干膜及使用其的印刷電路板、印刷電路板的制造方法、以及倒裝芯片安裝基板的制作方法
【專利摘要】本發明提供可形成激光加工性和除膠渣耐性優異的固化覆膜的干膜以及使用其的印刷電路板。另外，提供能夠簡便地形成用于防止底充膠鋪展的壩的倒裝芯片安裝基板用的印刷電路板的制造方法、利用該方法制造的印刷電路板、將芯片倒裝芯片安裝到該印刷電路板上而成的倒裝芯片安裝基板。一種干膜，其特征在于，具備載體膜、以及將光固化性樹脂組合物涂布并干燥而成的光固化性樹脂組合物層(L1)，在該光固化性樹脂組合物層(L1)與載體膜之間至少具備將熱固化性樹脂組合物涂布并干燥而成的熱固化性樹脂組合物層(L2)。一種印刷電路板的制造方法，其特征在于，包括：在基板的表面形成樹脂絕緣層的工序，所述樹脂絕緣層自基板表面側起依次具有熱固化性樹脂組合物層(L2)和光固化性樹脂組合物層(L1)；利用光刻法進行圖案化的工序；以及利用激光加工進行圖案化的工序。
【專利說明】干膜及使用其的印刷電路板、印刷電路板的制造方法、以及倒裝芯片安裝基板
【技術領域】
[0001]本發明涉及干膜以及使用其的印刷電路板，詳細而言，涉及可形成激光加工性和除膠渣耐性優異的固化覆膜的干膜以及使用其的印刷電路板。另外，本發明涉及印刷電路板的制造方法、利用該制造方法得到的印刷電路板以及倒裝芯片安裝基板，詳細而言，涉及能夠簡便地形成用于防止底充膠鋪展的壩的印刷電路板的制造方法、利用該方法制造的印刷電路板、將芯片倒裝芯片安裝到該印刷電路板上而成的倒裝芯片安裝基板。
【背景技術】
[0002]通常，在電子設備等中使用的印刷電路板中，在印刷電路板上安裝電子部件時，為了防止不需要的部分附著焊料，并且防止電路的導體露出并因氧化、濕度而被腐蝕，而在形成有電路圖案的基板上的除連接孔之外的區域形成有阻焊層。
[0003]目前，主流的阻焊劑有使用光固化性樹脂組合物而形成的阻焊劑、以及使用熱固化性樹脂組合物而形成的阻焊劑。光固化性樹脂組合物的情況下，被光照射過的部分發生固化，其它未固化部分利用稀堿溶液、有機溶劑被去除，從而可以形成微細的阻焊圖案。
[0004]另一方面，作為使用熱固化性樹脂組合物而在基板上形成阻焊圖案的方法，可列舉出基于熱固化性樹脂組合物的絲網印刷的方法，該方法不適合于微細圖案形成。因此，使用熱固化性樹脂組合物的阻焊劑的圖案形成、安裝用的導通孔的制作通常利用激光照射來進行。特別是需要微細的阻焊圖案時，可以使用二氧化碳激光、UV-YAG激光、準分子激光等。
[0005]利用激光的導通孔形成中，產生阻焊膜的成分(膠渣)沒有被充分地分解去除而殘留在導通孔的底部的現象。這種膠渣殘留時，其后的鍍覆處理中，產生未得以鍍覆的部分，產生在安裝電子部件時發生接合不良等不良情況。因此，需要去除該膠渣的所謂除膠渣工序(例如專利文獻I等)。
[0006]除膠渣工序中，通常使用如下的濕式法:在用濃堿溶液溶脹后，利用高錳酸鹽溶液將膠渣分解去除。
[0007]伴隨近年來的電子設備的輕薄短小化，作為芯片與印刷電路板的連接形式，采用與引線接合相比能夠進行半導體封裝的高密度安裝化或低背化的、倒裝芯片安裝。
[0008]該倒裝芯片安裝中，廣泛已知使用焊料球的電極之間的接合方法。該使用焊料球的接合通過在布線基板或芯片中的任一者的電極上配置焊料球并與另一者的連接電極位置對準后實施回流焊而進行，進而，通過在芯片與布線基板的間隙流入底充膠(密封樹脂)并使其固化，從而提高了連接可靠性。關于底充膠，為了連接部的加強，以形成將芯片作為頂點而鋪展的坡腳的方式、以自芯片與基板的間隙向周圍稍微溢出的方式進行填充。然而，底充膠為了可靠地填埋芯片與基板的間隙而被設計得流動性高，因此具有容易在阻焊劑上鋪展的性質。特別是在高密度安裝化中，與其它周圍的器件或布線系統的距離短，因此需要防止底充膠鋪展，以免溢出的底充膠到達這些器件或布線系統而對電行為造成不良影響。
