能防靜電的散熱粘貼膜的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種能防靜電的散熱粘貼膜，包括橫切面為波浪形的金屬基板，所述金屬基板的二面都涂覆有能覆蓋波峰的粘膠層，所述粘膠層外還覆蓋有帶離型層的離型紙。本實用新型具有能降低靜電對產品的影響并能將外殼內發熱元件的熱量快速傳導給外殼的優點。
【專利說明】能防靜電的散熱粘貼膜
【技術領域】
[0001] 本實用新型涉及粘貼膜，尤其是涉及一種能降低靜電對產品的影響并能將外殼內 發熱元件的熱量快速傳導給外殼的能防靜電的散熱粘貼膜。
【背景技術】
[0002] 隨著手機、平板電腦、筆記本電腦等電子產品的普遍使用，這些產品在使用中會受 到靜電的影響而干擾其工作效果。同時這些產品的電池或CPU在工作中會發熱，如果不能 及時地進行散熱，將會影響其工作效果，進一步會造成設備的破壞，而這些元件一般是設置 在產品外殼內的，這更影響了它們的散熱效果，現在有些產品在發熱元件與設備外殼之間 通過粘貼膜來進行散熱，但因粘貼膜材質本身的導熱性不好，仍然不能很好地解決散熱問 題。 實用新型內容
[0003] 為解決上述問題，本實用新型的目的在于提供一種能降低靜電對產品的影響并能 將外殼內發熱元件的熱量快速傳導給外殼的能防靜電的散熱粘貼膜。
[0004] 本實用新型通過以下技術措施實現的，一種能防靜電的散熱粘貼膜，包括橫切面 為波浪形的金屬基板，所述金屬基板的二面都涂覆有能覆蓋波峰的粘膠層，所述粘膠層外 還覆蓋有帶離型層的離型紙。
[0005] 作為一種優選方式，所述金屬基板的二面都設置有多個向上的凸起。
[0006] 作為一種優選方式，所述金屬基板為銅金屬基板、鋁金屬基板、鐵金屬基板、銀金 屬基板或鋁合金金屬基板。
[0007] 作為一種優選方式，所述金屬基板的厚度為0. 05mm-0. 5mm。
[0008] 作為一種優選方式，所述粘膠層為丙烯酸類粘膠層或有機硅類粘膠層。
[0009] 作為一種優選方式，其中一離型紙的外表面還設置有一層離型層，所述離型層上 覆蓋有一粘貼紙，所述粘貼紙面向離型層的一面上涂覆有粘膠層。
[0010] 本實用新型一面粘貼在產品的外殼上，另一面粘貼在元件表面，利用波浪形的金 屬基板降低了靜電對產品的影響；并利用波浪形的金屬基板作為主要的熱傳導方式，可實 現很強的散熱效果，可抑制因殼體內芯片或發熱元件的溫度上升造成的設備破壞等問題。 本實用新型能降低靜電對產品的影響并能將外殼內發熱元件的熱量快速傳導給外殼。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0011] 圖1為本實用新型一實施例的剖面結構示意圖；
[0012] 圖2為本實用新型另一實施例的剖面結構示意圖。
【具體實施方式】
[0013] 下面結合實施例并對照附圖對本實用新型作進一步詳細說明。
[0014] 本實施例的一種能防靜電的散熱粘貼膜，請參考圖1，包括橫切面為波浪形的金屬 基板1，所述金屬基板1的二面都涂覆有能覆蓋波峰的粘膠層2,所述粘膠層2外還覆蓋有 帶離型層3的離型紙4。
[0015] 本產品的一面粘貼在產品的外殼上，另一面粘貼在元件表面，利用波浪形的金屬 基板1降低了靜電對產品的影響；并利用波浪形的金屬基板1作為主要的熱傳導方式，可實 現很強的散熱效果，可抑制因殼體內芯片或發熱元件的溫度上升造成的設備破壞等問題。
[0016] 本實施例的能防靜電的散熱粘貼膜，請參考圖1，在前面技術方案的基礎上具體還 可以是，金屬基板1為銅金屬基板、鋁金屬基板、鐵金屬基板、銀金屬基板或鋁合金金屬基 板。
[0017] 本實施例的能防靜電的散熱粘貼膜，請參考圖1，在前面技術方案的基礎上具體還 可以是，金屬基板1的厚度為0. 05mm_0. 5mm。
[0018] 本實施例的能防靜電的散熱粘貼膜，請參考圖1，在前面技術方案的基礎上具體還 可以是，粘膠層3為丙烯酸類粘膠層或有機硅類粘膠層。
[0019] 本實施例的能防靜電的散熱粘貼膜，請參考圖2,在前面技術方案的基礎上具體還 可以是，其中一離型紙4的外表面還設置有一層離型層5,所述離型層5上覆蓋有一粘貼紙 7,所述粘貼紙7面向離型層5的一面上涂覆有粘膠層6。當所要粘貼的物品表面有灰塵或 顆粒時，可先將粘貼紙7揭開，利用粘粘貼紙7表面的粘膠層6將灰塵或顆粒粘起。從而具 有能清潔物品表面灰塵或顆粒的作用，從而增加產品的粘貼牢固度。
[0020] 以上是對本實用新型能防靜電的散熱粘貼膜進行了闡述，用于幫助理解本實用新 型，但本實用新型的實施方式并不受上述實施例的限制，任何未背離本實用新型原理下所 作的改變、修飾、替代、組合、簡化，均應為等效的置換方式，都包含在本實用新型的保護范 圍的內。
【權利要求】
1. 一種能防靜電的散熱粘貼膜，其特征在于：包括橫切面為波浪形的金屬基板，所述 金屬基板的二面都涂覆有能覆蓋波峰的粘膠層，所述粘膠層外還覆蓋有帶離型層的離型 紙。
2. 根據權利要求1所述的能防靜電的散熱粘貼膜，其特征是：所述金屬基板為銅金屬 基板、鋁金屬基板、鐵金屬基板、銀金屬基板或鋁合金金屬基板。
3. 根據權利要求1所述的能防靜電的散熱粘貼膜，其特征是：所述金屬基板的厚度為 0· 05mm-〇. 5mm〇
4. 根據權利要求1所述的能防靜電的散熱粘貼膜，其特征是：所述粘膠層為丙烯酸類 粘膠層或有機硅類粘膠層。
5. 根據權利要求1所述的能防靜電的散熱粘貼膜，其特征是：其中一離型紙的外表面 還設置有一層離型層，所述離型層上覆蓋有一粘貼紙，所述粘貼紙面向離型層的一面上涂 覆有粘膠層。
【文檔編號】B32B7/12GK203851416SQ201420283691
【公開日】2014年9月24日 申請日期:2014年5月29日 優先權日:2014年5月29日
【發明者】劉湖 申請人:六淳膠粘制品（深圳）有限公司