專利名稱：絲網印刷裝置和絲網印刷方法
技術領域：
本發明涉及一種用于將諸如膏狀焊料的膏狀物印刷在基板上的絲網印刷裝置和絲網印刷方法。
背景技術：
為了焊接電子元件，公知一種使用焊凸(solder bump)或者焊料預涂覆的方法。在此類方法中，作為一種凸起的焊料電極的焊凸或作為一種焊料薄膜的焊料預涂覆為了焊接而形成在諸如電子元件的工件的電極上或者基板上。在此類焊料形成步驟中，絲網印刷得以廣泛應用為焊料供應方法。在此類印刷方法中，膏狀焊料通過設置在掩模板上的孔圖案而印刷在工件的上表面上。在絲網印刷操作中，在移動涂刷器(squeezee)的涂刷步驟(squeezing step)中，進行從掩模板的下表面分離基板的掩模分離步驟。在此類掩模分離操作中，基板由夾持部件降低，該夾持部件在印刷位置上從基板兩側將基板夾持于支撐掩模板的下表面的狀態中，從而基板與掩模板分離(例如，參考專利文獻1)。
專利文獻1JP-A-7-214748發明內容近來，電子元件正變得更加精細，導致形成在工件上的電極的更小的間距，從而能夠以高密度布置大量的電極。從而，用以在此類電極上形成焊凸(bumps)的掩模板具有明顯小于用以在印刷電路板上進行焊料印刷的相關掩模板的厚度。然而，在應用相關絲網印刷方法的情況下，為具有此類高密度電極的工件設計的此類更小厚度的掩模板導致以下缺陷。
為了在絲網印刷中達到滿意的印刷質量，需要確保將膏狀焊料填充于孔圖案中的填充特性以及在此類填充后從工件分離掩模板時需要滿意的掩模分離特性，從而膏狀焊料可以在沒有外形損壞的情況下從圖案孔分離。然而，印刷操作由于日益增加的電極密度和更薄的掩模而正變得更加困難，尤其困難的是在工件的整個表面上確保滿意的掩模分離特性。
從而，本發明的目的在于提供一種絲網印刷裝置和絲網印刷方法，其能夠確保滿意的掩模分離特性。
為了實現以上目的，本發明的絲網印刷裝置和絲網印刷方法的特征在于具有以下配置。
(1)一種用于通過掩模板的孔圖案將膏狀物印刷在與掩模板接觸的基板上的絲網印刷裝置，包括定位部，其將基板支撐于基板布置在掩模板的下表面和定位部之間的狀態中，在第一方向上傳送基板以導入基板進行印刷并且在印刷后排出基板，將基板向掩模板傳送以使基板接觸掩模板的下表面而進行印刷，以及在印刷后從掩模板的下表面分離基板；一對夾持部件，其在垂直于第一方向的第二方向上夾持基板，并且當從掩模板的下表面分離基板時在該第二方向上支撐掩模板面向基板外側的下表面；以及一對防掩模彎曲部件，當將基板從掩模板下表面分離時所述防掩模彎曲部件在第一方向上支撐掩模板面對基板外側的下表面。
(2)根據(1)的絲網印刷裝置，其中定位部以吸引基板的方式支撐基板。
(3)根據(1)的絲網印刷裝置，其中定位部包括設置在第一方向上的兩個傳送軌，該對夾持部件分別與傳送軌接合，該對防掩模彎曲部件分別與傳送軌接合，以及該傳送軌移動，以使該對夾持部件和該對防掩模彎曲部件接觸掩模板面對基板外側的下表面。
(4)根據(3)的絲網印刷裝置，其中該對防掩模彎曲部件安裝成，該對防掩模彎曲部件的與掩模板下表面接觸的上表面的高度與該對夾持部件的與掩模板下表面接觸的上表面的高度相匹配。
