透明絕緣層復合式雙面銅箔基板的制作方法
【專利摘要】本發明公開了一種透明絕緣層復合式雙面銅箔基板，包括依次設置的第一銅箔層、第一透明絕緣聚合物層、透明膠粘層和第二銅箔層。該透明絕緣層復合式雙面銅箔基板是采用了透明的聚酰亞胺和透明的樹脂材料復合而成的絕緣層，具有很好的透光度，高耐熱性，且經下游軟性線路板制程不變色，克服了以往聚酰亞胺黃-棕色，透光度低的缺點，依然保持高度透明。
【專利說明】透明絕緣層復合式雙面銅箔基板
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種雙面銅箔基板，尤其涉及一種透明絕緣層復合式雙面銅箔基板。【背景技術】
[0002]目前，隨著電子技術產業的發展，電子系統在向輕薄短小、高耐熱性、多功能性、高密度化、低成本方向發展的同時，開始朝向透明化方向發展。透明智能手機、透明LED、透明平板電腦等將不再是一種概念，而是隨處可見的實物，因此高性能且高透光度的透明絕緣層的基板的選擇成為很重要的影響因素。
【發明內容】
[0003]為了克服上述缺陷，本發明提供了一種透明絕緣層復合式雙面銅箔基板，具有高耐熱性，經高溫制程絕緣層不產生變色，能保持高度透明。
[0004]本發明為了解決其技術問題所采用的技術方案是:一種透明絕緣層復合式雙面銅箔基板，包括依次設置的第一銅箔層、第一透明絕緣聚合物層、透明膠粘層和第二銅箔層。
[0005]作為本發明的進一步改進，在所述第二銅箔層和透明膠粘層之間還設有第二透明絕緣聚合物層。
[0006]作為本發明的進一步改進，所述第一透明絕緣聚合物層和第二透明絕緣聚合物層為高透光度的聚酰亞胺(PI)膜、透明熱塑性聚酰亞胺(TPI)膜和透明液晶聚合物(LCP)膜其中之一。
[0007]作為本發明的進一步改進，所述第一透明絕緣聚合物層和第二透明絕緣聚合物層為高透光度的聚酰亞胺(PI)膜，厚度為5?25um。
[0008]作為本發明的進一步改進，所述第一銅箔層和第二銅箔層分別選自壓延銅箔(RA銅)、電解銅箔(ED銅)和高延展銅箔(HD銅)中的一種。
[0009]作為本發明的進一步改進，所述第一銅箔層和第二銅箔層的厚度為3?35um。
[0010]作為本發明的進一步改進，所述第一銅箔層和第二銅箔層的厚度為3?9um。
[0011]作為本發明的進一步改進，所述第一銅箔層靠近所述第一透明絕緣聚合物層的一側面以及第二銅箔層靠近所述透明膠粘層的一側面的表面粗糙度Rz為0.8?1.2um。
[0012]作為本發明的進一步改進，所述透明膠粘層為聚乙烯醇縮丁醛樹酯(PVB)膠系、丙烯酸酯膠系、聚酯膠系、聚氨酯膠系和熱塑性聚酰亞胺(TPI)膠系中的一種。
[0013]作為本發明的進一步改進，所述透明膠粘層為聚乙烯醇縮丁醛樹酯(PVB)膠系，其厚度為5?25um。
[0014]本發明的有益效果是:該透明絕緣層復合式雙面銅箔基板是采用了透明的聚酰亞胺和透明的樹脂材料復合而成的絕緣層，具有很好的透光度，高耐熱性，且經下游軟性線路板制程不變色，克服了以往聚酰亞胺黃-棕色，透光度低的缺點，依然保持高度透明。
【專利附圖】
【附圖說明】[0015]圖1為本發明實施例1結構示意圖；
[0016]圖2為本發明實施例2結構示意圖。
[0017]結合附圖，作以下說明:
[0018]IOla——第一銅箔層
[0019]IOlb——第二銅箔層
[0020]102a——第一透明絕緣聚合物層
[0021]102b——第二透明絕緣聚合物層
[0022]103——透明膠粘層
【具體實施方式】
[0023]結合附圖，對本發明作詳細說明，但本發明的保護范圍不限于下述實施例，即但凡以本發明申請專利范圍及說明書內容所作的簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本發明專利涵蓋范圍之內。
[0024]實施例1:
