專利名稱：：聚酰亞胺覆金屬層壓板的制作方法
技術領域：
：本實用新型是有關于一種聚酰亞胺覆金屬層壓板，且特別是有關于一種具有聚酰亞胺共聚物(或混合物)層的聚酰亞胺覆金屬層壓板。
背景技術：
：軟性印刷電路板隨電子系統朝向多功能、高密度、高可靠性與輕薄化的趨勢下，軟板被賦予功能已由傳統連接功能延伸至可承載主被動元件在強調更多功能及輕薄下。單面板已無法完全滿足需求，須靠雙面配線才能解決。傳統雙面板結構主要是以熱固性聚酰亞胺層(Polyimide，PI)為基層，經兩面涂布接著劑(例如為環氧樹脂接著劑)所組成。因為有接著劑的存在使雙面板材料厚度增加，無法使用于高密度細線化的印刷電路板。且因接著劑的存在易造成材料撓曲性、耐焊錫性、尺寸穩定性不佳及環保要求特性上等不良影響。因此為滿足未來高密度細線化的要求，目前均朝向無接著劑型雙面軟性銅箔基板(或覆金屬層壓板、覆銅箔層壓板)的材料開發。目前軟性無接著劑型雙面銅箔基板的構造，其主要是于一熱固性聚酰亞胺層上下表面各設一熱塑性聚酰亞胺層(ThermalplasticPolyimide，TPI)。再于該二熱塑性聚酰亞胺層外側面各設一銅箔層(Cu)，以該二銅箔層分別提供成形圖案化線路之用，而成為一軟性雙面銅箔基板。由于電子產品薄型化是未來的趨勢，以目前軟性無接著劑型雙面銅箔基板的構造而言，尤其是以涂布的方式生產時，若要生產較薄的雙面銅箔基板，唯有改變接著劑的材料及工法，才可減少聚酰亞胺層的厚度。
實用新型內容因此，本實用新型目的是提供一種聚酰亞胺覆金屬層壓板，以合乎制程的需求，且可克服或改善前述先前技術的問題。根據本實用新型的上述目的，提供一種聚酰亞胺覆金屬層壓板，其包含一第一金屬層、一聚酰亞胺共聚物層(或聚酰亞胺混合物層)以及一第二金屬層。聚酰亞胺共聚物層(或聚酰亞胺混合物層)位于該第一金屬層上。第二金屬層位于聚酰亞胺共聚物層(或聚酰亞胺混合物層)上。第一金屬層與第二金屬層之間僅存在聚酰亞胺共聚物層(或聚酰亞胺混合物層)，且聚酰亞胺共聚物層(或聚酰亞胺混合物層)的玻璃化轉變溫度為20(TC340°C以及熱膨脹系數為5ppm廣C55卯m廣C。依據本實用新型的一實施例，本實用新型的聚酰亞胺覆金屬層壓板的聚酰亞胺共聚物(或聚酰亞胺混合物層)層厚度范圍介于4微米12微米。根據本實用新型的另一目的，提供一種聚酰亞胺覆金屬層壓板，其包含一第一金屬層、一熱塑性聚酰亞胺層以及一第二金屬層。熱塑性聚酰亞胺層位于該第一金屬層上；第二金屬層位于熱塑性聚酰亞胺層上。第一金屬層與第二金屬層之間僅存在熱塑性聚酰亞胺層，且熱塑性聚酰亞胺層的玻璃化轉變溫度為200°C34(TC以及熱膨脹系數為5卯m廣C55ppm/。C。3[0008]依據本實用新型的一實施例，上述聚酰亞胺覆金屬層壓板的熱塑性聚酰亞胺層厚度范圍介于4微米12微米。本實用新型所提供的聚酰亞胺覆金屬層壓板具有較薄的厚度，當應用于雙面軟性印刷電路板時，可解決尺寸受到限制的問題。為讓本實用新型的上述和其它目的、特征、優點與實施例能更明顯易懂，所附附圖的說明如下圖1繪示依照本實用新型一實施例的聚酰亞胺覆金屬層壓板的剖面示意圖；[0012]圖2繪示依照本實用新型另一實施例的聚酰亞胺覆金屬層壓板的剖面示意圖；[0013]其中，主要元件符號說明100:聚酰亞胺覆金屬層壓板110:第一金屬層[0015]120:第二金屬層130:聚酰亞胺共聚物層[0016]100a:聚酰亞胺覆金屬層壓板132:熱塑性聚酰亞胺層具體實施方式為了方便說明本實用新型，先作以下的定義「可撓性基」是指具有下列基團之一者-0-、-N(H)-C(0)-、-S-、-S02-、-C(0)-、-C(0)0-、-C(CH3)2-、-C(CF3)2-及-C(R，R')-、_CH2-、-NH-R-及-Si(R及R')-，其中R及R'可相同或不同。