專利名稱：凹版制版輥及其制造方法
技術領域：
本發明涉及一種凹版制版輥及其制造方法，能夠改善霧版(版力7 V )、 且不使用鍍鉻而能夠制備具有足夠強度的表面強化覆蓋層，特別是涉及一種作為代替鉻層的表面強化覆蓋層而設置類金剛石碳(DLC)層的凹版制 版輥及其制造方法。
背景技術：
凹版印刷中，是相對于凹版制版輥(凹版滾筒)形成與制版信息對應 的微小凹部(凹槽)并制作版面，且在該凹槽中填充墨并轉印到被印刷物 上。普通的凹版制版輥中，在鋁和鐵等金屬制或碳素纖維強化樹脂(CFRP) 等強化樹脂制的中空輥的表面設置用于版面形成的鍍銅層(版材)，利用 蝕刻在該鍍銅層上形成與制版信息對應的多個微小凹部(凹槽)，接下來， 經由用以增加凹版制版輥的耐刷力的鍍鉻形成硬質的鉻層作為表面強化 覆蓋層，完成制版(版面制作)。可是，目前的現狀是在鍍鉻工序中由于 使用毒性高的六價鉻，因而除了增加多余的成本以謀求維持作業安全以 外，還存在公害產生的問題，期待一種代替鉻層的表面強化覆蓋層的出現。另一方面，關于凹版制版輥(凹版滾筒)的制造，已知在形成了槽的 鍍銅層上形成類金剛石碳(DLC)作為表面強化覆蓋層來使用的技術(專 利文獻1~3)和在鍍銅層上形成DLC層后形成槽來制造印刷版的技術(專 利文獻4)，不過，DLC層與銅的密接性弱，存在容易剝離的問題。另外， 本案申請人己經提出了在中空輥上形成橡膠或樹脂層并在其上形成類金 剛石碳(DLC)覆膜后、形成槽來制造凹版印刷版的技術(專利文獻5~7)。再有，凹版印刷中，在非畫線部(印刷用版面的不附著印刷墨的部分) 附著微小墨而以不清潔感印刷的霧版，是一種在刮墨刀的持續使用時間增 多而刮墨刀變得不鋒利時、或疏忽了用砂紙在凹版輥的鍍鉻的非畫線部沒有遺漏地擦劃印痕時、或輪轉印刷機的印刷速度過快時、或使用水性墨印 刷時等顯著出現的現象。霧版的原因是由于刮刀通過而導致微小墨沒有干而轉移到印刷用版 面的非畫線部。在印刷用版面的非畫線部存在大量成為霧版原因的墨時， 原因是刮墨刀變得不鋒利而對墨的切削變差、或者原因在于印刷用版面過 于成為鏡面狀態而使自潤滑性差、造成刮墨刀和輥面的直接接觸，刮墨刀 產生微小顫動而使墨通過。因而，通過更換刮刀、或在輥上利用砂紙微小 擦劃，則大體能夠消除。與之相對，關于使用水性墨進行印刷時顯著出現的霧版，其原因在于 由于墨的溶劑中使用水和少量的醇，因此揮發速度比甲苯慢，用輪轉印刷機印刷的速度與使用油性墨印刷的速度相比下降20%左右。 專利文獻1:特開平4一282296號公報 專利文獻2:特開2002—172752號公報 專利文獻3:特開2000—10300號公報 專利文獻4:特開2002—178653號公報 專利文獻5:特開平11—309950號公報 專利文獻6:特開平11—327124號公報 專利文獻7:特開2000 — 15770號公報 專利文獻8:特開2003 — 145952號公報從防止地球溫室化的觀點而言，希望停止使用含有50%左右成為二氧 化碳氣體排出原因的甲苯的油性墨而使用水性墨，因此為了使在使用水性 墨印刷的速度與使用油性墨印刷的速度大致同等時也不會產生霧版，而謀 求水性墨的改良、刮墨刀的改良和在凹版制版輥等上有所改善等。