[0009]作為防止底充膠鋪展的方法之一，已知有如下的方法:以包圍倒裝芯片安裝部的方式，在阻焊層中形成突部、槽部的高度差，設置用于攔截溢出的底充膠的壩的方法。例如，專利文獻2中提出了通過利用NC銑削等削掉芯片的外緣的外側附近的阻焊劑而形成高度差的方案，但是不足以形成高精細的壩的方法。另外，專利文獻2中還提出了通過去除光固化性抗蝕劑的未固化部而在芯片的周邊設置槽的方法，但在到達槽內的底充膠量不足時，存在位于壩槽的導體圖案不必要地被露出的問題。進而，專利文獻2中還提出了在阻焊層上利用絲網印刷等涂布抗蝕劑而形成突部(突起片)的方法，這種基于涂布的形成中，難以形成高精細的突部。另外，記載了可以在所述突部使用堿顯影型、UV固化型的抗蝕劑的技術思想，但沒有記載此時的優點、阻焊層的組成、圖案化方法等具體的實施方式或實施例，沒有提出具體的實現方法。
[0010]另一方面，還提出了在阻焊劑上印刷墨而形成突部的方法(例如，專利文獻3)。
[0011]現有技術文獻
[0012]專利文獻
[0013]專利文獻1:日本特開平11-54914號公報
[0014]專利文獻2:日本特開2001-244384號公報
[0015]專利文獻3:日本特開2004-179576號公報
【發明內容】
[0016]發明要解決的問題
[0017]然而，想要在如上所述的方法中可靠地實施除膠渣時，會產生由于這些化學溶液而使阻焊層的表面粗化、或阻焊層剝離的其它問題。另一方面，想要抑制該粗化現象、剝離現象時，存在反而無法可靠地去除膠渣(除膠渣性降低)的問題。
[0018]因此，本發明的目的在于提供可形成激光加工性和除膠渣耐性優異的固化覆膜的干膜以及使用其的印刷電路板。
[0019]另外，在印刷墨而形成突部的方法中，為了確保充分的高度而反復印刷時，工序數增加，存在耗費時間、成本的問題。另外，專利文獻3中提出了通過使用二氧化碳激光的激光加工而形成槽部的方法，加工時間與加工面積呈正比例地增加，不適合于寬范圍的槽部的形成。
[0020]因此，本發明的目的在于提供能夠簡便地形成用于防止底充膠鋪展的壩的倒裝芯片安裝基板用的印刷電路板的制造方法、利用該方法制造的印刷電路板、將芯片倒裝芯片安裝到該印刷電路板上而成的倒裝芯片安裝基板。
[0021]用于解決問題的方案
[0022]本發明人等為了解決上述問題而進行了深入研究，結果發現通過制備具備光固化性樹脂組合物層和熱固化性樹脂組合物層的干膜，能夠解決上述問題，從而完成了本發明。
[0023]進而發現，通過對于自基板表面側起依次具有熱固化性樹脂組合物層和光固化性樹脂組合物層的樹脂絕緣層，組合使用利用光刻法的圖案化和利用激光加工的圖案化，能夠解決上述問題，從而完成了本發明。
[0024]S卩，本發明的干膜的特征在于，具備載體膜、以及將光固化性樹脂組合物涂布并干燥而成的光固化性樹脂組合物層(LI)，在該光固化性樹脂組合物層(LI)與載體膜之間至少具備將熱固化性樹脂組合物涂布并干燥而成的熱固化性樹脂組合物層(L2)。[0025]另外，本發明的另一種干膜的特征在于，具備載體膜、以及熱固化性樹脂組合物層(L2)，在該熱固化性樹脂組合物層(L2)與載體膜之間至少具備光固化性樹脂組合物層(LI)。
[0026]本發明的干膜優選的是，前述光固化性樹脂組合物層(LI)的膜厚為I?20μπι，前述熱固化性樹脂組合物層(L2)的膜厚為I?100 μ m。