「不可撓性基」是指不具「可撓性基」者。[0020]「軟性二胺」是指芳香環間具有可撓性基的二胺類。[0021]「軟性二酐」是指芳香環間具有可撓性基的二酐類。[0022]「硬性二胺」是指芳香環間具有不可撓性基的二胺類。[0023]「硬性二酐」是指芳香環間具有不可撓性基的二酐類。「軟性聚酰亞胺前驅物」是指由一種或以上的軟性二胺及一種或以上的軟性二酐在溶劑中進行反應，所生成的高分子，又稱熱塑性聚酰亞胺(TPI)前驅物，該前驅物高溫加熱后成為熱塑性聚酰亞胺。「硬性聚酰亞胺前驅物」是指由一種或以上的硬性二胺及一種或以上的硬性二酐在溶劑中進行反應，所生成的高分子，又稱熱固性聚酰亞胺(PI)前驅物，該前驅物高溫加熱后成為熱固性聚酰亞胺。「聚酰亞胺軟性共聚物的前驅物」是指由一種或以上的軟性二胺及一種或以上的硬性二胺單體混合于溶劑中，再與一種或以上的軟性二酐及一種或以上的硬性二酐單體的混合物在溶劑中進行反應，所生成的高分子即稱為聚酰亞胺軟性共聚物的前驅物，其中[0027]<formula>formulaseeoriginaldocumentpage4</formula>該前驅物高溫加熱后成為聚酰亞胺軟性共聚物，該共聚物兼具熱固性及熱塑性的聚酰亞胺的特性，一般而言其玻璃化轉變溫度(Tg)比熱固型聚酰亞胺低，且比較柔軟，用于高耐折的產品。「聚酰亞胺硬性共聚物的前驅物」是指由一種或以上的軟性二胺及一種或以上的硬性二胺單體混合于溶劑中，再與一種或以上的軟性二酐及一種或以上的硬性二酐單體的混合物在溶劑中進行反應，所生成的高分子即稱為聚酰亞胺硬性共聚物的前驅物，其中(硬性二胺當量數+硬性二酐當量數)〗(軟性二胺當量數+軟性二酑當量數)該前驅物高溫加熱后成為聚酰亞胺硬性共聚物，此共聚物兼具熱固性及熱塑性的聚酰亞胺的特性，一般而言其玻璃化轉變溫度(Tg)較聚酰亞胺軟性共聚物高且抗張強度高且抗化性好，常用于一般電子產品。「聚酰亞胺中性共聚物的前驅物」是指由一種或以上的軟性二胺及一種或以上的硬性二胺單體混合于溶劑中，再與一種或以上的軟性二酐及一種或以上的硬性二酐單體的混合物在溶劑中進行反應，所生成的高分子即稱為聚酰亞胺中性共聚物的前驅物，其中(硬性二胺當量數+硬性二酐當量數)二(軟性二胺當量數+軟性二酐當量數)—該「聚酰亞胺中性共聚物的前驅物」經高溫加熱后成為聚酰亞胺中性共聚物，此共聚物兼具熱固性及熱塑性的聚酰亞胺的特性，一般而言抗張強度及延伸率達一平衡點，操作性及生產便利性好，用于一般電子產品。本實用新型是提供一種聚酰亞胺覆金屬層壓板，包含一第一金屬層、一聚酰亞胺共聚物層，以及一第二金屬層。第一金屬層與第二金屬層之間僅存在聚酰亞胺共聚物層，且聚酰亞胺共聚物層的玻璃化轉變換溫度為200°C340°C以及熱膨脹系數為5卯m廣C55ppm/°Co上述聚酰亞胺共聚物層是由聚酰亞胺中性共聚物的前驅物、聚酰亞胺軟性共聚物的前驅物或聚酰亞胺硬性共聚物的前驅物經高溫加熱而形成。