(5)根據(1)的絲網印刷裝置，其中該對防掩模彎曲部件與定位部一體地設置成可垂直移動，以及該裝置還包括一對保持部件，當開始從掩模板分離基板時，該對保持部件使該對防掩模彎曲部件的上表面的高度與該對夾持部件的上表面的高度相同。
(6)根據(5)的絲網印刷裝置，其中在從掩模板分離基板的過程中，該對保持部件保持該對防掩模彎曲部件的上表面的高度與該對夾持部件的上表面的高度相同。
(7)根據(5)的絲網印刷裝置，其中該對保持部件朝向掩模板推壓該對防掩模彎曲部件，并且確定該對防掩模彎曲部件的上極限位置。
(8)一種絲網印刷方法，包括提供具有孔圖案的掩模板；在第一方向上將基板導向基板支撐部，從而基板布置在掩模板的下表面和基板支撐部之間；在垂直于該第一方向的第二方向上利用一對夾持部件夾持該基板；使基板、夾持部件和在第一方向上布置在基板外側的一對防掩模彎曲部件接觸掩模板的下表面；通過該孔圖案將膏狀物印刷在與掩模板接觸的基板上；以及在掩模板的下表面由夾持部件和防掩模彎曲部件支撐的情況下，從掩模板的下表面分離基板。
(9)根據(8)的絲網印刷方法，其中，在接觸步驟中，基底、夾持部件和防掩模彎曲部件的各上表面與掩模板的下表面接觸成共面狀態。
根據本發明，防掩模彎曲部件提供成在基底的傳送方向上在外側接觸掩模板的下表面，從而與夾持部件相配合來在基板的四側從掩模板的下表面側支撐掩模板，從而可以在防止掩模板向下彎曲的狀態下實現掩模分離，并且可以在基板的整個表面上確保滿意的掩模分離特性，其中夾持部件在垂直于基板傳送方向的方向上夾持基板。
圖1示出實施本發明的絲網印刷裝置的側視圖。
圖2示出實施本發明的絲網印刷裝置的俯視圖。
圖3A和3B示出實施本發明的絲網印刷裝置的局部剖視圖。
圖4示出實施本發明的絲網印刷裝置中的掩模板的支撐狀態的視圖。
圖5A、5B和5C示出顯示實施本發明的絲網印刷裝置的功能的視圖。
圖6A、6B和6C示出顯示實施本發明的絲網印刷裝置的功能的視圖。
圖7示出實施本發明的絲網印刷裝置的俯視圖。
圖8A和8B示出實施本發明的絲網印刷裝置的局部剖視圖。
圖9示出顯示實施本發明的絲網印刷裝置中的掩模板的支撐狀態的視圖。
圖10A、10B和10C示出顯示實施本發明的絲網印刷裝置的功能的視圖。
圖11A、11B和11C示出顯示實施本發明的絲網印刷裝置的功能的視圖。
具體實施例方式
下面，將參照附圖對本發明的實施例進行解釋，其中圖1是實施本發明的絲網印刷裝置的側視圖；圖2是實施本發明的絲網印刷裝置的俯視圖；圖3A和3B是實施本發明的絲網印刷裝置的局部剖視圖；圖4是示出實施本發明的絲網印刷裝置中的掩模板支撐狀態的視圖；圖5A、5B、5C、6A、6B和6C是示出實施本發明的絲網印刷裝置的功能的視圖；圖7是實施本發明的絲網印刷裝置的俯視圖；圖8A和8B是實施本發明的絲網印刷裝置的局部剖視圖；圖9是示出實施本發明的絲網印刷裝置中的掩模板支撐狀態的視圖；圖10A、10B、10C、11A、11B和11C是示出實施本發明的絲網印刷裝置的功能的視圖。
(實施例1)首先將參照圖1和2解釋絲網印刷裝置的結構。參照圖1，通過將基板支撐部5置于由Y-軸臺2、X-軸臺3和Z-軸臺4形成的可移動臺上而構造基板定位部1。基板支撐部5的上表面設置有用于吸引并支撐基板6的基板支撐表面，并且在印刷位置中在絲網印刷部的掩模板的下表面處從基板6的下表面對基板6進行支撐，這將在后面解釋。