[0027]另外，本發明的干膜優選的是，前述光固化性樹脂組合物層(LI)中的無機填料的含有比率以形成LI的光固化性樹脂組合物的全部固體成分作為基準，為O?40wt%。
[0028]另外，本發明的干膜優選的是，前述熱固化性樹脂組合物層(L2)是將含有(A)環氧樹脂、(B)環氧固化劑、以及(C)無機填料的熱固化性樹脂組合物涂布并干燥而成的。
[0029]另外，本發明的干膜優選的是，前述熱固化性樹脂組合物層(L2)還包含(D)熱塑性樹脂。
[0030]另外，本發明的干膜優選的是，前述⑶熱塑性樹脂的重均分子量(Mw)為5000以上。
[0031]另外，本發明的干膜優選的是，前述光固化性樹脂組合物層(LI)是將含有(E)含羧基樹脂、(F)光聚合引發劑、以及(G)感光性單體的光固化性樹脂組合物涂布并干燥而成的。
[0032]本發明的印刷電路板的特征在于，在形成有電路圖案的基板上具備使用上述任一種干膜而得到的固化覆膜，所述印刷電路板在表層側具有將光固化性樹脂組合物層(LI)固化而成的固化覆膜，在基板與由前述光固化性樹脂組合物層(LI)形成的固化覆膜之間至少具有將前述熱固化性樹脂組合物層(L2)固化而成的固化覆膜。
[0033]本發明的印刷電路板的制造方法的特征在于，包括:在基板的表面形成樹脂絕緣層的工序，所述樹脂絕緣層自基板表面側起依次具有熱固化性樹脂組合物層(L2)和光固化性樹脂組合物層(LI);利用光刻法進行圖案化的工序；以及利用激光加工進行圖案化的工序。
[0034]本發明的印刷電路板的制造方法優選的是，在前述利用光刻法進行圖案化的工序中形成的凹部為壩。
[0035]本發明的印刷電路板的制造方法優選的是，前述壩以槽狀和突狀中的至少任一種形狀形成。
[0036]本發明的印刷電路板的制造方法優選的是，前述樹脂絕緣層通過將干膜層壓到前述基板上而形成，所述干膜是在薄膜上層疊光固化性樹脂組合物層和熱固化性樹脂組合物層而成的。
[0037]本發明的印刷電路板的制造方法優選的是，前述樹脂絕緣層是通過將熱固化性樹脂組合物和光固化性樹脂組合物依次直接涂布到前述基板上并干燥而形成的。
[0038]本發明的印刷電路板的制造方法優選的是，通過前述利用光刻法進行圖案化的工序而將前述光固化性樹脂組合物層圖案化，通過前述利用激光加工進行圖案化的工序而將前述熱固化性樹脂組合物層圖案化。
[0039]本發明的印刷電路板的特征在于，其是通過前述印刷電路板的制造方法而制造的。
[0040]本發明的倒裝芯片安裝基板的特征在于，其是將芯片倒裝芯片安裝到前述印刷電路板上而成的。
[0041]發明的效果
[0042]根據本發明，可以提供可形成激光加工性和除膠渣耐性優異的固化覆膜的干膜以及使用其的印刷電路板。
[0043]另外，根據本發明，可以提供能夠簡便地形成用于防止底充膠鋪展的壩的印刷電路板的制造方法、利用該方法制造的印刷電路板、將芯片倒裝芯片安裝到該印刷電路板上而成的倒裝芯片安裝基板。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0044]圖1為實施例1、比較例I和比較例2的各試驗基板的激光加工后(除膠渣處理前)、除膠渣處理后的導通孔周邊部的SEM照片圖。
[0045]圖2為用于說明本發明的印刷電路板的制造方法的工序的截面示意圖。
[0046]圖3為用于說明本發明的印刷電路板的制造方法的工序的截面示意圖。
[0047]圖4為用于說明本發明的印刷電路板的制造方法的工序的截面示意圖。