本發明者之一著眼于在輥上利用砂紙微小擦劃由此能夠消除霧版，進 行銳意研究，己經確認在非畫線部設置3.5ymX7.0"m的槽，使用水性 墨進行印刷時沒有產生霧版。為此，若在非畫線部制備無數個不轉移墨的微小擦痕，同時在輥上利 用砂紙形成微小劃痕，則使用水性墨印刷的速度與使用油性墨印刷的速度 大致同等時也很難產生霧版，根據這樣的觀點，完成并已經提出了新型的 凹版制版輥及凹版制版方法(專利文獻8)。另一方面，本發明者等關于代替鉻層的表面強化覆蓋層進行了不斷的 銳意研究后，發現通過將金屬層、碳化金屬層和類金剛石碳(DLC)層組 合使用，從而能夠獲得具有與鉻層匹敵的強度且無毒性、完全不用擔心公 害產生的表面強化覆蓋層。發明內容本發明的目的在于，提供一種新型的凹版制版輥及其制造方法，其能 夠改善霧版、同時具備無毒性且完全不用擔心公害產生的表面強化覆蓋 層，同時耐刷力優異。本發明的凹版制版輥，包括中空輥、設置在該中空輥的表面且表面 形成有多個凹槽的鍍銅層、設置在該鍍銅層的表面的金屬層、設置在該金 屬層的表面的該金屬的碳化金屬層和覆蓋該碳化金屬層的表面的類金剛 石碳覆膜，所述凹版制版輥的特征在于，以在網線的l個間距的區域內至 少存在l個的方式，在非畫線部排列有比所述鍍銅層的最亮部的最小凹槽 小且不能進行墨轉移的大小的凹坑。本發明的凹版制版輥的制造方法，包括準備中空輥的工序、在該中 空輥的表面形成鍍銅層的鍍銅工序、在該鍍銅層的表面形成多個凹槽及凹 坑的凹槽及凹坑形成工序、在該鍍銅層的表面形成金屬層的金屬層形成工 序、在該金屬層的表面形成該金屬的碳化金屬層的碳化金屬層形成工序、 在該碳化金屬層的表面形成類金剛石碳覆膜的類金剛石碳覆膜形成工序， 所述凹版制版輥的制造方法的特征在于，在所述凹槽及凹坑形成工序中， 以在網線的l個間距的區域內至少存在l個的方式，在非畫線部排列有比所 述鍍銅層的最亮部的最小凹槽小且不能進行墨轉移的大小的凹坑。所述碳化金屬層優選為碳化金屬傾斜層，該碳化金屬傾斜層中碳的組 成比被設定成碳的比率從所述金屬層側向所述類金剛石碳覆膜方向逐漸 增大。優選是所述鍍銅層的厚度為50~200um，所述凹槽的深度為5~150li m，所述金屬層的厚度為0.001~lum、優選是0.001 0.1um、更優選是 0.001 0.05um，所述碳化金屬層的厚度為0.1~lum，所述類金剛石碳覆 膜的厚度為0.1 10wm。最好是利用濺射法分別形成所述金屬層、所述碳化金屬層優選是碳化 金屬傾斜層及所述類金剛石碳覆膜。優選是所述金屬為可碳化且與銅親和性高的金屬。優選是所述金屬為從由鎢(W)、硅(Si)、鈦(Ti)、鉻(Cr)、鉭(Ta) 及鋯(Zr)組成的組中選擇的一種或兩種以上的金屬。優選是利用蝕刻法或電子雕刻法進行所述凹槽及凹坑的形成。最好是制作將所述凹槽的形成圖案的數字版信息和所述凹坑的排列 圖案的數字版信息重疊而成的合成數字版信息，根據該重疊而成的合成數 字版信息形成所述凹槽及凹坑。發明效果根據本發明的凹版制版輥，通過了刮墨刀的墨基于毛細管現象進入非 畫線部上形成的無數個微小槽中，霧版得以改善，若同時利用砂紙進行微 小擦劃則大幅地消除霧版。并且，在使用水性墨印刷的速度與使用油性墨 印刷的速度大致同等時也不會產生霧版。根據本發明的凹版制版輥的制造方法，能夠良好地制版本發明的凹版 制版輥，獲得上述效果。另外，根據本發明，作為表面強化覆蓋層采用類 金剛石碳(DLC)覆膜，從而能夠省略鍍鉻工序，因此實現不使用毒性高 的六價絡，不需要用以謀求作業安全性的多余成本，完全不用擔心公害產 生，而且類金剛石碳(DLC)覆膜具有與鉻層匹敵的強度、耐刷力也優異 這樣大的效果。