在本實用新型一些實施例中，上述聚酰亞胺共聚物層也可由一聚酰亞胺混合物層來取代，而上述聚酰亞胺混合物層是可由99.9wt%50.lwt^軟性聚酰亞胺前驅物與0.lwt%49.9wt^硬性聚酰亞胺前驅物混合后經高溫加熱而形成，或者由99.9wt%50.lwt^硬性聚酰亞胺前驅物與0.lwt%49.9wt^硬性聚酰亞胺前驅物混合后經高溫加熱而形成(兩硬性聚酰亞胺前驅物分別包含不同含量的硬性單體(二胺或二酐))前述的第一金屬層與第二金屬層可彼此相同，例如第一金屬層與第二金屬層都為銅。或者，在本實用新型的一些實施例中，第一金屬層與第二金屬層也可為不同的金屬，例如第一金屬層為鉑，第二金屬層為銅。在特定實施例中，前述聚酰亞胺共聚物層與金屬層的熱膨脹系數差異小于9卯m廣C，例如第一金屬層與第二金屬層是為銅，其熱膨脹系數約為18卯m廣C，因此以軟性二胺與硬性二酐以共聚合或混合方式而成的聚酰亞胺共聚物層，其熱膨脹系數約為8卯m廣C。如果金屬層與中間的聚酰亞胺共聚物層的熱膨脹系數差異大于20ppm廣C，則易產生爆板及尺寸穩定性降低的問題。前述芳香環間具有可撓性基的二酐包含4，4'-氧雙鄰苯二甲酸酐(4，4，-oxydiphthalicaciddianhydride，0DPA)、3，3，，4，4，-二苯酮四酸二酐(3，3，，4，4'-benzophenonetetracarboxylicaciddianhydride,BTDA)、雙酷A二酐(bisphenolAdianhydride，BPADA)、3，3，，4，4，-二苯基砜四羧酸二酐(3，3，，4，4，-diphenylsulfonetetracarboxylicaciddianhydride,DPSDA)、乙二醇雙(無水偏苯三甲酸酉旨)(ethyleneglycolbis(anhydrous-trimellitate，TMEG)。前述芳香環間具有可撓性基的二胺包含4，4'-二胺基二苯醚(4，4'-di咖inodiphenylether，DDE)、4，4'_二胺基苯甲酉先苯胺(4，4'-di咖inobenzanilide，DABA)、4，4'-二氨基二苯醚(4，4，-oxydianiline，0DA)、l，3-雙(3-胺基苯氧基)苯(1，3-bis(3-aminophenoxy)benzene,TPE-M)、4，4'_(1，3-苯撐基二異亞丙基)二苯胺(4，4'-(1，3-pheny1enediisopropy1idene)diani1ine，PDPDA)、2，2-雙[-4-(4-胺基苯氧基)苯基]丙烷(2，2-bis[-4-(4-aminophenoxy)phenyl]propane,BAPP)、雙[4-(3-胺基苯氧基)苯基]砜(bis[4-(3-aminophenoxy)phenyl]sulfone，BAPSM)、3，3'-二胺二苯砜(3，3'-di咖inodiphenylsulfone，DDS)。前述芳香環間不具有可撓性基的二酐包含3，3'，4，4'-聯苯四羧酸二酐(3，3'4，4'-biphenyltetracarboxylicaciddianhydride,BPDA)、苯均四酸二酐(pyromelliticaciddianhydride,PMDA。前述芳香環間不具有可撓性基的二胺包含對苯二胺(p-phenylenediamine，PPDA)、間苯二胺(m_phenylenediamine，MPDA)。