[0048]圖5為利用本發明的印刷電路板的制造方法制造的、設有槽狀的壩的印刷電路板的俯視不意圖。
【具體實施方式】
[0049]< 干膜 >
[0050]本發明的干膜的特征在于，至少具備:載體膜、將光固化性樹脂組合物涂布并干燥而成的光固化性樹脂組合物層(LI)、以及將熱固化性樹脂組合物涂布并干燥而成的熱固化性樹脂組合物層(L2)。可以按照載體膜、L2、L1的順序層疊固化性樹脂組合物層，也可以按照載體膜、L1、L2的順序層疊固化性樹脂組合物層。在任意種實施方式中，通過以LI位于表層、L2位于基板側的方式層壓于基板而使用。通過使由光固化性樹脂組合物層(LI)形成的固化覆膜位于表層側，能夠獲得除膠渣耐性優異的阻焊層。另外，通過在LI與基板之間具備由熱固化性樹脂組合物層(L2)形成的固化覆膜，能夠制成電特性優異的阻焊層。
[0051]本發明的干膜只要能夠如上所述通過以LI位于表層、L2位于基板側的方式層壓于基板而使用，則在本發明的干膜中樹脂組合物層也可以為2層以上。S卩，以載體膜、L2、L1的順序層疊時，也可以在載體膜與LI之間具有L2以外的層，以載體膜、L1、L2的順序層疊時，也可以在LI與L2之間或者在L2上進一步具有其它的樹脂組合物的層。
[0052]作為載體膜，可使用塑料薄膜，優選使用聚對苯二甲酸乙二醇酯等聚酯薄膜、聚酰亞胺薄膜、聚酰胺酰亞胺薄膜、聚丙烯薄膜、聚苯乙烯薄膜等塑料薄膜。對載體膜的厚度沒有特別的限制，通常在10?150 μ m的范圍內適當選擇。
[0053]關于本發明的干膜，為了防止固化性樹脂組合物層的表面上附著灰塵等，優選在固化性樹脂組合物層的表面上層疊可剝離的覆蓋膜。
[0054]作為可剝離的覆蓋膜，例如可以使用聚乙烯薄膜、聚四氟乙烯薄膜、聚丙烯薄膜、表面處理過的紙等，只要在剝離覆蓋膜時固化性樹脂組合物層與覆蓋膜的粘接力小于固化性樹脂組合物層與載體膜的粘接力即可。
[0055]將以載體膜、L1、L2的順序進行層疊的干膜作為例子來說明制造本發明的干膜的方法。將用于在上述載體膜上形成LI的光固化性樹脂組合物用有機溶劑稀釋而調整為適當的粘度，利用逗點涂布機、刮刀涂布機、唇口涂布機、棒涂機、擠出涂布機、逆向涂布機、轉移輥涂布機、凹版涂布機、噴涂機等在載體膜上以均勻的厚度進行涂布，通常在50~130°C的溫度下干燥I~30分鐘，得到膜。接著，將用于形成L2的熱固化性樹脂組合物同樣地稀釋、涂布、干燥，得到膜。
[0056]對L1、L2的各層的涂布膜厚沒有特別限制，優選的是，以干燥后的膜厚計，前述光固化性樹脂組合物層(LI)的膜厚為I~20 μ m，前述熱固化性樹脂組合物層(L2)的膜厚為I ~100 μ m0
[0057]本發明的干膜可以與公知的干膜同樣地使用。即，利用層壓機以LI位于表層的方式貼合于基板上，從而能夠形成樹脂絕緣層。
[0058]作為前述基板，可列舉出:預先形成有電路的印刷電路板、柔性印刷電路板；以及使用了如下的材質的全部等級(FR-4等)的覆銅層疊板；以及聚酰亞胺薄膜、PET薄膜、玻璃基板、陶瓷基板、晶圓板等，所述材質為使用了紙酚醛、紙環氧、玻璃布環氧、玻璃聚酰亞胺、玻璃布/無紡布環氧、玻璃布/紙環氧、合成纖維環氧、氟?聚乙烯?聚苯醚、聚苯醚?氰酸酷等的聞頻電路用覆銅層置板等的材質。 [0059]用于形成本發明的印刷電路板的固化覆膜的固化性樹脂組合物層如上所述由構成本發明的干膜的固化性樹脂組合物層形成。
[0060]需要說明的是，利用刮刀涂布機、唇口涂布機、逗點涂布機、膜涂機等適當的方法，將固化性樹脂組合物直接涂布到基板上并干燥，也可以形成固化性樹脂組合物層。
