專利名稱：以膠體貼合基板方法
技術領域：
本發明是關于一種觸控面板，特別是關于一種以膠體貼合基板的方法。
背景技術：
日前，由于美商蘋果公司的iPhone手機大賣，掀起了一股觸控手機熱潮，觸控面板技術幾乎成為新一代輸入接口的代名詞。iPhone手機所采用的觸控面板為投射電容式觸控面板，其可達到多點觸碰偵測的功能。電容式觸控面板除了投射電容式外，另有表面電容式，兩者均有高透光率、抗反射、高耐受性等特點。以iPhone為例，要在顯示器上有觸控功能不外乎是要結合觸控面板與屏幕若是直接將觸控面板與液晶屏幕直接組合，由于會有空氣存在于兩塊面板之中造成影像質量與光線穿透率下降。現行方法有直接以固態光學薄膜將觸控與液晶面板貼合，但是這種貼合方式難免會有微小氣泡夾存其中，因此液態的光學灌注膠的需求便孕育而生。請參考圖1，其為公知技術的電容式觸控面板基板貼合示意圖，第二基板20 —般為顯示器屏幕或者保護層，第一基板10 —般為ITO玻璃，膠狀物30則為用來將第一基板10 與第二基板20貼合的原料。透過膠狀物30將第一基板10與第二基板20貼合后，再將膠狀物30固化即可形成光學薄膜。請參考圖2A 2B，其為公知技術的電容式觸控面板基板膠狀物布置示意圖。在第一基板10與第二基板20的貼合過程中，目前常見的膠狀物30布置方式有兩種，第一種為圖2A所示者，將事先計算好的足量膠狀物30布置于第一基板10的中央處。第二種則為圖2B所示者，將事先計算好的足量膠狀物30布置于第一基板10的位置，呈工字型。將膠狀物30布置好后，即可進行貼合的流程。請參考圖3A ;3B，其為公知技術的電容式觸控面板基板貼合方法示意圖。貼合的流程，一般有兩種，第一種為圖3A所示者，將第二基板20直接面對第一基板10，將第一基板 10逐漸下壓后，讓位于第一基板10上方的膠狀物30逐漸擴散而貼合第二基板20。第二種為第:3B圖所示者，將第二基板20的一端直接對應到第一基板10的一端，再以一斜角逐漸將第二基板20逐漸壓合膠狀物30，使得膠狀物30逐漸擴散而讓第二基板20貼合第一基板 10。以上的兩種貼合方式，方法簡易而容易操作。不過，在實際上執行時，雖然已有設備商著手開發自動灌注與貼合機臺(如圖2B的方法)，因各式尺寸與長寬大小不同，必須改變灌注的的方法，在生產上就顯得麻煩許多。而以人工灌注也會有人為操作不慎而使生產良率降低。例如，圖4所示者為公知技術的電容式觸控面板基板貼合后產生的缺陷角31示意圖，其說明了以上的貼合方法，會因為膠狀物30從中央往四周擴散而于終端之處因膠狀物 30的表面張力而產生缺陷角31。或者，于貼合的過程中產生氣泡。由于以上的貼合流程所產生的問題，導致了電容式觸控面板生產良率降低，進而使生產成本提高，而讓電容式觸控面板的成本居高不下。
發明內容
為解決以上公知技術的問題，本發明提供一種以膠體貼合基板的方法，包括以下的步驟提供膠狀物于第一基板；以一斜角放置第二基板的一端于第一基板接近中央處； 將第二基板的該端往第一基板的一端移動，且使第二基板的另一端逐漸接近第一基板；于第二基板移動時，以一填充速度補充膠狀物于第一基板與第二基板間；及，持續移動第二基板與補充膠狀物，直至膠狀物充分填充于第一基板與第二基板之間。本發明更提供一種以膠體貼合基板的方法，包括以下的步驟提供膠狀物于第一基板；以一斜角放置第二基板的一端于第一基板接近中央處；將第二基板的該端往第一基板的一端移動，且使第二基板的另一端逐漸接近第一基板；及，持續移動第二基板，直至膠狀物充分填充于第一基板與第二基板之間。此外，本發明更提供一種以膠體貼合基板的方法，包括以下的步驟提供膠狀物于第一基板；平行放置第二基板的第一邊于第一基板的膠狀物處；將第二基板的第一邊往第一基板的中心移動，使第二基板的第一邊逐漸接近與第一基板的第一邊；于第二基板移動時，補充膠狀物于第一基板與第二基板之間；重復前兩步驟直至膠狀物填滿第一基板與第二基板之間，且第一基板與第二基板形成平行對應。以下在實施方式中詳細敘述本發明的詳細特征以及優點，其內容足以使任何熟習相關技藝者了解本發明的技術內容并據以實施，且根據本說明書所揭露的內容、保護范圍及附圖，任何熟悉相關技術的技術人員可輕易地理解本發明相關的目的及優點。
