多層可成像元件的制作方法

專利名稱：多層可成像元件的制作方法
技術領域：
本發明涉及平版印刷。具體地，本發明涉及具有良好耐溶劑性的可用作平版印版前體的多層可成像元件。
背景技術：
在常規或“濕型”平版印刷中，稱為圖像區域的吸墨區域在親水性表面上產生。當表面用水潤濕以及施涂油墨時，親水性區域留住水并排斥油墨，而吸墨區域接受油墨并排斥水。油墨被轉移到其上將再產生圖像的材料表面。通常，油墨首先轉移到中間層，其進而將油墨轉移到其上將再產生圖像的材料表面。
可用作平版印版前體的可成像元件通常包括在基材親水性表面之上施加的可成像層。可成像層包括一種或多種輻射敏感組分，其可以分散在適合的基料中。兩者擇一地，輻射敏感組分也可以作為基料材料。成像之后，可成像層的已成像區域或未成像區域由適合的顯影劑除去，露出基材的下層親水性表面。如果除去已成像區域，則前體為正像。相反，如果除去未成像區域，則前體為負像。每種情況下，保留下來的可成像層的區域(即成像區域)是吸墨性的，并且由顯影過程揭露的親水性表面的區域接受水和通常為潤濕液的水溶液并排斥油墨。
可成像元件利用紫外線和/或可見光輻射的常規成像通過具有透明和不透明區域的掩模進行。成像在掩模的透明區域下的區域中發生，而不在不透明區域下的區域發生。但是，不需要通過掩模成像的直接數字成像在印刷工業中變得日益重要。已經研發了供紅外激光器使用的用于制備平版印版的可成像元件。熱可成像的多層元件公開于例如Shimazu的US 6,294,311、US 6,352,812和US 6,593,055；Patel的US 6,352,811；Savariar-Hauck的US 6,358,669和US6,528,228；以及Kitson的2004/0067432 A1。
使用中，平版印版與潤版液發生接觸。另外，印版經常進行侵蝕性的毛氈洗滌(blanket wash)，例如“UV洗滌”，以除去紫外線可固化油墨。但是，這些系統中的許多對于潤版液和/或侵蝕性的覆蓋洗滌具有有限的耐受性。因此，需要對這些溶劑具有耐受性，可用作平版印版前體的正像多層熱可成像元件。
發明概述在一個方面，本發明為具有優異耐化學性的可成像元件。該可成像元件包括基材；基材之上的底層；和底層之上的頂層；其中該元件包括光熱轉化材料；頂層基本不含光熱轉化材料；頂層是吸墨性的；熱成像之前，頂層不可由堿性顯影劑除去；在頂層中熱成像形成成像區域之后，該成像區域可由堿性顯影劑除去；底層可由堿性顯影劑除去，以及頂層包括一種共聚物，該共聚物包括K單元、L單元和M單元；其中K單元選自-[CH2C(R1)R2]-、-[CH2CR3(CO2R4)]-、-[CH2CR5(CON(R6)(R7))]-、-[C(R8)(COECO)C(R9)]-及其混合物；L單元選自-[CH2CH(CN)]-、-[CH2C(CH3)(CN)]-及其混合物；M單元選自-[CH2C(R10)(WSi(OR11)3)]-、-[CH2C(R12)(CO2(B)n1T)]-、-[(CH2C(R13)(CO2(CH2)n2N+(R14)3)X-)]-及其混合物R1、R3、R5、R8、R9、R10、R12和R13各自獨立地為氫、甲基或其混合物；R2為氫、甲基、苯基、取代苯基、鹵素、一到四個碳原子的烷氧基、一到五個碳原子的酰基、一到五個碳原子的酰氧基、乙烯基、烯丙基或其混合物；R4、R6和R7各自獨立地為氫、一到六個碳原子的烷基或其混合物；每個R11獨立地為苯基、一到八個碳原子的烷基或其混合物；
每個R14獨立地為氫、一到六個碳原子的烷基或其混合物；E為氧或NR15，其中R15為氫、羥基、苯基、取代苯基、一到六個碳原子的烷基、苯甲基或其混合物；W為二價連接基、二價連接基的組合或二價連接基的混合物；B選自-[CH2CH(R16)O]-、-[CH2C(R17)(OH)]-及其混合物，其中R16和R17各自獨立地為氫、一到六個碳原子的烷基或其混合物；T為氫、一到八個碳原子的烷基、苯基或其混合物；X-為陰離子；n1為1到100；和n2為2到8。
另一方面，本發明為一種通過使可成像元件成像并顯影而形成圖像的方法。另一方面，本發明為一種通過使可成像元件成像并顯影而形成的圖像。另一方面，本發明為由K單元、L單元和M單元構成的共聚物。
發明詳述除非上下文另外表明，在說明書和權利要求中，術語聚合物材料、共聚物、添加的聚合物、K單元、L單元、M單元、光熱轉化材料、表面活性劑和類似術語還包括此類材料的混合物。除非另有規定，所有百分比為重量百分比，以及所有溫度為攝氏度(攝氏溫度)。熱成像表示用例如熱能頭的供熱體或者用紅外輻射成像。可成像元件本發明為包括載體、頂層和底層的可成像元件。該元件還包括光熱轉化材料。頂層是吸墨性的并且基本不含光熱轉化材料。熱成像之前，頂層不可由堿性顯影劑除去，但是在熱成像之后，頂層的成像區域可由顯影劑除去。底層可由顯影劑除去。
頂層共聚物頂層包括一種共聚物，該共聚物包括K單元、L單元和M單元。K單元通常構成約1wt％到約78wt％，優選約10wt％到約60wt％的共聚物。L單元包括氰基，并且通常構成約20wt％到約98wt％，優選約40wt％到約90wt％的共聚物。M單元包括亞烷基二醇側鏈、聚亞烷基二醇側鏈、具有用三個烷氧基和/或苯氧基取代的甲硅烷基的側鏈和/或具有三烷基銨側鏈的側鏈，并且通常構成約1wt％到約30wt％，優選約5wt％到約20wt％的共聚物。可以存在少量其它單元，但并非必需。K單元wt％、L單元wt％和M單元wt％的總和通常為約100％，使得共聚物基本由或由K單元、L單元和M單元組成。
K單元選自-[CH2C(R1)R2]-、-[CH2CR3(CO2R4)]-、-[CH2CR5(CON(R6)(R7))]-、-[C(R8)(COECO)C(R9)]-及其混合物。K單元通常為-[CH2C(R1)R2]-、-[CH2CR5(CON(R6)(R7))]-、-[CH2CR3(CO2R4)]-或其混合物。L單元選自-[CH2CH(CN)]-、-[CH2C(CH3)(CN)]-及其混合物。M單元選自-[CH2C(R10)(WSi(OR11)3)]-、-[CH2C(R12)(CO2(B)n1T)]-、-[(CH2C(R13)(CO2(CH2)n2N+(R14)3)X-)]-及其混合物。
R1、R3、R5、R8、R9、R10、R12和R13各自獨立地為氫、甲基或其混合物。
