專利名稱：Pcb板壓合工藝的制作方法
技術領域：
本發明涉及ー種PCB板壓合エ藝。
背景技術：
面前，PCB板件壓合時，均采用鋁箔作為隔離層，但鋁箔成本高，又不可重復利用；同時在壓合吋，PCB板件上的埋孔經常會發生溢膠，使膠與銅箔粘著不易分離，從而產生孔ロ溢膠處銅箔殘留、壓合凹陷和PP粉塵殘留等缺陷。
發明內容
為了克服上述缺陷，本發明提供了ー種PCB板壓合エ藝，該エ藝不僅簡單，而且可克服溢膠難以分離的現象，同時經濟、流程短，大大縮小生產成本。本發明為了解決其技術問題所采用的技術方案是ー種PCB板壓合エ藝，包括以下步驟①裁剪高溫離型膜為至少待壓合的PCB板件大小，并將高溫離型膜放置于ー鏡面鋼板上，該鏡面鋼板至少比待壓合的PCB板件大；②將鉚合后的PCB板件，放置于上述高溫離型膜上，然后在PCB板件上側面上再依次疊放ー層高溫離型膜和一鏡面鋼板；③將上述PCB板件進行壓合。優選的，所述高溫離型膜和鏡面鋼板的大小與所述待壓合的PCB板件的大小相同。優選的，所述高溫離型膜為無硅高溫離型膜。作為本發明的進ー步改進，所述PCB板件至少為單層板、雙層板和多層板之一。作為本發明的進ー步改進，在所述PCB板件進行壓合后，把所述高溫離型膜與所述PCB板件分開并用粘塵滾輪對所述高溫離型膜進行表面雜物及灰塵清潔處理。本發明的有益效果是本發明通過用高溫離型膜替代傳統銅箔來進行PCB板件的壓合エ藝，具有以下優點①成本明顯降低高溫離型膜成本是銅箔的五分之一；②易撕除銅箔不容易撕除，且常發生殘留現象，而高溫離型膜由于表面不粘膠，相比很容易撕除；③板面殘留小；④利用率高高溫離型膜經清洗可重復利用，使用效率高。總之，高溫離型膜作為高分子材料，不僅表面啞光，無任何涂布層，而且具有優異的物理機械性能和極強的化學穩定性，是生產PCB板件壓合エ藝的最理性的耐高溫耐離型材料，且能重復使用，成本低。
圖I為本發明結構示意圖。結合附圖，作以下說明I——鏡面鋼板2——高溫離型膜3-PCB 板件
具體實施例方式ー種PCB板壓合エ藝，其特征在于其包括以下步驟①裁剪無硅高溫離型膜2為待壓合的PCB板件3大小，并將高溫離型膜放置于ー與待壓合的PCB板件一祥大小的鏡面鋼板I上；
②將鉚合后的PCB板件3 (即待壓合的PCB板件)，放置于上述高溫離型膜上，然后在PCB板件上側面上再依次疊放ー層高溫離型膜2和一鏡面鋼板I ;③將上述PCB板件進行壓合；并把高溫離型膜與PCB板件分開，然后并用粘塵滾輪對高溫離型膜進行表面雜物及灰塵清潔處理，以備下次循環使用。上述PCB板件可為單層板、雙層板或和多層板。
權利要求
1.ー種PCB板壓合エ藝，其特征在于其包括以下步驟 ①裁剪高溫離型膜(2)為至少待壓合的PCB板件(3)大小，并將高溫離型膜放置于ー鏡面鋼板(I)上，該鏡面鋼板至少比待壓合的PCB板件大； ②將鉚合后的PCB板件，放置于上述高溫離型膜上，然后在PCB板件上側面上再依次疊放ー層高溫離型膜(2)和一鏡面鋼板(I)； ③將上述PCB板件進行壓合。
2.根據權利要求I所述的PCB板壓合エ藝，其特征在于所述高溫離型膜和鏡面鋼板的大小與所述待壓合的PCB板件的大小相同。
3.根據權利要求I所述的PCB板壓合エ藝，其特征在于所述高溫離型膜為無硅高溫離型膜。
4.根據權利要求I至3中任一項所述的PCB板壓合エ藝，其特征在于所述PCB板件至少為單層板、雙層板和多層板之一。
5.根據權利要求4所述的PCB板壓合エ藝，其特征在于在所述PCB板件進行壓合后，把所述高溫離型膜與所述PCB板件分開并用粘塵滾輪對所述高溫離型膜進行表面雜物及灰塵清潔處理。
全文摘要
本發明公開了一種PCB板壓合工藝，該工藝采用高溫離型膜替代銅箔壓合，其不僅可減少板面凹陷，板面殘留，且可重復使用，最大程度的利用了資源，滿足了客戶和市場的需求。
文檔編號B32B37/00GK102837481SQ20111016750
公開日2012年12月26日 申請日期2011年6月21日 優先權日2011年6月21日
發明者馬洪偉 申請人:昆山華揚電子有限公司