專利名稱：復合式覆蓋膜的制作方法
技術領域：
本發明涉及一種印刷電路板的覆蓋膜。
背景技術：
印刷電路板是電子產品中不可或缺的材料，而隨著消費性電子產品需求成長，對于印刷電路板的需求也是與日俱增。由于軟性印刷電路板具有可撓曲性及可三度空間配線等特性，在科技化電子產品強調輕薄短小、可撓曲性的發展驅勢下，目前被廣泛應用于計算機及其外圍設備、通訊產品以及消費性電子產品等等。一般而言，撓性印刷電路板主要是由銅箔基板(FCCL)和覆蓋膜(CL)所構成。于該電路板結構中，一般是使用塑料膜片作為覆蓋膜，或者利用網版印刷技術形成一層薄絕緣油墨。在鉆孔過程中由于精度和操作關系，一般都無法把握鉆孔的深度，導致很難形成半埋孔方式的線路，即使能夠鉆孔成埋孔設計的線路，良率也極低。因此，要在這樣的覆蓋膜上形成線路，必定需要先在覆蓋膜的聚酰亞胺(PI)層上先形成銅箔層，然后才可以在銅箔層上印刷線路。目前在電子印刷線路板行業普遍采用的技術為，在覆蓋膜表面通過貼合熱壓純膠的方式護貼一層銅箔基材，然后于銅箔上印刷形成線路。此方法作業需要經過護貼、熱壓、熟化等工藝制程，并且在制程中容易形成爆板、氣泡等工藝不良。
發明內容
為了克服上述缺陷，本發明提供了一種復合式覆蓋膜，該復合式覆蓋膜具有線路蝕刻功能和埋孔設計功能，能夠簡化客戶端生產工序和工時，而且提升了生產效率和生產良率。本發明為了解決其技術問題所采用的技術方案是一種復合式覆蓋膜，包括聚合物層，所述聚合物層具有相對的兩個表面，所述聚合物層的相對的兩個表面上分別粘附有第一粘著劑層和第二粘著劑層，所述第一粘著劑層上粘附有銅箔層，所述第一粘著層夾置于所述銅箔層和所述聚合物層之間。現有技術需要在塑料覆蓋膜的表面通過貼合熱壓純膠的方式護貼一層銅箔基材，然后于銅箔上印刷形成線路。本發明的覆蓋膜已經具有銅箔層，可以直接形成線路，可簡化客戶端生產工序，縮短生產工時，提高生產效率；由于本發明的復合式覆蓋膜將包括一層銅箔層在內的各材料層一體成型，相對于現有技術將塑料膜與銅箔層貼合并熟化的制程，大大提高了生產良率，而且各材料層一體成型增加了材料的結合度，提升了整體材料的特性。本發明為了解決其技術問題所采用的進一步技術方案是所述聚合物層是聚酰亞胺層、聚對苯二甲酸乙二酯(polyethyleneterephthalate, PET)層、聚苯胺(polyaniline, PAn)層、聚萘 二甲酸乙二酯(Polyethylene Naphthalate, PEN)層、三醋酸甘油酯(Triacetine, TAc)層和聚碳酸酯樹脂(Polycarbonate, PC)層中的一種，較佳的是聚酰亞胺層或聚對苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate, PET)層。所述聚合物層的厚度為 12. 5 50um。所述第一粘著劑層是烘烤固化后的環氧樹脂膠，所述第一粘著劑層的厚度為8 50umo所述第二粘著劑層是處于半流動半固化狀態(B-stage)的環氧樹脂膠和處于半流動半固化狀態的丙烯酸樹脂膠中的一種，所述第二粘著劑層的厚度為8 50um。所述銅箔層是電解(ED)銅箔和壓延(RA)銅箔中的一種，其中壓延(RA)銅箔也包括高延展(HA)銅箔。所述銅箔層的厚度為8 70um。為了保持第二粘著劑層的粘性，所述第二粘著劑層上可以粘附有離型層，所述第二粘著劑層夾置于所述聚合物層和所述離型層之間。后續制程中需要將覆蓋膜再貼合銅箔時，先將所述離型劑層撕去。