R2為氫、甲基、苯基、取代苯基、鹵素、一到四個碳原子的烷氧基、一到五個碳原子的酰基、一到五個碳原子的酰氧基、乙烯基、烯丙基或其混合物。取代苯基包括例如4-甲基苯基、3-甲基苯基、4-甲氧基苯基、4-氰基苯基、4-氯苯基、4-氟苯基、4-乙酰氧基苯基、3，5-二氯苯基和2，4，6-三甲基苯基。鹵素包括氟(F)、氯(Cl)和溴(Br)。烷氧基包括例如甲氧基、乙氧基、正丙氧基、異丙氧基、正丁氧基和叔丁氧基。一到五個碳原子的酰基包括例如H3CO-(乙酰基)、CH3CH2CO-、CH3(CH2)2CO-、CH3(CH2)3CO-和(CH3)3CCO-。一到五個碳原子的酰氧基包括例如H3CC(O)O-(乙酰氧基)、CH3CH2C(O)O-、CH3(CH2)2C(O)O-、CH3(CH2)3C(O)O-和(CH3)3CC(O)O-。R2優選為苯基。
R4、R6和R7各自獨立地為氫、一到六個碳原子的烷基、苯基或其混合物。一到六個碳原子的烷基包括例如甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、仲丁基、異丁基、叔丁基、正戊基、異戊基、新戊基、正己基、異己基、1，1-二甲基-丁基、2，2-二甲基-丁基，以及環烷基，例如環丙基、環丁基、環戊基、甲基環戊基和環己基。R4、R6和R7各自通常為氫、甲基或其混合物。
每個R11獨立地為苯基、一到八個碳原子的烷基或其混合物。一到八個碳原子的烷基包括例如上列一到六個碳原子的烷基、正庚基、正辛基、2-乙基己基和2，2，4-三甲基戊基，以及環烷基，例如環庚基、4-甲基環己基、環辛基、1-甲基環庚基、2，6-二甲基環己基、4-甲基環己基和4-乙基環己基。R11通常為甲基。
-[C(R8)(COECO)C(R9)]-表示環酐或環酰亞胺結構，例如基于馬來酸酐或N-苯基馬來酰亞胺的自由基聚合產生的。也即，首位和末位碳原子通過碳-碳單鍵鍵合。E為氧或NR15，其中R15為氫、羥基、苯基、取代苯基、一到六個碳原子的烷基、苯甲基或其混合物。取代苯基和一到六個碳原子的烷基的實例如上所列。
每個R14獨立地為氫、如上所列的一到六個碳原子的烷基或其混合物。R14通常為甲基。
W為二價連接基、二價連接基的組合或二價連接基的混合物。二價連接基包括例如碳-硅單鍵(即M單元具有結構-[CH2C(R10)Si(OR11)3]-)；氧(-O-)；羰基(-C(O)-)；羧基(-CO2-)；含有1到8個碳原子的亞烷基(-(CH2)m-)(m為1到8)；和亞苯基(-(C6H4)-)，例如鄰-、間-和對-亞苯基。也可以使用這些基團的組合。優選的二價連接基包括碳-硅單鍵、亞苯基、含有2到6個碳原子的亞烷基(即M單元具有結構-[CH2C(R10)(CH2)mSi(OR11)3]-，其中m為2到6)；和羧基烷基(結構式-CO2(CH2)m-的羧基和亞烷基的組合，其中m為2到6(即M單元具有結構-[CH2C(R10)CO2(CH2)mSi(OR11)3]-)。
B選自-[CH2CH(R16)O]-、-[CH2C(R17)(OH)]-及其混合物，其中R16和R17各自獨立地為氫、如上所列的一到六個碳原子的烷基或其混合物。R16和R17各自通常為氫或甲基，更通常為氫。B通常為-[CH2CH(R16)O]-，更通常為-[CH2CH2O]-。
T為氫、如上所列的一到八個碳原子的烷基、苯基或其混合物。一到八個碳原子的烷基的實例如上所列。
X-為陰離子。代表性陰離子包括例如鹵化物，如氯化物和溴化物；醋酸鹽、硝酸鹽；硼酸鹽，如四氟硼酸鹽和四苯基硼酸鹽；硫酸鹽，如甲基硫酸鹽、乙基硫酸鹽和三氟甲基硫酸鹽；六氟磷酸鹽；和磺酸鹽，如氟甲基磺酸鹽、五氟乙基磺酸鹽和甲基磺酸鹽。也可以使用多價陰離子，例如硫酸鹽。
n1為1到100，通常為10到50。n2為2到8。
制備共聚物共聚物可以通過自由基聚合制備。在一種典型制備中，三種單體的混合物發生共聚合，其中一種單體為K單元的前體，一種單體為L單元的前體，以及一種單體為M單元的前體。自由基聚合是本領域技術人員公知的，并且記載于例如Macromolecules，卷2，第二版，20和21章，H.G.Elias，Plenum，紐約，1984年。可用的自由基引發劑為過氧化物，例如過氧化苯甲酰，氫過氧化物，例如枯基過氧化氫，以及偶氮化合物，例如2，2′-偶氮二(異丁腈)(AIBN)。鏈轉移劑，例如月桂基硫醇，可以用來控制化合物的分子量。自由基聚合的適合溶劑包括對反應物惰性并且不會另外不利地影響反應的液體，例如水；酯類，例如乙酸乙酯和乙酸丁酯；酮類，例如甲基乙基酮、甲基異丁基酮、甲基丙基酮和丙酮；醇類，例如甲醇、乙醇、異丙醇、正丙醇、1-甲氧基乙醇(Methyl CELLOSOLVE)、正丁醇；醚類，例如二氧雜環己烷和四氫呋喃；酰胺，例如N，N-二甲基甲酰胺和N，N-二甲基乙酰胺及其混合物。
K單元的前體包括例如苯乙烯；取代苯乙烯，例如3-甲基苯乙烯、4-甲基苯乙烯、4-甲氧基苯乙烯、4-乙酰氧基苯乙烯和α-甲基苯乙烯；丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯，例如丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、丙烯酸正己酯、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸正丙酯、甲基丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸正戊酯、甲基丙烯酸新戊酯、甲基丙烯酸環己酯、甲基丙烯酸正己酯、甲基丙烯酸2-乙氧基乙基酯和甲基丙烯酸烯丙酯；乙烯基酯，例如醋酸乙烯酯和丁酸乙烯酯；乙烯基酮，例如甲基乙烯基酮和丁基乙烯基酮；氯乙烯；乙烯基溴；馬來酰亞胺，例如馬來酰亞胺、N-苯基馬來酰亞胺、N-環己基馬來酰亞胺、N-苯甲基馬來酰亞胺和N-羥基馬來酰亞胺；丙烯酰胺，例如丙烯酰胺、甲基丙烯酰胺、N，N-二甲基丙烯酰胺和N，N-二甲基甲基丙烯酰胺及其混合物。K單元的優選前體包括苯乙烯、甲基丙烯酸甲酯、N-苯基馬來酰亞胺和甲基丙烯酰胺。如果例如苯乙烯、丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸甲酯的混合物用作K單元的前體，在得到的共聚物中，K單元為-[CH2C(R1)R2]-單元和-[CH2CR3(CO2R4)]-單元的混合物，其中R1為氫，R2為苯基，R3為氫和甲基的混合物，以及R4為甲基和乙基的混合物。
L單元的前體為丙烯腈、甲基丙烯腈及其混合物。
