專利名稱：熱敏打印頭的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及熱敏打印機，詳細地講是一種熱敏打印頭。
背景技術：
目前，熱敏打印頭(thermal print head，簡稱TPH) —般包括陶瓷基板、印刷線路 板、散熱板、保護膠層、集成電路及連接金絲等構成。 傳統熱敏打印頭通常是陶瓷基板與硬質印刷線路板并列粘接于散熱板上，集成 電路粘接于陶瓷基板或硬質印刷線路板上，通過金絲將陶瓷基板上電路與硬質印刷線路板 上電路相連接；然后用保護膠層將集成電路及金絲進行封裝保護。 基板上可以設有底釉層，以降低熱損耗，上述集成電路為底釉層及基板表面設有 導線電極，導線電極分為個別電極和共同電極，在導線電極沿主打印方向形成發熱電阻體， 個別電極一端沿副打印方向與發熱電阻體相連接，另一端與控制ic相連接，共同電極的一 端沿副打印方向與發熱電阻體相連接，另一端與共同導線圖型相連接。 由于陶瓷基板和印刷線路板均屬于硬質材料，受設計及工藝條件限制，寬度方向 難以壓縮，但是，隨著打印需求范圍越來越廣泛，對打印頭尺寸要求也越來越趨于短小，因 為作為打印機主要部件的熱敏打印頭的尺寸，直接影響打印機的外形結構大小。
發明內容 本實用新型的目的是克服上述現有技術的不足，提供一種通過彎折印刷線路板，
可以進行熱敏打印頭寬度尺寸調整的熱敏打印頭。
本發明可以通過如下措施達到 —種熱敏打印頭，包括由絕緣材料構成的陶瓷基板、印刷線路板、集成電路、連接 金絲、保護膠層以及散熱板，陶瓷基板粘接于散熱板上，陶瓷基板上形成多個發熱體電阻， 印刷線路板的布線包含了陶瓷基板電路延續和印刷線路板上的信號電路，通過金絲將印刷 線路板上的電路與集成電路相連接，集成電路及金絲通過封裝膠加以固化的保護膠層，其 特征在于印刷線路板呈彎曲狀，其中一端粘接與陶瓷基板和散熱板上，另一端處于自由狀 態。 本實用新型由于采用柔性的印刷線路板，通過彎折印刷線路板可以靈活調節熱敏 打印頭的寬度，使熱敏打印頭能應用于不同寬度要求的范圍增大具有結構簡單、容易實現、 對拓寬打印機的領域能起推波助瀾的作用。
附圖本實用新型的一種結構狀態示意圖。 圖中標記陶瓷基板1、印刷線路板2、散熱板3、保護膠層4。
具體實施方式
以下結合附圖對本實用新型作進一步描述 如附圖所示，一種熱敏打印頭，包括由絕緣材料構成的陶瓷基板1、印刷線路板2、 集成電路、連接金絲、保護膠層4以及散熱板3，基板1上可以設有底釉層，以降低熱損耗，上 述集成電路為底釉層及基板表面設有導線電極，導線電極分為個別電極和共同電極，在導 線電極沿主打印方向形成發熱電阻體，個別電極一端沿副打印方向與發熱電阻體相連接， 另一端與控制IC相連接，共同電極的一端沿副打印方向與發熱電阻體相連接，另一端與共 同導線圖型相連接，陶瓷基板1粘接于散熱板3上，印刷線路板2的布線包含了陶瓷基板1 電路延續和印刷線路板2上的信號電路，通過金絲將印刷線路板2上的電路與集成電路相 連接，集成電路及金絲上設有通過封裝膠加以固化的保護膠層4，上述與現有技術相同，此 不贅述，本實用新型的特征在于印刷線路板2呈彎曲狀，其一端粘接與陶瓷基板1和散熱板 3上，本實用新型由柔性印刷線路板取代傳統硬質印刷線路板，柔性印刷線路板上布有與陶 瓷基板上發熱體電阻延續的導體和信號線，陶瓷基板1因為柔性印刷線路板上布有發熱體 電陽延續的導體，可以縮短，散熱板3因為不用承載太寬也可以縮短。通過金絲將柔性印刷 線路板上的電路與集成電路相連接，然后在柔性印刷線路板上設有保護膠層將集成電路及 金絲進行封裝保護，印刷線路板可以進行彎曲，根據需要選取彎曲位置，其中一端粘接與陶 瓷基板和散熱板上，另一端處于自由狀態，可以堆放在陶瓷基板上或陶瓷基板的一側。 本發明為了減少熱敏打印頭寬度尺寸，摒棄印刷線路板硬質材料不能改窄的局限 性，使用柔性印刷線路板。在柔性印刷線路板上組成與集成電路相連所需的陶瓷基板電路 和印刷線路板上的信號電路。柔性印刷線路板延續陶瓷基板上的電阻體電路，這樣陶瓷基 板可以縮短。陶瓷基板粘接于散熱板上，柔性印刷線路板粘接在陶瓷基板上，柔性印刷線路 板只需要很窄的寬度粘接于散熱板上，散熱板因為不用承載太寬也可以縮短。通過金絲將 柔性印刷線路板上的電路與集成電路相連接，然后在柔性印刷線路板上用封裝膠將集成電 路及金絲進行封裝得保護膠層。本實用新型提供一種新的熱敏打印頭，該熱敏打印頭可以 通過彎折柔性印刷線路板，改變熱敏打印頭寬度方向的尺寸，從而使熱敏打印頭寬度調整。 本實用新型由于柔性印刷線路板可以彎曲彎折，盡管與陶瓷基板l粘接部位固 定，集成電路及金絲進行封裝保護后封裝膠也固定，但利用其他部位的柔軟性可以彎折成 一定角度，利用垂直空間，減少了縱向的寬度。
權利要求一種熱敏打印頭，包括由絕緣材料構成的陶瓷基板、印刷線路板、集成電路、連接金絲、保護膠層以及散熱板，陶瓷基板粘接于散熱板上，陶瓷基板上形成多個發熱體電阻，印刷線路板的布線包含了陶瓷基板電路延續和印刷線路板上的信號電路，通過金絲將印刷線路板上的電路與集成電路相連接，集成電路及金絲通過封裝膠加以固化保護，其特征在于印刷線路板呈彎曲狀，其中一端粘接與陶瓷基板和散熱板上。
專利摘要本實用新型涉及打印機，詳細地講是一種熱敏打印頭，其包括由絕緣材料構成的陶瓷基板、印刷線路板、集成電路、連接金絲、保護膠層以及散熱板，陶瓷基板粘接于散熱板上，陶瓷基板上形成多個發熱體電阻，印刷線路板的布線包含了陶瓷基板電路延續和印刷線路板上的信號電路，通過金絲將印刷線路板上的電路與集成電路相連接，集成電路及金絲通過割裝膠加以固化成保護膠層，特征在于印刷線路板呈彎曲狀，其一端粘接與陶瓷基板和散熱板上，通過彎折印刷線路板可以靈活調節熱敏打印頭的寬度，使熱敏打印頭能應用于不同寬度要求的范圍增大，從而順應了特殊打印領域對熱敏打印頭小型化的要求，本實用新型具有結構簡單、容易實現、對拓寬打印機的領域能起推波助瀾的作用，極大的拓寬了熱敏打印的應用領域。
文檔編號B41J2/335GK201442383SQ200920029020
公開日2010年4月28日 申請日期2009年7月1日 優先權日2009年7月1日
發明者張 浩, 徐海鋒, 李月娟, 楊濤, 片桐讓, 王軍磊, 葛銀鎖, 趙國建 申請人:山東華菱電子有限公