專利名稱：一種高分子復合帶材的制作方法
技術領域：
本發明涉及一種高分子復合帶材。
背景技術：
據申請人了解，現有帶材延展性和韌性不可兼得，使其應用范圍受到限制。
發明內容
為解決現有技術存在的問題，本發明提供一種重量輕且成本低廉的高分子復合帶材，具備良好的延展性和韌性。本發明的高分子復合帶材，由七層基材復合而成，所述各層基材由上至下依次為尼龍、聚氨酯、聚四氟乙烯、尼龍、聚碳酸酯、聚氨酯及聚對苯二甲酸乙二醇酯；所述各層基材厚度范圍分別為0. 01-0. 20_。上述基材可采用先吹塑制備各基材，再將基材熱塑成型；
也可先制備中心的尼龍層，再將各層按順序依次采用靜電噴塑工藝復合在基材的表面。本發明高分子復合帶材具備良好的延展性和韌性，同時重量很輕，制造成本低廉。
圖1為本發明實施例的結構示意圖。
具體實施例方式下面參照附圖并結合實施例對本發明作進一步詳細描述。但是本發明不限于所給出的例子。實施例1
本實施例高分子復合帶材基本結構如圖1所示，由七層基材經熱塑復合而成，所述各層基材由上至下依次為尼龍1、聚氨酯2、聚四氟乙烯3、尼龍4、聚碳酸酯5、聚氨酯6及聚對苯二甲酸乙二醇酯7 ;各層基材厚度范圍分別為尼龍基層厚度為0. 03mm、聚氨酯基層厚度為0. 05mm、聚四氟乙烯基層厚度為0. 05mm、尼龍基層厚度為0. 07mm、聚碳酸酯基層厚度為0. 1mm、聚氨酯基層厚度為0. 20mm及聚對苯二甲酸乙二醇酯基層厚度為0. 03mm。實施例2
本實施例高分子復合帶材各層基材厚度范圍分別為尼龍基層厚度為0. 2mm、聚氨酯基層厚度為0. 04mm、聚四氟乙烯基層厚度為0. 01mm、尼龍基層厚度為0. 1mm、聚碳酸酯基層厚度為0. 08mm、聚氨酯基層厚度為0. 14mm及聚對苯二甲酸乙二醇酯基層厚度為0. 05mm。與現有技術相比，本實施例帶材具備良好的延展性和韌性，同時重量很輕，制造成本低廉。
權利要求
1.一種高分子復合帶材，其特征是，由七層基材復合而成，所述各層基材由上至下依次為尼龍、聚氨酯、聚四氟乙烯、尼龍、聚碳酸酯、聚氨酯及聚對苯二甲酸乙二醇酯；所述各層基材厚度范圍分別為O. 01-0. 20_。
2.如權利要求1所述的復合帶材，其特征是所述尼龍基層厚度為O.03mm、聚氨酯基層厚度為O. 05mm、聚四氟乙烯基層厚度為O. 05mm、尼龍基層厚度為O. 07mm、聚碳酸酯基層厚度為O. 1mm、聚氨酯基層厚度為O. 20mm及聚對苯二甲酸乙二醇酯基層厚度為O. 03mm。
3.如權利要求1所述的復合帶材，其特征是所述尼龍基層厚度為O.2mm、聚氨酯基層厚度為O. 04mm、聚四氟乙烯基層厚度為O. 01mm、尼龍基層厚度為O. 1mm、聚碳酸酯基層厚度為O.08mm、聚氨酯基層厚度為O. 14mm及聚對苯二甲酸乙二醇酯基層厚度為O. 05mm。
全文摘要
本發明涉及一種高分子復合帶材，由七層基材復合而成，各層基材由上至下依次為尼龍、聚氨酯、聚四氟乙烯、尼龍、聚碳酸酯、聚氨酯及聚對苯二甲酸乙二醇酯；各層基材厚度范圍分別為0.01-0.20mm。本發明帶材具備良好的延展性和韌性，同時重量很輕，制造成本低廉。
文檔編號B32B27/08GK102991059SQ20121050059
公開日2013年3月27日 申請日期2012年11月30日 優先權日2012年11月30日
發明者徐超 申請人:徐超