M單元的前體包括例如乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基甲硅烷、乙烯基三丁氧基硅烷、烯丙基三甲氧基硅烷、烯丙基三乙氧基甲硅烷、4-(三甲氧基甲硅烷基)-1-丁烯、2-(三甲氧基甲硅烷基)丙烯酸乙酯、2-(三甲氧基甲硅烷基)甲基丙烯酸乙酯、3-(三甲氧基甲硅烷基)丙烯酸丙酯、3-(三甲氧基甲硅烷基)甲基丙烯酸丙酯、3-(三乙氧基甲硅烷基)丙烯酸丙酯、3-(三甲氧基甲硅烷基)甲基丙烯酸丙酯、3-(三丙氧基甲硅烷基)丙烯酸丙酯、3-(三丙氧基甲硅烷基)甲基丙烯酸丙酯、3-(三丁氧基甲硅烷基)丙烯酸丙酯、3-(三丁氧基甲硅烷基)甲基丙烯酸丙酯、4-(三甲氧基甲硅烷基)丙烯酸丁酯、4-(三甲氧基甲硅烷基)甲基丙烯酸丁酯、5-(三甲氧基甲硅烷基)丙烯酸戊酯、5-(三甲氧基甲硅烷基)甲基丙烯酸戊酯、6-(三甲氧基甲硅烷基)丙烯酸己酯、6-(三甲氧基甲硅烷基)甲基丙烯酸己酯，乙二醇單丙烯酸酯(丙烯酸2-羥乙酯)、乙二醇單甲基丙烯酸酯(甲基丙烯酸2-羥乙酯)、聚乙二醇單甲基丙烯酸酯、聚丙二醇甲基醚甲基丙烯酸酯、聚乙二醇乙基醚甲基丙烯酸酯、聚乙二醇丁基醚甲基丙烯酸酯、聚丙二醇二己基醚甲基丙烯酸酯、聚丙二醇辛基醚甲基丙烯酸酯、聚乙二醇甲基醚丙烯酸酯、聚乙二醇乙基醚丙烯酸酯、聚乙二醇苯基醚丙烯酸酯、聚丙二醇單丙烯酸酯、聚丙二醇單甲基丙烯酸酯、聚丙二醇甲基醚甲基丙烯酸酯、聚丙二醇乙基醚甲基丙烯酸酯、聚丙二醇丁基醚甲基丙烯酸酯、聚(乙二醇/丙二醇)甲基醚甲基丙烯酸酯、聚乙烯醇單甲基丙烯酸酯、聚乙烯醇單丙烯酸酯，氯化2-[(丙烯酰氧基)乙基]三甲基銨、甲基硫酸2-[(丙烯酰氧基)乙基]三甲基銨、氯化2-[(丙烯酰氧基)乙基]三甲基銨、氯化2-[(甲基丙烯酰氧基)乙基]三甲基銨、氯化3-[(甲基丙烯酰氧基)丙基]三甲基銨、氯化3-[(丙烯酰氧基)丙基]三甲基銨、氯化4-[(甲基丙烯酰氧基)丁基]三甲基銨、氯化4-[(丙烯酰氧基)丁基]三甲基銨、氯化5-[(甲基丙烯酰氧基)戊基]三甲基銨、氯化5-[(丙烯酰氧基)戊基]三甲基銨；及其混合物。
M單元的優選前體包括以下結構的乙烯基三甲氧基硅烷單體CH2＝C(R10)(CO2(CH2)mSi(OCH3)3)，其中R10為氫或甲基，m為2到6，例如2-(三甲氧基甲硅烷基)丙烯酸乙酯、2-(三甲氧基甲硅烷基)甲基丙烯酸乙酯、3-(三甲氧基甲硅烷基)丙烯酸丙酯、3-(三甲氧基甲硅烷基)甲基丙烯酸丙酯、4-(三甲氧基甲硅烷基)丙烯酸丁酯、4-(三甲氧基甲硅烷基)甲基丙烯酸丁酯、5-(三甲氧基甲硅烷基)丙烯酸戊酯、5-(三甲氧基甲硅烷基)甲基丙烯酸戊酯、6-(三甲氧基甲硅烷基)丙烯酸己酯和6-(三甲氧基甲硅烷基)甲基丙烯酸己酯；聚乙二醇甲基醚甲基丙烯酸酯、聚乙二醇丙烯酸酯和聚丙二醇甲基醚甲基丙烯酸酯；氯化2-[(甲基丙烯酰氧基)乙基]三甲基銨和氯化3-[(甲基丙烯酰氧基)丙基]三甲基銨；及其混合物。M單元的可商購前體包括例如甲基丙烯酸2-羥乙酯(CAS#868-77-9)、聚乙二醇丙烯酸酯(CAS#9051-31-4)、聚乙二醇甲基醚甲基丙烯酸酯(CAS#26915-72-0)、乙烯基三甲氧基硅烷(CAS#754-05-2)、3-(三甲氧基甲硅烷基)甲基丙烯酸丙酯(CAS#2530-85-0)；和氯化2-[(甲基丙烯酰氧基)乙基]三甲基銨(CAS#5039-78-1)。
雖然已經根據可用于形成共聚物的單體描述了共聚物的制備，但是這一點并非將共聚物限制到由指明的單體聚合形成的那些共聚物。該共聚物可以由對于本領域技術人員顯而易見的其它路線形成，例如通過改性前體聚合物形成。例如，可以通過向合適的前體聚合物中加入-Si(OR11)3基團或-WSi(OR11)3基團，形成共聚物。附加的聚合物一種或多種其它附加的聚合物也可以存在于頂層中。當存在時，附加的聚合物構成約0.1wt％到約50wt％，優選約1wt％到約20wt％的頂層。附加的聚合物通常為酚醛樹脂，例如酚醛清漆樹脂、甲階酚醛樹脂或聚乙烯基苯酚。當存在時，優選的附加的聚合物為酚醛清漆樹脂。
酚醛清漆樹脂是可商購的和本領域普通技術人員公知的。它們通常通過酚類，例如苯酚、間甲酚、鄰甲酚、對甲酚等，與醛類，例如甲醛、仲甲醛、乙醛等，或酮類，例如丙酮，在酸催化劑存在下進行縮合反應制備。重均分子量通常為約1,000到15,000。代表性的酚醛清漆樹脂包括例如酚醛樹脂、甲酚-甲醛樹脂、苯酚-甲酚-甲醛樹脂、對叔丁基苯酚-甲醛樹脂和連苯三酚-丙酮樹脂。重均分子量為至少10,000的溶劑可溶性酚醛清漆樹脂；包括至少10mol％的對甲酚并且重均分子量為至少8,000的溶劑可溶性間甲酚/對甲酚酚醛清漆樹脂及其混合物可能是特別有用的。
頂層也可以包括屬于可成像元件的常規成分的其它成分，例如染料和表面活性劑。可以存在表面活性劑，例如氟化表面活性劑或聚乙氧基化二甲聚硅氧烷共聚物，或者表面活性劑混合物，以幫助其它成分分散在涂布溶劑中，和/或起涂布助劑的作用。可以存在染料以幫助目測檢查成像和/或顯影的元件。印出染料將處理過程中成像的區域與未成像區域區分開。對比染料將顯影的可成像元件，即得到的平版印版中未成像區域與已成像區域區分開。
底層底層位于頂層和基材之間。其在基材上方，并且通常在基材上。底層包括可由顯影劑除去并且優選可溶于顯影劑的聚合物材料。另外，該聚合物材料優選不可溶于用于涂布頂層的溶劑，使得頂層可以涂布在底層之上，而不溶解底層。其它成分、附加的聚合物、光熱轉化材料和表面活性劑也可以存在于底層中。可用的聚合物材料包括羧基官能丙烯酸、醋酸乙烯酯/丁烯酸酯/新癸酸乙烯酯共聚物、苯乙烯馬來酸酐共聚物、酚醛樹脂、馬來酸化的木松香及其組合。對于潤版液和侵蝕性洗滌提供抗性的底層公開于Shimazu的US6,294,311。
特別可用的聚合物材料為聚乙烯醇縮乙醛和包括N-取代的馬來酰亞胺，特別是N-苯基馬來酰亞胺的共聚物；甲基丙烯酰胺，特別是甲基丙烯酰胺；以及丙烯酸和/或甲基丙烯酸，特別是甲基丙烯酸。優選的此類聚合物材料為N-苯基馬來酰亞胺、甲基丙烯酰胺和甲基丙烯酸的共聚物，更優選含有約25到約75mol％，優選約35到約60mol％的N-苯基馬來酰亞胺；約10到約50mol％，優選約15到約40mol％的甲基丙烯酰胺；和約5到約30mol％，優選約10到約30mol％的甲基丙烯酸的那些共聚物。可以使用其它親水單體，例如甲基丙烯酸羥乙酯代替一部分或全部甲基丙烯酰胺。可以使用其它堿可溶性單體，例如丙烯酸代替一部分或全部甲基丙烯酸。這些聚合物材料可溶于可以用作底層的涂布溶劑的乳酸甲酯/甲醇/二氧戊環(15∶42.5∶42.5wt％)混合物。但是，它們難溶于可以用作將頂層涂布在底層之上而不溶解底層的溶劑，例如丙酮和甲苯。也可以使用在此引用的2003年8月14日提交的美國專利申請10/641,888；2004年4月8日提交的美國專利申請10/820,546；和2003年10月8日提交的美國專利申請10/681,701中公開的可烘底層。