所述離型層是離型紙和離型膜中的一種，所述離型層的厚度38 170um。所述復合式覆蓋膜上鉆有穿通所述銅箔層、所述第一粘著劑層、所述聚合物層和所述第二粘著劑層的通孔。當后續制程將該鉆有通孔的復合式覆蓋膜再貼合一層銅箔制成雙面銅箔結構后，原先復合式覆蓋膜上的通孔就成了雙面銅箔結構中的半埋孔。現有技術在雙面銅箔結構上制作半埋孔時，是直接在雙面銅箔結構上鉆孔，很難把握鉆取的深度，生產的良率很低。本發明的復合式覆蓋膜在需要制作半埋孔的部位鉆有通孔，再通過后續制程貼合銅箔后形成半埋孔，大大提升了生產良率。本發明的有益效果是本發明的復合式覆蓋膜具有銅箔層，可以直接蝕刻線路，可簡化客戶端生產工序，縮短生產工時，提高生產效率；由于本發明的復合式覆蓋膜將包括一層銅箔層在內的各材料層一體成型，相對于現有技術將塑料膜與銅箔層貼合并熟化的制程,大大提高了生產良率,而且各材料層一體成型增加了材料的結合度,提升了整體材料的特性；本發明的復合式覆蓋膜在需要制作半埋孔的部位鉆有通孔，再通過后續制程貼合銅箔后形成半埋孔，大大提升了生產良率。
圖1為本發明的復合式覆蓋膜剖面示意圖；圖2為本發明的復合式覆蓋膜具有離型層示意圖；圖3為本發明的鉆有通孔的復合式覆蓋膜再貼合銅箔的剖面示意圖。
具體實施例方式實施例下面結合附圖對本發明的較佳實施例進行詳細闡述，以使本發明的優點和特征能更易于被本領域技術人員理解，從而對本發明的保護范圍做出更為清楚明確的界定。一種復合式覆蓋膜100，包括聚合物層110，所述聚合物層具有相對的兩個表面，所述聚合物層的相對的兩個表面上分別粘附有第一粘著劑層120和第二粘著劑層130，所述第一粘著劑層上粘附有銅箔層140，所述第一粘著層夾置于所述銅箔層和所述聚合物層之間。現有技術需要在塑料覆蓋膜的表面通過貼合熱壓純膠的方式護貼一層銅箔基材，然后于銅箔上印刷形成線路。本發明的覆蓋膜已經具有銅箔層，可以直接形成線路，可簡化客戶端生產工序，縮短生產工時，提高生產效率；由于本發明的復合式覆蓋膜將包括一層銅箔層在內的各材料層一體成型，相對于現有技術將塑料膜與銅箔層貼合并熟化的制程，大大提高了生產良率,而且各材料層一體成型增加了材料的結合度,提升了整體材料的特性。其中，所述聚合物層是聚酰亞胺層、聚對苯二甲酸乙二酯(polyethyleneterephthalate, PET)層、聚苯胺(polyaniline, PAn)層、聚萘 二甲酸乙二酯(Polyethylene Naphthalate, PEN)層、三醋酸甘油酯(Triacetine, TAc)層和聚碳酸酯樹脂(Polycarbonate, PC)層中的一種，較佳的是聚酰亞胺層或聚對苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate, PET)層。所述聚合物層的厚度為 12. 5 50um。其中，所述第一粘著劑層是烘烤固化后的環氧樹脂膠，所述第一粘著劑層的厚度為8 50um。其中，所述第二粘著劑層是處于半流動半固化狀態(B-stage)的環氧樹脂膠和處于半流動半固化狀態的丙烯酸樹脂膠中的一種，所述第二粘著劑層的厚度為8 50um。其中，所述銅箔層是電解(ED)銅箔和壓延(RA)銅箔中的一種，其中壓延(RA)銅箔也包括高延展(HA)銅箔。所述銅箔層的厚度為8 70um。上述復合式覆蓋膜可通過下述生產工藝制得先于銅箔層的粗糙面涂布第一粘膠劑層，經過高溫在線烘烤后使第一粘膠劑層達到半固化半流動狀態，然后貼覆聚合物層，將此半成品通過烘烤后固化，于固化后的半成品的聚合物層的另一面涂布第二粘著劑層，經過在線烘烤后使第二粘膠劑層達到半固化半流動狀態，成為成品。