一種絕緣面板生產方法
【專利摘要】本發明公開一種絕緣面板生產方法，包括：配料，使所需粘結片和/或層壓板搭配疊合；疊卜，使搭配疊合完畢的粘結片和/或層壓板壓覆鏡面鋼板，鏡面鋼板的至少與粘結片和/或層壓板相接的表面設置不粘層；層壓，使疊卜完畢的板料送入層壓機進行層壓。本發明采用的鏡面鋼板帶有不粘層，該不粘層具有與粘結片和/或層壓板不粘、耐高溫、耐磨等特點，可實現鏡面鋼板將粘結片和/或層壓板之間隔離，還可讓絕緣面板易于與鏡面鋼板分離，生產過程中無需使用離型膜，避免了離型劑殘留的問題，在層壓步驟完成后，也無需再進行撕離型膜的工序，鏡面鋼板可直接循環利用，在保證產品質量的前提下，簡化了生產工藝，降低了生產成本，避免使用離型膜污染環境。
【專利說明】一種絕緣面板生產方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及絕緣面層壓板【技術領域】，尤其涉及一種絕緣面板的生產方法。
【背景技術】
[0002]絕緣面層壓板，可簡稱絕緣面板，其主要由兩層或多層浸有樹脂的纖維或織物經疊合、熱壓結合成的整體。層壓制品可加工成各種絕緣和結構零部件，廣泛應用在電機、變壓器、高低壓電器、電工儀表和電子設備中。
[0003]絕緣面板在制造過程中需要采用鏡面鋼板將浸有樹脂的增強材料進行層壓，樹脂在高溫下熔融后會與鏡面鋼板通過金屬鍵和化學鍵緊密結合，溫度降低后樹脂與鏡面鋼板不能分離，從而影響層壓板的質量。
[0004]為解決上述技術問題，現有技術中大多采用銅箔作為隔離材料，以此解決樹脂與鏡面鋼板的分離問題。此類絕緣面板的生產工藝流程主要包括:混膠一上膠一配料一配銅箔一疊卜一層壓一分發一剪切一檢測一包裝，其中，疊卜是指依次將鏡面鋼板、銅箔、粘結片、銅箔、鏡面鋼板疊合在一起。上述工藝方法存在的缺陷在于:使用銅箔作為隔離材料，在層壓制作完成后，層壓制品還需要進行蝕刻工序、廢液處理等流程，導致工藝流程復雜冗長，不能為客戶的直接使用提供便利。
[0005]現有技術中還有采用離型膜作為隔離材料，以此解決樹脂與鏡面鋼板的分離問題。此類絕緣面板的的生產工藝流程主要包括:混膠一上膠一配料一配離型膜一疊卜一層壓一分發一撕離型膜一剪切一檢測一包裝。作為改進的一個實例，如圖1所示，公開一種PCB板壓合工藝，其包括以下步驟:①裁剪無硅高溫離型膜200為待壓合的PCB板件300大小，并將高溫離型膜放置于一與待壓合的PCB板件一樣大小的鏡面鋼板100上；②將鉚合后的PCB板件300，放置于上述高溫離型膜上，然后在PCB板件上側面上再依次疊放一層高溫離型膜200和一鏡面鋼板100 將上述PCB板件進行壓合；并把高溫離型膜與PCB板件分開，然后用粘塵滾輪對高溫離型膜進行表面雜物及灰塵清潔處理，以備下次循環使用。上述工藝方法存在的缺陷在于:①產品表面存在離型劑殘留，影響產品質量鏡面鋼板表面有離型膜殘留，鏡面鋼板不能直接循環利用，需要頻繁清洗；③離型膜耐熱溫度不夠，不能很好的起到隔離作用，進而影響產品質量。
[0006]綜上所述，現有技術的絕緣面板生產方法存在的缺陷在于:①隔離材料易殘留于鏡面鋼板和/或粘結片和/或PCB板件(即層壓板)上，影響產品質量；②鏡面鋼板不能直接循環利用，需要頻繁清洗；③需要清洗鏡面鋼板，導致工藝流程復雜，增加了工藝成本。
【發明內容】
[0007]本發明的一個目的在于提供一種絕緣面板生產方法，可有效解決樹脂與鏡面鋼板分離難的問題。