Y-軸臺2和X-軸臺3按照受控的方式受到驅動，以在X-和Y-方向上驅動由基板支撐部5支撐的基板6，從而調整基底6在絲網印刷中的位置。同樣，Z-軸臺4按照受控的方式受到驅動，以將由基板支撐部5支撐的基板6垂直移動到高度上的任意位置。
在基板定位部1之上，在水平方向上設置有一對傳送軌7，其用于將從上游側接收的基板6在X-方向(第一方向)上傳送至基板定位部1。另外，在基板6在基板定位部1中由將在下面說明的絲網印刷部10印刷后，基板6類似地由傳送軌7傳向下游側。從而，傳送軌7構成基板傳送部，其用于在X-方向上傳送基板6，從而將基板6導入基板支撐部5并且在印刷后將基板6排出基板支撐部5。
該對傳送軌7分別設置有夾持部件8，夾持部件8之一與夾持驅動機構9的可移動桿9a接合并且可水平移動。在可移動桿9a的突出狀態中，夾持部件8處于與基板6的側邊分離的位置，即處于松開狀態。通過可移動桿9a的返回運動，可移動側的夾持部件8在由箭頭a表示的Y-方向(第二方向)上移動，從而由基板支撐部5支撐的基板6在其側邊處從兩側夾緊于端面上，從而受到夾持。傳送軌7可由傳送部提升機構(未示出)垂直移動，從而能夠在印刷操作時使由夾持部件8夾持的基板6接觸到掩模板12的下表面。
絲網印刷部10設置在基板定位部1之上，并由掩模板12和涂刷單元(squeezee unit)13構成，所述掩模板12在矩形保持器11上延伸并且具有多個孔圖案12a，涂刷單元13設置在掩模板12之上。涂刷單元13設置有可由兩個涂刷器提升機構15垂直移動的涂刷器(squeezee)16，并且由未示出的涂刷器移動機構在Y-方向上進行往復移動，所述涂刷器提升機構15垂直設置在水平基底14上。
基板6由基板定位部1相對于掩模板12對齊，并且保持與掩模板12的下表面接觸。在基板6保持與掩模板12下表面接觸的狀態中，將膏狀焊膏供應至掩模板12上，并使涂刷器16與掩模板12的上表面接觸地滑動，從而通過孔圖案12a將膏狀焊料印刷在基板6上。在此類絲網印刷操作中，基板6由夾持部件8在兩側夾持，從而保持在水平位置上。
如圖2中所示，兩個具有細長板形狀的防掩模彎曲部件117分別安裝在傳送軌7上，對應于夾持部件8的前后端，防掩模彎曲部件117的上表面的高度與夾持部件8的上表面的高度相匹配。防掩模彎曲部件117定位在傳送軌7的上表面之上，以不阻礙由傳送軌7對基板6的傳送操作。從而，夾持部件8和防掩模彎曲部件117在基板傳送部5中與設置在X-方向上的傳送軌7相接合。
防掩模彎曲部件117在其整個長度的基本上一半長度上設置有垂直穿透的細長槽117a，以使可移動側(圖1中的右手側)的傳送軌7可以在寬度方向上改變位置。圖3A示出沿圖2中的線A-A的橫截面，其中防掩模彎曲部件117借助螺栓118固定于固定側(圖1中的左手側)的傳送軌7，同時其通過使螺栓118穿過細長槽117a而由可移動側的傳送軌7保持，從而限制傳送軌7垂直方向上的運動。在可移動側的傳送軌7根據基板6的寬度尺寸而在Y-方向上發生位移的情況下，使螺栓118沿著細長槽117a滑動。
圖3B示出當由絲網印刷部10在由基板支撐部5支撐的基板6上進行印刷操作時，夾持部件8和防掩模彎曲部件117在高度方向上的位置。在此類印刷操作中，支撐基板6的基板支撐部5由Z-軸臺4提升并且傳送軌7由傳送部提升機構提升，從而使夾持部件8和防掩模彎曲部件117與掩模板12的下表面相接觸。