底層也可以包括一種或多種其它聚合物材料，條件是添加的這些聚合物材料不會不利地影響底層的耐化學性和可溶性。當存在時，優選的其它聚合物材料為酚醛清漆樹脂，可以加入酚醛清漆樹脂，通過后顯影烘烤工藝來改善印刷部件的壽命。
光熱轉化材料要用紅外輻射成像的可成像元件通常包括被稱為光熱轉化材料的紅外吸收劑。光熱轉化材料吸收輻射并將其轉變為熱。光熱轉化材料可以存在于底層中和/或頂層和底層之間的分離的吸收層中。雖然光熱轉化材料并非必須用供熱體成像，但是包含光熱轉化材料的可成像元件也可以用例如熱能頭或一排熱能頭的供熱體成像。
光熱轉化材料可以為能夠吸收輻射并將其轉變為熱的任何材料。適合的材料包括染料和顏料。典型的顏料包括例如炭黑、酞菁綠、尼格色基、氧化鐵(III)、氧化錳、普魯士藍和巴黎藍。顏料顆粒的尺寸不應大于包含該顏料的層的厚度。優選，顆粒尺寸將是該層厚度的一半或更小。
光熱轉化材料可以為具有適當吸收光譜和溶解度的染料。染料，特別是具有750nm到1200nm高吸光系數的染料是優選的。適合的染料的實例包括以下種類的染料次甲基、聚次甲基、芳基次甲基、花青、半花青、鏈花青、方酸(squarylium)、吡喃、氧雜菁、萘醌、蒽醌、卟啉、偶氮、克酮酸鹽(croconium)、三芳基胺、噻唑、吲哚(indolium)、唑(oxazolium)、吲哚花青(indocyanine)、吲哚三羰花青(indotricarbocyanine)、三羰花青、酞菁、硫菁、硫三羰花青(thiatricarbocyanine)、部花青、隱花青、萘菁、聚苯胺、聚吡咯、聚噻吩、硫代吡喃并亞芳(chalcogenopyryloarylidene)和二(硫代吡喃并)聚次甲基(bis(chalcogenopyrylo)polymethine)、氧化吲嗪(oxyindolizine)、吡唑啉偶氮和嗪類。吸收染料公開于很多出版物中，例如Nagasaka的EP 0,823,327；DeBoer的US 4,973,572；Jandrue的US 5,244,771；Patel的US 5,208,135；和Chapman的US 5,401,618。可用的吸收染料的其它實例包括ADS-830A和ADS-1064(AmericanDye Source，Montreal，Canada)，EC2117(FEW，Wolfen，Germany)，Cyasorb IR 99和Cyasorb IR 165(Glendale Protective Technology)，Epolite IV-62B和Epolite III-178(Epoline)，SpectraIR 830A和SpectraIR 840A(Spectra Colors)，以及結構如下所示的IR染料，和結構在實施例中示出的IR染料A和IR染料B。
IR染料A IR染料B水溶性光熱轉化材料包括例如具有一個或多個硫酸鹽和/或磺酸鹽基團的花青染料。包含兩個到四個磺酸鹽基團的其它吸收紅外的花青陰離子例如公開于West的US 5,107,063；Pearce的US5,972,838；Chapman的6,187,502；Fabricius的US 5,330,884；和日本申請公開63-033477。具有聚磺酸鹽陰離子的花青染料的制備例如公開于2003年11月25日提交的美國專利申請序列號10/722,257中，在此引入作為參考。N-烷基硫酸鹽花青化合物的制備例如公開于2003年12月15日提交的美國專利申請序列號10/736,364中，在此引入作為參考。
存在于元件中的光熱轉化的量通常在成像波長下足以提供至少0.05的光密度，優選約0.5到至少約2到3的光密度。作為本領域技術人員公知的，在特定波長下產生特定光密度所需的化合物量可以使用Beer定律確定。雖然存在量將取決于所選一種或多種化合物，但是當光熱轉化材料僅存在于底層中時，其通常構成約0.2wt％到約8wt％，更通常約0.5wt％到約4wt％的底層。
其它層光熱轉化材料可以存在于分離的吸收層中。當存在吸收層時，其位于頂層和底層之間。吸收層優選基本由光熱轉化材料和任選的表面活性劑組成。如果光熱轉化材料存在于分離的吸收層中，可能的是使用較少的光熱轉化材料。吸收層優選具有足以吸收至少90％，優選至少99％成像輻射的厚度。通常，吸收層的涂布量為約0.02g/m2到約2g/m2，優選為約0.05g/m2到約1.5g/m2。包括吸收層的元件公開于Shimazu的US 6,593,055。
為了使可成像元件制造和儲存過程中光熱轉化材料從底層到頂層的遷移達到最小，該元件可以在底層和頂層之間包括阻隔層。阻隔層包括可溶于顯影劑的聚合物材料。如果這種聚合物材料不同于底層中的聚合物材料，其優選可溶于底層中的聚合物材料在其中不可溶的至少一種有機溶劑。阻隔層的優選聚合物材料為聚乙烯醇。當阻隔層中的聚合物材料不同于底層中的聚合物材料時，阻隔層應小于底層厚度的五分之一，優選小于底層厚度的十分之一。包括阻隔層的可成像元件公開于Patel的US 6,723,490。
基材基材包括載體，其可以為通常用于制備可用作平版印版的可成像元件的任何材料。載體優選為堅固、穩定和柔性的。其應能在使用條件下耐受尺寸變化，使得彩色記錄將套準全色圖像。通常，其可以為任何自支撐材料，包括例如聚合物薄膜，例如聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜，陶瓷，金屬，或硬質紙張，或任何這些材料的層壓材料。金屬載體包括鋁、鋅、鈦及其合金。
通常，聚合物薄膜在一個或兩個表面上包含底層，以改善與后續各層的粘合性。這一個或多個層的性質取決于基材以及后續一個或多個層的組成。底層材料的實施例為增粘材料，例如烷氧基硅烷、氨基丙基三乙氧基硅烷、環氧丙氧基丙基三乙氧基硅烷和環氧官能聚合物，以及在感光膠片中的聚酯基底上使用的常規底層材料。
當基材包括鋁或鋁合金片時，其應足夠厚以承受印刷時的磨損，并且應足夠薄以包裹印刷機中的滾筒，通常為約100μm到約600μm。通常通過本領域中已知的各種方法對其進行清洗、粗糙化處理和陽極化處理。開始，使用表面活性劑、有機溶劑或堿性水溶液的脫脂處理通常有助于從片材表面除去油類和油脂。然后可以通過公知的技術使表面粗糙化，例如機械粗糙化，如球拋光、刷拋光、噴砂拋光和振顫拋光；化學粗糙化，其中通過有選擇地溶解表面使表面粗糙化；或電化學粗糙化，或者這種化學、機械和/或電化學處理的組合(多重磨版)。使用熱酸性(例如硫酸或磷酸)溶液或者堿性溶液(例如氫氧化鈉或與氫氧化鈉混合的磷酸三鈉)蝕刻基材。可以進行陽極氧化形成表面氧化鋁的親水性層，通常氧化鋁層重量最少為0.3g/m2。在包括電解質的電解溶液中使用載體作為陽極，通過通電進行陽極氧化，該電解質例如硫酸、磷酸、鉻酸、硼酸、檸檬酸、草酸或其混合物。陽極氧化公開于例如Fromson的US 3,280,734和Chu的US 5,152,158中。
