專利名稱：聚烯烴熱封膜的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種復合包裝材料，更具體地說是涉及一種聚烯烴熱封膜。
背景技術：
熱封膜普遍用于日化產品包裝、食品、藥品包裝等領域。因此，熱封膜的應用十分廣泛。目前常用的熱封膜為聚乙烯膜和聚丙烯膜，用作熱封膜的PP膜主要為乙烯共聚形成的共聚丙烯膜，其具有良好的挺度、拉伸強度和熱合強度，但是熱封溫度較高，導致封合設備的電熱損耗較高。PE膜用作熱封膜時具有較低的熱封溫度，但其挺度、拉伸強度和熱封合強度不如PP膜，但也能夠滿足大多數包轉材料的需求；而茂金屬PE用作熱封膜時具有低的熱封強度和熱封合強度，但挺度不如PP膜。本專利是基于上述現有的技術的基礎上設計的 一種新的熱封膜。
發明內容本實用新型的目的在于提供一種聚烯烴熱封膜，該聚烯烴熱封膜具有不易脫層，透明度高，強度高，以及熱封溫度低、熱封強度高等優點。本實用新型的技術方案在于一種聚烯烴熱封膜，所述的聚烯烴熱封膜由依次層疊復合而成的三層膜層構成，其中第一膜層為電暈層，保證膜表面潤濕張力高，有利于印刷復合；位于中間的第二膜層為均聚PP層，成本低，強度高，挺度好，有利于印刷復合；第三膜層為共混層，所述共混層為茂金屬PE與彈性體材料共混制的。熱封溫度低，熱封強度好，PE與PP間相容性差，由于彈性體材料的加入，改變了茂金屬PE與2層PP層(第一膜層和第二膜層)的粘合性，同時第二膜層與第三膜層粘合牢度大大提高，進而整體透明度好，強度高，特別是熱封溫度低、熱封強度高。優選地，所述電暈層的厚度占聚烯烴熱封膜總厚度的15-25%。優選地，所述均聚PP層的厚度占聚烯烴熱封膜總厚度的50-70%。優選地，所述茂金屬PE與彈性體材料共混層的厚度占聚烯烴熱封膜總厚度的15-25%。本實用新型的優點在于該聚烯烴熱封膜具有不易脫層，透明度高，強度高，以及熱封溫度低、熱封強度高等優點。
圖I是本實用新型實施例的聚烯烴熱封膜的結構示意圖。圖中1、電暈層；2、均聚PP層；3、茂金屬PE與彈性體材料共混層。
具體實施方式
為讓本實用新型的上述特征和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，并配合附圖，作詳細說明如下。[0012]本實用新型的聚烯烴熱封膜，所述的聚烯烴熱封膜由依次層疊復合而成的三層膜層構成，其中第一膜層為(PP)電暈層1，保證膜表面潤濕張力高，有利于印刷復合；位于中間的第二膜層為均聚PP層2，成本低，強度高，挺度好，有利于印刷復合；第三膜層為茂金屬PE與彈性體材料共混層3，熱封溫度低，熱封強度好，PE與PP間相容性差，由于彈性體材料的加入，改變了茂金屬PE與2層PP層(第一膜層和第二膜層)的粘合性，同時第二膜層與第三膜層粘合牢度大大提高，進而整體透明度好，強度高，特別是熱封溫度低、熱封強度高。在本實施例中，所述電暈層的厚度占聚烯烴熱封膜總厚度的15-25%。在本實施例中，所述均聚PP層的厚度占聚烯烴熱封膜總厚度的50-70%。在本實施例中，所述茂金屬PE與彈性體材料共混層的厚度占聚烯烴熱封膜總厚度的 15-25%。 以上所述僅為本實用新型的較佳實施例，凡依本實用新型申請專利范圍所做的均等變化與修飾，皆應屬本實用新型的涵蓋范圍。
權利要求1.一種聚烯烴熱封膜，其特征在于所述的聚烯烴熱封膜由依次層疊復合而成的三層膜層構成，其中第一膜層為電暈層，位于中間的第二膜層為均聚PP層，第三膜層為共混層。
2.根據權利要求I所述的聚烯烴熱封膜，其特征在于所述電暈層的厚度占聚烯烴熱封膜總厚度的15-25%。
3.根據權利要求I所述的聚烯烴熱封膜，其特征在于所述均聚PP層的厚度占聚烯烴熱封膜總厚度的50-70%。
4.根據權利要求I所述的聚烯烴熱封膜，其特征在于所述共混層的厚度占聚烯烴熱封膜總厚度的15-25%。
專利摘要本實用新型涉及一種聚烯烴熱封膜，其特征在于所述的聚烯烴熱封膜由依次層疊復合而成的三層膜層構成，其中第一膜層為電暈層，位于中間的第二膜層為均聚PP層，第三膜層為茂金屬PE與彈性體材料共混層。該聚烯烴熱封膜具有不易脫層，透明度高，強度高，以及熱封溫度低、熱封強度高等優點。
文檔編號B32B27/16GK202517786SQ201220127788
公開日2012年11月7日 申請日期2012年3月30日 優先權日2012年3月30日
發明者林淵智, 陳文韜 申請人:福建師范大學福清分校