為了保持第二粘著劑層的粘性，所述第二粘著劑層上可以粘附有離型層150，所述第二粘著劑層夾置于所述聚合物層和所述離型層之間。后續制程中需要將覆蓋膜再貼合銅箔時，先將所述離型劑層撕去。所述離型層是離型紙和離型膜中的一種，所述離型層的厚度38 170um。現有技術在雙面銅箔結構上制作半埋孔時，是直接在雙面銅箔結構上鉆孔，很難把握鉆取的深度，生產的良率很低。本發明的所述復合式覆蓋膜上鉆有穿通所述銅箔層、所述第一粘著劑層、所述聚合物層和所述第二粘著劑層的通孔160。當后續制程將該鉆有通孔的復合式覆蓋膜再貼合一層銅箔200制成雙面銅箔結構后，原先復合式覆蓋膜上的通孔就成了雙面銅箔結構中的半埋孔。本發明的復合式覆蓋膜在需要制作半埋孔的部位鉆有通孔，再通過后續制程貼合銅箔后形成半埋孔，大大提升了生產良率。本發明的復合式覆蓋膜和現有技術的覆蓋膜在印刷電路板制程中的生產效率對比見表一。表一生產效率比對
權利要求
1.一種復合式覆蓋膜，其特征在于包括聚合物層(110)，所述聚合物層具有相對的兩個表面，所述聚合物層的相對的兩個表面上分別粘附有第一粘著劑層(120)和第二粘著劑層(130)，所述第一粘著劑層上粘附有銅箔層(140)，所述第一粘著層夾置于所述銅箔層和所述聚合物層之間。
2.根據權利要求1所述的復合式覆蓋膜，其特征在于所述第二粘著劑層上粘附有離型層(150)，所述第二粘著劑層夾置于所述聚合物層和所述離型層之間。
3.根據權利要求1所述的復合式覆蓋膜，其特征在于所述復合式覆蓋膜上鉆有穿通所述銅箔層、所述第一粘著劑層、所述聚合物層和所述第二粘著劑層的通孔(160)。
4.根據權利要求1所述的復合式覆蓋膜，其特征在于所述聚合物層是聚酰亞胺層、聚對苯二甲酸乙二酯層、聚苯胺層、聚萘二甲酸乙二酯層、三醋酸甘油酯層和聚碳酸酯樹脂層中的一種，所述聚合物層的厚度為12. 5 50um。
5.根據權利要求1所述的復合式覆蓋膜，其特征在于所述第一粘著劑層是烘烤固化后的環氧樹脂膠，所述第一粘著劑層的厚度為8 50um。
6.根據權利要求1所述的復合式覆蓋膜，其特征在于所述第二粘著劑層是處于半流動半固化狀態的環氧樹脂膠和處于半流動半固化狀態的丙烯酸樹脂膠中的一種，所述第二粘著劑層的厚度為8 50um。
7.根據權利要求1所述的復合式覆蓋膜，其特征在于所述銅箔層是電解銅箔和壓延銅箔中的一種，所述銅箔層的厚度為8 70um。
8.根據權利要求2所述的復合式覆蓋膜，其特征在于所述離型層是離型紙和離型膜中的一種，所述離型層的厚度38 170um。
全文摘要
本發明公開了一種復合式覆蓋膜，包括聚合物層、第一粘著劑層、第二粘著劑層和銅箔層，由于具有銅箔層，可以直接蝕刻線路，可簡化客戶端生產工序，縮短生產工時，提高生產效率；由于本發明的復合式覆蓋膜將包括一層銅箔層在內的各材料層一體成型，相對于現有技術將塑料膜與銅箔層貼合并熟化的制程，大大提高了生產良率，而且各材料層一體成型增加了材料的結合度，提升了整體材料的特性；本發明的復合式覆蓋膜在需要制作半埋孔的部位鉆有通孔，再通過后續制程貼合銅箔后形成半埋孔，大大提升了生產良率。
文檔編號B32B7/12GK103057208SQ201110323649
公開日2013年4月24日 申請日期2011年10月21日 優先權日2011年10月21日
發明者陳曉強, 徐瑋鴻, 周文賢 申請人:松揚電子材料(昆山)有限公司