然后，該清洗過的、粗糙化的和陽極化處理的載體可以使用堿金屬硅酸鹽，例如含水硅酸鉀、硅酸鋰或者通常為硅酸鈉進行親水化。親水化記載于例如Jewett的US 2,714,066和Fromson的US 3,181,461中。載體在堿金屬硅酸鹽的水溶液中浸漬或電解。
通常，基材包括在鋁載體和一個或多個覆蓋層之間的中間層。中間層可以通過用例如硅酸鹽、糊精、六氟硅酸、磷酸鹽/氟化物、聚乙烯基膦酸(PVPA)、乙烯基膦酸共聚物或水溶性重氮樹脂處理鋁載體形成。可用作中間層材料的包括(1)膦酸基和/或磷酸基，和(2)酸基和/或包括亞烷基二醇或聚亞烷基二醇側鏈的基團的共聚物還公開在2004年8月20日提交的美國專利申請10/922,782中。可用作中間層材料的包括(1)酸基和/或膦酸基，和(2)用三個烷氧基和/或苯氧基取代的甲硅烷基的共聚物還公開在2004年8月27日提交的美國專利申請10/928,339中。
載體的背面(即可成像層對面的側面)可以涂有抗靜電劑和/或滑動層或粗糙層，以改善可成像元件的處理和“手感”。
制備可成像元件術語“溶劑”和“涂布溶劑”包括溶劑混合物。使用這些術語，但是一些或全部材料可以懸浮或分散在溶劑中，而非形成溶液。涂布溶劑的選擇取決于各層中存在的組分的性質。可以通過使用傳統方法順序地在基材的親水性表面之上施加底層；在底層之上施加吸收層或如果存在，施加阻隔層；以及然后施加頂層，制備可成像元件。
底層可以通過任何常規方法，例如涂布或層壓進行施加。通常，各成分分散或溶于適合的涂布溶劑，以及通過常規方法，例如旋涂、棒涂、凹版涂布、口模涂布或輥涂涂布得到的混合物。底層可以例如由甲基乙基酮、1-甲氧基-2-丙醇、γ-丁內酯和水的混合物；由二乙基甲酮、水、乳酸甲酯和γ-丁內酯的混合物；以及由二乙基甲酮、水和乳酸甲酯的混合物施加。
包括阻隔層的可成像元件的制備公開于Patel的US 6,723,490。包括吸收層的可成像元件的制備公開于Shimazu的US 6,593,055。當既沒有阻隔層也沒有吸收層時，頂層涂布在底層上。為防止底層免于與頂層溶解和混合，頂層應由底層基本不可溶于其中的溶劑涂布。因此，頂層的涂布溶劑應為其中頂層的各組分充分可溶，可以形成頂層，并且其中任何底層基本不可溶的溶劑。通常，用于涂布底層的溶劑極性比用于涂布頂層的溶劑更大。頂層可以例如由二乙基甲酮，或由二乙基甲酮和醋酸1-甲氧基-2-丙酯的混合物施加。中間干燥步驟，即在將頂層涂布在底層上之前干燥底層除去涂布溶劑的步驟，還可以用于防止各層混合。
可選地，底層、頂層或兩個層可以由層組分的熔融混合物通過常規擠出涂布的方法施加。通常，這種熔融混合物不包含揮發性有機溶劑。
成像和加工可成像元件可以使用發射處于被可成像元件吸收的波長范圍內的調諧近紅外或紅外輻射的激光或一排激光熱成像。通常使用紅外輻射，特別是約800nm到約1200nm的紅外輻射進行成像。使用以約830nm、約1056nm或約1064nm發射的激光方便地進行成像。適合的可商購成像設備包括成像調節器，例如CREOTrendsetter(Creo，Burnaby，British Columbia，Canada)、ScreenPlateRite 4300型、8600型和8800型(Screen，Rolling Meadows，Chicago，Illinois，USA)，以及Gerber Crescent 42T(Gerber)。
兩者擇一地，可成像元件可以使用供熱體，例如包含熱敏打印頭的常規設備進行熱成像。適合的設備包括至少一個熱能頭，但通常將包括一個熱能頭組，例如用于熱敏傳真機和升華打印機的TDK型號LV5416，GS618-400熱繪圖器(Oyo Instruments，Houston，TX，USA)，或VP-3500型熱敏打印機(Seikosha America，Mahwah，NJ，USA)。
成像產生包括已成像(曝光)區域的潛像和互補的未成像區域的像元。成像元件形成印版或印刷格式的顯影通過除去成像區域，露出下層基材的親水性表面，將潛像轉換為圖像。
顯影劑可以為能夠穿透和除去頂層的成像區域，如果存在，吸收層或阻隔層的下層區域，以及底層的下層區域，而基本上不影響未成像區域的任何液體或溶液。顯影足夠長的時間，以在顯影劑中除去頂層的成像區域，如果存在，吸收層或阻隔層的下層區域，和底層的下層區域，但是長到不足以除去頂層的未成像區域。因此，成像區域被稱為在顯影劑中是“可溶的”或“可除去的”，因為與未成像區域相比，它們在顯影劑中除去，以及溶解和/或分散的更加快速。通常，底層溶于顯影劑，吸收層溶于或分散在顯影劑中，以及頂層分散在顯影劑中。
可用的顯影劑為具有約7或更高pH的水溶液和溶劑基堿性顯影劑。常用的顯影劑組分為表面活性劑；螯合劑，例如乙二胺四乙酸的鹽；有機溶劑，例如苯甲醇和苯氧乙醇；和堿性組分，例如無機偏硅酸鹽、有機偏硅酸鹽、氫氧化物或碳酸氫鹽。代表性的水性堿性顯影劑為pH在約8到約13.5之間，通常為至少約11，優選為至少約12的那些。
顯影劑也可以包括表面活性劑或表面活性劑的混合物。優選的表面活性劑包括烷基磺酸萘的堿金屬鹽；通常具有六到九個碳原子的脂族醇的硫酸單酯的堿金屬鹽；和通常具有六到九個碳原子的堿金屬磺酸鹽。優選的堿金屬為鈉。表面活性劑或表面活性劑的混合物通常構成約0.5wt％到約15wt％的顯影劑重量，優選約3wt％到約8wt％的顯影劑重量。作為本領域技術人員公知的，許多表面活性劑以表面活性劑水溶液的形式提供。這些百分比基于顯影劑中表面活性劑的量(即表面活性劑溶液中活性成分或者不包括水和其它非活性材料的成分的量)。
顯影劑也可以包括緩沖劑體系，以將pH相對恒定地保持在通常約5.0到約12.0之間，優選在約6.0到約11.0之間，更優選在約8.0到約10.0之間。很多緩沖劑體系是本領域技術人員已知的。通常，緩沖劑體系包括例如水溶性胺，例如單乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺或三異丙基胺，與磺酸，例如苯磺酸或4-甲苯磺酸的組合物；乙二胺四乙酸(EDTA)的四鈉鹽和EDTA的混合物；磷酸鹽的混合物，例如單堿金屬磷酸鹽與三堿金屬磷酸鹽的混合物；以及堿金屬硼酸鹽和硼酸的混合物。水通常構成顯影劑的余量。可用的可商購水性堿性顯影劑包括3000顯影劑和9000顯影劑(Kodak PolychromeGraphics，Norwalk，CT，USA)。