從而，如圖4中所示，在接觸掩模板12下表面的基板6的周邊區域中，掩模板12在沿X-方向的兩側由夾持部件8并且在沿Y-方向的兩側由防掩模彎曲部件117從下面支撐于外部位置。在這樣的支撐狀態下，由絲網印刷部10進行印刷操作。此外，在印刷操作后，通過在掩模板12的支撐狀態中由Z-軸臺4降低基板支撐部5，而進行將基板6從掩模板12的下表面分離的掩模分離操作，如圖4中所示。
從而，在前述構造中，Z-軸臺4具有從掩模板12的下表面分離由基板支撐部5支撐并保持與掩模板12下表面接觸的基板6的掩模分離功能。此外，夾持部件8在垂直于X-方向的Y-方向上夾持由基板支撐部5支撐的基板6，并且在用于從掩模板12的下表面分離基板6的掩模分離操作中，在Y-方向上在基板6的外側支撐掩模板的下表面。此外，防掩模彎曲部件117設置在不阻礙在基板支撐部5中傳送基板6的位置上，并且在掩模分離操作中，在Y-方向上在基板6的外側支撐掩模板的下表面。
參照圖4，在基板6在X-方向上具有小于夾持部件8的長度的尺寸的情況下，在防掩模彎曲部件117和基板6之間產生未受支撐區域(點劃線區域)C，其中掩模板12沒有從下面受到支撐。在此情況下，例如通過根據基板6的尺寸并根據基板6而更換部件117而將防掩模彎曲部件117制備成具有平面形狀以覆蓋該未受支撐的區域C(例如，具有朝向基板的突出部的形狀)，而可以最小化此類未受支撐的區域。
下面將參照圖5A、5B、5C、6A、6B和6C解釋由上述絲網印刷裝置進行的絲網印刷操作。圖5A、5B、5C、6A、6B和6C中，中心線左手部表示圖2中B-B橫截面中的元件狀態，右手部表示圖2中A-A橫截面中的元件狀態。首先，如圖5A中所示，待印刷的基板6在第一方向上由傳送軌7傳送，并且被導入基板定位部1的基板支撐部5中(基板導入步驟)，然后基板支撐部5由Z-軸臺4提升，以接觸基底6的下表面，從而從下面支撐基板6。
隨后，如圖5B中所示，基板支撐部5由Z-軸臺進一步提升，以將基板6的上表面匹配成與夾持部件8和防掩模彎曲部件117的上表面共面，并且基底6的兩端面在Y-方向上由夾持部件8夾持(夾持步驟)。然后，如圖5C中所示，傳送軌7由傳送部提升機構提升，以與基板6、夾持部件8以及在X-方向上設置在基板6外側的防掩模彎曲部件117相對的方式接觸掩模板12的下表面(掩模安裝步驟)。從而，掩模板12按照圖4中所示的俯視圖的布局方式從下面受到支撐。
在此狀態中，使涂刷器16在掩模板12的上表面上滑動，如圖6A中所示，以通過孔圖案12a將膏狀焊料19印刷在基板6上(涂刷步驟)。然后進行掩模分離。如圖6B中所示，在掩模板12的下表面由夾持部件8和防掩模分離部件117支撐的狀態下，基板支撐部5由Z-軸臺4降低，從而將通過吸引在基板支撐部5上表面而受支撐的基板6從掩模板12的下表面分離(掩模分離步驟)，并且將基板6置于傳送軌7上。
隨后，如圖6C中所示，傳送軌7降低，以將夾持部件8和防掩模彎曲部件117從掩模板12的下表面分離，并且在印刷操作后利用傳送軌7將基板6傳送至下游側，從而結束在基板6上進行的系列絲網印刷操作。
