專利名稱：一種柔性電子封裝應用類高粘度復合膜的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及柔性電子封裝、印刷包裝領域，具體涉及一種柔性電子封裝應用類高粘度復合膜。
背景技術：
柔性電子技術是將有機或無機材料電子器件制作在柔性、可延性塑料或薄金屬基板上的新興電子技術，其以獨特的柔性/延展性以及高效、低成本制造工藝，在信息、能源、醫療、國防等領域具有廣泛應用前景。柔性電子封裝是柔性電子技術的一個分支，其是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳可撓性的技術，具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點。其中貼覆蓋膜是柔性電子封裝的主要工藝。現有的復合膜封裝材料包括基板、密封材料、層間介質、保護層等。使用的時候要分別準備好相關的材料，取對應的尺寸通過封裝工藝加工而成。該工藝技術的好壞取決于層間的尺寸對齊精度、密封材料粘結強度、層間介質的本身性能。層間的尺寸精度問題在于每一個部件都是獨立的存在，需要人工或機器校準，存在一定的偏差；密封材料的粘結強度和層間介質主要取決于材料的選擇和材料的技術處理，好的工藝可以提高其粘結性、電絕緣性、韌性、強度等。目前大部分電子廠在貼覆蓋膜工藝是采用電熨斗處理，工藝不成熟且安全性不高。
實用新型內容本實用新型所要解決的技術問題是提供一種粘結效果好，且安全環保的電子應用類高粘度復合膜。 本實用新型所述的一種電子應用類高粘度復合膜，該復合膜由頂層至底層分別為聚酯薄膜基材層、第一膠粘劑層、第二膠粘劑層及熱合層。作為改進，在第一膠粘劑層和第二膠粘劑層之間增加一層助粘劑層。本實用新型的保護層、封裝材料和層間物質為一體結構，尺寸精度大幅提高，封裝過程中不產生位移，尺寸穩定性好。在質量方面本產品選取了綜合性能優異的聚烯烴樹脂作為粘結材料，并且通過表面處理技術改變了復合膜界面形態，提高了表面能，使粘結材料性能更佳。此外，本實用新型增加了一層助粘劑層，通過助粘層的作用，產品的粘結強度更好。在封裝工藝中，本產品簡化了操作，不產生污染環境的物質。
圖1是本實用新型的結構示意圖，
具體實施方式
如圖1所示，本實用新型的電子應用類高粘度復合膜，由頂層至底層分別為聚酯薄膜基材層1、第一膠粘劑層2、助粘劑層3、第二膠粘劑層4及熱合層5。該高粘度復合膜的加工方法包括以下步驟:I)以聚酯薄膜為基材，采用等離子體化學改性技術改善聚酯薄膜的表面張力；2)在改性后的聚酯薄膜下涂布一層高分子溶液作為中間膠粘劑，干燥后與第一車流延技術熔融改性的聚烯烴樹脂相復合形成助粘層；3)之后經過冷卻、在線切邊后，在助粘層下涂布另一層高分子溶液作為中間膠粘齊U，干燥后與第二車流延技術熔融改性的乙烯-醋酸乙烯共聚物相復合，復合過程中對熔體進行臭氧處理；4)最后通過冷卻，復合膜表面光接枝，在線切邊后收卷成型綜上，本實用新型主要解決了以下一些問題:1、優化封裝材料的結構，提高整體封裝的尺寸精度。2、選擇聚烯烴材料作為粘結材料，具有高強度、高韌性、高電絕緣、高耐化學腐蝕等優異的綜合性能。3、增強材料界面的表面處理，并附加了一層助粘層，提高熱合粘結性能。本實用新型具體應用途徑很多，以上所述僅是本實用新型的優選實施方式，應當指出，對于本技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型原理的前提下，還可以作出若干改進，這些改進也 應視為本實用新型的保護范圍。
權利要求1.一種柔性電子封裝應用類高粘度復合膜，其特征在于，該復合膜由頂層至底層分別為聚酯薄膜基材層(I)、第一膠粘劑層(2)、第二膠粘劑層(4)及熱合層(5)。
2.根據權利要求1所述的柔性電子封裝應用類高粘度復合膜，其特征在于，在第一膠粘劑 層(2)和第二膠粘劑層(4)之間增加一層助粘劑層(3)。
專利摘要本實用新型公開了一種柔性電子封裝應用類高粘度復合膜，該復合膜由頂層至底層分別為聚酯薄膜基材層、第一膠粘劑層、助粘劑層、第二膠粘劑層及熱合層。本實用新型增加了一層助粘劑層，通過助粘層的作用，產品的粘結強度更好，且安全環保。
文檔編號B32B7/12GK203110433SQ201320103489
公開日2013年8月7日 申請日期2013年3月7日 優先權日2013年3月7日
發明者胡振, 王軍林 申請人:宜興市王者塑封有限公司