在特定實施例中，本實用新型的聚酰亞胺共聚物(或混合物)層的厚度介于4微米12微米，則在高溫高壓環境下進行壓合時，具有足夠的粘著力，可有效改善質量與提高薄型軟性無接著劑型雙面銅箔基板的良率。在本實用新型的一些實施例中，聚酰亞胺共聚物(或混合物)層還包含添加硬化劑、撓性賦予劑、抗氧化劑、抗老化劑，以提升產品質量。此外，還可添加無機材料，以控制聚酰亞胺共聚物(或混合物)層的熱膨脹系數、強度、延展性以及粘著力，其中無機材料可為二氧化硅、氧化鋁、蒙脫土等。圖1所示為根據本實用新型的一實施例的聚酰亞胺覆金屬層壓板100的剖面示意圖。在特定實施例中，第一金屬層110與第二金屬層120是為銅，但不受限于銅，也可包括其它可導電的金屬，例如金、銀、鎳、鋅、鋁、鐵、鈷、鉛、鈦等導電金屬，或前述導電金屬的氧化物，例如氧化銦錫。聚酰亞胺共聚物層130位于第一金屬層110與第二金屬層120之間，此聚酰亞胺覆金屬層壓板100厚度介于4微米12微米。在本實用新型一些實施例中，上述聚酰亞胺共聚物層130也可由一聚酰亞胺混合物層來取代。前述聚酰亞胺覆金屬層壓板100是可以下列步驟制造首先，將第一聚酰亞胺共聚物的前驅物涂布于第一金屬層110上，對第一聚酰亞胺共聚物的前驅物進行一熟化反應(高溫加熱)以形成一第一聚酰亞胺共聚物層，接著將一第二聚酰亞胺共聚物的前驅物涂布于一第二金屬層120上，對第二聚酰亞胺共聚物的前驅物進行一熟化反應(高溫加熱)以形成一第二聚酰亞胺共聚物層，最后進行熱壓合使得第一金屬層110的第一聚酰亞胺共聚物層與第二金屬層120的第二聚酰亞胺共聚物層相互接合。如此所制得的聚酰亞胺覆金屬層壓板100，可具有如圖1所示的結構。然而，前述聚酰亞胺覆金屬層壓板100是可以另一方法制造首先，將一聚酰亞胺共聚物的前驅物涂布于一第一金屬層110上，接著對聚酰亞胺共聚物的前驅物進行一熟化反應(高溫加熱)以形成一聚酰亞胺共聚物層130，最后進行熱壓合使得第一金屬層110的聚酰亞胺共聚物層130與一第二金屬層120相互接合。如此所制得的聚酰亞胺覆金屬層壓板IOO，也可具有如圖1所示的結構。請參照圖2，其繪示為依據本實用新型的另一實施例的聚酰亞胺覆金屬層壓板100a的剖面示意圖。在特定實施例中，聚酰亞胺覆金屬層壓板100a包含第一金屬層110、一熱塑性聚酰亞胺層132位于第一金屬層110上，以及一第二金屬層120位于熱塑性聚酰亞胺層132上，其中聚酰亞胺覆金屬層壓板100a的厚度范圍介于4微米6微米。前述聚酰亞胺覆金屬層壓板100a是可以下列步驟制造首先，將一軟性聚酰亞胺的前驅物涂布于一第一金屬層IIO上，接著對軟性聚酰亞胺的前驅物進行一熟化反應(高溫加熱)以形成一熱塑性聚酰亞胺層132，最后進行熱壓合使得第一金屬層110的熱塑性聚酰亞胺層132與第二金屬層120相互接合。如此所制得的聚酰亞胺覆金屬層壓板100a，可具有如圖2所示的結構。棚列(1)先麵絲薩隨A麵,爐M薩本實施例的聚酰亞胺混合物層是以軟性聚酰亞胺前驅物與硬性聚酰亞胺前驅物依重量比4:l的比例混合而成。將軟性二胺1，3-雙(4-氨基苯氧基)苯(TPE-R)置入溫度約為4(TC且存有氮氣的2升反應器中，之后加入二甲基乙酰胺溶劑，使上述混合物完全溶解，接著加入軟性二酐4，4'-氧雙鄰苯二甲酸酐(ODPA)進行聚合反應后制得軟性聚酰亞胺前驅物。