在上述絲網印刷操作中，因為在掩模板12的支撐狀態下進行掩模分離，其中夾持部件8和防掩模彎曲部件117的共面上表面在基板6的四側的外部位置支撐掩模板12的下表面，如圖4中所示，從而能夠避免由所謂的“掩模粘附”導致的缺陷，當將基板6從與掩模板12的下表面接觸的狀態降低以分離基板6的上表面和掩模板12的下表面時，將出現所謂的“掩模粘附”。
更為具體地，通常在涂刷后的狀態中，不僅通過孔圖案中的膏狀焊料而且通過在基板上表面和掩模板下表面之間滲出的膏狀焊料，基板的上表面和掩模板的下表面處于彼此粘附的狀態，從而，在開始掩模分離操作時，掩模板將由于被基板拉動而向下彎曲。然后，當掩模板的彎曲量達到一定極限，并且用于將此類彎曲回復至初始狀態的回復力克服掩模板和基板之間的粘附力時，基板的上表面和掩模板的下表面分離。
在此類彎曲量很大的情況下，從圖案孔中取出膏狀焊料的狀態在掩模板的整個區域變得不均勻，諸如印刷輪廓損壞的印刷缺陷將產生，例如膏狀焊料保持在圖案孔中或者膏狀焊料以非規則形狀被取出。從而，為了最小化在掩模分離中掩模板的彎曲，需要在盡可能接近基板6的外邊緣的位置處支撐掩模板12的下表面。
在本實施例中，如上所述，在基板6的四側的外部位置上掩模板12以其下表面受到支撐，即，在沿著X-方向的兩側上由夾持部件8并且在沿著Y-方向的兩側上由防掩模彎曲部件117支撐，從而最小化掩模板12在掩模分離中的彎曲。以此方式，即使在基板以高密度承載微小間距的電極的情況下，也可以在整個基板上確保均勻并適當的掩模分離特性。
(實施例2)在本實施例中，絲網印刷裝置的結構與實施例1中的絲網印刷裝置的結構相同，從而不再對其進行說明。
在Z-軸臺4的上表面上，如圖7中所示，兩個防掩模彎曲部件217具有細長板形狀，并且設置在Y-方向上，分別定位在設置于X-方向上的夾持部件8的前端和后端。在防掩模彎曲部件217的兩端之上，固定于兩傳送軌7上的限高部件218在Y-方向上延伸。圖8A示出沿著圖7的線A-A的橫截面，其中防掩模彎曲部件217可垂直移動地設置在Z-軸臺4的上表面上，與基板支撐部5一體。
防掩模彎曲部件217由壓縮彈簧219向上推壓，并且借助壓縮彈簧219的壓縮裕度(compression margin)而可伸展和回縮。此外，在從防掩模彎曲部件217的兩端面向外延伸的止動件217a之上，設置有由限高部件218的局部切口下表面形成的限高表面218a。通過Z-軸臺4的提升，防掩模彎曲部件217受到提升，并且止動件217a抵靠限高表面218a。
將防掩模彎曲部件217和限高部件218的尺寸選擇為，在這樣的抵靠狀態下，防掩模彎曲部件217的上表面達到與夾持部件8的上表面共面的狀態。因為防掩模彎曲部件217由壓縮彈簧219向上推壓，在止動件217a一旦抵靠限高表面218a之后，防掩模彎曲部件217的高度保持在預定高度上，而無需考慮Z-軸臺4在高度上的位置。
圖8B示出當由絲網印刷部10在由基板支撐部5支撐的基板6上進行印刷操作時，夾持部件8和防掩模彎曲部件217的高度上的位置。在此類印刷操作中，傳送軌7與夾持部件8一起受傳送部提升機構提升，從而夾持部件8與掩模板12接觸。此外，支撐基板6的基板支撐部5和防掩模彎曲部件217受Z-軸臺4提升，并且當止動件217a的高度受限高表面218a限制時，防掩模彎曲部件217變得與夾持部件8的上表面共面，并且類似地與掩模板12的下表面接觸。