[0008]本發明的另一個目的在于提供一種絕緣面板生產方法，可解決隔離材料易殘留于鏡面鋼板和/或粘結片和/或層壓板上的技術問題。[0009]本發明的再一個目的在于提供一種絕緣面板生產方法，可實現鏡面鋼板的直接循環利用。
[0010]本發明的再一個目的在于提供一種絕緣面板生產方法，可簡化工藝流程，降低生產成本。
[0011]為達到此目的，本發明采用以下技術方案:
[0012]一種絕緣面板生產方法，包括:
[0013]配料，使所需粘結片和/或層壓板搭配疊合；
[0014]疊卜，使搭配疊合完畢的粘結片和/或層壓板壓覆鏡面鋼板，所述鏡面鋼板的至少與所述粘結片和/或層壓板相接的表面設置不粘層；
[0015]層壓，使疊卜完畢的板料送入層壓機進行層壓。
[0016]本發明采用的鏡面鋼板帶有不粘層，該不粘層具有與粘結片和/或層壓板不粘、耐高溫、耐磨等特點，可實現鏡面鋼板將粘結片和/或層壓板之間隔離的作用，還可起到讓絕緣面板易于與鏡面鋼板分離的效果，生產過程中無需使用離型膜，避免了離型劑殘留的問題，在層壓步驟完成后，也無需再進行撕離型膜的工序，鏡面鋼板可直接循環利用，在保證產品質量的前提下，簡化了生產工藝，降低了生產成本，避免使用離型膜污染環境。
[0017]作為一種優選方案，所述不粘層采用具有不粘性的高分子材料、陶瓷、納米陶瓷中任一種或者兩種或兩種以上的混合物。
[0018]進一步優選的方案，所述不粘層采用聚四氟乙烯(PTFE)、聚全氟乙丙烯(FEP)、聚全氟烷氧基(PFA)樹脂、聚三氟氯乙烯(PCTFF)、乙烯-三氟氯乙烯共聚物(ECTFE)、乙烯-四氟乙烯共聚物(ETFE)、聚偏氟乙烯(PVDF)和聚氟乙烯(PVF)中任一種或者兩種或兩種以上的聚合物。
[0019]聚四氟乙烯(PTFE)是一種使用了氟取代聚乙烯中所有氫原子的人工合成高分子材料。其具有如下特性:1、不粘性:幾乎所有物質都不與聚四氟乙烯涂膜粘合。很薄的膜也顯示出很好的不粘附性能。2、耐熱性:聚四氟乙烯涂膜具有優良的耐熱和耐低溫特性。短時間可耐高溫到300°C，一般在240°C?260°C之間可連續使用，具有顯著的熱穩定性，它可以在冷凍溫度下工作而不脆化，在高溫下不融化。3、滑動性:聚四氟乙烯涂膜有較低的摩擦系數。負載滑動時摩擦系數產生變化，但數值僅在0.05?0.15之間。4、抗濕性:聚四氟乙烯涂膜表面不沾水和油質，生產操作時也不易沾溶液，如粘有少量污垢，簡單擦拭即可清除。停機時間短，節省工時并能提高工作效率。5、耐磨損性:在高負載下，具有優良的耐磨性能。在一定的負載下，具備耐磨損和不粘附的雙重優點。6、耐腐蝕性:聚四氟乙烯幾乎不受藥品侵蝕，能夠承受除了熔融的堿金屬，氟化介質以及高于300°C氫氧化鈉之外的所有強酸(包括王水)、強氧化劑、還原劑和各種有機溶劑的作用，可以保護零件免于遭受任何種類的化學腐蝕。
[0020]聚全氟乙丙烯(FEP)是四氟乙烯和六氟丙烯共聚而成的高分子材料。聚全氟乙丙烯(FEP)具有優良的耐熱性、低摩擦性、不粘性、潤滑性、耐化學腐蝕、熱穩定性和電絕緣性，還可熔融加工，所以應用范圍廣泛、制作方便。其主要的用途是用于制作管和化學設備的內襯、滾筒的面層及各種電線和電纜，如飛機掛鉤線、增壓電纜、報警電纜、扁形電纜和油井測井電纜。FEP膜已見用作太陽能收集器的薄涂層。