[0061]另外，也可以通過將熱固化性樹脂組合物直接涂布到基板上并干燥而形成熱固化性樹脂組合物層，通過將干膜層壓到該熱固化性樹脂組合物層上而形成光固化性樹脂組合物層。
[0062]反之，也可以通過將干膜層壓到基板上而形成熱固化性樹脂組合物層，通過將光固化性樹脂組合物直接涂布到該熱固化性樹脂組合物層上并干燥而形成光固化性樹脂組合物層。
[0063]前述LI是將光固化性樹脂組合物涂布并干燥而成的光固化性樹脂組合物層。該層在將本發明的干膜貼合到基板上之后利用光進行固化。固化后，可以利用激光加工進行圖案形成。
[0064]關于前述LI，后述無機填料的含有比率以形成LI的熱固化性樹脂組合物的全部固體成分作為基準，優選為O~40wt%，更優選為O~30wt%。通過在該范圍內含有無機填料，從而表現出良好的除膠渣耐性。
[0065]構成前述LI的光固化性樹脂組合物優選含有(E)含羧基樹脂、(F)光聚合引發劑、以及(G)感光性單體。
[0066][(E)含羧基樹脂]
[0067]作為含羧基樹脂，可以使用分子中具有羧基的現有公知的各種含羧基樹脂。尤其，從光固化性、耐顯影性方面來看，分子中具有烯屬不飽和雙鍵的含羧基感光性樹脂是優選的。烯屬不飽和雙鍵優選源自丙烯酸或甲基丙烯酸或者它們的衍生物。
[0068]作為含羧基樹脂的具體例子，可列舉出如下的化合物(可以為低聚物及聚合物中的任意種)。[0069](I)通過(甲基)丙烯酸等不飽和羧酸與苯乙烯、α -甲基苯乙烯、(甲基)丙烯酸低級烷基酯、異丁烯等含不飽和基團化合物共聚而得到的含羧基樹脂。
[0070](2)通過脂肪族二異氰酸酯、支鏈脂肪族二異氰酸酯、脂環式二異氰酸酯、芳香族二異氰酸酯等二異氰酸酯、與二羥甲基丙酸、二羥甲基丁酸等含羧基二元醇化合物和聚碳酸酯系多元醇、聚醚系多元醇、聚酯系多元醇、聚烯烴系多元醇、丙烯酸類多元醇、雙酚A系環氧烷加成物二醇、具有酚性羥基和醇性羥基的化合物等二醇化合物的加聚反應而得到的含羧基聚氨酯樹脂。
[0071](3)通過二異氰酸酯、與雙酚A型環氧樹脂、氫化雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚S型環氧樹脂、聯二甲酚型環氧樹脂、聯苯酚型環氧樹脂等2官能環氧樹脂的(甲基)丙烯酸酯或其部分酸酐改性物、含羧基二元醇化合物和二醇化合物的加聚反應而得到的含羧基感光性聚氨酯樹脂。
[0072](4)在前述⑵或(3)的樹脂的合成中加入(甲基)丙烯酸羥基烷基酯等分子內具有I個羥基和I個以上(甲基)丙烯酰基的化合物來進行末端(甲基)丙烯酰化而得到的含羧基的感光性聚氨酯樹脂。
[0073](5)在前述(2)或(3)的樹脂的合成中加入異佛爾酮二異氰酸酯與季戊四醇三丙烯酸酯的等摩爾反應產物等分子內具有I個異氰酸酯基和I個以上(甲基)丙烯酰基的化合物來進行末端(甲基)丙烯酰化而得到的含羧基的感光性聚氨酯樹脂。
[0074](6)使如后所述的2官能(固態)環氧樹脂或2官能以上的多官能(固態)環氧樹脂與(甲基)丙烯酸反應，并使存在于側鏈的羥基與二元酸酐加成，從而得到的含羧基感光性樹脂。
[0075](7)使將如后所述的2官能(固態)環氧樹脂的羥基用環氧氯丙烷進一步環氧化得到的多官能環氧樹脂與(甲基)丙烯酸反應，并使生成的羥基與二元酸酐加成，從而得到的含羧基感光性樹脂。
[0076](8)使如后所述的2官能氧雜環丁烷樹脂與己二酸、鄰苯二甲酸、六氫鄰苯二甲酸等二羧酸反應，并使生成的伯羥基與鄰苯二甲酸酐、四氫鄰苯二甲酸酐、六氫鄰苯二甲酸酐等二元酸酐加成，從而得到的含羧基聚酯樹脂。