從而，如圖9中所示，圍繞基板6，掩模板12以其下表面在沿X-方向的兩側上受夾持部件8支撐并且在沿Y-方向的兩側上受防掩模彎曲部件217支撐。在這樣的支撐狀態下，由絲網印刷部10進行印刷操作。
此外，在印刷操作后，通過在圖9中所示的掩模板12的支撐狀態下由Z-軸臺4降低基板支撐部5，而進行從掩模板12的下表面分離基板6的掩模分離操作。在開始此類掩模分離操作時，當Z-軸臺4由壓縮彈簧219的壓縮高度降低時，止動件217a由壓縮彈簧219的推壓力保持于抵靠限高表面218a的狀態中。從而，在基板6開始從掩模板12分離時的掩模分離操作的初始期間中，防掩模彎曲部件217的上表面保持于與夾持部件8的上表面的高度共面的狀態中，從而從下面支撐掩模板12的下表面。
從而，在上述構造中，Z-軸臺4具有掩模分離功能，其從掩模板12的下表面分離由基板支撐部5支撐并保持與掩模板12的下表面接觸的基板6。此外，夾持部件8在垂直于X-方向的Y-方向上夾持由基板支撐部5支撐的基板6，并且在用于從掩模板12的下表面分離基板6的掩模分離操作時，在Y-方向上在基板6的外側支撐掩模板12的下表面。
此外，防掩模彎曲部件217設置成可與基板支撐部5一體地由Z-軸臺4垂直移動，并且在印刷操作時，在X-方向上在基板6的外側支撐掩模板12的下表面。壓縮彈簧219構成推壓裝置，其向上推壓防掩模彎曲部件217，限高表面218a構成限高裝置，其限制防掩模彎曲部件217的上限位置。此外，壓縮彈簧219和限高表面218a在掩模分離操作中構成部件高度保持裝置，其至少在開始從掩模板12上分離基板6時的掩模分離的初始階段中，將防掩模彎曲部件217的上表面保持成與夾持部件8的上表面等高。
參照圖9，在基板6在X-方向上具有小于夾持部件8的長度的尺寸的情況下，在防掩模彎曲部件117和基板6之間產生未受支撐的區域(點劃線區域)C，其中掩模板12沒有從下面受到支撐。在此情況下，例如通過根據基板6的尺寸并根據基板6而更換部件117而將防掩模彎曲部件117制備成具有平面形狀以覆蓋該未受支撐的區域C(例如，具有朝向基板的突出部的形狀)，可以最小化此未受支撐的區域。
此外，在基板6在X方向上具有基本上不變的尺寸的情況下，需要將防掩模彎曲部件217定位于區域C中，以最小化與基板6的間隙。在此情況下，限高表面設置在夾持部件8中，而不是設置在固定于傳送軌7上的限高部件218中。
下面將參照圖10A、10B、10C、11A、11B和11C解釋由上述絲網印刷裝置進行的絲網印刷操作。圖10A、10B、10C、11A、11B和11C中，中心線左手部表示圖7中B-B橫截面中的元件狀態，右手部表示圖7中A-A橫截面中的元件狀態。首先，如圖10A中所示，待印刷的基板6在第一方向上由傳送軌7傳送，并且被導入基板定位部1的基板支撐部5中(基板導入步驟)，然后基板支撐部5由Z-軸臺4提升，以接觸基底6的下表面，從而從下面支撐基板6。在此狀態中，防掩模彎曲部件217并非從上面受到限制，而是借助壓縮彈簧219向上伸展。
隨后，如圖10B中所示，基板支撐部5由Z-軸臺進一步提升，以將基板6的上表面匹配成與夾持部件8的上表面共面，并且基底6的兩端面在Y-方向上由夾持部件8夾持(夾持步驟)。在此狀態下，防掩模彎曲部件217也受到提升，直到止動件217a抵靠限高表面218a，從而防掩模彎曲部件217的上表面也變得與夾持部件8的上表面共面。