[0021]聚全氟烷氧基(PFA)樹脂，又稱可溶性聚四氟乙烯，它的化學穩定性能、物理機械性能、電絕緣性能、潤滑性、不粘性、耐老化性能和熱穩定性能優良，與普通的聚四氟乙烯相似，但其高溫機械強度比普通聚四氟乙烯高兩倍左右。PFA具有良好的熱塑性，克服了聚四氟乙烯難加工的缺點。
[0022]聚三氟氯乙烯(PCTFE)是三氟氯乙烯的聚合物。具有優良的化學穩定性、絕緣性、耐候性和防粘性，可在-196?125°C長期使用，機械強度和硬度優于聚四氟乙烯，制成薄膜則有較好透明度和較低透氣速率。PCTFE是結晶性的高分子，熔點為425F，密度為2.13g/cc(克/立方厘米)。
[0023]乙烯三氟氯乙烯共聚物(ECTFE)是乙烯和三氟氯乙烯1:1的交替共聚物，熔點為464F,密度為1.68g/cc (克/立方厘米)。此材料從低溫到330T的性能良好，其強度、耐磨性、抗蠕變性大大高于PTEE、FEP和PFA。它在室溫和高溫下耐大多數腐蝕性化學品和有機溶劑。
[0024]乙烯一四氟乙烯共聚物(ETFE)是乙烯和四氟乙烯1:1交替共聚物。ETFE熔點為518F，密度為1.70g/cc。ETFE是一種從低溫到356F具有高抗沖性和機械性能好的堅韌的材料。耐化學品性能、電性能和耐候性與ECTFE相似，與全氟聚合物相近。
[0025]聚偏氟乙烯(PVDF)是偏二氟乙烯高分子量的聚合物，它屬于結晶性材料，熔點為338F，密度為1.78g/cc。其強度、耐磨性和抗蠕變性比PTFE、FEP和PFA高得多；耐大多數化學品和溶劑，以及氧化劑如液體溴和溴鹽溶液；具有良好的耐候性，在空氣中不燃燒；與其它氟塑料相比具有很高的介電常數(8-9)和損耗因數；在148?302F溫度范圍具有的性能良好。
[0026]聚氟乙烯(PVF)是高結晶性材料，只能制成膜狀，它很堅韌而富于彈性，具有杰出的耐候性，在-94?230F溫度范圍內性能良好，它具有良好耐磨和耐沾污性，可與膠合板、乙烯基塑料和增強的聚酯及金屬箔層合。
[0027]氟碳涂料是聚四氟乙烯(PTFE)、聚全氟丙烯(FEP)等共聚合物。這類材料其獨特優異的耐熱(180°C -260°C )、耐低溫(_200°C )、自潤滑性及化學穩定性能等，而被稱為“拒腐蝕、永不粘的特氟龍”。
[0028]將上述材料制成的涂層預先設置于鏡面鋼板的表面，在進行層壓步驟時，該涂層使得鏡面鋼板不與粘結片和/或層壓板相粘，使鏡面鋼板起到隔離粘結片和/或層壓板的作用；當層壓完成后，需要取出壓制產品時，上述的涂層也使鏡面鋼板易于與絕緣面板分離，達到離型效果，同時鏡面鋼板可直接循環使用，取消了配離型膜、撕離型膜等工序，簡化了工藝過程，節約了生產成本，避免使用離型膜污染環境。當然不粘層用材包含但不限于上述材料，本領域技術人員可以獲知的具有不粘性、耐腐蝕、耐磨性和耐高溫的材料也同樣適用于本發明。
[0029]作為一種優選方案，所述不粘層厚度為10?2000 μ m。
[0030]優選的，所述不粘層厚度為100?1000 μ m。更加優選的，所述不粘層的厚度為100?500 μ m，再優選的，所述不粘層的厚度為100?300 μ m。
[0031]通過將不粘層的厚度控制在一定范圍內，一方面可以達到更好的離型效果，另一方面可提高涂層本身的穩定性，以保證產品質量。
[0032]作為一種優選方案，所述不粘層采用單層結構。