步驟S53 將第二基板20的第一邊11往第一基板10的第一邊21移動，使第二基板20的第二邊12逐漸接近第一基板，且使斜角θ逐漸縮小。步驟S57 重復前步驟直至膠狀物30填滿第一基板10與第二基板20之間，且第一基板10與第二基板20形成平行對應。步驟S56 施加熱能或照光予該膠狀物30，以固化膠狀物30。經固化的膠狀物30
將會形成光學薄膜。圖7與圖6的實施例差異在于，圖7無步驟S54、S55，并增加步驟S57。亦即，其采取事先將全部所需求的膠狀物30的量計算好，并于步驟S51時至少提供全部膠狀物30需求量，并于貼合的過程中進行貼合。其余的步驟相同，不再贅述。請參考圖8，本發明的電容式觸控面板基板貼合第一實施例示意圖。在基板貼合的過程中，本發明是事先供應部分的膠狀物30于第一基板10的第一邊，并放置第二基板20 的第二邊12于第一基板10的第一邊且與第一基板10平行，亦即，放置于膠狀物30處。之后，將第二基板20以平行于第一基板10的方向A移動，同時，逐漸補充膠狀物30。膠狀物 30的補充量，事先依據膠狀物30厚度與第一基板10的面積計算后，依據第二基板20的移動速度適當地補充。最后，當膠狀物30即可充分填充于第一基板10與第二基板20之間， 而使第一基板10與第二基板20緊密貼合，且不會產生缺陷角。此外，由于第二基板20是先置于第一基板10的第一邊，因此，第二基板20在貼合的過程中，用穩定的速度逐漸壓合膠狀物30，讓膠狀物30能充分流動于基板之間，使其布滿兩基板間的空隙而不產生氣泡與缺陷角。接著，請參考圖9 本發明的圖8的實施例中基板貼合方法流程圖，包括以下的步驟步驟S61 提供膠狀物于第一基板。步驟S62 平行放置第二基板的第一邊于第一基板的膠狀物處。步驟S63 將第二基板的第一邊往第一基板的中心移動，使第二基板的第一邊逐漸接近與第一基板的第一邊。步驟S64 于第二基板移動時，補充膠狀物于第一基板與第二基板之間。步驟S65 重復前兩步驟直至膠狀物填滿第一基板與第二基板之間，且第一基板與第二基板形成平行對應。步驟S66 施加熱能或照光予該膠狀物30，以固化膠狀物30。同樣地，依據膠狀物的厚度需求，須事先將全部所需求的膠狀物的量計算好，并于貼合的過程中提供全部膠狀物需求量。接著，請參考圖IOA IOB 本發明的基板貼合方法第三實施例示意圖。此一方法是于第一基板10、第二基板20分別預先制作一膠體層，如圖IOA所示。透過控制膠體層32 的黏稠度(流動性)，可控制涂布(coating)于基板上的膠體層厚度。膠體層32可事先均勻地涂布于第一基板10與第二基板20上，如此，可大幅避免因貼合過程所產生的氣泡，進而提升貼合的良率。而涂布于膠體層32的厚度，關乎于最后將膠體層32固化后的厚度。膠體層32涂布于第一基板10、第二基板20之后，即可以第二基板20的一端與第一基板10的一端相迭合，并以一預定角度使膠體層32相接觸于膠體層的一端33，再以一穩定的速度使第二基板20逐漸壓合置第一基板10，如第IOB圖所示。此一過程中，由于膠體層32以事先均于涂布于第一基板10與第二基板20之上，因此，在壓合的過程中，是以膠體層32對膠體層32相接觸的方式，因為其同構型而不容易產生氣泡。接著，請參考圖11，本發明的圖10A、B的實施例中基板貼合方法流程圖，包含以下的步驟步驟S71 于第一基板、第二基板分別制作一膠體層。步驟S72 以一斜角放置第二基板的第一邊于第一基板的第一邊，使兩者的膠體層接觸。步驟S73 將第二基板的中心往第一基板的中心移動，使第二基板的第二邊逐漸接近第一基板，且使斜角逐漸縮小。步驟S74 使第一基板與第二基板的膠體層完全貼合，并使第一基板與第二基板平行對應。步驟S75 施加熱能或照光該膠體層，以固化膠體層。雖然本發明的技術內容已經以較佳實施例揭露如上，然其并非用以限定本發明， 任何熟悉此項技術人員，在不脫離本發明的精神所作些許的更動與潤飾，皆應涵蓋于本發明的范疇內，因此本發明的保護范圍當根據權利要求所界定的內容為準。
