專利名稱：新型貼金箔板材的制作方法
技術領域：
新型貼金箔板材
技術領域：
本實用新型涉及一種新型貼金箔板材。
背景技術：
金箔作為我國2006年首批國家級“非遺”產品，已經有1700多年的傳承歷史。但至今仍多顧慮粘膠與金箔的附著力，而疏忽了底坯與光油保護的附著力及抗劃傷功能，特別現代工藝玻璃、琉璃、不銹鋼等新技術底坯的出現，越來越需要貼金工藝對底坯的創新處理與光油保護的抗劃傷功效，以保障成品、禮品、裝飾等適用安裝、運輸與包裝的新需要。
實用新型內容本實用新型是為了解決上述不足，提供了一種新型貼金箔板材。本實用新型的上述目的通過以下的技術方案來實現一種新型貼金箔板材，包括底坯層，其特征在于在底坯層上設有底坯保護層，所述底坯保護層上設有磨砂層，所述磨砂層上設有金箔層，所述金箔層和磨砂層之間設有粘膠層，所述金箔層上設有玻璃粉光油混合層。本實用新型與現有技術相比的優點是在底坯保護層上設有磨砂層，增強金箔層的附著力；在金箔層上設有玻璃粉光油混合層，增強抗劃痕能力；結構簡單，設計合理。
圖I是本實用新型的結構示意圖。附圖中，I-底坯層；2_底坯保護層；3_磨砂層；4_粘膠層；5_金箔層；6_玻璃粉光油混合層。
具體實施方式
以下結合附圖對本實用新型進一步詳述如圖I所示，一種新型貼金箔板材，包括底坯層1，其特征在于在底坯層I上設有底坯保護層2，所述底坯保護層2上設有磨砂層3，所述磨砂層3上設有金箔層5，所述金箔層5和磨砂層3之間設有粘膠層4，所述金箔層5上設有玻璃粉光油混合層6。則本技術方案實施完畢。
權利要求1.一種新型貼金箔板材，包括底坯層，其特征在于在底坯層上設有底坯保護層，所述底坯保護層上設有磨砂層，所述磨砂層上設有金箔層，所述金箔層和磨砂層之間設有粘膠層，所述金箔層上設有玻璃粉光油混合層。
專利摘要本實用新型公開了一種新型貼金箔板材，包括底坯層，其特征在于在底坯層上設有底坯保護層，所述底坯保護層上設有磨砂層，所述磨砂層上設有金箔層，所述金箔層和磨砂層之間設有粘膠層，所述金箔層上設有玻璃粉光油混合層。本實用新型與現有技術相比的優點是在底坯保護層上設有磨砂層，增強金箔層的附著力；在金箔層上設有玻璃粉光油混合層，增強抗劃痕能力；結構簡單，設計合理。
文檔編號B32B33/00GK202344939SQ20112048006
公開日2012年7月25日 申請日期2011年11月25日 優先權日2011年11月25日
發明者郭華超 申請人:郭華超