[0025]提供一 9um厚的銅箔，并與該銅箔粗糙面涂布硅基取代透明聚酰亞胺膠體，并加以烘干形成7.5um厚的透明聚酰亞胺(PI)層后得到一單面銅箔基板，再在該單面銅箔基板的PI面涂布聚乙烯醇縮丁醛膠，經短時間預烘烤，再壓合同一單面銅箔基板的PI面(或銅箔Μ/S面)，通過滾輪之間的間隙及滾輪給予的壓力，使兩單面銅箔基板通過中間的粘著層緊密粘合，以形成雙面銅箔基板。最后，烘烤該雙面銅箔基板，使樹脂層固化，最后形成一種透明絕緣層復合式雙面銅箔基板。其結構如圖1所示，從上至下依次包括第一銅箔層101a、第一透明絕緣聚合物層102a、透明膠粘層103、第二透明絕緣聚合物層102b和第二銅箔層101b，第一銅箔層IOla和第二銅箔層IOlb厚度為9um，第一透明絕緣聚合物層102a和第二透明絕緣聚合物層102b的厚度為7.5um，透明膠粘層103厚度為7.5um。
[0026]實施例2:
[0027]提供一 9um厚的銅箔，并與該銅箔粗糙面涂布硅基取代透明聚酰亞胺膠體，并加以烘干形成7.5um厚的透明聚酰亞胺(PI)層后得到一單面銅箔基板，再在該單面銅箔基板的PI面涂布聚乙烯醇縮丁醛膠，經短時間預烘烤，再壓合一未涂布硅基取代透明聚酰亞胺膠體的銅箔，通過滾輪之間的間隙及滾輪給予的壓力，使單面銅箔基板和銅箔通過中間的粘著層緊密粘合，以形成雙面銅箔基板。最后，烘烤該雙面銅箔基板，使樹脂層固化，最后形成一種透明絕緣層復合式雙面銅箔基板。其結構如圖2所示，從上至下依次包括第一銅箔層101a、第一透明絕緣聚合物層102a、透明膠粘層103和第二銅箔層101b，第一銅箔層IOla和第二銅箔層IOlb厚度為9um，第一透明絕緣聚合物層102a的厚度為7.5um，透明膠粘層103厚度為7.5um。
[0028]將上述兩實施例的透明絕緣層復合式雙面銅箔基板和現有的不透明復合式雙面銅箔基板進行剝離強度和透光度測試，其測試結果如表I所示。
[0029]表1:基板特性比較
[0030]
【權利要求】
1.一種透明絕緣層復合式雙面銅箔基板，其特征在于:包括依次設置的第一銅箔層(101a)、第一透明絕緣聚合物層(102a)、透明膠粘層(103)和第二銅箔層(101b)。
2.根據權利要求1所述的透明絕緣層復合式雙面銅箔基板，其特征在于:在所述第二銅箔層(IOlb)和透明膠粘層(103)之間還設有第二透明絕緣聚合物層(102b)。
3.根據權利要求2所述的透明絕緣層復合式雙面銅箔基板，其特征在于:所述第一透明絕緣聚合物層和第二透明絕緣聚合物層為高透光度的聚酰亞胺膜、透明熱塑性聚酰亞胺膜和透明液晶聚合物膜其中之一。
4.根據權利要求3所述的透明絕緣層復合式雙面銅箔基板，其特征在于:所述第一透明絕緣聚合物層和第二透明絕緣聚合物層為高透光度的聚酰亞胺膜，厚度為5?25um。
5.根據權利要求1至4中任一項所述的透明絕緣層復合式雙面銅箔基板，其特征在于:所述第一銅箔層和第二銅箔層分別選自壓延銅箔、電解銅箔和高延展銅箔中的一種。
6.根據權利要求5所述的透明絕緣層復合式雙面銅箔基板，其特征在于:所述第一銅箔層和第二銅箔層的厚度為3?35um。
7.根據權利要求5所述的透明絕緣層復合式雙面銅箔基板，其特征在于:所述第一銅箔層和第二銅箔層的厚度為3?9um。
8.根據權利要求5所述的透明絕緣層復合式雙面銅箔基板，其特征在于:所述第一銅箔層靠近所述第一透明絕緣聚合物層的一側面以及第二銅箔層靠近所述透明膠粘層的一側面的表面粗糙度Rz為0.8?1.2um。
9.根據權利要求1至4中任一項所述的透明絕緣層復合式雙面銅箔基板，其特征在于:所述透明膠粘層為聚乙烯醇縮丁醛樹酯膠系、丙烯酸酯膠系、聚酯膠系、聚氨酯膠系和熱塑性聚酰亞胺膠系中的一種。
10.根據權利要求9所述的透明絕緣層復合式雙面銅箔基板，其特征在于:所述透明膠粘層為聚乙烯醇縮丁醛樹酯膠系，其厚度為5?25um。
【文檔編號】B32B15/08GK103692724SQ201310718882
【公開日】2014年4月2日 申請日期:2013年12月23日 優先權日:2013年12月23日
【發明者】章玉敏, 陳曉強, 徐瑋鴻, 周文賢 申請人:松揚電子材料(昆山)有限公司