接著將硬性二胺對苯二胺(PPDA)置入另一個溫度約為4(TC且存有氮氣的2升反應器中，之后加入二甲基乙酰胺溶劑，使上述混合物完全溶解，接著加入硬性二酐3，3'，4，4'-聯苯四甲酸二酐(BPDA)進行聚合反應后制得硬性聚酰亞胺前驅物。最后將上述制得的軟性聚酰亞胺前驅物與硬性聚酰亞胺前驅物依重量比4:l的比例混合。將上述混合物涂布于一銅箔上，進行一熟化反應后，再與另一銅箔進行熱壓合，即可形成具有聚酰亞胺混合物層的雙面覆金屬層壓板。實施例(2)制備具有聚ffi亞胺'混合物層的覆金屬層壓禾反本實施例的聚酰亞胺混合物層是以軟性聚酰亞胺前驅物與硬性聚酰亞胺前驅物依重量比l:l的比例混合而成。將軟性二胺1，3-雙(4-氨基苯氧基)苯(TPE-R)置入另一個溫度約為4(TC且存有氮氣的2升反應器中，之后加入二甲基乙酰胺溶劑，使上述混合物完全溶解，接著加入軟性二酐4，4'-氧雙鄰苯二甲酸酐(ODPA)進行聚合反應后制得軟性聚酰亞胺前驅物。接著將硬性二胺對苯二胺(PPDA)置入另一個溫度約為4(TC且存有氮氣的2升反應器中，之后加入二甲基乙酰胺溶劑，使上述混合物完全溶解，接著加入硬性二酐3，3'，4，4'-聯苯四甲酸二酐(BPDA)進行聚合反應后制得硬性聚酰亞胺前驅物。最后將上述制得的軟性聚酰亞胺前驅物與硬性聚酰亞胺前驅物依重量比1:l的比例混合。在將上述混合物涂布于一銅箔上，進行一熟化反應后，再與另一銅箔進行熱壓合，即可形成具有聚酰亞胺混合層的雙面覆金屬層壓板。實施例(3)制備具有聚ffi亞胺共聚物層的覆金屬層壓禾反本實施例的聚酰亞胺共聚物層是由聚酰亞胺中性共聚物的前驅物構成。[0063]將軟性二胺4，4'-二氨基二苯醚(0DA)25X加入軟性二胺1，3_雙(4-氨基苯氧基)苯(TPE-R)25%(占溶質總當量數的百分比)置入溫度約為4(TC且存有氮氣的2升反應器中，之后加入溶劑，使上述混合物完全溶解，接著再加入硬性二酐3，3'，4，4'-聯苯四甲酸二酐(BPDA)50%(占溶質總當量數的百分比)，在溶劑中進行聚合反應，所生成的高分子即為聚酰亞胺中性共聚物的前驅物。在將上述共聚物的前驅物涂布于一銅箔上，進行一熟化反應后，再與另一銅箔進行熱壓合，即可形成具有聚酰亞胺共聚物層的雙面覆金屬層壓板。棚列(4)燃儲翻細糊魁編條爐M薩本實施例的聚酰亞胺共聚物層是由聚酰亞胺硬性共聚物物的前驅物構成。將硬性二胺對苯二胺(PPDA)40%(占溶質總當量數的百分比)加入軟性二胺，3_雙(4-氨基苯氧基)苯(TPE-R)10%(占溶質總當量數的百分比)置入溫度約為4(TC且存有氮氣的2升反應器中，之后加入溶劑，使上述混合物完全溶解，接著再加入軟性二酐4，4'-氧雙鄰苯二甲酸酐(0DPA)25%(占溶質總當量數的百分比)及硬性二酐3，3'，4，4'-聯苯四甲酸二酐(BPDA)25%(占溶質總當量數的百分比)，在溶劑中進行聚合反應，所生成的高分子即為聚酰亞胺硬性共聚物的前驅物。在將上述共聚物的前驅物涂布于一銅箔上，進行一熟化反應后，再與另一銅箔進行熱壓合，即可形成具有聚酰亞胺共聚物層的雙面覆金屬層壓板。實施例(5)制備具有聚ffi亞胺共聚物層的覆金屬層壓禾反本實施例的聚酰亞胺共聚物層是由聚酰亞胺軟性共聚物的前驅物構成。