[0033]作為另一種優選方案，所述不粘層采用兩層或兩層以上復合層結構。[0034]可選擇的在鏡面鋼板的表面設置一層或者多層不粘層，不粘層的厚度在規定的范圍內，不粘層的組合方式呈現多樣化，更具有實際操作性，也能保證不粘層滿足性能需求。
[0035]作為一種優選方案，所述鏡面鋼板的所有表面均設置所述不粘層。
[0036]由于在層壓過程中，樹脂可能會外溢，從而觸及鏡面鋼板與粘結片和/或層壓板的非接觸面，故優選的在鏡面鋼板的所有表面均設置不粘層。如此，采用不粘層將鏡面鋼板包裹在內，無論樹脂向何處溢出，都直接與不粘層接觸，由于不粘層與樹脂之間不粘，從而保證了鏡面鋼板與粘結片和/或層壓板不粘而起到隔離作用，當層壓結束后，鏡面鋼板外表面設置的不粘層又可使鏡面鋼板與絕緣面板相分離而起到離型作用。
[0037]作為一種優選方案，所述不粘層通過靜電噴涂、電泳涂裝或者電鍍復合于所述鏡面鋼板的表面。
[0038]靜電噴涂是用靜電粉末噴涂設備把粉末涂料噴涂到工件的表面，在靜電作用下，粉末會均勻的吸附于工件表面，形成粉狀的涂層；涂層經高溫烘烤流平固化，變成效果各異的最終涂層。
[0039]電泳涂裝是利用外加電場使懸浮于電泳液中的顏料和樹脂等微粒定向遷移并沉積于電極之一的基底表面的涂裝方法。
[0040]電鍍就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程，是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止腐蝕，提高耐磨性、導電性、反光性及增進美觀等作用。
[0041]當然在鏡面鋼板表面設置不粘層的方法包含但不限于上述方式，本領域技術人員可以獲知的其他在金屬表面設置涂層的方式也同樣適用于本發明。例如，刷涂、浸涂等。
[0042]作為一種優選方案，所述層壓步驟在真空條件下進行。
[0043]由于層壓時壓力越大，層壓板的內應力也越大，會導致產品翹曲度也較大，熱壓過程中流膠偏多，也影響產品的諸多性能，采用真空層壓法，可使產品成型壓力大大降低，從而得以保障產品的性能。
[0044]與現有技術相比，本發明的有益效果:本發明的絕緣面板生產方法采用的鏡面鋼板帶有不粘層，該不粘層具有與粘結片和/或層壓板不粘、耐高溫、耐磨等特點，可實現鏡面鋼板將粘結片和/或層壓板之間隔離的作用，還可起到讓絕緣面板易于與鏡面鋼板分離的效果，生產過程中無需使用離型膜，避免了離型劑殘留的問題，在層壓步驟完成后，也無需再進行撕離型膜的工序，鏡面鋼板可直接循環利用，在保證產品質量的前提下，簡化了生產工藝，降低了生產成本，避免使用離型膜污染環境。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0045]下面根據附圖和實施例對本發明作進一步詳細說明。
[0046]圖1為現有技術的一種PCB板結構示意圖；
[0047]圖2為實施例一至六所述的絕緣面板生產工藝流程圖；
[0048]圖3為實施例一所述的生產方法的層壓結構示意圖；
[0049]圖4為實施例二所述的生產方法的層壓結構示意圖；
[0050]圖5為實施例三所述的生產方法的層壓結構示意圖；
[0051]圖6為實施例四所述的生產方法的層壓結構示意圖；[0052]圖7為實施例五所述的生產方法的層壓結構示意圖；
[0053]圖8為實施例六所述的生產方法的層壓結構示意圖。
[0054]圖中:
[0055]100、鏡面鋼板；200、高溫離型膜；300、PCB板件；
[0056]1、鏡面鋼板；2、粘結片；3、不粘層；4、層壓板。
【具體實施方式】
[0057]下面結合附圖并通過【具體實施方式】來進一步說明本發明的技術方案。
[0058]實施例一:
[0059]如圖2、3所示，本實施例的一種絕緣面板生產方法包括如下步驟:
[0060]混膠:將環氧樹脂與配料混合攪拌均勻，形成膠水；
[0061]上膠:準備好玻纖布，用膠水浸潤玻纖布，生成半固化的粘結片；
[0062]配料:根據實際需要將把各種粘結片搭配疊合起來，本實施例中，采用三塊相同規格的FR-4粘結片2 (玻纖布粘結片)疊合；
[0063]疊卜:在搭配疊合完畢的粘結片的頂部和底部各設置一塊鏡面鋼板1，位于頂部的鏡面鋼板I的與粘結片2相接觸的下表面設置不粘層3，位于底部的鏡面鋼板I的與粘結片2相接觸的上表面設置不粘層3，不粘層3為采用靜電噴涂方式涂覆于鏡面鋼板I表面的聚四氟乙烯(PTFE)涂層，該涂層為單層結構，厚度為200μπι。
[0064]層壓:使疊卜完畢的板料送入真空層壓機進行層壓；
[0065]分發:層壓完畢的板料被提放設備抽拉出來，通過自動分發設備，將每一塊板連續的放置在運輸線上；
[0066]剪切:去除板料的邊料，剪切成符合尺寸要求的絕緣面板；
[0067]檢測:采用自動檢測設備對絕緣面板的外觀檢驗和厚度檢測，保證符合相應要求；
[0068]包裝:經檢測合格的絕緣面板進行包裝。
[0069]實施例二:
[0070]如圖2、圖4所示，本實施例與實施例一的工藝流程一致，不同之處在于:在疊卜步驟中采用三塊鏡面鋼板1，其中，粘結片2分為上層粘結片和下層粘結片，上、下層粘結片各為三塊相同規格的FR-4粘結片2 (玻纖布粘結片)疊合而成，在上、下層粘結片之間設置一塊鏡面鋼板1，該鏡面鋼板I的所有表面均設置不粘層；另在上層粘結片的頂部設置一塊鏡面鋼板1，該鏡面鋼板I的與粘結片2相接觸的下表面設置不粘層3 ;在下層粘結片的底部設置一塊鏡面鋼板1，該鏡面鋼板I的與粘結片2相接觸的上表面設置不粘層3。
[0071]本實施例的不粘層3為采用靜電噴涂方式涂覆于鏡面鋼板I表面的聚全氟乙丙烯(FEP)涂層，該涂層為單層結構，厚度為400 μ m。
[0072]實施例三:
[0073]如圖2、圖5所示，本實施例與實施例一的工藝流程一致，不同之處在于:在疊卜步驟中采用的兩塊鏡面鋼板I的所有表面均設置不粘層3。本實施例的不粘層3為采用靜電噴涂方式涂覆于鏡面鋼板I表面的氟碳涂料層，該涂層為單層結構，厚度為200 μ m。
[0074]實施例四:[0075]如圖2、圖6所示，本實施例與實施例一的工藝流程一致，不同之處在于:在疊卜步驟中采用的兩塊鏡面鋼板I表面設置的不粘層3材質及結構。本實施例的不粘層3為復合層結構，更為具體的說，不粘層3為采用靜電噴涂方式涂覆于鏡面鋼板I表面的兩層聚全氟烷氧基(PFA)復合涂層，該涂層總厚度為100 μ m。
[0076]實施例五:
[0077]如圖2、圖7所示，本實施例與實施例一的工藝流程一致，不同之處在于:在配料步驟中采用一塊層壓板4、一塊FR-4粘結片2 (玻纖布粘結片)、一塊層壓板4依次疊合，搭配疊合完畢后，在兩塊層壓板4的頂部和底部各設置一塊鏡面鋼板1，位于頂部的鏡面鋼板I的與層壓板4相接觸的下表面設置不粘層3，位于底部的鏡面鋼板I的與層壓板4相接觸的上表面設置不粘層3，不粘層3為采用靜電噴涂方式涂覆于鏡面鋼板I表面的陶瓷，陶瓷是耐高溫且化學性質不活潑的絕緣材料，不易與樹脂發生反應，用它做成鏡面鋼板上的不粘層2，能起到很好地將鋼板本體I與樹脂分離開。該不粘層3為單層結構，厚度為150 μ m。
