專利名稱：一種單面金屬基覆銅板的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種覆銅板，尤其涉及一種彎折度良好的金屬基覆銅板。
背景技術：
參照
圖1，現有的鋁基覆銅板的結構普遍是在鋁基板上鋪設一層銅箔，鋁基板與銅箔之間設置有導熱絕緣層。但由于導熱絕緣層的主要成分是合成樹脂，與鋁材的親和性較差，易造成板料在PCB制程的機械加工過程(如沖板、鑼板、V-cut成型制程)中分層、掉屑， 及回流焊制程爆板等產品可靠度不高之隱患，成功制造出來的鋁基覆銅板也不能做高強度彎折，否則樹脂層與鋁面分離。
實用新型內容為了克服現有技術的不足，本實用新型提供一種帶有粘合劑的彎折性良好的金屬基覆銅板，提高產品的可靠性。本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是一種單面金屬基覆銅板，包括金屬基板、覆蓋在金屬基板上的銅箔、設置在金屬基板與銅箔之間的導熱絕緣層，所述金屬基板與導熱絕緣層之間涂有一層粘合劑。優選的，所述金屬基板為鋁基板。作為上述方案的進一步改進，所述粘合劑包括偶聯劑和純樹脂，所述偶聯劑和純樹脂按4 10:100的配比混合構成粘合劑。偶聯劑是一種具有特殊結構的有機硅化合物，在它的分子中，同時具有能與無機材料(如玻璃、水泥、金屬等)結合的反應性基團和與有機材料(如合成樹脂等)結合的反應性基團，采用偶聯劑能使無機質的金屬基板與有機質的導熱絕緣層更加緊密的貼合，而純樹脂可以增加粘合劑的粘度。作為上述方案的進一步改進，所述粘合劑的厚度為2 15 μ m,在這個厚度范圍內粘合劑能發揮最大的作用，在不影響覆銅板規格的情況下使金屬基板與導熱絕緣層緊密貼
I=I O本實用新型的有益效果是本設計的金屬基覆銅板在金屬基板與導熱絕緣層之間增加一層粘合劑，使金屬基板與導熱絕緣層很好的粘結起來，從而提高材料的性能和增加粘結強度，解決了金屬基板與導熱絕緣層粘合不好在PCB制程機械加工過程中的分層、掉屑及回流焊制程易爆板等問題，本設計的金屬基覆銅板彎折性良好，性能優異、可靠。
以下結合附圖和實施例對本實用新型進一步說明。
圖1是傳統的鋁基覆銅板結構示意圖；圖2是本實用新型的結構示意圖。
具體實施方式
[0013]參照圖2，本實用新型的一種單面金屬基覆銅板，包括金屬基板1、覆蓋在金屬基板1上的銅箔2、設置在金屬基板1與銅箔2之間的導熱絕緣層3，所述金屬基板1優選為鋁基板，所述金屬基板1與導熱絕緣層3之間涂有一層粘合劑4，該粘合劑4由偶聯劑和純樹脂按壙10:100的配比混合構成，粘合劑4涂層的厚度為2 15 μ m。以上所述僅為本實用新型的優先實施方式，只要以基本相同手段實現本實用新型目的的技術方案都屬于本實用新型的保護范圍之內。本設計的鋁基覆銅板在金屬基板1與導熱絕緣層3之間增加一層含偶聯劑和純樹脂的粘合劑4，利用偶聯劑同時親和無機物和有機物的特性，使金屬基板1與導熱絕緣層 3很好的粘結起來，從而提高材料的性能和增加粘結強度，解決了金屬基板1與導熱絕緣層 3粘合不好在PCB制程機械加工過程中的分層、掉屑及回流焊制程易爆板等問題，本設計的鋁基覆銅板彎折性良好，性能優異、可靠。
權利要求1.一種單面金屬基覆銅板，包括金屬基板(1)、覆蓋在金屬基板(1)上的銅箔(2)、設置在金屬基板(1)與銅箔(2)之間的導熱絕緣層(3)，其特征在于所述金屬基板(1)與導熱絕緣層(3 )之間涂有一層粘合劑(4 )。
2.根據權利要求1所述的一種單面金屬基覆銅板，其特征在于所述粘合劑(4)包括偶聯劑和純樹脂。
3.根據權利要求2所述的一種單面金屬基覆銅板，其特征在于構成粘合劑(4)的偶聯劑和純樹脂按4 10:100的配比混合。
4.根據權利要求1所述的一種單面金屬基覆銅板，其特征在于所述粘合劑(4)的厚度為2 15 μ m0
5.根據權利要求1、任一權利要求所述的一種單面金屬基覆銅板，其特征在于所述金屬基板(1)為鋁基板。
專利摘要本實用新型公開了一種單面金屬基覆銅板，包括金屬基板、覆蓋在金屬基板上的銅箔、設置在金屬基板與銅箔之間的導熱絕緣層，所述金屬基板與導熱絕緣層之間涂有一層粘合劑，粘合劑由偶聯劑和純樹脂按一定比例混合構成，本設計的鋁基覆銅板彎折性良好，性能優異、可靠，而且解決了金屬基板與導熱絕緣層粘合不好在PCB制程機械加工過程中的分層、掉屑及回流焊制程易爆板等問題。
文檔編號B32B15/20GK202242164SQ20112033602
公開日2012年5月30日 申請日期2011年9月8日 優先權日2011年9月8日
發明者張守金 申請人:鶴山東力電子科技有限公司