圖1是模式性表示本發明的凹版制版輥的制造工序的說明圖，(a)是 中空輥的整體截面圖，(b)是表示在中空輥的表面形成鍍銅層的狀態的局 部放大截面圖，(c)是表示在中空輥的鍍銅層上形成凹槽的狀態的局部放 大截面圖，(d)是表示在中空輥的鍍銅層表面形成金屬層的狀態的局部放 大截面圖，(e)是表示在中空輥的金屬層表面形成碳化金屬層的狀態的局 部放大截面圖，(f)是表示在中空輥的碳化金屬層表面覆蓋類金剛石碳 (DLC)覆膜的狀態的局部放大截面圖。圖2是表示本發明的凹版制版輥的制造方法的流程圖。圖3是本發明的凹版制版輥的主要部分的放大截面圖。圖4是表示本發明的凹版制版輥的各層的層疊狀態的放大截面圖。圖中，IO —版母件(中空輥)，10a—凹版制版輥，12 —鍍銅層，14一 凹槽，14a—最小凹槽，15 —凹坑，16 —金屬層，18 —碳化金屬層、優選 是碳化金屬傾斜層，20 —類金剛石碳(DLC)覆膜。具體實施方式
以下說明本發明的實施方式，不過，這些實施方式只是例示性表示， 只要不脫離本發明的技術思想就能夠進行各種變形是不言而喻的。圖1是模式性表示本發明的凹版制版輥的制造工序的說明圖，(a)是 中空輥的整體截面圖，(b)是表示在中空輥的表面形成鍍銅層的狀態的局 部放大截面圖，(c)是表示在中空輥的鍍銅層上形成凹槽及凹坑的狀態的 局部放大截面圖，(d)是表示在中空輥的鍍銅層表面形成金屬層的狀態的 局部放大截面圖，(e)是表示在中空輥的金屬層表面形成碳化金屬層的狀 態的局部放大截面圖，(f)是表示在中空輥的碳化金屬層表面覆蓋類金剛 石碳(DLC)覆膜的狀態的局部放大截面圖。圖2是表示本發明的凹版制 版輥的制造方法的流程圖。圖3是本發明的凹版制版輥的主要部分的放大 截面圖。圖4是表示本發明的凹版制版輥的各層的層疊狀態的放大截面圖。利用圖1~圖4說明本發明方法。圖1 (a)、圖3及圖4中，符號10 為版母件，采用由鋁或鐵等構成的金屬制或碳素纖維強化樹脂(CFRP) 等強化樹脂制中空輥(圖2的步驟100)。在該中空輥10的表面經由鍍銅 處理形成鍍銅層12 (圖2的步驟102)。在該鍍銅層12的表面形成多個微小的凹部(凹槽)14及凹坑15 (圖 2的步驟104)。作為凹槽14的形成方法，能夠采用蝕刻法(在版體面上 涂敷感光液、直接燒結后，進行蝕刻形成凹槽14)和電子雕刻法(根據數 字信號機械操作金剛石雕刻針，在銅表面雕刻凹槽14)等眾所周知的方法， 而蝕刻法最好。接下來，在形成了凹槽14的鍍銅層12 (包括凹槽14)的表面形成金 屬層16 (圖2的步驟106)。再有，在該金屬層16表面形成該金屬的碳化 金屬層、優選是碳化金屬傾斜層18 (圖2的步驟108)。作為金屬層16及碳化金屬層、優選是碳化金屬傾斜層18的形成方法，能夠適用濺射法、真空蒸鍍法(電子束法)、離子鍍法、MBE (分子束外延法)、激光消融法、 離子輔助成膜法、等離子CVD法等眾所周知的方法，而濺射法最好。