[0077](9)使I分子中具有多個酚性羥基的化合物和環氧乙烷、環氧丙烷等環氧烷反應，使所得的反應產物與含不飽和基團單羧酸反應，并將所得的反應產物與多元酸酐反應，從而得到的含羧基感光性樹脂。
[0078](10)使I分子中具有多個酚性羥基的化合物與碳酸亞乙酯、碳酸亞丙酯等環狀碳酸酯化合物反應，使所得的反應產物與含不飽和基團單羧酸反應，并使所得的反應產物與多元酸酐反應，從而得到的含羧基感光性樹脂。
[0079](11)在前述(I)?(10)的樹脂上進一步加成I分子內具有I個環氧基和I個以上(甲基)丙烯酰基的化合物而成的含羧基感光性樹脂。
[0080]此外，在本說明書中，(甲基)丙烯酸酯是統稱丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯以及它們的混合物的術語，其它類似的表達方式也是同樣的。
[0081]前述這樣的含羧基樹脂在主鏈聚合物的側鏈上具有多個羧基，因此可以利用稀堿水溶液進行顯影。
[0082]另外，前述含羧基樹脂的酸值為40?200mgK0H/g的范圍是適當的，更優選為45~120mgK0H/g的范圍。含羧基樹脂的酸值不足40mgK0H/g時，會難以堿顯影，另一方面，超過200mgK0H/g時，會發生由顯影液導致的曝光部的溶解，因此，線會變得比所需要的更細，有時曝光部和未曝光部會無區別地被顯影液溶解剝離，難以描繪正常的抗蝕圖案，故不優選。
[0083]另外，前述含羧基樹脂的重均分子量根據樹脂骨架而不同，通常為2000~150000、進而為5000~100000的范圍是優選的。重均分子量不足2000時，有時不粘性能
變差、曝光后的涂膜的耐濕性變差，顯影時產生膜減少，分辨率大大劣化。另一方面，重均分子量超過150000時，顯影性變得非常差，貯存穩定性惡化。
[0084]這種含羧基樹脂的配混量在光聚合性樹脂組合物中為20~60質量％、優選為30~50質量％的范圍是適當的。含羧基樹脂的配混量少于前述范圍時，有時覆膜強度降低，故不優選。另一方面，多于前述范圍時，光聚合性樹脂組合物的粘性變高，或者向載體膜上的涂布性等降低，故不優選。
[0085]這些含羧基樹脂可以不限定于前述列舉的物質地使用，可以單獨使用一種，也可以將多種混合使用。特別是在前述含羧基樹脂當中，具有芳香環的樹脂的折射率高、分辨率優異，故而優選，進而，具有酚醛清漆結構的樹脂不僅分辨率優異，而且PCT、裂紋耐性也優異，故而優選。其中，前述含羧基樹脂(9)、(10)那樣的使用酚化合物作為起始物質而合成的含羧基樹脂由于HAST耐性、PCT耐性優異，因此可以適宜地使用。
[0086][(F)光聚合引發劑]
[0087]作為光聚合引發劑，可以適宜使用選自由具有肟酯基的肟酯系光聚合引發劑、α-氨基苯乙酮系光聚合引發劑、酰基氧化膦系光聚合引發劑組成的組中的一種以上光聚合引發劑。
[0088]特別是，前述肟酯系引發劑的配混量為少量即可，脫氣受到抑制，因此對PCT耐性、耐裂紋性具有效果，是優選的。另外，在肟酯系引發劑的基礎上組合使用酰基氧化膦系光聚合引發劑時，也能獲得分辨率良好的形狀，故而優選。
[0089]作為肟酯系光聚合引發劑的市售品，可列舉出BASF Japan Ltd.制造的CG1-325、IRGACURE OXEOU IRGACURE 0XE02、ADEKA 株式會社制造的 N-1919、NC1-831 等。此外，分子內具有2個肟酯基的光聚合引發劑也是適合使用的，具體而言，可列舉出下述通式所示的具有咔唑結構的肟酯化合物。
[0090]
【權利要求】