通常用于負像可成像元件的溶劑基堿性顯影劑為用于本發明的正像多層熱可成像元件的優良顯影劑。溶劑基顯影劑包括有機溶劑或有機溶劑的混合物。該顯影劑為單相。因此，有機溶劑必須可與水混溶，或至少可溶于顯影劑，達到加入顯影劑的程度，以便不發生相分離。以下溶劑和這些溶劑的混合物適合用于顯影劑苯酚與環氧乙烷和環氧丙烷的反應產物，例如乙二醇苯基醚(苯氧乙醇)；苯甲醇；乙二醇和丙二醇與具有六個或更少碳原子的酸的酯，以及乙二醇、二甘醇的醚，以及具有六個或更少碳原子的烷基的丙二醇的醚，例如2-乙基乙醇和2-丁氧基乙醇。可以使用單一有機溶劑或有機溶劑的混合物。有機溶劑通常以約0.5wt％到約15wt％，優選約3wt％到約5wt％的濃度存在于顯影劑中，基于顯影劑的重量。可用的可商購溶劑基顯影劑包括956顯影劑和955顯影劑(KodakPolychrome Graphics，Norwalk，CT，USA)。
顯影劑通常通過用足夠的力量噴涂元件除去曝光區域施加于前體。兩者擇一地，顯影可以在裝有浸沒型顯色浴、水洗部、膠接部、干燥部和傳導率測量單元的處理器中進行，或者成像的前體可以用顯影劑刷涂。印版在每種情況下產生。顯影可以方便地在可商購噴涂處理器，例如85 NS(Kodak Polychrome Graphics)中進行。
顯影之后，用水漂洗印版并干燥。干燥可以通過紅外輻射器或熱空氣方便地進行。干燥之后，印版可以用膠接溶液處理。膠接溶液包括一種或多種水溶性聚合物，例如纖維素、聚乙烯醇、聚甲基丙烯酸、聚甲基丙烯酰胺、聚乙烯基甲基醚、聚甲基丙烯酸羥乙酯、明膠和多糖，例如葡聚糖、支鏈淀粉、阿拉伯樹膠和藻酸。優選材料為阿拉伯樹膠。
也可以烘烤顯影的和膠接的印版，以提高印版的行程工作期限。烘烤可以例如在約220℃到約240℃進行約7分鐘到10分鐘，或者在120℃進行30分鐘。
工業實用性本發明的可成像元件對印刷車間化學品具有優異的耐受性。它們可以熱成像并用水性堿性顯影劑顯影形成平版印版。一旦可成像元件已經成像并顯影形成平版印刷板，那么可以通過向其表面上的圖像施涂潤版液和隨后的平版油墨進行印刷。潤版液由通過成像和顯影工藝露出的親水性基材的表面吸收，以及油墨由未通過顯影工藝除去的各層的區域吸收。然后使用膠版印刷墊層將油墨直接或間接輸送到適合的接收材料(例如織物、紙張、金屬、玻璃或塑料)，在其上提供所需的圖像印記。
參考以下實施例可以觀察到本發明的優越性能，該實施例為說明性的，而非限制本發明。
實施例術語表956顯影劑溶劑基(苯氧乙醇)堿性負像顯影劑(KodakPolychrome Graphics，Norwalk，CT，USA)AIBN 2，2′-偶氮二異丁腈(DuPont，Wilmington，Delaware，USA)BYK-307 聚乙氧基化的二甲聚硅氧烷共聚物(BYKChemie，Wallingford，CT，USA)CREOTrendsetter 3244x可商購版調節器，使用Procom Plus軟件并具有在830nm發射的激光二極管陣列(Creo Products，Burnaby，BC，Canada)乙基紫 C.I.42600；CAS 2390-59-2(lambdamax＝596nm)[(p-(CH3CH2)2NC6H4)3C+Cl-](Aldrich，Milwaukee，Wl，USA)IR染料A 紅外吸收染料(lambdamax＝830nm)(EastmanKodak，Rochester，NY，USA)(參見以上結構)
METMAC氯化[2-甲基丙烯酰氧基]乙基]三甲基銨，水中75wt％(Aldrich，Milwaukee，Wl，USA)N-13 酚醛清漆樹脂；100％間甲酚；Mw 13,000(EastmanKodak Rochester，NY，USA)PEGMA 聚乙二醇甲基醚甲基丙烯酸酯，Mw 2,080，50％水溶液(Aldrich，Milwaukee，Wl，USA)聚合物1 N-苯基馬來酰亞胺、甲基丙烯酰胺和甲基丙烯酸(45∶35∶20mol％)的共聚物TMSPMA3-(三甲氧基甲硅烷基)甲基丙烯酸丙酯(Aldrich，Milwaukee，Wl，USA)基材A 0.3mm規格，已經電磨版、陽極化并用聚乙烯基膦酸溶液處理的鋁片評價方法滴液試驗將1-丁氧基乙醇(Butyl CELLOSOLVE)(水中80％)或二丙酮醇(水中80％)的液滴置于頂層表面上。觀察頂層發生損壞的時間。
對比例1本實施例舉例說明頂層的對比共聚物的合成。將AIBN(0.4g)、20g苯乙烯、20g丙烯腈、80g 3-戊酮和80g甲苯置于裝有磁力攪拌、溫度控制器和氮氣進口的250ml 3頸燒瓶中。在氮氣下將混合物加熱到60℃并攪拌6小時。添加AIBN(0.2g)，加熱并于60℃繼續攪拌另外8小時。得到含有13.7wt％非揮發物的197.5g聚合物溶液。不分離該聚合物。聚合物溶液用于制備涂料溶液。
對比例2由以下步驟制備可成像元件。
底層將聚合物1(2.541g)溶于4.69gγ-丁內酯、7.03g 1-甲氧基-2-丙醇、30.49g 2-丁酮和4.69g水的溶劑混合物。然后向該溶液中添加IR染料A(0.45g)，隨后添加0.089g BYK-307(1-甲氧基-2-丙醇中的10％溶液)。將得到的涂料溶液涂布在基材A上。基材A裝配在熱滾筒上，然后與由泵輸送到基材的涂料溶液接觸。在65℃通過在基材之上吹送熱空氣干燥該涂布的基材約2分鐘。底層的涂布量1.5g/m2。
頂層按照用于制備底層的相同步驟，在底層之上涂布來自對比例1的含有98.5g苯乙烯/丙烯腈共聚物溶液(13.5g共聚物)的涂料溶液、1.2g乙基紫、0.3g 10％BYK 307、50g 3-戊酮和50g甲苯。頂層的涂布量0.5g/m2。
滴液測試中，直到5分鐘，在與1-丁氧基乙醇(水中80％)接觸的頂層區域內未觀察到頂層損壞。
可成像元件在CREOTrendsetter 3244上用80mJ/cm2到140mJ/cm2的成像能量熱成像，以及用956顯影劑使得到的成像的可成像元件顯影。除去成像區域露出基材。在成像區域中看到薄膜剝落，也即在透過顯影劑之后，成像區域顯露出頂層部分。
對比例3重復對比例2的步驟，除了頂層含有98.5g來自對比例1的共聚物溶液(13.5g共聚物)，20g N-13酚醛清漆樹脂，1.2g乙基紫，0.3g10％BYK 307，50g 3-戊酮和50g甲苯。頂層的涂布量0.5g/m2。
滴液測試中，直到5分鐘，在由1-丁氧基乙醇(水中80％)接觸的頂層區域內未觀察到頂層損壞。接著如對比例2中熱成像和顯影，除去成像的區域露出基材。在成像的區域中看到輕微的薄膜剝落。