作為所述金屬，優選是可碳化且與銅親和性高的金屬。作為該金屬能 夠采用鉤(W)、硅(SO、鈦(Ti)、鉻(Cr)、鉭(Ta)及鋯(Zr)等。所述碳化金屬層、優選是碳化金屬傾斜層18中的金屬采用與所述金 屬層16相同的金屬。碳化金屬傾斜層18中碳的組成比設定成使碳的比率 從金屬層16側向后述的類金剛石碳(DLC)覆膜20方向逐漸增大。也就 是說，以碳的組成比從0% 逐漸地(呈階段性或無階段性)增大比率、最 后幾乎達到100%的方式進行成膜。此時，碳化金屬層、優選是碳化金屬傾斜層18中碳的組成比的調整方 法采用眾所周知的方法即可，例如利用濺射法(使用固體金屬耙，在氬氣 氣氛中呈階段性或無階段性地逐漸增大碳氫氣體、例如甲烷氣體、乙烷氣 體、丙烷氣體、丁烷氣體、乙炔氣體等的注入量)，能夠形成碳及金屬兩 者的組成比例按照碳化金屬層18中碳的比例從鍍銅層12側向類金剛石碳 (DLC)覆膜20方向呈階段性或無階段性地逐漸增大這樣變化的碳化金屬 層、即碳化金屬傾斜層18。這樣，通過調整碳化金屬層18的碳的比例，從而能夠提高碳化金屬層 18相對于鍍銅層12及類金剛石碳(DLC)覆膜20雙方的密接度。另外，如 果碳氫氣體的注入量一定，則能夠形成碳及金屬的組成比例一定的碳化金 屬層，能夠進行與碳化金屬傾斜層同樣的作用。接下來，在所述碳化金屬層、優選是碳化金屬傾斜層18的表面覆蓋形 成類金剛石碳(DLC)覆膜20 (圖2的步驟110)。作為類金剛石碳(DLC) 覆膜20的形成方法，與金屬層16及碳化金屬層、優選是碳化金屬傾斜層18 的形成同樣，能夠適用濺射法、真空蒸鍍法(電子束法)、離子鍍法、MBE (分子束外延法)、激光消融法、離子輔助成膜法、等離子CVD法等眾所 周知的方法，而濺射法最好。覆蓋上述的類金剛石碳(DLC)覆膜20，使該類金剛石碳(DLC)覆 膜20作為表面強化覆蓋層發揮作用，從而能夠獲得無毒性且完全不用擔心 公害產生、同時耐刷力優異的凹版制版輥10a。在此，濺射法是一種若在要成為薄膜的材料(靶材料)上投擲離子則 材料產生飛濺、而將該飛濺的材料堆積在基板上、制作薄膜的方法，具有 的特征是靶材料的制約少、能夠大面積再現性好地制作薄膜等。真空蒸鍍法(電子束法)是一種向要成為薄膜的材料照射電子束、加 熱蒸發、將該蒸發的材料附著(堆積)在基板上、制作薄膜的方法，具有 的特征是成膜速度快、對基板的損傷少等。離子鍍法是一種將要成為薄膜的材料蒸發后、利用高頻(RF) (RF離 子鍍法)或電弧(電弧離子鍍法)堆積在離子化了的基板上、制作薄膜的 方法，具有的特征是成膜速度快、附著強度大等。分子束外延法是一種將原料物質在超高真空中蒸發、向加熱過的基板 上供給、形成薄膜的方法。激光消融法是一種向靶入射高密度化了的激光脈沖從而釋放離子、在 對置的基板上形成薄膜的方法。離子輔助成膜法是一種在真空容器內設置蒸發源和離子源、輔助性利 用離子進行成膜的方法。等離子CVD法是一種從以比在減壓下進行CVD法時更低溫進行薄膜 形成的目的出發、利用等離子激勵將原料氣體分解、在基板上進行反應堆 積的方法。圖3表示本發明的凹版制版輥的主要部分的放大截面。符號14a是最亮 部的最小凹槽(圓形時，在油性墨中為直徑30y m，在水性墨中為直徑15 ym)，可轉移墨。