然后，如圖10C中所示，傳送軌7由傳送部提升機構提升，以與在X-方向上設置在基板6外側的防掩模彎曲部件217、基板6和夾持部件8相對的方式接觸掩模板12的下表面(掩模安裝步驟)。從而，掩模板12按照圖9中所示的俯視圖的布局方式從下面受到支撐。在此狀態中，使涂刷器16在掩模板12的上表面上滑動，以通過孔圖案12a將膏狀焊料20印刷在基板6上(涂刷步驟)。
然后進行掩模分離。如圖11A中所示，基板支撐部5由Z-軸臺4降低，從而將通過吸引在基板支撐部5上表面上而受支撐的基板6從掩模板12的下表面分離(掩模分離步驟)。在此操作中，夾持部件8保持與掩模板12的下表面接觸，并且防掩模彎曲部件217保持止動件217a借助壓縮彈簧219的向上推壓而抵靠限高表面218a，直到Z-軸臺4降低至壓縮彈簧219的壓縮量之外，從而防掩模彎曲部件217的上表面保持與掩模板12的下表面接觸并且保持從下側受支撐的狀態。
然后，通過進一步降低Z-軸臺4，受基板支撐部5支撐的基板6降低并置于傳送軌7上，如圖11B中所示。同時，當Z-軸臺4降低至壓縮彈簧219的壓縮量之外時，防掩模彎曲部件217從掩模板12的下表面分離。隨后，如圖11C中所示，傳送軌7降低，以將夾持部件8從掩模板12的下表面分離，并且在印刷操作后利用傳送軌7將基板6傳送至下游側，從而結束在基板6上進行的系列絲網印刷操作。
在上述絲網印刷操作中，因為在掩模板12的支撐狀態下進行掩模分離，如圖9中所示，從而能夠避免由所謂的“掩模粘附”導致的缺陷，當將基板6從與掩模板12的下表面接觸的狀態降低以分離基板6的上表面和掩模板12的下表面時，將出現所謂的“掩模粘附”。
更為具體地，通常在涂刷后的狀態中，不僅通過孔圖案中的膏狀焊料而且通過在基板上表面和掩模板下表面之間滲出的膏狀焊料，基板的上表面和掩模板的下表面處于彼此粘附的狀態，從而，在開始掩模分離操作時，掩模板將由于被基板拉動而向下彎曲。然后，當掩模板的彎曲量達到一定極限，并且用于將此類彎曲回復至初始狀態的回復力克服掩模板和基板之間的粘附力時，基板的上表面和掩模板的下表面分離。
在此類彎曲量很大的情況下，從圖案孔中取出膏狀焊料的狀態在掩模板的整個區域變得不均勻，諸如印刷輪廓損壞的印刷缺陷將產生，例如膏狀焊料保持在圖案孔中或者膏狀焊料以非規則形狀被取出。從而，為了最小化在掩模分離中掩模板的彎曲，需要在盡可能接近基板6的外邊緣的位置處支撐掩模板12的下表面。
在本實施例中，如上所述，在基板6的四側的外部位置上掩模板12以其下表面受到支撐，即，在沿著X-方向的兩側上由夾持部件8支撐并且在沿著Y-方向的兩側上由防掩模彎曲部件217支撐，從而最小化掩模板12在掩模分離中的彎曲。以此方式，即使在基板以高密度承載微小間距的電極的情況下，也可以在整個基板上確保均勻并適當的掩模分離特性。
工業應用性本發明的絲網印刷裝置和絲網印刷方法具有確保適當的掩模分離特性的效果，并且適用于將諸如膏狀焊料的膏狀物或者導電膏印刷于基板上的領域內。
權利要求