實施例1將AIBN(0.2g)、9.5g苯乙烯、9.5g丙烯腈、1.0g TMSPMA、40g 3-戊酮和40g甲苯置于裝有磁力攪拌、溫度控制器和氮氣進口的250ml 3頸燒瓶中。在氮氣下將混合物加熱到60℃并攪拌6小時。添加AIBN(0.2g)，加熱并于60℃繼續攪拌另外8小時。產量為96g，具有16.3wt％的非揮發物。不分離該聚合物。聚合物溶液用于制備涂料溶液。
實施例2將AIBN(0.4g)、17g苯乙烯、17g丙烯腈、4g甲基丙烯酸2-羥乙酯、2g PEGMA(MW＝1,000)、80g 3-戊酮和80g甲苯置于裝有磁力攪拌、溫度控制器和氮氣進口的250ml 3頸燒瓶中。在氮氣下將混合物加熱到60℃并攪拌6小時。添加AIBN(0.2g)，于60℃繼續反應另外8小時。產量為199g，具有16.4wt％的非揮發物。不分離該聚合物。聚合物溶液用于制備涂料溶液。
實施例3重復對比例2的步驟，除了頂層含有98.5g來自實施例1的共聚物溶液(16.1g共聚物)，1.2g乙基紫，0.3g 10％BYK 307，50g 3-戊酮和50g甲苯。頂層的涂布量0.5g/m2。
滴液測試中，直到5分鐘，在由1-丁氧基乙醇(水中80％)接觸的頂層區域內未觀察到頂層損壞。接著如對比例2中熱成像和顯影，除去成像的區域露出基材。在成像的區域中看到薄膜剝落。
實施例4重復對比例2的步驟，除了頂層含有98.5g來自實施例1的共聚物溶液(16.1g共聚物)，20g N-13酚醛清漆樹脂，1.2g乙基紫，0.3g10％BYK 307，50g 3-戊酮和50g甲苯。頂層的涂布量0.5g/m2。
滴液測試中，直到5分鐘，在由1-丁氧基乙醇(水中80％)接觸的頂層區域內未觀察到頂層損壞。接著如對比例2中熱成像和顯影，除去成像的區域露出基材。在成像的區域中看到輕微的薄膜剝落。
實施例5重復對比例2的步驟，除了頂層含有98.5g來自實施例2的共聚物溶液(16.2g共聚物)，20g N-13酚醛清漆樹脂，1.2g乙基紫，0.3g10％BYK 307，50g 3-戊酮和50g甲苯。頂層的涂布量0.5g/m2。
滴液測試中，直到5分鐘，在由1-丁氧基乙醇(水中80％)接觸的頂層區域內未觀察到頂層損壞。接著如對比例2中熱成像和顯影，除去成像的區域露出基材。在成像的區域中沒有看到顯著的薄膜剝落。
實施例6將AIBN(0.4g)、17g苯乙烯、17g丙烯腈、4g METMAC、2gPEGMA(MW＝1,000)、80g 3-戊酮和80g甲苯置于裝有磁力攪拌、溫度控制器和氮氣進口的250ml 3頸燒瓶中。在氮氣下將混合物加熱到60℃并攪拌6小時。添加0.2g AIBN，并于60℃繼續反應另外8小時。產量為196g，具有15.0wt％的非揮發物。不分離該聚合物。聚合物溶液用于制備涂料溶液。
實施例7重復對比例2的步驟，除了頂層含有98.5g來自實施例6的共聚物溶液，0.3g乙基紫，0.3g 10％BYK 307，50g 3-戊酮和50g甲苯。頂層的涂布量0.5g/m2。
滴液測試中，直到5分鐘，在由二丙酮醇(水中80％)接觸的頂層區域內未觀察到頂層損壞。直到20分鐘，在由1-丁氧基乙醇(水中80％)接觸的頂層區域內未觀察到頂層損壞。接著如對比例2中熱成像和顯影，除去成像的區域露出基材。在成像的區域中沒有看到顯著的薄膜剝落。
權利要求
1.一種可成像元件，包括基材；基材之上的底層；和底層之上的頂層；其中該元件包括光熱轉化材料；頂層基本不含光熱轉化材料；頂層是吸墨性的；熱成像之前，頂層不可由堿性顯影劑除去；在頂層中熱成像形成成像區域之后，該成像區域可由堿性顯影劑除去；底層可由堿性顯影劑除去，以及頂層包括一種共聚物，該共聚物包括K單元、L單元和M單元；其中K單元選自-[CH2C(R1)R2]-、-[CH2CR3(CO2R4)]-、-[CH2CR5(CON(R6)(R7))]-、-[C(R8)(COECO)C(R9)]-及其混合物；L單元選自-[CH2CH(CN)]-、-[CH2C(CH3)(CN)]-及其混合物；M單元選自-[CH2C(R10)(WSi(OR11)3)]-、-[CH2C(R12)(CO2(B)n1T)]-、-[(CH2C(R13)(CO2(CH2)n2N+(R14)3)X-)]-及其混合物R1、R3、R5、R8、R9、R10、R12和R13各自獨立地為氫、甲基或其混合物；R2為氫、甲基、苯基、取代苯基、鹵素、一到四個碳原子的烷氧基、一到五個碳原子的酰基、一到五個碳原子的酰氧基、乙烯基、烯丙基或其混合物；R4、R6和R7各自獨立地為氫、一到六個碳原子的烷基、苯基或其混合物；每個R11獨立地為苯基、一到八個碳原子的烷基或其混合物；每個R14獨立地為氫、一到六個碳原子的烷基或其混合物；E為氧或NR15，其中R15為氫、羥基、苯基、取代苯基、一到六個碳原子的烷基、苯甲基或其混合物；W為二價連接基、二價連接基的組合或二價連接基的混合物；B選自-[CH2CH(R16)O]-、-[CH2C(R17)(OH)]-及其混合物，其中R16和R17各自獨立地為氫、一到六個碳原子的烷基或其混合物；T為氫、一到八個碳原子的烷基、苯基或其混合物；X-為陰離子；n1為1到100；和n2為2到8。
2.權利要求1的元件，其中M單元為-[CH2C(R10)(WSi(OR11)3)]-。
3.權利要求1的元件，其中M單元為-[CH2C(R12)(CO2BnT)]-。
4.權利要求1的元件，其中M單元為-[(CH2C(R13)(CO2(CH2)n2N+(R14)3)X-)]-。
5.權利要求1的元件，其中頂層另外包括選自酚醛清漆樹脂、甲階酚醛樹脂和聚乙烯基苯酚的酚醛樹脂。
6.權利要求1的元件，其中K單元選自-[CH2C(R1)R2]-、-[CH2CR3(CO2R4)]-、-[CH2CR5(CON(R6)(R7))]-及其混合物；R2為苯基；R6和R7各自獨立地為氫、甲基或其混合物；R4和R11各自為甲基；W為碳-硅單鍵、亞苯基、含2到6個碳原子的亞烷基、羧基、其組合或其混合物；B為-[CH2CH2O]-；和n1為10到50。
7.權利要求6的元件，其中共聚物基本由約1wt％到約78wt％K單元，約20wt％到約98wt％L單元和約1wt％到約30wt％M單元組成。
8.權利要求7的元件，其中M單元為-[CH2C(R10)(WSi(OR11)3)]-。
9.權利要求7的元件，其中M單元為-[CH2C(R12)(CO2BnT)]-。
10.權利要求7的元件，其中M單元為-[(CH2C(R13)(CO2(CH2)n2N+(R14)3)X-)]-。