[0078]實施例六:
[0079]如圖2、圖8所示，本實施例與實施例一的工藝流程一致，不同之處在于:在配料步驟中米用一塊層壓板4、一塊FR-4粘結片2 (玻纖布粘結片)、一塊層壓板4和一塊FR-4粘結片2依次疊合，搭配疊合完畢后，在最上層層壓板4的頂部和最下層粘結片2的底部各設置一塊鏡面鋼板1，位于頂部的鏡面鋼板I的與層壓板4相接觸的下表面設置不粘層3，位于底部的鏡面鋼板I的與粘結片2相接觸的上表面設置不粘層3，不粘層3為采用電泳涂覆于鏡面鋼板I表面的納米陶瓷，納米陶瓷是耐高溫且化學性質不活潑的絕緣材料，不易與樹脂發生反應，用它做成鏡面鋼板上的不粘層2，能起到很好地將鋼板本體I與樹脂分離開。該不粘層3為單層結構，厚度為100 μ m。
[0080]需要聲明的是，上述【具體實施方式】僅僅為本發明的較佳實施例及所運用技術原理，在本發明所公開的技術范圍內，任何熟悉本【技術領域】的技術人員所容易想到的變化或替換，都應涵蓋在本發明的保護范圍內。
【權利要求】
1.一種絕緣面板生產方法，其特征在于，包括: 配料，使所需粘結片和/或層壓板搭配疊合； 疊卜，使搭配疊合完畢的粘結片和/或層壓板壓覆鏡面鋼板，所述鏡面鋼板的至少與所述粘結片和/或層壓板相接的表面設置不粘層； 層壓，使疊卜完畢的板料送入層壓機進行層壓。
2.根據權利要求1所述的一種絕緣面板生產方法，其特征在于，所述不粘層采用具有不粘性的高分子材料、陶瓷、納米陶瓷中任一種或者兩種或兩種以上的混合物。
3.根據權利要求2所述的一種絕緣面板生產方法，其特征在于，所述不粘層采用聚四氟乙烯(PTFE)、聚全氟乙丙烯(FEP)、聚全氟烷氧基(PFA)樹脂、聚三氟氯乙烯(PCTFF)、乙烯-三氟氯乙烯共聚物(ECTFE)、乙烯-四氟乙烯共聚物(ETFE)、聚偏氟乙烯(PVDF)和聚氟乙烯(PVF)中任一種或者兩種或兩種以上的聚合物。
4.根據權利要求1至3任一項所述的一種絕緣面板生產方法，其特征在于，所述不粘層厚度為10?2000 μ m。
5.根據權利要求4所述的一種絕緣面板生產方法，其特征在于，所述不粘層厚度為100 ?1000 μ mD
6.根據權利要求1至5任一項所述的一種絕緣面板生產方法，其特征在于，所述不粘層采用單層結構。
7.根據權利要求1至5任一項所述的一種絕緣面板生產方法，其特征在于，所述不粘層采用兩層或兩層以上復合層結構。
8.根據權利要求1至7任一項所述的一種絕緣面板生產方法，其特征在于，所述鏡面鋼板的所有表面均設置所述不粘層。
9.根據權利要求1至8任一項所述的一種絕緣面板生產方法，其特征在于，所述不粘層通過靜電噴涂、電泳涂覆或者電鍍復合于所述鏡面鋼板的表面。
10.根據權利要求1至9任一項所述的一種絕緣面板生產方法，其特征在于，所述層壓步驟在真空條件下進行。
【文檔編號】B32B37/00GK103552343SQ201310499639
【公開日】2014年2月5日 申請日期:2013年10月22日 優先權日:2013年10月22日
【發明者】張志超 申請人:廣東生益科技股份有限公司