符號15是設置在非畫線部的凹坑(該說明書中，將可轉 移墨的凹部作為凹槽，區別使用的技術用語)，是比最亮部的最小凹槽14a 小且不能進行墨轉移的大小。凹坑15只要以在網線的1個間距的區域內至 少存在l個的方式排列即可。通常的凹版制版輥凹槽的間距確定，因此， 能夠設置在非畫線部的不能轉移墨的微小凹坑也按照凹槽的排列而排列。 并沒有限定為在網線的l個間距的區域內設置l個微小的凹坑，根據構圖能 夠設置多個。所說的比最亮部的最小凹槽14a小且不能進行墨轉移的大小 的凹坑，具體地說適合于例如7.0 y mX 7.0y m的大小。制版中，在非畫線部設置不能轉移墨的微小的凹坑，通過以下實現， 制成將形成版之前的凹槽的形成圖案的數字版信息和凹坑的排列圖案的數字版信息重疊而成合成數字版信息，根據該合成數字版信息進行曝光。 凹坑的排列圖案是使凹坑的輥周方向的間距隨機排列，凹坑不會切到網線的周方向的同一位置，不會妨礙刮刀的墨刮取功能。本發明的凹版制版輥的制造方法優選是制成上述的合成數字版信息、根據該重疊而成的合成數字版信息形成凹槽及凹坑。 實施例以下列舉實施例對本發明進行更具體地說明，當然這些實施例只是例 示地表示，而不是限定性地解釋。 (實施例l)將圓周600mm、面長1100mm的凹版滾筒(鋁中空輥)裝在鍍槽中， 利用基于計算機系統的自動滑動裝置將陽極室向中空輥靠近到20mm，使 鍍液溢出，淹沒中空輥，在18A/dm2、 6.0V下形成80iim的鍍銅層。鍍敷 時間為20分鐘，鍍敷表面沒有產生脫落等，獲得均勻的鍍銅層。在上述形成的鍍銅層上涂敷感光膜，將圖像進行激光曝光、顯影、構 圖、形成抗蝕圖像，接下來迸行等離子蝕刻等干式蝕刻，對由凹槽構成的 圖像進行雕刻及形成凹坑，其后去除抗蝕圖像從而制作形成了印刷版的中 空輥。在形成了該凹槽及凹坑的鍍銅層的上面利用濺射法形成鎢(W)層。濺射條件如下。鎢(W)試料固體鎢靶，氣氛氬氣氣氛，成膜溫度200~300°C，成膜時間60分鐘，成膜厚度0.03 um。接下來，在鎢(W)層上面形成碳化鎢層。濺射條件如下。鎢(W)試料固體鎢靶，氣氛在氬氣氣氛中逐漸增加碳氫氣體，成膜溫度-200 300°C，成膜時間60分鐘，成膜厚度0.1 ym。再在碳化鎢層上面利用濺射法覆蓋形成類金剛石碳(DLC)覆膜。濺射條件如下。DLC試料固體碳靶，氣氛氬氣氣氛，成膜溫度200 300 °C，成膜時間150分鐘，成膜厚度lum。這樣一來，完成了凹版制版 輥(凹版滾筒)。此時確認，凹槽深度為10iim，最小凹槽為直徑15^m的 圓形，在非畫線部形成2iimX5ym的凹坑。然后，利用砂紙對該凹版滾 筒局部進行微少擦劃。對上述凹版滾筒適用水性墨，使用OPP (OrientedPolypropylene Film:2軸延伸聚丙烯薄膜)進行印刷試驗(印刷速度200m/分鐘、OPP薄膜長 度4000m)。所得的印刷物中，利用砂紙施加微少擦劃的部分沒有產生霧 版、或沒有利用砂紙施加微少擦劃的部分也很少產生霧版。另外，轉位性 也良好。再有，其結果是確認，類金剛石碳(DLC)覆膜具有與現有的鉻 層匹敵的性能，能夠足已作為鉻層替代品使用。 (實施例2)與實施例l同樣地制作形成了凹槽及凹坑的中空輥。