11.一種形成圖像的方法，該方法包括以下步驟a)熱成像一種可成像元件，該元件包括基材；基材之上的底層；和底層之上的項層；以及形成在頂層中包括成像和互補的未成像區域的成像的可成像元件；其中該元件包括光熱轉化材料；頂層基本不含光熱轉化材料；頂層是吸墨性的；熱成像之前，頂層不可由堿性顯影劑除去；在頂層中熱成像形成成像區域之后，該成像區域可由堿性顯影劑除去；底層可由堿性顯影劑除去，以及頂層包括一種共聚物，該共聚物包括K單元、L單元和M單元；K單元選自-[CH2C(R1)R2]-、-[CH2CR3(CO2R4)]-、-[CH2CR5(CON(R6)(R7))]-、-[C(R8)(COECO)C(R9)]-及其混合物；L單元選自-[CH2CH(CN)]-、-[CH2C(CH3)(CN)]-及其混合物；M單元選自-[CH2C(R10)(WSi(OR11)3)]-、-[CH2C(R12)(CO2(B)n1T)]-、-[(CH2C(R13)(CO2(CH2)n2N+(R14)3)X-)]-及其混合物R1、R3、R5、R8、R9、R10、R12和R13各自獨立地為氫、甲基或其混合物；R2為氫、甲基、苯基、取代苯基、鹵素、一到四個碳原子的烷氧基、一到五個碳原子的酰基、一到五個碳原子的酰氧基、乙烯基、烯丙基或其混合物；R4、R6和R7各自獨立地為氫、一到六個碳原子的烷基或其混合物；每個R11獨立地為苯基、一到八個碳原子的烷基或其混合物；每個R14獨立地為氫、一到六個碳原子的烷基或其混合物；E為氧或NR15，其中R15為氫、羥基、苯基、取代苯基、一到六個碳原子的烷基、苯甲基或其混合物；W為二價連接基、二價連接基的組合或二價連接基的混合物；B選自-[CH2CH(R16)O]-、-[CH2C(R17)(OH)]-及其混合物，其中R16和R17各自獨立地為氫、一到六個碳原子的烷基或其混合物；T為氫、一到八個碳原子的烷基、苯基或其混合物；X-為陰離子；n1為1到100；和n2為2到8，和b)用堿性顯影劑顯影成像的可成像元件，以及除去成像的區域。
12.權利要求11的方法，其中M單元為-[CH2C(R10)(WSi(OR11)3)]-。
13.權利要求11的方法，其中M單元為-[CH2C(R12)(CO2BnT)]-。
14.權利要求11的方法，其中M單元為-[(CH2C(R13)(CO2(CH2)n2N+(R14)3)X-)]-。
15.權利要求11的方法，其中頂層另外包括選自酚醛清漆樹脂、甲階酚醛樹脂和聚乙烯基苯酚的酚醛樹脂。
16.權利要求11的方法，其中K單元選自-[CH2C(R1)R2]-、-[CH2CR3(CO2R4)]-、-[CH2CR5(CON(R6)(R7))]-及其混合物；R2為苯基；R6和R7各自獨立地為氫、甲基或其混合物；R4和R11各自為甲基；W為碳-硅單鍵、亞苯基、含2到6個碳原子的亞烷基、羧基、其組合或其混合物；B為-[CH2CH2O]-；和n1為10到50。
17.權利要求16的方法，其中共聚物基本由約1wt％到約78wt％K單元，約20wt％到約98wt％L單元和約1wt％到約30wt％M單元組成。
18.權利要求17的方法，其中M單元為-[CH2C(R10)(WSi(OR11)3)]-。
19.權利要求17的方法，其中M單元為-[CH2C(R12)(CO2BnT)]-。
20.權利要求17的方法，其中M單元為-[(CH2C(R13)(CO2(CH2)n2N+(R14)3)X-)]-。
21.一種共聚物，基本由約1wt％到約78wt％K單元，約20wt％到約98wt％L單元和約1wt％到約30wt％M單元組成；其中K單元選自-[CH2C(R1)R2]-、-[CH2CR3(CO2R4)]-、-[CH2CR5(CON(R6)(R7))]-、-[C(R8)(COECO)C(R9)]-及其混合物；L單元選自-[CH2CH(CN)]-、-[CH2C(CH3)(CN)]-及其混合物；M單元選自-[CH2C(R10)(WSi(OR11)3)]-、-[CH2C(R12)(CO2(B)n1T)]-、-[(CH2C(R13)(CO2(CH2)n2N+(R14)3)X-)]-及其混合物R1、R3、R5、R8、R9、R10、R12和R13各自獨立地為氫、甲基或其混合物；R2為氫、甲基、苯基、取代苯基、鹵素、一到四個碳原子的烷氧基、一到五個碳原子的酰基、一到五個碳原子的酰氧基、乙烯基、烯丙基或其混合物；R4、R6和R7各自獨立地為氫、一到六個碳原子的烷基、苯基或其混合物；每個R11獨立地為苯基、一到八個碳原子的烷基或其混合物；每個R14獨立地為氫、一到六個碳原子的烷基或其混合物；E為氧或NR15，其中R15為氫、羥基、苯基、取代苯基、一到六個碳原子的烷基、苯甲基或其混合物；W為二價連接基、二價連接基的組合或二價連接基的混合物；B選自-[CH2CH(R16)O]-、-[CH2C(R17)(OH)]-及其混合物，其中R16和R17各自獨立地為氫、一到六個碳原子的烷基或其混合物；T為氫、一到八個碳原子的烷基、苯基或其混合物；X-為陰離子；n1為1到100；和n2為2到8。
22.權利要求21的共聚物，其中K單元為共聚物的約10wt％到約60wt％；L單元為約共聚物的約40wt％到約90wt％，和M單元為共聚物的約5wt％到約20wt％。
23.權利要求21的共聚物，其中K單元選自-[CH2C(R1)R2]-、-[CH2CR3(CO2R4)]-、-[CH2CR5(CON(R6)(R7))]-及其混合物；R2為苯基；R6和R7各自獨立地為氫、甲基或其混合物；R4和R11各自為甲基；W為碳-硅單鍵、亞苯基、含2到6個碳原子的亞烷基、羧基、其組合或其混合物；B為-[CH2CH2O]-；和n1為10到50。
24.權利要求23的共聚物，其中K單元為共聚物的約10wt％到約60wt％；L單元為約共聚物的約40wt％到約90wt％，和M單元為共聚物的約5wt％到約20wt％。
全文摘要
公開了可用作平版印版前體的多層熱可成像元件。該可成像元件包括基材、基材之上的底層、基材之上的底層和底層之上的頂層。頂層含有亞烷基二醇側鏈、聚亞烷基二醇側鏈、具有用三個烷氧基和/或苯氧基取代的甲硅烷基的側鏈和/或具有烷基銨側鏈的側鏈的共聚物。該可成像元件對印刷車間化學品具有優異的耐受性。
文檔編號B41C1/10GK101035820SQ200580034032
公開日2007年9月12日 申請日期2005年9月21日 優先權日2004年10月5日
發明者J·帕特爾, T·陶, S·A·貝克利, J·卡拉門 申請人:伊斯曼柯達公司