權利要求
1.一種以膠體貼合基板的方法，其特征在于，包含以下步驟提供一膠狀物于一第一基板；以一斜角放置一第二基板的第一邊于該第一基板接近中央處； 將該第二基板的第一邊往該第一基板的第一邊移動，使該第二基板的第二邊逐漸接近該第一基板，且使該斜角逐漸縮小；于該第二基板移動時，補充該膠狀物于該第一基板與該第二基板之間；及重復前兩步驟直至該膠狀物填滿該第一基板與該第二基板之間，且該第一基板與該第二基板形成平行對應。
2.如權利要求1所述的方法，其特征在于，更包含以下步驟 施加熱能或照光該膠狀物，以固化該膠狀物。
3.如權利要求2所述的方法，其特征在于，該膠狀物固化后的厚度介于1毫米(mm)至 1厘米厚。
4.如權利要求1所述的方法，更包含以下步驟計算該膠狀物充分填于該第一基板與該第二基板之間的該膠狀物需求量，并于該提供該膠狀物于該第一基板的步驟中提供一百分比該膠狀物需求量，并于補充該膠狀物于該第一基板與該第二基板之間的步驟補充剩余的該膠狀物需求量。
5.一種以膠體貼合基板的方法，其特征在于，包含以下步驟 提供一膠狀物于一第一基板；以一斜角放置一第二基板的第一邊于該第一基板接近中央處； 將該第二基板的第一邊往該第一基板的第一邊移動，使該第二基板的第二邊逐漸接近該第一基板，且使該斜角逐漸縮小；及重復前步驟直至該膠狀物填滿該第一基板與該第二基板之間，且該第一基板與該第二基板形成平行對應。
6.如權利要求5所述的方法，其特征在于，更包含以下步驟 施加熱能或照光該膠狀物，以固化膠狀物。
7.如權利要求6所述的方法，其特征在于，該膠狀物固化后的厚度是介于1毫米至1厘米厚。
8.如權利要求5所述的方法，其特征在于，更包含以下步驟計算該膠狀物充填該第一基板與該第二基板之間的該膠狀物需求量，并于該提供該膠狀物于該第一基板的步驟中至少提供該膠狀物需求量。
9.一種以膠體貼合基板的方法，包含以下步驟 提供一膠狀物于一第一基板；平行放置一第二基板的第一邊于該第一基板的該膠狀物處；將該第二基板的第一邊往該第一基板的中心移動，使該第二基板的第一邊逐漸接近與該第一基板的第一邊；于該第二基板移動時，補充該膠狀物于該第一基板與該第二基板之間；及重復前兩步驟直至該膠狀物填滿該第一基板與該第二基板之間，且該第一基板與該第二基板形成平行對應。
10.如權利要求9所述的方法，其特征在于，更包含以下步驟施加熱能或照光該膠狀物，以固化該膠狀物。
11.如權利要求10所述的方法，其特征在于，該膠狀物固化后的厚度是介于Imm 500mm毫米之間。
12.一種以膠體貼合基板的方法，包含以下步驟于一第一基板、一第二基板分別制作一膠體層；以一斜角放置該第二基板的第一邊于該第一基板的第一邊，使兩者的該膠體層接觸； 將該第二基板的中心往該第一基板的中心移動，使該第二基板的第二邊逐漸接近該第一基板，且使該斜角逐漸縮小；及使該第一基板與該第二基板的該膠體層完全貼合，并使該第一基板與該第二基板平行對應。
13.如權利要求12所述的方法，其特征在于，更包含以下步驟 施加熱能或照光該膠體層，以固化該膠體層。
14.如權利要求12所述的方法，其特征在于，該膠狀物固化后的厚度介于Imm 500mm 毫米之間。
全文摘要
本發明為一種以膠體貼合基板方法，運用于第二基板貼合于第一基板之上。其流程為提供膠狀物于第一基板；將第二基板的一端以一斜角放置于第一基板接近中央處；將第二基板的該端往第一基板的一端移動，使第二基板的另一端逐漸接近第一基板；于第二基板移動時，以一填充速度補充膠狀物于第一基板與第二基板之間；及，持續移動第二基板與補充膠狀物，直至膠狀物充分填充于第一基板與第二基板之間。
文檔編號B32B37/12GK102529298SQ2010106151
公開日2012年7月4日 申請日期2010年12月17日 優先權日2010年12月17日
發明者蔡牧霖 申請人:萬達光電科技股份有限公司