一種新型無泡真空貼合的制造方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種新型無泡真空貼合機，所述氣缸位于密封箱上方，所述密封箱蓋位于密封箱外部，所述密封箱鎖位于密封箱一側，所述密封箱鎖與密封箱蓋連接，所述垂直滑軌位于密封箱內，所述下模定位架位于上模定位架下方，所述軟模位于下模定位架下方，所述彈簧柱與底模座連接，所述底模座與垂直滑軌連接，所述上模蓋位于上模定位架上方，所述上模蓋與加熱器連接，所述加熱器與垂直滑軌連接。本實用新型在真空、加溫的條件下，使用軟模對物件進行擠壓貼合，這樣貼合后的物件間不會起泡，從而達到非常好的貼合效果。
【專利說明】一種新型無泡真空貼合機
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及貼合工具的【技術領域】，尤其是一種新型無泡真空貼合機。
【背景技術】
[0002]目前市場上貼合工具的使用比較廣泛，比如手機和保護膜的貼合、液晶板和屏幕的貼合都需要用到貼合工具。但目前市場上使用的貼合工具使用起來效果不好，貼合的地方容易起泡，而且貼合不整齊。為彌補現有技術的不足，本實用新型旨在提供一種新型無泡真空貼合機。
實用新型內容
[0003]針對上述問題，本實用新型旨在提供一種新型無泡真空貼合機。
[0004]為實現該技術目的，本實用新型的方案是:一種新型無泡真空貼合機，包括氣缸、密封箱蓋、密封箱、密封箱鎖、垂直滑軌、下模定位架、軟模、上模定位架、底模座、彈簧柱、上模蓋、加熱器，所述氣缸位于密封箱上方，所述密封箱蓋位于密封箱外部，所述密封箱鎖位于密封箱一側，所述密封箱鎖與密封箱蓋連接，所述垂直滑軌位于密封箱內，所述下模定位架位于上模定位架下方，所述軟模位于下模定位架下方，所述彈簧柱與底模座連接，所述底模座與垂直滑軌連接，所述上模蓋位于上模定位架上方，所述上模蓋與加熱器連接，所述加熱器與垂直滑軌連接。
[0005]作為優選，所述下模定位架、上模定位架與彈簧柱連接。
[0006]作為優選，所述彈簧柱有八個。
[0007]本實用新型打破以往貼合工具的傳統概念，貼合前把貼合物件分別定位于上模定位架、下模定位架上，使兩貼合面處于相對方向，啟動氣缸，對密封箱進行真空處理的同時，上模蓋向下運動，同時加熱器對上模蓋進行加熱，使上模蓋具有一定的貼合溫度，當上模蓋接觸上模定位架后，支撐上模定位架的彈簧柱受到壓力的作用向底座收縮，直至上模定位架與下模定位架接觸，然后在氣缸的施壓下上模蓋繼續向下運動，在彈簧柱不斷被壓縮的情況下，軟模逐漸被壓緊，從而處理下模定位架上的物件，使得兩物件相互貼合，這樣當上模蓋向上運動，與上模定位架分離的時候，就完成了一次貼合作業。由于在真空、加溫的條件下，使用軟模對物件進行擠壓貼合，這樣貼合后的物件間不會起泡，從而達到非常好的貼合效果。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0008]圖1為本實用新型的整體結構示意圖。
【具體實施方式】
[0009]下面結合附圖和具體實施例對本實用新型做進一步詳細說明。
[0010]如圖1所示，本實用新型實施例的一種新型無泡真空貼合機，包括氣缸1、密封箱蓋2、密封箱3、密封箱鎖4、垂直滑軌5、下模定位架6、軟模7、上模定位架8、底模座9、彈簧柱10、上模蓋11、加熱器12，所述氣缸I位于密封箱3上方，所述密封箱蓋2位于密封箱3外部，所述密封箱鎖4位于密封箱3 —側，所述密封箱鎖4與密封箱蓋3連接，所述垂直滑軌5位于密封箱3內，所述下模定位架6位于上模定位架8下方，所述軟模7位于下模定位架6下方，所述彈簧柱10與底模座9連接，所述底模座9與垂直滑軌5連接，所述上模蓋11位于上模定位架8上方，所述上模蓋11與加熱器12連接，所述加熱器12與垂直滑軌5連接。
[0011]作為優選，所述下模定位架6、上模定位架8與彈簧柱10連接。
[0012]作為優選，所述彈簧柱10有八個。
[0013]本實用新型打破以往貼合工具的傳統概念，貼合前把貼合物件分別定位于上模定位架、下模定位架上，使兩貼合面處于相同方向，啟動氣缸，對密封箱進行真空處理的同時，上模蓋向下運動，同時加熱器對上模蓋進行加熱，使上模蓋具有一定的貼合溫度，當上模蓋接觸上模定位架后，支撐上模定位架的彈簧柱受到壓力的作用向底座收縮，直至上模定位架與下模定位架接觸，然后在氣缸的施壓下上模蓋繼續向下運動，在彈簧柱不斷被壓縮的情況下，軟模逐漸被壓緊，從而處理下模定位架上的物件，使得兩物件相互貼合，這樣當上模蓋向上運動，與上模定位架分離的時候，就完成了一次貼合作業。由于在真空、加溫的條件下，使用軟模對物件進行擠壓貼合，這樣貼合后的物件間不會起泡，從而達到非常好的貼合效果。
[0014]以上所述，僅為本實用新型的較佳實施例，并不用以限制本實用新型，凡是依據本實用新型的技術實質對以上實施例所作的任何細微修改、等同替換和改進，均應包含在本實用新型技術方案的保護范圍之內。
【權利要求】
1.一種新型無泡真空貼合機，包括氣缸、密封箱蓋、密封箱、密封箱鎖、垂直滑軌、下模定位架、軟模、上模定位架、底模座、彈簧柱、上模蓋、加熱器，其特征在于:所述氣缸位于密封箱上方，所述密封箱蓋位于密封箱外部，所述密封箱鎖位于密封箱一側，所述密封箱鎖與密封箱蓋連接，所述垂直滑軌位于密封箱內，所述下模定位架位于上模定位架下方，所述軟模位于下模定位架下方，所述彈簧柱與底模座連接，所述底模座與垂直滑軌連接，所述上模蓋位于上模定位架上方，所述上模蓋與加熱器連接，所述加熱器與垂直滑軌連接。
2.根據權利要求1所述的一種新型無泡真空貼合機，其特征在于:所述下模定位架、上模定位架與彈簧柱連接。
3.根據權利要求1所述的一種新型無泡真空貼合機，其特征在于:所述彈簧柱有八個。
【文檔編號】B32B37/10GK203666080SQ201420026733
【公開日】2014年6月25日 申請日期:2014年1月16日 優先權日:2014年1月16日
【發明者】余衍松 申請人:深圳市優米佳自動化設備有限公司