專利名稱：聚四氟乙烯玻璃纖維納米陶瓷填充基板的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及電路板技術領域，尤其是一種聚四氟乙烯玻璃纖維納米陶瓷填充基板。
背景技術：
隨著電子產品向小型化、高頻化、數字化、高可靠性化的方向發展，目前微波高頻 多層電路板在加工過程中采用環氧樹脂板作為粘接片，但是其品種單一，可焊性低，而且介 質損耗大，介電常數高，穩定性較低。
實用新型內容本實用新型要解決的技術問題是提供一種聚四氟乙烯玻璃纖維納米陶瓷填充基 板，以解決原有電路板介質損耗大，穩定性較低等技術問題。本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是一種聚四氟乙烯玻璃纖維納 米陶瓷填充基板，具有至少兩層粘接片，粘接片表面以及粘接片與粘接片之間各覆有一層 PTFE薄膜，最外兩側薄膜表面各覆有一層銅箔。本實用新型的有益效果是，本實用新型具有極低的介電常數和損耗因子，較低的 熱膨脹系數，機械、電氣性能同一性及尺寸穩定性好。
以下結合附圖和實施例對本實用新型進一步說明。
圖1是本實用新型的結構示意圖。圖中1、銅箔，2、粘接片，3、PTFE薄膜。
具體實施方式
現在結合附圖對本實用新型作進一步詳細的說明。這些附圖均為簡化的示意圖， 僅以示意方式說明本實用新型的基本結構，因此其僅顯示與本實用新型有關的構成。如
圖1所示的一種聚四氟乙烯玻璃纖維納米陶瓷填充基板，具有至少兩層粘接片 2，粘接片2表面以及粘接片與粘接片之間各覆有一層PTFE薄膜3，最外兩側薄膜3表面各 覆有一層銅箔1。本實用新型具有以下特性1、經濟型射頻微波材料；2、低損耗、低公差及優異的電氣性能；3、優良的介電常數、介質損耗的頻率特性；4、低介電常數溫度系數；5、優異機械加工性能；6、快速批量交付。[0018] 本實用新型可運用于功率放大器、低噪音放大器、基站天線、微波組件、微波模塊寸。
權利要求一種聚四氟乙烯玻璃纖維納米陶瓷填充基板，其特征在于具有至少兩層粘接片，粘接片表面以及粘接片與粘接片之間各覆有一層PTFE薄膜，最外兩側薄膜表面各覆有一層銅箔。
專利摘要本實用新型涉及電路板技術領域，尤其是一種聚四氟乙烯玻璃纖維納米陶瓷填充基板，具有至少兩層粘接片，粘接片表面以及粘接片與粘接片之間各覆有一層PTFE薄膜，最外兩側薄膜表面各覆有一層銅箔。本實用新型具有極低的介電常數和損耗因子，較低的熱膨脹系數，機械、電氣性能同一性及尺寸穩定性好。
文檔編號B32B15/085GK201700079SQ201020140319
公開日2011年1月5日 申請日期2010年3月24日 優先權日2010年3月24日
發明者俞衛忠 申請人:常州中英科技有限公司