對于上述中空輥 除了將鎢(W)試料變更為硅(Si)試料以外，與實施例l同樣地處理完成 凹版制版輥，同樣進行印刷試驗后，與實施例l同樣能夠獲得利用砂紙施 加微少擦劃的部分沒有產生霧版、或沒有利用砂紙施加微少擦劃的部分也 很少產生霧版且轉位性良好的印刷物。確認這些實施例中，類金剛石碳 (DLC)覆膜也具有與現有的鉻層匹敵的性能、能夠足夠作為鉻層替代品 使用。還確認，作為金屬試料，采用鈦(Ti)、鉻(Cr)進行同樣的試驗， 獲得同樣的結果。 (實施例3)作為形成版之前的版信息準備0%~100%的等級。并且，制成沿著輥周 方向并排2個激光束進行照射的圖案，以使作為3.5umX7.0um大小的單 位曝光面積形成沿輥面縱向140lim間距的排列、且使輥周方向的間距在70 ym 140iim的范圍內隨機排列，制成將經由篩選程序進行篩選所得的網 板的數字信息與所述等級重疊而成的數字版信息。接下來，在輥的經鏡面精加工的鍍銅面上涂敷加拿大，^才廿< f '7 夕》公司制的正型感光膜，使殘留溶劑為2%以下，這樣將感光膜干燥， 之后利用具備能夠以1.8nmX7.0um的大小作為單位輸出照射紅外線激 光的激光頭的激光曝光裝置進行曝光，沿著輥周方向并排2個沿輥面縱向 長的1.8lxmX7.0lxm大小的激光束，使作為3.5 y mX 7.0 y m大小的單位曝 光面積沿輥周方向及輥面縱向以2Spm間距排列這樣進行照射、曝光，接 下來，進行顯影一蝕刻一抗蝕層剝離一鎢(W)層形成一碳化鎢傾斜層的 形成一類金剛石碳(DLC)覆膜形成，作成試驗版。鎢層一碳化鉤層一DLC 覆膜的形成按照與實施例l同樣的順序進行。確認該試驗版在非畫線部形成了2.0umX5.0ym的凹坑。并且，利用砂紙對輥進行局部性微小擦劃。 安裝在凹版輪轉印刷機上、采用水性墨以每分鐘120m的印刷速度印 刷時，可進行良好等級的印刷。產生了2.0umX5.0um的凹坑挨上分等級 的槽的情況，不過沒有產生損害濃淡反差系數的大影響。并且，發現非畫 線部的霧版有大的改善。即，利用砂紙施加微少擦劃的部分沒有產生霧版、 或沒有利用砂紙施加微少擦劃的部分也很少產生霧版。2.0 y mX 5.0 u m的凹坑不會切到網線的周方向的同一位置，不會妨礙刮刀的墨刮取功能。此 外，獲得與上述實施例l同樣的結果。
權利要求
1.一種凹版制版輥，包括中空輥、設置在該中空輥的表面且表面形成有多個凹槽的鍍銅層、設置在該鍍銅層的表面的金屬層、設置在該金屬層的表面的該金屬的碳化金屬層以及覆蓋該碳化金屬層的表面的類金剛石碳覆膜，所述凹版制版輥的特征在于，以在網線的1個間距的區域內至少存在1個的方式，在非畫線部排列有比所述鍍銅層的最亮部的最小凹槽小且不能進行墨轉移的大小的凹坑。
2. —種凹版制版輥，其特征在于，所述碳化金屬層為碳化金屬傾斜層，該碳化金屬傾斜層中碳的組成比 被設定成碳的比率從所述金屬層側向所述類金剛石碳覆膜方向逐漸增大。
3. 根據權利要求1或2所述的凹版制版輥，其特征在于， 所述鍍銅層的厚度為50 200iim，所述凹槽的深度為5 150!xm，所述金屬層的厚度為0.001~4 ym，所述碳化金屬層的厚度為0.1~lum，所 述類金剛石碳覆膜的厚度為0.1 10y m。