將軟性二胺4，4'_二氨基二苯醚(ODA)10%(占溶質總當量數的百分比)加入軟性二胺1，3_雙(4-氨基苯氧基)苯(TPE_R)40%(占溶質總當量數的百分比)置入溫度約為4(TC且存有氮氣的2升反應器中，之后加入溶劑，使上述混合物完全溶解，接著再加入軟性二酐4，4'-氧雙鄰苯二甲酸酐(0DPA)40%(占溶質總當量數的百分比)及硬性二酐3，3'，4，4'-聯苯四甲酸二酐(BPDA)10%(占溶質總當量數的百分比)，在溶劑中進行聚合反應，所生成的高分子即為聚酰亞胺軟性共聚物的前驅物。在將上述共聚物的前驅物涂布于一銅箔上，進行一熟化反應后，再與另一銅箔進行熱壓合，即可形成具有聚酰亞胺共聚物層的雙面覆金屬層壓板。實施例(6)制備具有熱塑件聚ffi亞胺層的覆金屬層壓禾反本實施例的熱塑性聚酰亞胺層是將軟性二胺1，3_雙(4-氨基苯氧基)苯(TPE-R)50%(占溶質總當量數的百分比)置入溫度約為4(TC且存有氮氣的2升反應器中，之后加入溶劑，使上述混合物完全溶解，接著再加入軟性二酐4，4'-氧雙鄰苯二甲酸酐(0DPA)50%(占溶質總當量數的百分比)，在溶劑中進行聚合反應，所生成的高分子即為熱塑性聚酰亞胺層的前驅物。在將上述熱塑性聚酰亞胺前驅物涂布于一銅箔上，進行一熟化反應后，再與另一銅箔進行熱壓合，即可形成具有熱塑性聚酰亞胺層的雙面覆金屬層壓板。接著，對上述實施例(1)至實施例(5)的雙面覆金屬層壓板進行熱膨脹系數(coefficientofthermalexpansion,CTE)、剝離強度(peel—strength)及尺寸禾急定性(Dimensionalstability)的測試。熱膨脹系數為材料因受熱而膨脹的相對比例，以動態機械分析儀(DMA)進行測量。剝離強度為測試銅箔與聚酰亞胺薄膜間的剝離情形，測試方法依照業界的測試標準IPC-TM6502.4.9B。尺寸穩定性的測試方法則依照業界的測試標準IPC-TM6502.2.4C。所進行測試的雙面覆金屬層壓板的銅層厚度為18微米(ym)，而聚酰亞胺層的厚度為IO微米(ym)。所測試的結果是詳列于表l。表1<table>tableseeoriginaldocumentpage9</column></row><table>[0079]在實施例(1)及實施例(2)中，是以混合方式將軟性聚酰亞胺前驅物與硬性聚酰亞胺前驅物依不同的比例所制作出的覆金屬層壓板(也即軟性無接著劑型雙面銅箔基板)。根據表l中實施例(1)及實施例(2)的結果顯示，當軟性聚酰亞胺前驅物的比例大于硬性聚酰亞胺前驅物的比例時，例如實施例(1)，所制作出來的覆金屬層壓板的熱膨脹系數會上升且不利于覆金屬層壓板的尺寸穩定性。當硬性聚酰亞胺前驅物的比例增加時，例如實施例(2)，銅箔與聚酰亞胺層間的剝離強度會逐漸下降，但覆金屬層壓板的尺寸穩定性會增加。不論是實施例(1)或實施例(2)的覆金屬層壓板，銅箔與聚酰亞胺層間的剝離強度的變化，可說明當以混合方式制作聚酰亞胺層時，硬性聚酰亞胺與軟性聚酰亞胺的混合均勻度也是重要的因素。因為在涂布時，如果出現了塊狀的色差，這是硬性聚酰亞胺與軟性聚酰亞胺混合不均勻的最佳證明。在實施例(3)、實施例(4)及實施例(5)中，其聚酰亞胺共聚物層是以三種以上的單體依不同的比例以共聚合方式所制作出的覆金屬層壓板(也即軟性無接著劑型雙面銅箔基板)。根據表l中實施例(3)、實施例(4)及實施例(5)的結果，實施例(3)、(4)、(5)間最大的差別在于其聚酰亞胺共聚物層是以共聚合的方式所形成的，并且以不同的共聚合單體均勻分散成為聚酰亞胺前驅物。