1.一種干膜，其特征在于，具備載體膜、以及光固化性樹脂組合物層(L1)，在該光固化性樹脂組合物層(L1)與載體膜之間至少具備熱固化性樹脂組合物層(L2)。
2.一種干膜，其特征在于，具備載體膜、以及熱固化性樹脂組合物層(L2)，在該熱固化性樹脂組合物層(L2)與載體膜之間至少具備光固化性樹脂組合物層(L1)。
3.根據權利要求1或2所述的干膜，其特征在于，所述光固化性樹脂組合物層(L1)的膜厚為I~20 μ m，所述熱固化性樹脂組合物層(L2)的膜厚為I~100 μ m。
4.根據權利要求1~3中任一項所述的干膜，其特征在于，所述光固化性樹脂組合物層(L1)中的無機填料的含有比率以形成LI的光固化性樹脂組合物的全部固體成分作為基準，為O~40wt%。
5.根據權利要求1~4中任一項所述的干膜，其特征在于，所述熱固化性樹脂組合物層(L2)含有: (A)環氧樹脂、 (B)環氧固化劑、以及 (C)無機填料。
6.根據權利要求5所述的干膜，其特征在于，所述熱固化性樹脂組合物層(L2)還含有(D)熱塑性樹脂。
7.根據權利要求6所述的干膜，其特征在于，所述(D)熱塑性樹脂的重均分子量(Mw)為5000以上。
8.根據權利要求1~7中任一項所述的干膜，其特征在于，所述光固化性樹脂組合物層(LI)含有: (E)含羧基樹脂、 (F)光聚合引發劑、以及 (G)感光性單體。
9.一種印刷電路板，其特征在于，在形成有電路圖案的基板上具備使用權利要求1~8中任一項所述的干膜而得到的固化覆膜， 所述印刷電路板在表層側具有將光固化性樹脂組合物層(L1)固化而成的固化覆膜，在基板與由所述光固化性樹脂組合物層(L1)形成的固化覆膜之間至少具有將所述熱固化性樹脂組合物層(L2)固化而成的固化覆膜。
10.一種印刷電路板的制造方法，其特征在于，包括: 在基板的表面形成樹脂絕緣層的工序，所述樹脂絕緣層自基板表面側起依次具有熱固化性樹脂組合物層(L2)和光固化性樹脂組合物層(L1)； 利用光刻法進行圖案化的工序；以及 利用激光加工進行圖案化的工序。
11.根據權利要求10所述的印刷電路板的制造方法，其特征在于，在所述利用光刻法進行圖案化的工序中形成的凹部為壩。
12.根據權利要求11所述的印刷電路板的制造方法，其特征在于，所述壩以槽狀和突狀中的至少任一種形狀形成。
13.根據權利要求10~12中任一項所述的印刷電路板的制造方法，其特征在于，所述樹脂絕緣層通過將干膜層壓到所述基板上而形成，所述干膜是在薄膜上層疊所述光固化性樹脂組合物層(LI)和所述熱固化性樹脂組合物層(L2)而成的。
14.根據權利要求10~12中任一項所述的印刷電路板的制造方法，其特征在于，所述樹脂絕緣層通過將熱固化性樹脂組合物和光固化性樹脂組合物依次直接涂布到所述基板上并干燥而形成。
15.根據權利要求10~14中任一項所述的印刷電路板的制造方法，其特征在于，通過所述利用光刻法進行圖案化的工序而將所述光固化性樹脂組合物層(LI)圖案化，通過所述利用激光加工進行圖案化的工序而將所述熱固化性樹脂組合物層(L2)圖案化。
16.一種印刷電路板，其特征在于，其是利用權利要求10~15中任一項所述的印刷電路板的方法而制造的。
17.一種倒裝芯片安裝基板，其特征在于，其是將芯片倒裝芯片安裝到權利要求16所述的印刷電路板上而 的。
【文檔編號】B32B27/08GK104010815SQ201280063442
【公開日】2014年8月27日 申請日期:2012年12月18日 優先權日:2011年12月22日
【發明者】巖山弦人, 遠藤新, 峰岸昌司, 有馬圣夫 申請人:太陽油墨制造株式會社