4. 根據權利要求1~3中任意一項所述的凹版制版輥，其特征在于， 所述金屬為可碳化且與銅親和性高的金屬。
5. 根據權利要求1 4中任意一項所述的凹版制版輥，其特征在于， 所述金屬為從由鉤(W)、硅(Si)、鈦(Ti)、鉻(Cr)、鉅(Ta)及鋯(Zr)組成的組中選擇的一種或兩種以上的金屬。
6. —種凹版制版方法，是凹版制版輥的制造方法，包括準備中空 輥的工序、在該中空輥的表面形成鍍銅層的鍍銅工序、在該鍍銅層的表面 形成多個凹槽及凹坑的凹槽及凹坑形成工序、在該鍍銅層的表面形成金屬 層的金屬層形成工序、在該金屬層的表面形成該金屬的碳化金屬層的碳化 金屬層形成工序、在該碳化金屬層的表面形成類金剛石碳覆膜的類金剛石 碳覆膜形成工序，所述凹版制版方法的特征在于，在所述凹槽及凹坑形成工序中，以在網線的l個間距的區域內至少存 在1個的方式，在非畫線部排列有比所述鍍銅層的最亮部的最小凹槽小且 不能進行墨轉移的大小的凹坑。
7. 根據權利要求6所述的凹版制版方法，其特征在于， 所述碳化金屬層為碳化金屬傾斜層，該碳化金屬傾斜層中碳的組成比被設定成碳的比率從所述金屬層側向所述類金剛石碳覆膜方向逐漸增大。
8. 根據權利要求6或7所述的凹版制版輥的制造方法，其特征在于， 所述鍍銅層的厚度為50 200tim，所述凹槽的深度為5-150u m，所述金屬層的厚度為0.001 lum，所述碳化金屬層的厚度為0.1 lum，所 述類金剛石碳覆膜的厚度為(U 10y m。
9. 根據權利要求6 8中任意一項所述的凹版制版輥的制造方法，其 特征在于，利用濺射法分別形成所述金屬層、所述碳化金屬傾斜層及所述類金剛 石碳覆膜。
10. 根據權利要求6 9中任意一項所述的凹版制版輥的制造方法，其 特征在于，所述金屬為可碳化且與銅親和性高的金屬。
11. 根據權利要求6 10中任意一項所述的凹版制版輥的制造方法， 其特征在于，所述金屬為從由鎢(W)、硅(Si)、鈦(Ti)、鉻(Cr)、鉭(Ta)及 鋯(Zr)組成的組中選擇的一種或兩種以上的金屬。
12. 根據權利要求6~11中任意一項所述的凹版制版輥的制造方法， 其特征在于，利用蝕刻法或電子雕刻法進行所述凹槽及凹坑的形成。
13. 根據權利要求6~12中任意一項所述的凹版制版輥的制造方法， 其特征在于，制作將所述凹槽的形成圖案的數字版信息和所述凹坑的排列圖案的 數字版信息重疊而成的合成數字版信息，根據該重疊而成的合成數字版信 息形成所述凹槽及凹坑。
全文摘要
本發明提供一種新型的凹版制版輥及其制造方法，其能夠改善霧版、同時具備無毒性且完全不用擔心公害產生的表面強化覆蓋層，同時耐刷力優異。該凹版制版輥，由金屬制中空輥、設置在該中空輥表面且表面形成多個凹槽的鍍銅層、設置在該鍍銅層表面的金屬層、設置在該金屬層表面的該金屬的碳化金屬傾斜層和覆蓋該碳化金屬傾斜層表面的類金剛石碳覆膜構成，以網線的1個間距的區域內至少存在1個的方式，在非畫線部排列比所述鍍銅層的最亮部的最小凹槽小且不能進行墨轉移的大小的凹坑。
文檔編號B41N1/20GK101272913SQ20068003529
公開日2008年9月24日 申請日期2006年9月28日 優先權日2005年9月30日
發明者佐藤勉, 杉山浩一, 淺野貴之, 重田龍男 申請人:株式會社新克