因此，在涂布聚酰亞胺共聚物層時不會出現塊狀色差。其中，實施例(4)的聚酰亞胺共聚物層是所有聚酰亞胺共聚物層中，其各項參數是最平均的。相較于其它實施例，實施例(6)的聚酰亞胺共聚物層的尺寸變化是最大，但其剝離強度及柔軟度是最好，其耐折度也是所有實施例中最好。假使對于產品的尺寸穩定性要求較低時，實施例(6)的覆金屬層壓板不僅熱膨脹系數均高于其它實施例，而其對銅的剝離強度也均高于其它實施例，可作為對尺寸穩定性要求較低的產品的較佳選擇。雖然本實用新型已以實施方式揭露如上，然其并非用以限定本實用新型，任何熟習此技藝者，在不脫離本實用新型的精神和范圍內，當可作各種的更動與潤飾，因此本實用新型的保護范圍當視后附的權利要求書所界定的范圍為準。權利要求一種聚酰亞胺覆金屬層壓板，至少包含一第一金屬層；一聚酰亞胺共聚物層位于該第一金屬層上；以及一第二金屬層位于該聚酰亞胺共聚物層上，其中該第一金屬層與該第二金屬層之間僅存在該聚酰亞胺共聚物層，且該聚酰亞胺共聚物層的玻璃化轉變溫度為200℃～340℃以及熱膨脹系數為5ppm/℃～55ppm/℃。2.根據權利要求1所述的聚酰亞胺覆金屬層壓板，其中該第一金屬層與該第二金屬層為彼此相同或不同。3.根據權利要求1所述的聚酰亞胺覆金屬層壓板，其中該第一金屬層與該第二金屬層為銅。4.根據權利要求1所述的聚酰亞胺覆金屬層壓板，其中該聚酰亞胺共聚物層是選自由聚酰亞胺中性共聚物、聚酰亞胺軟性共聚物、聚酰亞胺硬性共聚物所組成的群組。5.根據權利要求1所述的聚酰亞胺覆金屬層壓板，其中該聚酰亞胺共聚物層的厚度范圍介于4微米12微米。6.—種聚酰亞胺覆金屬層壓板，至少包含一第一金屬層；一聚酰亞胺混合物層位于該第一金屬層上；以及一第二金屬層位于該聚酰亞胺混合物層上，其中該第一金屬層與該第二金屬層之間僅存在該聚酰亞胺混合物層，且該聚酰亞胺混合物層的玻璃化轉變溫度為200°C340°C以及熱膨脹系數為5卯m廣C55卯m廣C。7.根據權利要求6所述的聚酰亞胺覆金屬層壓板，其中該聚酰亞胺混合物層是由99.9wt%50.lwt^軟性聚酰亞胺前驅物與0.1%-49.9wt^硬性聚酰亞胺前驅物混合后經高溫加熱而成。8.根據權利要求6所述的聚酰亞胺覆金屬層壓板，其中該聚酰亞胺混合物層的厚度范圍介于4微米12微米。9.一種聚酰亞胺覆金屬層壓板，包含一第一金屬層；一熱塑性聚酰亞胺層位于該第一金屬層上；以及一第二金屬層位于該熱塑性聚酰亞胺層上，其中該第一金屬層與該第二金屬層之間僅存在該熱塑性聚酰亞胺層。10.根據權利要求9所述的聚酰亞胺覆金屬層壓板，其中該熱塑性聚酰亞胺層的厚度范圍介于4微米12微米。專利摘要一種聚酰亞胺覆金屬層壓板，其包含一第一金屬層、一聚酰亞胺共聚物(或混合物)層，以及一第二金屬層。聚酰亞胺共聚物(或混合物)層位于第一金屬層上。第二金屬層位于聚酰亞胺共聚物(或混合物)層上。其中第一金屬層與第二金屬層之間僅存在聚酰亞胺共聚物(或混合物)層。聚酰亞胺共聚物(或混合物)層為聚酰亞胺以共聚合(或混合)方式所形成的聚酰亞胺層。此聚酰亞胺共聚物(或混合物)層的玻璃化轉變溫度為200℃～340℃以及熱膨脹系數5ppm/℃～55ppm/℃。文檔編號B32B15/08GK201479464SQ20092017418公開日2010年5月19日申請日期2009年9月2日優先權日2009年9月2日發明者宋云興,李政軒,梁育瑜申請人:新揚科技股份有限公司