程如下基板處理(裁剪)→前處理(除油、酸洗、噴砂)→貼膜→雙面曝光→雙面顯影→蝕刻(PCB面、印刷面具有凸起臺(tái)階(upstep)區(qū)域)→褪膜→前處理(除油、酸洗)→激光切割(平面開口和凸起臺(tái)階(upstep)區(qū)域的開口)。由此工藝制備可制備得到PCB面、印刷面具有凸起臺(tái)階(upstep)區(qū)域的金屬網(wǎng)板。該金屬網(wǎng)板圖形區(qū)域的開口質(zhì)量好，孔壁光滑，無毛刺、鋸齒等不良現(xiàn)象；開口圖形區(qū)域的位置精度高；厚度均勻性好，均勻性COV在10%以內(nèi)。
文檔編號(hào)B41N1/04GK103203960SQ201210010
公開日2013年7月17日 申請(qǐng)日期2012年1月16日 優(yōu)先權(quán)日2012年1月16日
發(fā)明者魏志凌, 高小平, 王峰, 周錚 申請(qǐng)人:昆山允升吉光電科技有限公司