專利名稱：一種導熱雙面撓性覆銅板的制作方法
技術領域：
一種導熱雙面撓性覆銅板本實用新型涉及一種導熱雙面撓性覆銅板。撓性覆銅板傳統的制造方法是三層有膠型或兩層無膠型，三層有膠型是在市售的8^50um聚酰亞胺薄膜上單面或雙面涂布一層厚度是5 35um的改性環氧樹脂或改性丙烯酸樹脂膠黏劑，干燥后貼合銅箔得到；兩層無膠型是在銅箔上涂布聚酰胺酸，然后亞胺化得到無膠單面覆銅板，再涂布一層熱塑性聚酰亞胺層，然后在熱塑性聚酰亞胺層上壓合銅箔得到無膠雙面覆銅板。隨著LED的大面積普及推廣應用，以及電子芯片的高功能化、高功率化發展，電子線路基板上的LED以及電子芯片發熱量大，傳統線路板基材導熱系數低，不利于熱量導出散發，會導致LED以及電子芯片壽命下降，傳統線路板基材已經不能滿足要求。因此，有必要開發一種導熱雙面撓性銅箔基板材料。本實用新型的目的是為了克服現有技術的不足提供一種導熱系數高，熱阻小，散熱效果好，能夠延長電子芯片壽命的導熱雙面撓性覆銅板。本實用新型為了實現上述目的，通過以下技術方案來實現:一種導熱雙面撓性覆銅板，其特征在于包括第一銅箔層以及涂覆于第一銅箔層上的第一導熱聚酰亞胺層， 所述的第一導熱聚酰亞胺層上涂布有導熱膠黏劑層，所述的導熱膠黏劑層上壓覆有第二銅箔層。如上所述的一種導熱雙面撓性覆銅板，其特征在于所述導熱膠黏劑層和第二銅箔層之間還設有第二導熱聚酰亞胺層。如上所述的導熱雙面撓性覆銅板，其特征在于所述導熱膠黏劑層的厚度為3 25um，所述第一導熱聚酰亞胺層與第二導熱聚酰亞胺層的厚度為:T25um，所述的第一銅箔層與第二銅箔層的厚度為3 35um。本實用新型的有益效果:提高了撓性覆銅板材料的導熱系數，明顯減小了熱阻，增強了導熱、散熱能力，使得撓性覆銅板材料能夠滿足LED的大面積普及推廣應用以及電子芯片的高功能化、高功率化發展應用要求。
圖1為本實用新型第一實施例的導熱雙面撓性銅箔基板的示意圖；圖2為本實用新型第二實施例的導熱雙面撓性銅箔基板的示意圖。
以下結合附圖及具體實施例對本實用新型作進一步說明:[0013]如
圖1所示，導熱雙面撓性覆銅板，包括第一銅箔層I以及涂覆于第一銅箔層I上的第一導熱聚酰亞胺層2，在第一導熱聚酰亞胺層2上涂布有導熱膠黏劑層3，該導熱膠黏劑層3上壓覆有第二銅箔層5，其中第一銅箔層I與涂布在其上的第一導熱聚酰亞胺層2形成第一導熱單面覆銅板。
圖1為本實用新型的第一實施例，第一銅箔層I與第一導熱聚酰亞胺層2形成第一導熱單面銅板。如圖2所示，本實用新型的第二實施例為在導熱膠黏劑層3和第二銅箔層5之間加設第二導熱聚酰亞胺層4，即在導熱膠黏劑層3的另一面壓覆第二導熱單面覆銅板，第二銅箔層5與涂布在其上的第二導熱聚酰亞胺層4開成第二導熱單面覆銅板。所述的第一銅箔層I為電解銅箔和壓延銅箔中的一種，第二銅箔層5為電解銅箔和壓延銅箔中的一種，第一銅箔層I和第二銅箔層5相同，厚度為3 35um。第一導熱聚酰亞胺層2和第二導熱栗酰亞胺層4也相同，其厚度為3 25um，包含有p/rio%固含量的導熱填料。所述的導熱膠黏劑層包含有309^80%固含量的導熱填料。第一、第二導熱聚酰亞胺層2，4和導熱膠黏劑層3添加物中的導熱填料為氧化鋁、氮化鋁、氮化硼、碳化硅中的至少一種。所述的導熱膠黏劑層的由改性環氧樹脂或改性丙烯酸樹脂成型，其厚度為3 25um。對比例1:新高電子傳統有膠撓性覆銅板商品型號ASL-FD0120IT，銅箔為18um壓延銅箔，聚酰亞胺膜12um，膠黏劑12um，其導熱系數為0.26w/mk,熱阻為1.`220C /w。對比例2:新高電子傳統無膠撓性雙面覆銅板商品型號AS2L-AD130PT，銅箔為18um壓延銅箔，聚酰亞胺膜13um，其導熱系數為
0.26w/mk,熱阻為 1.06°C /w。本實用新型的導熱系數為0.52-0.55w/mk，熱阻為0.23-0.27°C /w。測試方法如下:導熱系數:ASTM D5470，熱阻:ASTM D5470。由上可知，本實用新型導熱雙面撓性覆銅板導熱系數高、熱阻低，能夠滿足LED以及電子芯片發熱量大的應用場合。
權利要求1.種導熱雙面撓性覆銅板，其特征在于:包括第一銅箔層(I)以及涂覆于第一銅箔層(I)上的第一導熱聚酰亞胺層(2)，所述的第一導熱聚酰亞胺層(2)上涂布有導熱膠黏劑層(3 )，所述的導熱膠黏劑層(3 )上壓覆有第二銅箔層(5 )。
2.據權利要求1所述的一種導熱雙面撓性覆銅板，其特征在于所述導熱膠黏劑層(3)和第二銅箔層(5)之間還設有第二導熱聚酰亞胺層(4)。
3.據權利要求2所述的一種導熱雙面撓性覆銅板，其特征在于所述導熱膠黏劑層(3)的厚度為3 25um，所述第一導熱聚酰亞胺層(2)與第二導熱聚酰亞胺層(4)的厚度為3 25um，所述的第一銅箔層(I)與第二銅箔層(2)的厚度為3 35um。
專利摘要本實用新型公開了一種導熱雙面撓性覆銅板，包括第一銅箔以及涂覆于第一銅箔層上的第一導熱聚酰亞胺層，在第一導熱聚酰亞胺層上涂布有導熱膠黏劑層，在導熱膠黏劑層上壓覆有第二銅箔層，在導熱膠黏劑層與第二銅箔層之間還設有第二導熱聚酰亞胺層。本實用新型提高了撓性覆銅板的導熱系數，減小了熱阻，增強了導熱、散熱能力，擴大了應用范圍。
文檔編號B32B7/12GK202923053SQ20122052876
公開日2013年5月8日 申請日期2012年10月16日 優先權日2012年10月16日
發明者張家驥, 黃素錦 申請人:新高電子材料(中山)有限公司