專利名稱：一種導熱層片的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種導熱材料層片的改進，尤其涉及導熱層片的粘貼層結構改進。
背景技術：
現有技術中，隨著電子設備的技術發展，通常都需要將集中發熱的點進行勻熱和散熱，例如在設置散熱結構的區域和集中發熱的結構區域之間粘貼一導熱層片，這樣，集中發熱的區域不致過熱，而可以向外導熱，進行勻熱和散熱。導熱層片同時覆蓋粘貼的散熱結構區域，由于散熱能力更高，熱量就可以通過導熱層片向散熱結構進行傳導，進一步加快散熱。 目前的導熱層片一般都需要將導熱基片粘貼到待勻熱和散熱的器件上，但粘貼時僅考慮了粘貼作用，并盡量設置使用的粘膠很薄，但其導熱能力不夠，會形成一定的隔熱缺陷。因此，現有技術還有待于改進和發展。
發明內容本實用新型的目的在于提供一種導熱層片，針對上述現有技術缺陷，提供一種可導熱的粘貼層，改進導熱性能和勻熱能力。本實用新型的技術方案如下—種導熱層片，其設置包括一導熱基材，其中，在導熱基材的至少一面上設置有一用于粘貼的粘貼層，所述粘貼層設置采用相變化界面導熱材料或導熱雙面膠。所述的導熱層片，其中，所述相變化界面導熱材料為HI-FLOW 225UT, HI-Flow565UT、HI-Flow 625 或 HI-Flow 300P。所述的導熱層片，其中，所述導熱基材為石墨片。本實用新型所提供的一種導熱層片，由于采用了相變化界面導熱材料或導熱雙面膠作為粘貼層，通過提升微觀貼合程度，實現提升了導熱性能和粘貼能力。
圖I為本實用新型導熱層片的結構示意圖。圖2為圖I中A部局部、本實用新型導熱層片微觀放大示意圖。
具體實施方式
以下對本實用新型的較佳實施例加以詳細說明。本實用新型所提供的一種導熱層片210，如圖I和圖2所示，其可以設置為一任意寬展面積的層片，主要是用在需要進行勻熱和散熱的電子設備中，可以根據實際的需要，將其設置成具有不同的對應形狀，例如可以在層片上設置開孔等。[0015]本實用新型所述導熱層片210具有一導熱基材211，具體的可以采用石墨片或銅箔、鋁箔等，并在導熱基材211的至少一側面上設置有一用于粘貼的粘貼層212，某些情況需求下，可以設置為兩側的兩層粘貼層212，該粘貼層212設置采用相變化界面導熱材料，例如可以是 HI-FLOW 225UT,HI-Flow 565UT,HI-Flow 625 或 HI-Flow 300P 等等，或者采用導熱雙面膠，例如其成份可以是包括氧化鋁、氮化硼的亞克力膠等。該相變化界面導熱材料制成的粘貼層，可以在受熱時進行相變，即由原先的固體層軟化成半液態，從而可以從微觀角度更密合兩側的被粘貼表面，如圖2所示。而 兩側的被粘貼表面通常是需要散熱經過的通道，因此密合后，不僅提升了粘合的強度，而且由于相變化界面導熱材料本身具有導熱性能，并且密合的貼近增加了這種導熱性能，使得本實用新型導熱層片具有很強的導熱性和粘貼強度。本實用新型導熱雙面膠也具有這種遇熱可以密合兩側的粘貼表面之效果，因此，增強了粘合的強度，提升了導熱性能。現有技術的相變化界面導熱材料通常是不會用來被用作粘貼作用的，而通常用做粘貼作用的粘膠材料導熱作用是比較差的。而本實用新型采用的相變化界面導熱材料或導熱雙面膠所制作的粘貼層可以同時具有導熱作用，并在裝配時及裝配后受熱相變或變形，具有更貼合的界面，從而實現了更好的粘貼性能和導熱性能。應當理解的是，對本領域普通技術人員來說，可以根據上述說明加以改進或變換，而所有這些改進和變換都應屬于本實用新型所附權利要求的保護范圍。
權利要求1.一種導熱層片，其設置包括一導熱基材，其特征在于，在導熱基材的至少一面上設置有一用于粘貼的粘貼層，所述粘貼層設置采用相變化界面導熱材料或導熱雙面膠。
2.根據權利要求I所述的導熱層片，其特征在于，所述相變化界面導熱材料為HI-FLOW225UT、HI-Flow 565UT、HI-Flow 625 或 HI-Flow 300P。
3.根據權利要求I所述的導熱層片，其特征在于，所述導熱基材為石墨片。
專利摘要本實用新型公開了一種導熱層片，其設置包括一導熱基材，并在導熱基材的至少一面上設置有一用于粘貼的粘貼層，所述粘貼層設置采用相變化界面導熱材料或導熱雙面膠。本實用新型導熱層片由于采用了相變化界面導熱材料或導熱雙面膠作為粘貼層，通過提升微觀貼合程度，實現提升了導熱性能和粘貼能力。
文檔編號B32B9/04GK202750393SQ20122043345
公開日2013年2月20日 申請日期2012年8月29日 優先權日2012年7月20日
發明者劉海波, 郭東朋 申請人:深圳市飛榮達科技股份有限公司