1.一種用于通過掩模板的孔圖案將膏狀物印刷在與掩模板接觸的基板上的絲網印刷裝置，包括定位部，其將基板支撐于基板布置在掩模板的下表面和定位部之間的狀態中，在第一方向上傳送基板以導入基板進行印刷并且在印刷后排出基板，將基板向掩模板傳送以使基板接觸掩模板的下表面而進行印刷，以及在印刷后從掩模板的下表面分離基板；一對夾持部件，其在垂直于第一方向的第二方向上夾持基板，并且當從掩模板的下表面分離基板時在該第二方向上支撐掩模板面向基板外側的下表面；以及一對防掩模彎曲部件，當將基板從掩模板下表面分離時所述防掩模彎曲部件在第一方向上支撐掩模板面對基板外側的下表面。
2.如權利要求1所述的絲網印刷裝置，其中定位部以吸引基板的方式支撐基板。
3.如權利要求1所述的絲網印刷裝置，其中定位部包括設置在第一方向上的兩個傳送軌，該對夾持部件分別與傳送軌接合，該對防掩模彎曲部件分別與傳送軌接合，以及該傳送軌移動，以使該對夾持部件和該對防掩模彎曲部件接觸掩模板面對基板外側的下表面。
4.如權利要求3所述的絲網印刷裝置，其中該對防掩模彎曲部件安裝成，該對防掩模彎曲部件的與掩模板下表面接觸的上表面的高度與該對夾持部件的與掩模板下表面接觸的上表面的高度相匹配。
5.如權利要求1所述的絲網印刷裝置，其中該對防掩模彎曲部件與定位部一體地設置成可垂直移動，以及該裝置還包括一對保持部件，當開始從掩模板分離基板時，該對保持部件使該對防掩模彎曲部件的上表面的高度與該對夾持部件的上表面的高度相同。
6.如權利要求5所述的絲網印刷裝置，其中在從掩模板分離基板的過程中，該對保持部件保持該對防掩模彎曲部件的上表面的高度與該對夾持部件的上表面的高度相同。
7.如權利要求5所述的絲網印刷裝置，其中該對保持部件朝向掩模板推壓該對防掩模彎曲部件，并且確定該對防掩模彎曲部件的上極限位置。
8.一種絲網印刷方法，包括提供具有孔圖案的掩模板；在第一方向上將基板導向基板支撐部，從而基板布置在掩模板的下表面和基板支撐部之間；在垂直于該第一方向的第二方向上利用一對夾持部件夾持該基板；使基板、夾持部件和在第一方向上布置在基板外側的一對防掩模彎曲部件接觸掩模板的下表面；通過該孔圖案將膏狀物印刷在與掩模板接觸的基板上；以及在掩模板的下表面由夾持部件和防掩模彎曲部件支撐的情況下，從掩模板的下表面分離基板。
9.如權利要求8所述的絲網印刷方法，其中，在接觸步驟中，基底、夾持部件和防掩模彎曲部件的各上表面與掩模板的下表面接觸成共面狀態。
全文摘要
在一種用于使掩模板(12)的下表面接觸基板(6)并且以滑動方式在掩模板(12)的上表面上移動涂刷器(16)從而將膏狀物印刷在基板上的絲網印刷裝置中，防掩模彎曲部件(117)在夾持部件(8)的前部和后部安裝于傳送軌(7)上，該夾持部件在Y－方向上夾持基板(6)，以及，在印刷后的掩模分離操作中，基板降低，同時掩模板(12)的下表面由夾持部件(8)和防掩模彎曲部件(117)支撐。從而，在掩模板(12)在基板(6)的四側從下面受到支撐從而防止向下彎曲的狀態下，可實現掩模分離，并且可以在整個基板(6)上確保滿意的掩模分離特性。
文檔編號B41F15/08GK1954649SQ200580015
公開日2007年4月25日 申請日期2005年5月13日 優先權日2004年5月17日
發明者坂上隆昭, 大武裕治, 西田正文, 田中哲矢 申請人:松下電器產業株式會社